膜触摸传感器及包括该膜触摸传感器的结构物的制作方法

本发明涉及一种膜触摸传感器及包括该膜触摸传感器的结构物。

背景技术：

由于触控输入类型作为下一代输入类型受到关注，正在尝试将触控输入类型引入更多种类的电子设备中。因此，已经积极地进行能够应用于不同环境并准确地识别触摸的触摸传感器的研究和开发。

例如，在具有触控输入型显示器的电子设备的情况下，实现超轻和低功耗且便携性改善的超薄柔性显示器作为下一代显示器受到关注，因此，需要开发这种可应用于此显示器的触摸传感器。

柔性显示器是指在柔性基板上制造的显示器，其能够弯曲、折迭或翘曲而不会降低操作特性，且其技术已被开发成如柔性lcd、柔性oled、电子纸等的形式。

为了将触控输入类型应用于这样的柔性显示器，需要具有优异的弯曲性及恢复力以及优越的柔性及弹性的触摸传感器。

关于用于制造这样的柔性显示器的的膜触摸传感器，已提出包括埋入透明树脂基膜中的布线的布线基板。

一种膜触摸传感器的制造方法包括：在基板上形成金属布线的布线形成工序、将透明树脂溶液施涂于基板并干燥以形成透明树脂基膜以覆盖金属布线的层叠工序、和从基板剥离透明树脂基膜的剥离工序。

为了顺利地进行剥离工序，上述制造方法使用如下方法，其中预先在基板的表面上形成有机剥离剂例如有机硅树脂或氟树脂；或者无机剥离剂例如类金刚石碳(dlc)薄膜或氧化锆薄膜。

然而，在上述方法中使用无机剥离剂的情况下，在将基膜及金属布线从基板剥离时，没有顺利地将金属布线及基膜由其剥离，使得一部分的金属布线或基膜残留于基板表面上，用作剥离剂的有机材料出现在金属布线和基膜表面上。

即，存在即使使用剥离剂也不能将布线基板的金属配线从基板完全剥离的问题。

为了解决上述问题，韩国专利注册公开号10-1191865公开一种方法，其中在制造具有埋入其中的金属布线的形式的柔性基板的步骤中，在基板上形成能够通过光或溶剂移除的牺牲层、金属布线及聚合物材料(柔性基板)，并且通过使用光或溶剂将牺牲层移除，从而将金属布线及聚合物材料(柔性基板)从基板移除。

然而，上述方法存在如下问题：在具有大尺寸的情况下，难以在其移除工序中移除牺牲层，并且由于进行高温工艺是不可能的，故不可使用各种基膜。

技术实现要素：

技术问题

本发明的目的在于提供一种膜触摸传感器以及包括该膜触摸传感器的结构物，该膜触摸传感器通过进行如下工序而制备，其中在载体基板上形成能够防止电极损伤及破裂的发生并提供优异的剥离性的由特定成分制成的分离层，以致该分离层在从载体基板分离时用作布线覆盖层。

此外，本发明的另一个目的在于提供一种膜触摸传感器，其中在载体基板上实施触摸传感器以确保在基膜上直接实施触摸传感器的工艺中不可能的高精度及耐热性，并使基膜多样化；和包括该膜触摸传感器的结构物。

此外，本发明的另一个目的在于提供一种膜触摸传感器，其通过进行如下工序而制备，其中在载体基板上形成具有受控的剥离强度及厚度的由特定成分制成的分离层，并且即使在从载体基板分离后也不移除分离层，因此不需要移除分离层的分离工序；和包括该膜触摸传感器的结构物。

技术手段

1.一种膜触摸传感器，包括：分离层；电极图案层，其形成在该分离层上，并且包括感测电极及形成于该感测电极的一端上的垫电极；及绝缘层，其形成于该电极图案层的顶部上以覆盖该电极图案层的一部分或全部，其中该分离层包括链型聚合物和交联剂，该链型聚合物含有具有醇式仲或叔羟基的侧链，且该侧链由固化性树脂组合物制成，具有3至30个碳原子，包括至少一个饱和或不饱和烃基，或进一步包括至少一个芳族基团，且具有选自由-coo-、-o-和-co-组成的组中的键将碳原子彼此连接。

2.根据上述第1项的膜触摸传感器，其中该链型聚合物包括：(甲基)丙烯酸酯单体、乙烯基酯单体、乙烯基醚单体和上述以外的其他乙烯基单体中的至少一者作为包括具有醇式仲或叔羟基的侧链的单体单元。

3.根据上述第1项的膜触摸传感器，其中该链型聚合物包括选自由下式表示的化合物组成的组中的单体单元：ch2＝ch-coo-r¹、ch2＝c(ch3)-coo-r²、ch2＝ch-o-co-r³、ch2＝ch-o-r⁴和ch2＝ch-r⁵，其中r¹、r²、r³、r⁴及r⁵当通过酯键与每个乙烯基键合时，各自独立地具有3至30个碳原子(包括构成酯键的碳原子)，具有醇式仲或叔羟基，包括至少一个饱和或不饱和烃基，或进一步包括至少一个芳族基团，且具有选自由-coo-、-o-和-co-组成的组中的键将碳原子彼此连接。

4.根据上述第1项的膜触摸传感器，其中该链型聚合物包括：在侧链中具有1至15个碳原子且不含羟基的(甲基)丙烯酸酯单体、乙烯基酯单体、乙烯基醚单体、和上述以外的其他乙烯基单体中的至少一种作为附加单体单元。

5.根据上述第4项的膜触摸传感器，其中该附加单体单元选自由下式表示的化合物组成的组：ch2＝ch-coo-r⁶、ch2＝c(ch3)-coo-r⁷、ch2＝ch-o-co-r⁸(其中r⁶、r⁷及r⁸各自独立地具有1至15个碳原子且不含羟基，包括至少一个饱和或不饱和烃基，或进一步包括至少一个芳族基团，且具有选自由-coo-、-o-和-co-组成的组中的键将碳原子彼此连接，并且该烃基或该芳族基团具有氨基)、ch2＝ch-o-r⁹、ch2＝ch-r¹⁰(其中r⁹及r¹⁰各自独立地具有1至15个碳原子且不含羟基，包括至少一个饱和或不饱和烃基，或进一步包括至少一个芳族基团，且具有选自由-coo-、-o-和-co-组成的组中的键将碳原子彼此连接，并且该烃基或该芳族基团具有氨基)、c4ho3-r¹¹及c4h2no2-r¹²(其中c4ho3-代表马来酸酐基，c4h2no2-代表马来酰亚氨基，且r¹¹及r¹²各自独立地为氢原子或具有1至15个碳原子且不含羟基，包括至少一个饱和或不饱和烃基，或进一步包括至少一个芳族基团，且具有选自由-coo-、-o-和-co-组成的组中的键将碳原子彼此连接，并且该烃基或该芳族基团具有氨基)。

6.根据上述第1项的膜触摸传感器，其中具有醇式仲或叔羟基的单体单元与构成该链型聚合物的单体单元之比为30摩尔％至100摩尔％。

7.根据上述第1项的膜触摸传感器，其中该交联剂选自三嗪交联剂及甘脲交联剂。

8.根据上述第1项的膜触摸传感器，其中该交联剂选自由完全或部分烷氧基-甲基化三聚氰胺、完全或部分烷氧基-甲基化胍胺、完全或部分烷氧基-甲基化乙酰胍胺、完全或部分烷氧基-甲基化苯并胍胺及完全或部分烷氧基-甲基化甘脲组成的组。

