本实用新型涉及通信设备技术领域，特别是涉及一种滤波器。
背景技术：
在通信设备中，本振源的性能对信号接收的性能有着重要的影响。本振源通常由特定频率的本振源芯片或介质谐振器来产生。本振源芯片的结构简单，但是价格昂贵，而且需要外部参考时钟频率，因此应用领域较小。而介质谐振器凭借其体积小、品质因数高、结构简单、成本低等优点，实际用用中较为广泛。
然而，介质谐振器在实际应用中需要满足低损耗和低相位噪声的要求，由于介质谐振器的品质因数与损耗成反比，而低的品质因数会增加系统的相位噪声，因此要降低损耗和相位噪声，只能提高品质因数。但是目前还没有很好的办法来提高介质谐振器的品质因数。
技术实现要素：
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种滤波器，能够提高品质因数。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种滤波器，包括基座以及罩设在所述基座上的罩壳，所述基座上设有介质谐振体、微带线、电路板、第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和第二支撑件相互间隔且垂直固定在所述基座上，所述电路板垂直连接在所述第一支撑件和第二支撑件的上端，并与所述第一支撑件和第二支撑件形成至少一面开口的空腔，所述微带线设于所述电路板上，所述介质谐振体邻近所述空腔设置，所述介质谐振体包括介质板、阶跃阻抗谐振器、交指耦合部件和金属接地板，所述介质板固定在所述基座底部上，所述阶跃阻抗谐振器设于所述介质板上，所述金属接地板设于所述阶跃阻抗谐振器宽度方向的两侧的介质板上，两个所述交指耦合部件对称设置于所述阶跃阻抗谐振器长度方向的两侧的介质板上，所述金属接地板嵌入有缺陷地结构至所述介质板，所述缺陷地结构为螺旋形结构。
优选的，所述第一支撑件和第二支撑件分别位于所述电路板相对两端的下方。
优选的，所述微带线的宽度小于所述第一支撑件和第二支撑件的间距。
本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型通过设置两个支撑件来支撑电路板，两个支撑件与电路板形成至少一面开口的空腔，电路板上设置微带线，邻近空腔设置介质谐振体，介质谐振体的陶瓷本体开设有两种不同直径的通孔，这样，微带线下方的电磁波能够通过空腔与介质谐振体进行耦合，从而被基座吸收的电磁波减少了，电磁波的损耗也就降低了，进而能够提高品质因数。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的滤波器的剖视结构示意图。
图2是图1中的介质谐振体的俯视示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参阅图1和图2，本实用新型实施例的滤波器包括基座10以及罩设在基座10上的罩壳20，基座10上设有介质谐振体30、微带线40、电路板50、第一支撑件60和第二支撑件70。
第一支撑件60和第二支撑件70相互间隔且垂直固定在基座10上，电路板50垂直连接在第一支撑件60和第二支撑件70的上端，并与第一支撑件60和第二支撑件70形成至少一面开口的空腔51，微带线40 设于电路板50上。
介质谐振体30邻近空腔51设置，介质谐振体30包括介质板31、阶跃阻抗谐振器32、交指耦合部件33和金属接地板34，介质板31固定在基座10底部上，阶跃阻抗谐振器32设于介质板31上，金属接地板34设于阶跃阻抗谐振器32宽度方向的两侧的介质板31上，两个交指耦合部件33对称设置于阶跃阻抗谐振器32长度方向的两侧的介质板 31上，金属接地板34嵌入有缺陷地结构341至介质板31，缺陷地结构 341为螺旋形结构。阶跃阻抗谐振器32和交指耦合部件33可以与两侧的金属接地板34直接耦合。
缺陷地结构341是在金属接地板34上嵌入至介质板31的，即缺陷地结构341实际是在金属接地板34上形成一个螺旋形结构，而该螺旋形结构是将金属接地板34直接挖穿至介质板31形成的，及金属接地板 34是形成一个挖空的螺旋形结构，使金属接地板34下的介质板31能够有一个螺旋形结构露出，不被金属接地板34阻挡。缺陷地结构341的长度可以调节，通过调节缺陷地结构341的长度实现对滤波器陷波中心频率的调节，使得滤波器的陷波中心频率容易调节，同时也避免了其他信号的干扰。
微带线40可以采用覆铜工艺形成于电路板50上。微带线40设置好之后，电路板50、第一支撑件60、第二支撑件70和基座10围合形成至少一面开口的空腔51。由于空腔51不仅为中空结构，而且至少一面开口，因此可以使得空腔51与外部相通，电磁波通过空腔51的损耗大大降低，因而微带线40下方的电磁波能够通过空腔51与介质谐振体 30发生耦合，也就是说，被基座10吸收的电磁波减少了，电磁波的损耗也就降低了，进而能够提高品质因数，降低相位噪声，最终提升介质振荡器的性能。
在本实施例中，第一支撑件60和第二支撑件70分别位于电路板50 相对两端的下方.微带线40的宽度小于第一支撑件60和第二支撑件70 的间距。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。