本实用新型涉及一种半导体产品的封装结构及其承载载具，属于半导体封装技术领域。
背景技术：
随着电子技术的发展，便携式手持终端等电子产品具有体积更小，单位范围内布线更多，电性能更好且具有良好的柔性及高可靠性，新型的柔性基板技术的发展迎合了这一发展趋势。与传统的条形基板不同，新型的柔性基板有以下几个特征：
1）圆形，直径通常为8英寸或12英寸；
2）分布有多颗基板单元；
3）内部有交替的绝缘层及金属线路层，厚度可以薄到25um，
4）没有刚性，易卷曲，并且受力易变形。
对于这类基板进行的封装，通常是将基板切成固定尺寸的条状，每个条状的基板有多颗基板单元，或者直接切成单颗单基板，然后用夹具固定的方法进行封装。
但目前柔性基板等柔性半导体产品存在不好拿持、展平等问题，对后续的封装工艺（如覆晶、包覆等工艺）过程带来极大的挑战。当前柔性基板等产品传统的拿持方式是通过治具夹持，把产品夹持在承载框架及盖板的中间，承载框架和盖板通过定位件和定位孔定位固定，盖板配置在承载框架上，以压合并固定产品。然而目前柔性半导体产品在这种传统的治具夹持下，进行封装工艺过程中还存在如下的一些问题：
1、在柔性半导体产品放入夹持治具后，柔性半导体产品有翘曲及贴附不牢的现象，夹持效果不好；
2、柔性半导体产品在放入夹持治具后，因夹持治具设计有对应的真空槽，在覆晶过程中，真空孔槽会直接影响覆晶的焊接质量；
3、已经完成覆晶的产品在生产工艺过程中需要从夹持的治具上取下，在取下时产品还没有做包覆等工步，仍然是柔性的，容易出现已经完成覆晶的芯片连接断裂的现象，这会造成产品拿持要求极高；
4、柔性基板越薄，难度越大。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服柔性基板封装中存在的不好拿持、展平等问题，提供一种简单易行、提高工艺能力和产品质量的半导体产品的封装结构及其承载载具。
本实用新型的目的是这样实现的：
本实用新型提供了一种半导体产品的封装结构，其包括柔性半导体产品和芯片，所述柔性半导体产品的一面为覆晶面、另一面为非覆晶面，所述芯片通过焊球倒装于柔性半导体产品的覆晶面，芯片和柔性半导体产品中间填充底部填充料，所述芯片周围覆盖包覆材料形成保护层。
可选地，所述芯片是单芯片。
可选地，所述芯片是多芯片。
本实用新型提供了一种半导体产品的封装结构的承载载具，所述承载载具包括承载环和承载膜，所述承载环上设有承载环定位凹口，所述承载膜的粘附面为单面具有粘性的膜，承载膜的粘附面面向承载环；可选地，所述承载环呈方形环；可选地，所述承载环呈圆形环。
有益效果
1）本实用新型的封装方法有效地解决了柔性半导体产品在治具内翘曲和贴附不牢的现象，实现良好的承载方式，满足生产工艺过程中的需求；同时有效地避免了柔性半导体产品在传送过程中或生产过程中与设备表面接触而产生的擦伤等问题，有效地保证产品质量；
2）本实用新型的封装方法有效解决了夹持治具的真空孔带来的对柔性半导体产品在倒装覆晶过程中的焊接不良的质量问题；
3）本实用新型的封装方法在包覆完成后脱离治具，解决产品在包覆工艺前需要脱离治具时仍然是柔软的问题，有效地解决了产品的传送问题；
4）本实用新型的封装方法解决了产品越薄，生产过程中越难生产的问题，使不同厚度的产品有效地使用同一种工艺进行生产。
附图说明
图1A和图1B分别为柔性半导体产品的俯视图和剖面示意图；
图2A和图2B分别为承载环的俯视图和剖面示意图；
图3为本实用新型一种半导体产品的封装结构的示意图；
其中：
承载环110
承载环定位凹口 111
承载膜120
粘附面121
柔性半导体产品 200
覆晶面201
非覆晶面202
柔性半导体产品定位凹口203
芯片300
底部填充材料401
包覆材料402。
具体实施方式
现在将在下文中参照附图更加充分地描述本实用新型，在附图中示出了本实用新型的示例性实施例，从而本公开将本实用新型的范围充分地传达给本领域的技术人员。然而，本实用新型可以以许多不同的形式实现，并且不应被解释为限制于这里阐述的实施例。
柔性半导体产品的结构是由多层金属和多层钝化层层层堆叠形成。如图1A和图1B所示，图1A为俯视图，图1B为剖面图。柔性半导体产品200包括覆晶面201和非覆晶面202、定位凹口203，它的特点是：厚度薄，最薄到25微米；产品柔软，可以随意折叠弯曲；电性能优异，和同类电路板相比，机械性能和电性能更具有优势。该柔性半导体产品200通过一承载载具支撑，进一步地拿持完成覆晶、回流焊接、等离子清洗、包覆等工步。
上述承载载具包括承载环110和承载膜120，如图2A和2B所示。图2A为俯视图，图2B为剖面图。该承载环110呈方形环或者圆形环，图2A中以圆形环示意。该承载膜120为单面具有粘性的膜。
本实用新型一种半导体产品的封装结构，如图3所示，其包括柔性半导体产品200和芯片300，所述芯片300是单芯片，也可以是功能相同或功能不同的多芯片。所述柔性半导体产品200的一面为覆晶面201、另一面为非覆晶面202，所述芯片300通过焊球倒装于柔性半导体产品200的覆晶面201，芯片300和柔性半导体产品200中间填充底部填充料401，所述芯片300周围覆盖包覆材料形成保护层402。
本实用新型提供了一种简便易行的拿持方式，提高了柔性半导体产品生产工艺能力和产品质量。
以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步地详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。