9.根据上述第1项的膜触摸传感器，其中该固化性树脂组合物中该链型聚合物与该交联剂的重量比为1：0.05至2。

10.根据上述第1项的膜触摸传感器，其中该固化性树脂组合物中该链型聚合物与该交联剂的重量比为1:0.5至2。

11.根据上述第1项的膜触摸传感器，其中该固化性树脂组合物含溶剂。

12.根据上述第1项的膜触摸传感器，进一步包括保护层，其形成于该分离层及该电极图案层之间。

13.根据上述第1项的膜触摸传感器，进一步包括光学膜，其设置于该绝缘层的顶部上。

14.根据上述第1项的膜触摸传感器，其中该电极图案层由选自由金属、金属纳米线、金属氧化物、碳纳米管、石墨烯、导电性聚合物及导电性墨水组成的组中的至少一种制成。

15.根据上述第1项的膜触摸传感器，其中该分离层形成于载体基板上，在其形成后与该载体基板分离。

16.根据上述第15项的膜触摸传感器，其中该分离层与该载体基板分离时，其剥离强度为1n/25mm以下。

17.根据上述第15项的膜触摸传感器，其中该载体基板为玻璃基板。

18.根据上述第1项的膜触摸传感器，进一步包括功能膜层，其形成于该分离层的与通过粘合剂或粘结剂形成该电极图案层的表面相反的表面上。

19.根据上述第18项的膜触摸传感器，其中该功能膜层是选自由透明膜、延迟膜、等向性膜、保护膜、偏光板、偏光器及阻隔膜组成的组中的至少一个功能膜。

20.根据上述第18项的膜触摸传感器，其中该功能膜层为在其上功能涂层形成于基膜上的膜，并且该功能涂层为涂布型有机膜层、涂布型延迟层、涂布型偏光器层或涂布型取向膜层。

21.一种结构物，包括膜触摸传感器，该膜触摸传感器包括：载体基板；分离层，其形成于该载体基板上；电极图案层，其形成于该分离层上，且包括感测电极及形成于该感测电极的一端上的垫电极；及绝缘层，其形成于该电极图案层的顶部上以覆盖该电极图案层的一部分或全部，其中该分离层包括链型聚合物和交联剂，该链型聚合物含有具有醇式仲或叔羟基的侧链，且该侧链由固化性树脂组合物制成，具有3至30个碳原子，包括至少一个饱和或不饱和烃基，或进一步包括至少一个芳族基团，且具有选自由-coo-、-o-和-co-组成的组中的键将碳原子彼此连接。

22.根据上述第21项的结构物，其中该交联剂选自三嗪交联剂及甘脲交联剂。

23.根据上述第21项的结构物，进一步包括保护层，其形成于该分离层及该电极图案层之间。

技术效果

根据本发明，通过在透明导电膜图案上形成作为平坦化层、粘合层或基层的绝缘层，能够提高制造触摸传感器的工艺效率。

根据本发明，通过进行在载体基板上形成能够防止电极损伤及破裂的发生并提供优异剥离性的由特定成分制成的分离层的工序，以致分离层在与载体基板分离时用作布线覆盖层，从而能够提高工艺效率和生产率。

根据本发明，通过进行在载体基板上实施触摸传感器的工序，能够确保高精度及耐热性，并使基膜多样化。

根据本发明，不进行从载体基板分离后移除分离层的工序，从而简化工序并解决在移除工序中应用于触摸传感器区域的问题。

根据本发明，能够抑制从载体基板分离后在膜触摸传感器中产生的卷曲的发生。

根据本发明，膜触摸传感器可包括能轻易剥离的透明薄膜(例如，具有几百纳米的厚度)，其通过将特定的固化性组合物涂布于载体基板并使其固化而得到。此外，如上所述在基板上形成的薄膜能承受高达150℃的加热，优选也能承受达230℃的加热。此外，膜触摸传感器已变得对光致抗蚀剂溶液中使用的溶剂具有耐受性，并且对碱性显影溶液也有耐受性，使得其能够有利地用作通过光刻制造电路的树脂基膜。此外，由于根据本发明形成的薄膜即使在此温度下加热后也具有容易的剥离性，所以尽管具有薄的厚度，也能够提供一种包括在比以往更高温度的煅烧步骤的制造电路的方法，从而在保持电路特性的方面是有利的。此外，由于薄膜能够轻易且无困难地剥离，故能够提供具有优异剥离强度及破裂抑制性能的触摸传感器或触摸传感器结构物。

附图说明

通过以下结合附图的详细说明，将更清楚地理解本发明的上述和其他目的、特征及其他优点，其中：

图1至4是表示根据本发明的实施方式的膜触摸传感器的结构的横截面图。

图5a至5f是表示根据本发明的第一实施方式的膜触摸传感器的制造方法的工序的横截面图。

图6a至6b是表示根据本发明的第二实施方式的膜触摸传感器的制造方法的工序的横截面图。

图7a至7b是表示根据本发明的第三实施方式的膜触摸传感器的制造方法的工序的横截面图。

图8是表示根据本发明的另一实施方式的膜触摸传感器的结构的横截面图。

具体实施方式

根据本发明的一实施方式，提供一种膜触摸传感器，其包括：分离层；电极图案层，其形成于该分离层上，并且包括感测电极及形成于该感测电极的一端的垫电极；及绝缘层，其形成于该电极图案层的顶部上以覆盖该电极图案层的一部分或全部，其中该分离层包括含有具有醇式仲或叔羟基的侧链的链型聚合物和交联剂，且该侧链由固化性树脂组合物制成，其具有3至30个碳原子，包括至少一个饱和或不饱和烃基，或进一步包括至少一个芳族基团，且具有选自由-coo-、-o-和-co-组成的组中的键将碳原子彼此连接。因此，通过进行在载体基板上形成能够防止电极损伤及破裂发生并提供优异剥离性的由特定成分制成的分离层的工序，以致将分离层在与载体基板分离时用作布线覆盖层，从而确保直接实施触摸传感器于基膜上的工序中不可能的高精度及耐热性，并使基膜多样化。

根据本发明，进行在载体基板上形成能够防止电极损伤及破裂发生并提供优异剥离性的由特定成分形成的分离层的工序，然后可在其上形成绝缘膜，以便在随后工序中用作粘合层以粘附膜，或作为光学(膜)层或平坦化层。用作平坦化层的绝缘层防止电极图案的腐蚀，并且由于表面被平坦化，因此能够在通过粘合剂或粘结剂与基膜粘附的过程中抑制微泡发生。

在本发明中，当有由式表示的树脂的重复单元、化合物或异构体时，由该由式表示的重复单元、化合物或树脂是指包括异构体的代表式。

在本发明中，在第一及第二树脂中表示的各重复单元不被解释为仅限于式的表示。相反，括号中的子重复单元可自由地在预定摩尔％范围内位于链中的任何位置。即，尽管每个式中的括号以嵌段的形式表示以表示摩尔％，但如果子重复单元存在于相应树脂内，则每个子重复单元可被表示为嵌段或分开定位而无特别限制。

如本文所用，术语“耐热性”是指通过使固化性树脂组合物固化而获得的膜能够承受至多150℃的加热，优选也能够承受达230℃的加热，使得分解或其他劣化基本上没有发生。230℃的温度是足以用作通过光刻制造电子电路中的煅烧温度的高温。

如本文所用，术语“易剥离膜”是指通过施加于基材，特别是玻璃基材并固化其而形成的膜能够容易地从基材剥离而不破坏膜(即，没有困难)，且术语“易剥离性”是指此种膜的性质。玻璃基板的例子包括合适的玻璃基板，例如钠玻璃基板、无碱玻璃基板等。钠玻璃基板是特别优选的例子。

如本文所用，“固化树脂膜”的宽度无特别限制。当用作制造电路的基膜时，固化树脂膜的优选厚度为200nm至400nm，例如约300nm。该范围是对应于当前膜厚减少的要求的厚度，且固化树脂膜自身的性能不限于该厚度范围，因此固化树脂膜的厚度是随机限定的。

以下参照附图对本发明的具体实施方式进行说明。但是，这些仅是一例，本发明不限于此。

根据本发明的分离层20由以下固化性树脂组合物制成。

固化性树脂组合物包括：包括具有醇式仲或叔羟基的侧链的链型聚合物；和交联剂。

(a)侧链由固化性树脂组合物制成，具有3至30个碳原子，包括至少一个饱和或不饱和烃基，或进一步包括至少一个芳族基团，且具有选自由-coo-、-o-和-co-组成的组中的键将碳原子彼此连接。

根据需要，(b)交联剂可选自三嗪交联剂及甘脲交联剂。

由本发明的固化性树脂形成的膜可在上述意义上是耐热的，即使在耐热条件的温度范围内进行热处理后也具有易剥离性。

作为本发明固化性树脂组合物的组分之一的链型聚合物包括具有醇式仲或叔羟基的侧链。如本文所用，术语“侧链”是指自主链分支的结构部分，且术语“主链”是指聚合物结构中重复单体单元的一维方向上连接的原子所组成的链。因此，例如，当聚合物是(甲基)丙烯酸酯的聚合物时，“-coo-”是在各单体中涉及形成酯键的部分，被包括在“侧链”的部分中。同时，“(甲基)丙烯酸酯”的符号无差别地表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。

本发明中，链型聚合物的具有醇式仲或叔羟基的侧链中所含的碳原子数优选为3至30。在具有醇式仲或叔羟基的侧链中，羟基的数目可以是一个或两个或更多个。

侧链具有碳原子，包括至少一个饱和或不饱和烃基，或进一步包括至少一个芳族基团。侧链可包括一个或两个或更多个选自由-coo-、-o-和-co-组成的组中的键将碳原子彼此连接。侧链中包括的饱和或不饱和烃基可占据例如侧链单独的全部碳原子，或多个饱和或不饱和碳基可通过选自由-coo-、-o-和-co-组成的组中的键彼此连接。当侧链除饱和或不饱和烃基以外也包括芳族基团时，饱和或不饱和烃基与芳族基团可直接键合或可通过选自由-coo-、-o-和-co-组成的组中的键连接。如本文所用，当提及“-o-”及“-co-”时，其不包括它们是“-coo-”的组成部分的情况。

本发明中，侧链的醇式仲或叔羟基是通过将本发明的固化性树脂组合物涂布于玻璃基板并使其固化而形成的固化树脂薄膜即使在煅烧后也保持容易从基材剥离所必需的重要的决定性要素。当使用具有合适的交联剂(特别是三嗪交联剂及甘脲交联剂中的任一种)的树脂组合物，并且以薄膜的形式固化时，具有此种侧链的链型聚合物可提供具有耐热性的易剥离膜。

本发明中，包括具有醇式仲或叔羟基的侧链的链型聚合物优选包括(甲基)丙烯酸酯单体、乙烯基酯单体、乙烯基醚单体、以及除上述单体以外的乙烯基单体中的至少一个作为单体单元。

更优选地，本发明的链型聚合物包括选自由下式表示的化合物组成的组中的单体单元：ch2＝ch-coo-r¹、ch2＝c(ch3)-coo-r²、ch2＝ch-o-co-r³、ch2＝ch-o-r⁴及ch2＝ch-r⁵(其中，r¹、r²、r³、r⁴及r⁵当通过酯键与每个乙烯基键合时，各自独立地具有3至30个碳原子，优选地3至25个，更优选地3至20个，含有醇式仲或叔羟基，包括至少一个饱和或不饱和烃基，或进一步包括至少一个芳族基团，且具有选自由-coo-、-o-和-co-组成的组中的键将碳原子彼此连接)。

本文中，饱和或不饱和烃基的例子可包括甲基、乙基、正丙基、异丙基、丁基、戊基、己基、环己基、二环戊二烯基、十氢萘基、金刚烷基、丁烯基、己烯基、环己烯基、癸基等各种直链、支链、单环及稠合环基，在侧链中具有限制范围的碳原子数，但不限于此。当各基团不位于末端时，它们可为二价基团或更多价基团，根据与其他基团的结合关系。芳族基团的例子可包括单环芳族基团(单环基团及稠合环状基团)，例如苯基、联苯基及萘基等；及杂芳基(单环基团及稠合环状基团)，例如吡啶基、嘧啶基、喹啉基及三嗪基等。对于每个芳族基团，当各基团不位于末端时，根据与其他基团的结合关系，它们可为二价基团或更多价基团。同时，如本文所用，具有饱和或不饱和烃链部分的基团与芳环部分一起形成环(例如，四氢萘基或二氢萘基)可通过基于芳族基团与饱和或不饱和烃基的键确认。

本发明中，醇式仲或叔羟基是包括在侧链中的饱和或不饱和烃基的仲或叔碳原子中的任一个上的氢原子被取代的羟基。

本发明的链型聚合物的具有醇式仲或叔羟基的优选侧链可包括以下类型，但不限于此，且可使用其他类型的侧链，只要它们具有这样的羟基。

(1a)a-o-co-型(a表示侧链的其余部分，其将相同地应用于下述)侧链：2-羟基丙氧基羰基、2-羟基-3-(环己基羰氧基)丙氧基羰基、3-苯甲酰氧基-2-羟基丙氧基羰基，4-苯甲酰氧基-3-羟基环己基甲氧基羰基、3-羟基-1-金刚烷氧基羰基、2-羟基环己氧基羰基、4-十一烷酰氧基-3-羟基环己基甲氧基羰基、4-丁酰氧基-3-羟基环己基甲氧基羰基等。

(2a)a-co-o-型侧链：2-羟基丙基羰氧基、2-羟基-3-(环己基羰氧基)丙基羰氧基、3-苯甲酰氧基-2-羟基环己基羰氧基、4-苯甲酰氧基-3-羟基环己基甲基羰氧基、3-羟基-1-金刚烷基羰氧基、2-羟基环己氧基羰氧基、4-十一烷酰氧基-3-羟基环己基甲基羰氧基、4-丁酰氧基-3-羟基环己基甲基羰氧基等。

(3a)a-o-型侧链：2-羟基丙氧基、2-羟基-3-(环己基羰氧基)丙氧基、3-苯甲酰氧基-2-羟基丙氧基、4-苯甲酰氧基-3-羟基环己基甲氧基、3-羟基-1-金刚烷基氧基、2-羟基环己氧基、4-十一烷酰氧基-3-羟基环己基甲氧基、4-丁酰氧基-3-羟基环己基甲氧基等。

(4a)其他：2-羟基丙基、2-羟基-3-(环己基羰氧基)丙基、3-苯甲酰氧基-2-羟基丙基、4-苯甲酰氧基-3-羟基环己基甲基、3-羟基-1-金刚烷基、2-羟基环己基、4-十一烷酰氧基-3-羟基环己基甲基、4-丁酰氧基-3-羟基环己基甲基等。

向链型聚合物提供这些侧链的单体的优选例子可包括以下化合物，但不限于此。

(1b)(甲基)丙烯酸酯类，例如(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-(环己基羰氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸3-苯甲酰氧基-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-苯甲酰氧基-3-羟基环己基甲酯、1,3-金刚烷二醇单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羟基环己酯、(甲基)丙烯酸4-十一烷酰氧基-3-羟基环己基甲酯、(甲基)丙烯酸4-丁酰氧基-3-羟基环己基甲酯等。

(2b)乙烯酯类，例如2-羟基丁酸乙烯酯、2-羟基-3-(环己基羰氧基)丁酸乙烯酯、3-苯甲酰氧基-2-羟基丁酸乙烯酯、4-苯甲酰氧基-3-羟基环己基乙酸乙烯酯、3-羟基-1-金刚烷基羧酸乙烯酯、2-羟基环己氧基羧酸乙烯酯、4-十一烷酰氧基-3-羟基环己基乙酸乙烯酯、4-丁酰氧基-3-羟基环己基乙酸乙烯酯等。

(3b)乙烯基醚类，例如2-羟基丙基乙烯基醚、2-羟基-3-(环己基羰氧基)丙基乙烯基醚、3-苯甲酰氧基-2-羟基丙基乙烯基醚、4-苯甲酰氧基-3-羟基环己基甲基乙烯基醚、3-羟基-1-金刚烷基乙烯基醚、2-羟基环己基乙烯基醚、4-十一烷酰氧基-3-羟基环己基甲基醚、4-丁酰氧基-3-羟基环己基甲基醚等。

(4b)乙烯基单体，例如1-戊烯-4-醇、4-羟基-5-(环己基羰氧基)-1-戊烯、5-苯甲酰氧基-4-羟基-1-戊烯、3-(4-苯甲酰氧基-3-羟基环己基)-1-丙烯、(3-羟基-1-金刚烷基)乙烯、(2-羟基环己基)乙烯、3-(4-十一烷酰氧基-3-羟基环己基)-1-丙烯、3-(4-丁酰氧基-3-羟基环己基)-1-丙烯等。

(5b)分别具有上述(1a)至(4a)作为取代基的马来酸酐和马来酰亚胺。

本发明的链型聚合物除上述具有醇式仲或叔羟基的单体外，也可包括(甲基)丙烯酸酯单体、乙烯基酯单体、乙烯基醚单体中至少一种，其在不含羟基的侧链中具有1至15个碳原子，以及上述以外的其他乙烯基单体作为附加单体单元。此附加单体单元可选自由下式表示的化合物组成的组：ch2＝ch-coo-r⁶、ch2＝c(ch3)-coo-r⁷、ch2＝ch-o-co-r⁸(其中r⁶、r⁷及r⁸各自独立地具有1至15个碳原子且不含羟基，包括至少一个饱和或不饱和烃基，或进一步包括至少一个芳族基团，且可具有选自由-coo-、-o-和-co-组成的组中的键将碳原子彼此连接，且该烃基或该芳族基团可具有氨基)、ch2＝ch-o-r⁹、ch2＝ch-r¹⁰(其中r⁹及r¹⁰各自独立地具有1至15个碳原子且不含羟基，包括至少一个饱和或不饱和烃基，或进一步包括至少一个芳族基团，且可具有选自由-coo-、-o-和-co-组成的组中的键将该碳原子彼此连接，且该烃基或该芳族基团可具有氨基)、c4ho3-r¹¹及c4h2no2-r¹²(其中c4ho3-代表马来酸酐基，c4h2no2-代表马来酰亚胺基，且r¹¹及r¹²各自独立地为氢原子或具有1至15个碳原子且不含羟基，包括至少一个饱和或不饱和烃基，或进一步包括至少一个芳族基团，且可具有选自由-coo-、-o-和-co-组成的组中的键将碳原子彼此连接，并且该烃基或该芳族基团可具有氨基)。

上述不含羟基的单体单元的优选例子可包括以下化合物，但不限于此。

(1)(甲基)丙烯酸酯类，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸二环戊二烯酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸芐酯、(甲基)丙烯酸n,n-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸n,n-二甲基氨基丙酯等。

(2)乙烯基酯类，例如醋酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、戊酸乙烯酯、己酸乙烯酯、环己烷甲酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯、环戊二烯基羧酸乙烯酯、壬酸乙烯酯等。

(3)乙烯基醚类，例如丙基乙烯基醚、丁基乙烯基醚、乙氧基乙基乙烯基醚、缩水甘油基乙烯基醚、戊基乙烯基醚、四氢糠基乙烯基醚、环己基乙烯基醚、苯基乙烯基醚、环戊二烯基乙烯基醚、辛基乙烯基醚、芐基乙烯基醚、2-(乙烯氧基)乙基二甲基胺、3-(乙烯氧基)丙基二甲基胺等。

(4)乙烯基衍生物，例如1-丁烯、4-乙氧基-1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、乙烯基环己烷、苯乙烯、乙烯基甲苯、1-壬烯、3-苯基丙烯等。

(5)马来酸酐衍生物，例如马来酸酐、甲基马来酸酐、丁基马来酸酐、己基马来酸酐、环己基马来酸酐、苯基马来酸酐、辛基马来酸酐等。

(6)马来酰亚胺衍生物，例如马来酰亚胺、甲基马来酰亚胺、乙基马来酰亚胺、丁基马来酰亚胺、己基马来酰亚胺、环己基马来酰亚胺、苯基马来酰亚胺、芐基马来酰亚胺、辛基马来酰亚胺等。

具有醇式仲或叔羟基的单体单元与构成本发明的链型聚合物的单体单元之比为30摩尔％至100摩尔％，优选50摩尔％至100摩尔％，更优选60摩尔％至100摩尔％，最优选80摩尔％至100摩尔％，特别优选90摩尔％至100摩尔％。

本发明中，链型聚合物可通过使用普通自由基聚合催化剂例如2,2'-偶氮二异丁腈(aibn)进行聚合反应，并通过常规方法使用其原料单体制备。链型聚合物的分子量优选在10000至100000的范围内(通过凝胶过滤色谱测定)，但不特别限定于该范围。

作为本发明的固化性树脂组合物中的交联剂，优选使用三嗪交联剂或甘脲交联剂。这些交联剂的优选具体例可包括完全或部分烷氧基(例如甲氧基或乙氧基)甲基化三聚氰胺、完全或部分烷氧基(例如甲氧基或乙氧基)-甲基化胍胺、完全或部分烷氧基(例如甲氧基或乙氧基)-甲基化乙酰胍胺、完全或部分烷氧基-甲基化苯并胍胺及完全或部分烷氧基(例如甲氧基或乙氧基)-甲基化甘油基。其中，“烷氧基”优选具有1至4个碳原子。作为此交联剂，更具体而言，可使用例如六甲氧基甲基三聚氰胺、六乙氧基甲基三聚氰胺、四甲氧基甲基羟甲基三聚氰胺、四甲氧基甲基三聚氰胺、六丁氧基甲基三聚氰胺、四甲氧基甲基胍胺、四甲氧基甲基乙酰胍胺、四甲氧基甲基苯并胍胺、三甲氧基甲基苯并胍胺、四乙氧基甲基苯并胍胺、四羟甲基苯并胍胺、1,3,4,6-四(甲氧基甲基)甘脲、1,3,4,6-四(丁氧基甲基)甘脲等，但不限于此。

本发明中，固化性树脂组合物可通过溶剂稀释至适当的浓度。由于显著低或高的沸点，只要将固化性树脂组合物涂布于基材(例如由玻璃制成的基材)、然后进行干燥而形成均匀涂膜中没有问题，就可以适当地选择和使用常用的非质子溶剂。例如，丙二醇单甲醚是合适的溶剂，但不限于此。在单体的聚合反应或加入了交联剂或催化剂的固化性树脂组合物的涂布期间，为了处理方便，进行溶剂稀释，使得对稀释度无特别的上限或下限。

根据本发明的实施方式的固化性树脂组合物中，链型聚合物与交联剂的重量比可为例如1：0.05至1：2，优选为1：0.5至1：2。

在本实施方式中，将分离层20施涂于载体基板10，接着在其上形成电极图案层等。最后，将分离层20从载体基板10分离。

当将分离层20从载体基板10分离时，剥离强度优选为1n/25mm以下，更优选为0.1n/25mm以下。即，当将分离层20与载体基板10彼此分离时，优选分离层20由使施加到其上的物理力不超过1n/25mm，特别是0.1n/25mm的材料制成。

当将分离层20从载体基板10分离时，若剥离强度超过1n/25mm，则分离层20可能残留于载体基材上，原因在于其未从载体基材干净地分离，在分离层20、保护层30、电极图案层40及绝缘层50的一个或多个位置可能发生破裂。

特别地，分离层20的剥离强度更优选为0.1n/25mm以下。即，更优选在一方面，当剥离强度为0.1n/25mm以下时，从载体基板剥离后的膜中产生的卷曲被控制。卷曲不会引起膜触摸传感器的功能方面的问题，但由于在粘附工序、切割工序等中的处理效率可能会劣化，因此最小化卷曲的发生是有利的。

本文中，分离层20的厚度优选为10nm至1000nm，更优选为50nm至500nm。若分离层20的厚度小于10nm，则施涂期间的分离层的均匀性可能会劣化，由此电极图案可能不均匀地形成，或者由于局部增加的剥离强度而可能发生撕裂，以及在将分离层从载体基板分离后存在卷曲不受控制的问题。若其厚度超过1000nm，剥离强度可能不会进一步降低，并且膜的柔性可能会劣化。

作为本发明的另一实施方式，分离层20可不从载体基板10分离。在此情况下，本发明提供一种用于膜触摸传感器的结构物，其中将载体基板10附接于分离层20的一个表面。

同时，电极图案层40形成于分离层20的顶部上。分离层20在从载体基板分离后作为覆盖层发挥功能以覆盖电极图案层40，或者作为保护层发挥功能以保护基板40免受外部接触。

至少一个保护层30可进一步形成于分离层20的顶部上。由于可能难以仅通过分离层20来保护电极图案抵抗外部接触或冲击，所以一个或多个保护层30可形成于分离层20上。

保护层30可包括有机绝缘膜或无机绝缘膜中的至少一种，并可以通过涂布及固化或沉积的方法形成。

可形成保护层，除了其中要形成垫电极的一部分、或其中要形成垫电极的部分可被移除用于电路连接的部分以外。此外，可在垫电极的底部上形成衬垫图案层。为了形成衬垫图案层，可通过施加固化性树脂组合物及图案化以覆盖分离层的整个顶部来形成保护层，或除了要形成垫电极的部分以外可通过施涂组合物来形成保护层。

电极图案层40形成于分离层20或保护层30的顶部上。电极图案层40包括感测是否进行触控的感测电极(sensingelectrode；se)及形成于感测电极的一端的垫电极(padelectrode；pe)。本文中，感测电极不仅可包括用于感测触控的电极，而且可包括连接至感测电极的布线图案。

衬垫图案层可形成于垫电极的顶部或底部上。垫电极可通过衬垫图案层电连接至电路板，且在与电路板连接的期间用于降低接触电阻。当电路板沿绝缘层的方向粘附时，衬垫图案层可形成于垫电极上，且当电路板沿分离层的方向粘附时，衬垫图案层可形成于垫电极的底部上。当垫电极与电路板接触期间具有足够降低的接触电阻时，可省略衬垫图案层。

衬垫图案层可由选自金属、金属纳米线、金属氧化物、碳纳米管、石墨烯、导电聚合物及导电油墨中的一种或多种材料制成。

电极图案层40可由选自金属、金属纳米线、金属氧化物、纳米碳管、石墨烯、导电聚合物及导电油墨中的一种或多种材料构成。

本文中，金属可以是金(au)、银(ag)、铜(cu)、钼(mo)、铝、钯、钕及银-钯-铜合金(apc)中的任一个。

此外，金属纳米线可以是银纳米线、铜纳米线、锆纳米线及金纳米线中的任一种。

此外，金属氧化物可以是氧化铟锡(ito)，氧化铟锌(izo)，氧化铟锌锡(izto)，氧化铝锌(azo)，氧化镓锌(gzo)，氧化氟锡(fto)，氧化锌(zno)，氧化铟锡-银-氧化铟锡(ito-ag-ito)，氧化铟锌-银-氧化铟锌(izo-ag-izo)，氧化铟锌锡-银-氧化铟锌锡(izto-ag-izto)及氧化铝锌-银-氧化铝锌(azo-ag-azo)中的任一个。

此外，电极图案层40可由包括碳纳米管(cnt)及石墨烯的碳基材料制成。

导电聚合物可包括聚吡咯、聚噻吩、聚乙炔、pedot及聚苯胺，且可由此导电聚合物制成。

导电油墨为其中混合金属粉末及固化性聚合物粘结剂的油墨，且电极可通过使用油墨来制成。

任选地，如图2a中所述，电极图案层40可由两个或更多个导电层以第一电极层41及第二电极层42的形式形成，以降低电阻。

电极图案层40可通过使用ito、银纳米线(agnw)或金属网形成一层。当形成两层或更多层时，第一电极层41可由例如ito的透明金属氧化物制成，且第二电极层42可通过使用金属或agnw在ito电极层的顶部上形成，以进一步减小电阻。若必须，电极图案层40可进一步包括如图2b中所述使用例如ito的透明金属氧化物形成于第二电极层42上的第三电极层43。

为了改善电极图案层40的导电性，可通过包括由金属或金属氧化物制成的至少一个电极图案层而形成该层。更具体地，电极图案层可通过在分离层或保护层上形成使用金属或金属氧化物的导电层，接着进一步通过层叠透明导电层来形成电极图案来制备，或者，在一个或多个透明导电层层叠于分离层或保护层上后，可进一步使用金属或金属氧化物形成电极图案以形成导电层。电极图案的层叠结构的具体例如下。在分离层及电极图案层之间进一步形成金属或金属氧化物图案层的结构；在电极图案层及绝缘层之间进一步形成金属或金属氧化物图案层的结构；在保护层及电极图案层之间进一步形成金属或金属氧化物图案层的结构，并且可进一步包括一个或多个由透明导电材料制成的电极图案层。

可应用的电极图案层40的层叠结构的具体实例如下：

层叠金属氧化物及在其上层叠银纳米线的结构物；层叠金属氧化物及在其上层叠金属的结构物；层叠金属氧化物及在其上层叠金属网电极的结构物；层叠银纳米线及在其上层叠金属氧化物的结构物；层叠金属及在其上层叠金属氧化物的结构物；层叠金属网电极及在其上层叠金属氧化物的结构物；层叠金属氧化物及在其上层叠银线且进一步在其上层叠金属或金属氧化物的结构物；层叠银纳米线及在其上层叠金属氧化物且进一步在其上层叠金属层的结构物。考虑触摸传感器的信号处理及电阻，可改变电极层叠结构，且不限于上述层叠结构。

电极图案层可包括形成于第一电极图案层及第二电极图案层之间的电绝缘层，且可对电绝缘层进行图案化以形成接触孔，从而可形成第二导电层以成为桥电极。

此外，对于电极图案层的结构将以触摸传感器的方式描述。

电极图案层的图案结构优选为电容型中使用的电极图案结构，互电容型或自电容型也可应用于其。

在互电容型的情况下，其可为具有水平轴及垂直轴的格子状电极结构。桥电极可形成于水平轴及垂直轴上的电极的交点处，可替代地，可彼此电分离地形成水平轴电极图案层及垂直轴电极图案层。

在自电容型的情况下，其可为在每个点使用一个电极来读取电容变化的电极层结构。

绝缘层50形成于电极图案层40的顶部上。绝缘层可用于防止电极图案的腐蚀并保护电极图案的表面。优选地，通过填充电极或布线之间的间隙，将绝缘层50形成为具有恒定的厚度。

即，与电极图案层40接触的表面相对的表面优选平坦地形成，以便不暴露电极的凹凸。

本文中，绝缘层50可形成为露出垫电极部分的至少一部分，以提供将垫电极或衬垫图案层连接至电路板的空间，且可形成为覆盖所有感测电极以保护感测电极。

考虑防止因每层的应力释放能力的差异而导致破裂的发生，保护层30及绝缘层50在25℃的弹性模量的差异优选为300mpa以下。在25℃下将保护层30与绝缘层50之间的弹性模量之差设定为300mpa以下的原因在于，若弹性模量之差超过300mpa，则两层之间的变形能及应力释放能力的不平衡可能发生以在其中产生破裂。

此外，在25℃测定弹性模量差异的原因为用户使用产品的环境中不应产生破裂。

作为绝缘层的材料，只要其为满足300mpa以下的与保护层的弹性模量的差异的有机绝缘材料即可，无特别限定，但优选绝缘层包括紫外线固化性有机聚合物。绝缘层可由选自例如环氧化合物、丙烯酸系化合物、三聚氰胺化合物等材料中的至少一种材料制成。

此外，就材料形式而言，绝缘层可由选自可固化预聚物、可固化聚合物及塑料聚合物中的至少一种材料制成。

绝缘层50本身可用作光学膜。在此情况下，优选该膜由能够形成膜的清漆型材料制成，且该清漆型材料可包括选自多晶硅或聚酰亚胺材料例如聚二甲基硅氧烷(pdms)、聚有机硅氧烷(pos)及聚氨酯材料例如氨纶(spandex)中的至少一种材料。

此外，绝缘层50可以使用例如氧化硅(siox)的无机材料制成，且可通过沉积、溅射等方法形成。

本发明的膜触摸传感器中，垫电极可与电路板电连接。

作为例子，电路板可为柔性印刷电路板(fpcb)，且用于将本发明的触控电路和膜触摸传感器彼此电连接。

电路板可包括在与垫电极对应的其一端形成的电极，且垫电极与电路板可通过导电粘结剂彼此电连接。此外，膜触摸传感器可通过垫电极的上部的至少部分开放的区域与电路板连接，或可通过分离层与电路板连接。由具有低电阻的材料制成的衬垫图案层可在垫电极的顶部或底部上形成。在此情况下，电路板可通过衬垫图案层与垫电极连接。

根据本发明的另一个实施方式的膜触摸传感器可包括，如图3中所示，分离层；形成于分离层上的电极图形层，且包括形成于感测电极的一端的感测电极与垫电极；形成于电极图案层的顶部上的绝缘层，以覆盖电极图案层的一部分或全部；及直接形成于绝缘层上的光学膜。

绝缘层50本身可作用为包括粘合剂或粘结剂的粘合层。绝缘层可由选自聚酯、聚醚、聚氨酯、环氧树脂、有机硅树脂及丙烯酸系树脂中的一种或多种材料制成。此外，当绝缘层50作为粘合层时，光学膜100可直接粘附至绝缘层50的顶部。

本文中，光学膜100可为透明膜或偏光板。

具有优异性能例如透明性、机械强度及热稳定性的膜可用作透明膜。具体例子可包括由聚酯树脂例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等；纤维素树脂例如二乙酰纤维素、三乙酰纤维素等；聚碳酸酯树脂；丙烯酸系树脂例如聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等；苯乙烯树脂例如聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等；聚烯烃树脂例如聚乙烯、聚丙烯、具有环-或降冰片烯结构的聚烯烃、乙烯-丙烯共聚物等；氯乙烯树脂；酰胺树脂例如尼龙、芳族聚酰胺等；酰亚胺树脂；聚醚砜树脂；砜树脂；聚醚醚酮树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇树脂；偏二氯乙烯树脂；乙烯醇缩丁醛树脂；烯丙基化物树脂；聚甲醛树脂；环氧树脂等制备的膜。此外，也可使用包括上述热塑性树脂的混合物的膜。或者，也可使用由(甲基)丙烯酸系、氨基甲酸酯、丙烯酸系氨基甲酸酯、环氧或硅树脂等热固性树脂或紫外线固化性树脂制备的膜。尽管可适当确定此透明膜的厚度，但在加工性例如强度或处理性能及薄层性能的方面，透明膜的厚度通常为约1至500μm。特别地，透明膜的厚度优选为1至300μm，更优选为5至200μm。

上述透明保护膜可包括至少一种合适的添加剂。添加剂可包括例如uv吸收剂、抗氧化剂、润滑剂、增塑剂、脱离剂、抗着色剂、阻燃剂、成核剂、抗静电剂、颜料、着色剂等。透明膜可具有在膜的一个表面或两个表面上包括各种功能层例如硬涂层、抗反射层及阻气层的结构。功能层不限于上述层，根据应用，透明膜可包括各种功能层。

视需要地，可对透明膜进行表面处理。此种表面处理可包括干法例如等离子体处理、电晕处理、底漆处理等，或化学处理例如包括皂化的碱化。

此外，透明膜可为等向性膜、延迟膜或保护膜。

当透明膜为等向性膜时，面内延迟(ro，ro＝[nx-ny]×d]，nx及ny表示膜平面的主折射率(面内折射率)，d表示膜的厚度)为40nm以下，优选为10nm以下，并且厚度方向上的延迟(rth，rth＝[(nx+ny)/2-nz]×d，nx及ny表示膜平面的主折射率，nz表示膜的厚度方向上的折射率，并且d表示膜的厚度)为-90nm至+75nm，优选-80nm至+60nm，更优选-70nm至+45nm。

延迟膜是通过包括聚合物膜的单轴拉伸或双轴拉伸、聚合物涂布及液晶涂布的方法制造的膜，其通常用于增强与控制光学特性例如对视角的补偿、增强颜色灵敏度、增加漏光、控制显示器中的色调。

延迟膜的种类包括1/2或1/4波长的波板、正c板、负c板、正a板、负a板及双轴波板。

保护膜可为在由聚合物树脂制成的膜的至少一个表面上形成粘合层的膜或具有自粘合性的膜例如聚丙烯，且可用于保护膜触摸传感器的表面及增强可加工性。

作为偏光板，可使用在显示面板中使用的任何已知的偏光板。

具体而言，可使用通过拉伸聚乙烯醇膜以在用碘或二色性染料染色的偏光器的至少一个表面上设置保护层而制备的偏光板；通过使液晶取向以使其具有偏光器性能而制备的偏光板；和通过将例如聚乙烯醇的取向树脂涂布于透明膜并对其进行拉伸和染色而制备的偏光板，但不限于此。

根据本发明的另一个实施方式的膜触摸传感器可包括，如图4中所示，分离层；电极图形层，其形成于分离层上，且包括感测电极及形成于感测电极的一端上的垫电极；形成于电极图案层的顶部上以覆盖电极图案层的一部分或全部的绝缘层；形成于绝缘层上的粘合层；及直接形成于绝缘层上的光学膜。

膜触摸传感器可进一步包括在绝缘层50的顶部上的光学膜。在此种情况下，可在绝缘层50及光学膜100之间形成分离的粘合层60，以便结合这些层。粘合层60由粘合剂或粘结剂制成，并且可使用热固型或uv固化型。

用于粘合光学膜100的粘合剂或粘结剂优选为聚酯、聚醚、聚氨酯、环氧、有机硅或丙烯酸系材料。

下文中，参照图5a至5f描述制造根据本发明的具有上述结构的膜触摸传感器的方法。

图5a至5f为横截面图，表示根据本发明的第一实施方式的制造膜触摸传感器的方法的工序，且将参照这些图对根据本发明的膜触摸传感器的制造方法详细描述。

如图5a中所示那样，首先，将含有具有醇式仲或叔羟基的侧链的链型聚合物和交联剂混合，接着将该混合物施涂于载体基板10以形成分离层20。

具体而言，(a)侧链由固化性树脂组合物制成，具有3至30个碳原子，包括至少一个饱和或不饱和烃基，或进一步包括至少一个芳族基团，且具有选自由-coo-、-o-和-co-组成的组中的键将碳原子彼此连接。

若必要，(b)交联剂可由选自三嗪交联剂及甘脲交联剂的固化性树脂组合物制成。

作为施涂分离层的方法，可使用相关领域中已知的涂布方法。

例如，可以使用旋转涂布、模压涂布、喷涂、辊式涂布、丝网涂布、狭缝涂布、浸渍涂布、照相凹版涂布等。

用于形成分离层20的固化工序可使用单独的热固化或uv固化或者热固化及uv固化的组合来进行。

优选使用玻璃基板作为载体基板10，但不限于玻璃基板，也可使用其他基板作为载体基板10。然而，优选使用具有耐热性的材料以即使在高温下也不会变形，即，保持平坦度，以在形成电极期间耐受工序温度。

接着，如图5b中所示，保护层30通过在形成在载体基板10上的分离层20上施涂有机绝缘层来形成。

在保护层30中，除了要形成衬垫图案层的部分或可通过例如图案化的方法去除要形成垫电极的部分以外，可施涂有机绝缘层以形成用于电路连接的衬垫图案层。此外，用于与电路板连接的衬垫图案层可形成于不形成保护层的部分。在本实施方式中，将描述不具有衬垫图案层的情况。

接着，在保护层30上形成电极图案层。在本实施方式中，将对电极图案层中具有单层层叠结构的情况进行说明。

首先，如图5c中所示那样，形成ito透明电极层作为透明导电层，且在其上形成光敏抗蚀剂(未示出)。接着，通过光刻工艺进行选择性图案化以形成电极图案层40，如图5d中所示。

透明导电层可通过溅射工艺例如化学气相沉积(cvd)、物理气相沉积(pvd)或等离子增强化学气相沉积(pecvd)、印刷工艺例如丝网印刷、凹版印刷、反向胶版印刷、喷墨及干式或湿式镀敷工序来形成。在通过溅射法形成膜的情况下，可在基板上设置具有期望的电极图案形状的掩模，且可进行溅射处理以形成电极图案层。此外，可通过上述成膜方法在整个表面上形成导电层，且可通过光刻形成电极图案。

光敏抗蚀剂可为负型光敏抗蚀剂或正型光敏抗蚀剂。在完成图案化工序后，光敏抗蚀剂可根据需要保留于电极图案层40上或可被移除。在本实施方式中，将描述在完成图案化工序后使用正型光敏抗蚀剂从电极图案中去除正型光敏抗蚀剂的结构。

接着，如图5e中所示，形成绝缘层50以覆盖电极图案层40。将绝缘层50的厚度设定为等于或大于电极的厚度，以使绝缘层的上表面具有平坦形式。即，应使用具有适当粘弹性的绝缘材料，以使电极的凹凸不转移至其。

具体而言，将成为绝缘层的液体材料施涂至电极图案层的顶部，且通过成膜步骤形成绝缘层。

于此，作为施涂绝缘层的方法，可使用相关领域中已知的任何涂布方法。

例如，可以使用旋转涂布、模压涂布、喷涂、辊式涂布、丝网涂布、狭缝涂布、浸渍涂布、照相凹版涂布等。

绝缘层的成膜可通过至少一种用于热固化、uv固化、热干燥、真空干燥的方法进行，且可根据绝缘层材料的性质来选择。

绝缘层本身可作为支撑体发挥功能。在这种情况下，由于绝缘层作为光学膜发挥功能，故不需附接光学膜。若绝缘层的顶表面不平坦，则光学膜可能因绝缘层的凹凸而不发挥功能。若将附加的光学膜附接于绝缘层顶部，可能发生不可能均匀粘合及触摸传感器性能劣化的问题。

在此，形成绝缘层50以露出垫电极部分的至少一部分，以提供垫电极或衬垫图案层与电路板连接的空间，以覆盖所有感测电极以保护感测电极。

作为用于形成绝缘层50以露出垫电极的方法，存在施涂液体材料以覆盖电极图案层的顶部并将其图案化以形成绝缘层的方法；和除垫电极区域以外施涂液体材料以露出垫电极以形成绝缘层的方法。

衬垫图案层可在绝缘层形成后形成。在本实施方式中，将对不具有衬垫图案层的结构进行说明。

在本发明的膜触摸传感器的制造方法中，在绝缘层的形成步骤后，可以以任意的顺序进行步骤(a)将光学膜附接至绝缘层上、(b)将电极图案层与电路板彼此粘附和(c)将分离层与载体基板分离以除去载体基板。

以下将分别描述进行选自上述步骤(a)、(b)和(c)中的一个或多个步骤的具体方法。

在形成绝缘层后，如图5f中所示，将其上形成有电极的分离层20与用于进行触摸传感器的制造工序的载体基板10分离。

在本发明中，通过使用剥离方法将分离层20与载体基板10分离。

剥离分离层的方法可为提离(lift-off)法或剥离法，但不限于此。

在这种情况下，剥离过程中施加的力的大小可取决于分离层的剥离强度，但优选为1n/25mm以下，更优选为0.1n/25mm以下。若剥离强度超过1n/25mm，可能会发生从载体基板剥离期间撕裂膜触摸传感器的问题，且膜触摸传感器可能因施加至膜触摸传感器的过大的力而变形，从而可能无法作为器件发挥功能。

接着，膜触摸传感器与电路板可彼此粘附。此时，可使用导电粘结剂将膜触摸传感器粘附至电路板。

导电粘结剂是指将例如银、铜、镍、碳、铝或电镀的导电填料分散于粘结剂例如环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸系树脂或聚酰亚胺树脂中的材料。

电路板可在将载体基板与触摸传感器彼此分离之前或之后粘附。

当在触摸传感器与载体基板分离前粘附电路板时，可形成层叠结构，以使在绝缘层施涂步骤、绝缘层成膜步骤及光学膜沉积步骤中的至少一个中使垫电极的一部分暴露，或者可形成层叠结构以使垫电极的一部分经由分离的图案化步骤而暴露。接着，将电路板粘附至暴露的垫电极，并与载体基板分离。当衬垫图案层形成于垫电极的顶部上时，电路板粘附至衬垫图案层，接着基板分离。

在将触摸传感器与载体基板分离后粘附电路板时，电路板可通过穿过分离层而沿着分离层的方向粘附至垫电极，且衬垫图案层可形成在垫电极的底部上。在这种情况下，将电路板通过衬垫图案层连接至垫电极。此外，电路板可沿绝缘层或光学膜的方向粘附至暴露的垫电极或衬垫图案层。

当连接电路板与垫电极时，通过衬垫图案层连接电路板与垫电极的方法为使电路板与垫电极间的接触电阻减小，且可根据制造工艺及产品规格选择性地施涂。

图6a至图6b是表示根据本发明第二实施方式的膜触摸传感器的制造方法的工序的横截面图。下文中，参照这些附图对根据本发明第二实施方式的膜触摸传感器的制造方法进行说明。

在载体基板10上形成分离层20、接着形成电极图案层40和绝缘层50的工序与第一实施方式的那些基本相同。

然而，在本发明的第二实施方式中，光学膜100可附接至绝缘层50的顶部。由于绝缘层具有粘合层的功能，如图6a中所示，光学膜100具有直接粘附至绝缘层的顶部的特征。

如上所述，在粘附光学膜的步骤中，将光学膜附接至绝缘层在施加于膜的压力为1kg/cm²至200kg/cm²，优选为10kg/cm²至100kg/cm²的条件下进行。

接着，如图6b中所示，通过使用从其剥离的方法将分离层与载体基板10分离。接着，将电路板粘附至垫电极或衬垫图案层。

图7a至7b是表示根据本发明第三实施方式的膜触摸传感器的制造方法的工序的横截面图。以下参照附图对根据本发明第三实施方式的膜触摸传感器的制造方法进行说明。

根据本发明第三实施方式的膜触摸传感器的制造方法包括形成绝缘层50，接着在绝缘层50上形成粘合层60，且将光学膜100附接至其。在这种情况下，粘合层60可通过预先涂布或粘附至光学膜100的一个表面而形成，或可将粘合层涂布并粘合至绝缘层的上表面，接着可将光学膜100附接于其。

图7a表示在绝缘层上形成粘合层、接着将光学膜粘附于其的层叠结构。

接着，如图7b中所示，通过使用自其剥离的方法将分离层与载体基板10分离。接着，将电路板粘附至垫电极或衬垫图案层。

此外，如图8中所示，根据本发明另一实施方式的膜触摸传感器包括分离层；电极图案层，其形成在该分离层上，且包括感测电极及形成于该感测电极的一端上的垫电极；及绝缘层，其形成于该电极图案层的顶部上以覆盖该电极图案层的一部分或全部，且可进一步包括功能膜层80，其形成于该分离层的与通过粘合剂或粘结剂形成电极图案层的表面相反的表面上。

粘合层70可进一步设置于分离层20及功能膜层80之间，且粘合层70可由粘合剂或粘结剂制成。在这种情况下，粘合剂或粘结剂可以是相关领域中已知的粘合剂或粘结剂而对其无特别限制，但粘合剂或粘结剂可以是至少一种热固型或uv固化型的粘合剂或粘结剂。

功能膜层80可使用相关领域中已知的任何功能膜层而对其无特别限制，但可为在功能膜或基膜上形成功能涂层的膜，且选自上述膜层的一个膜或涂层可以形成为单层或多层。例如，功能膜可为透明膜、延迟膜、等向性膜、保护膜、偏光板、偏光器及阻隔膜等。阻隔膜可以是单层膜或其中将至少一层无机膜及有机膜施加于基膜的多层膜。多层阻隔膜的例子可包括结构例如无机膜/环烯烃聚合物(cop)膜/无机膜/有机膜的层叠体；无机膜/硬涂层/cop膜/硬涂层/无机膜的层叠体；无机膜/三乙酰纤维素(tac)膜/硬涂层/无机膜/有机膜的层叠体；有机膜/硬涂层/tac膜/硬涂层/无机膜/有机膜的层叠体等。

功能涂层可以是与上述功能膜具有相同功能的涂层，并且可以是例如涂布型有机膜层、涂布型延迟层、涂布型偏光器层、涂布型取向膜层等。此外，可应用相关领域中已知的任何膜而对其无特别限制，也可使用上述功能膜。

同时，功能膜层80可以是选自与光学膜100相同组中的膜，且若必要，可与光学膜100一起使用，或可在无光学膜100的情况下粘附至分离层的底部。由于上述层叠结构，当将由本发明制造的膜触摸传感器包装、弯曲或卷起时，在进一步保护电极图案层40免受外界水或施加于其的膨胀应力的影响上能够提供令人期望的效果。

可通过预先涂布或粘附至功能膜层80的一个表面而形成粘合层70，或可将粘合层涂布及粘合至分离层20的上表面，接着可将功能膜层80附接于其。

尽管在本发明实施方式中没有详细描述，但可改变层叠各层的工序的顺序。

由本发明制造的膜触摸传感器可被设置及使用，以使当粘附于显示面板时功能膜层位于观察者侧，另一方面，功能膜层可被设置以附接至显示面板侧。

根据本发明的膜触摸传感器及其制造方法，由于在载体基板上实施膜触摸传感器，因此能够确保在直接在基膜上实施触摸传感器的工序中不可能的高精度和耐热性，并使基膜多样化。即，也可使用具低耐热性的光学膜或功能膜层，原因在于它们能够在形成电极后粘附。

此外，可通过在与载体基板分离前或后将电路板附接至衬垫图案层，而不移除将在载体基板上形成的分离层来提高工艺效率。

此外，在分离层及绝缘层之间形成具受控弹性模量的保护层，从而可抑制由于应力释放能力差异引起的破裂，并可防止膜触摸传感器的卷曲。

如上所述，优选的实施方式被提出以更具体地描述本发明。然而，以下例子仅用于说明本发明，且相关领域技术人员将显而易见地理解在本发明的范围和精神内各种改变及修改是可能的。这些改变及修改当然包括于所附的权利要求中。

制备例和合成例

1.作为固化性树脂组合物的组分的聚合物的制备

作为固化性树脂组合物的组分，聚合物如下所述制备。

[制备例1]聚合物a-1的制备

[式1-1]

使用下述式1-1所示的甲基丙烯酸4-苯甲酰氧基-3-羟基环己基甲酯作为单体，将100重量份的甲基丙烯酸4-苯甲酰氧基-3-羟基环己基甲酯溶于丙二醇单甲基醚(pgme)中，使其量为30重量份。将所得溶液加热至80℃，同时向其中吹入氮气，向其中加入相对于单体总重量为5摩尔％的2,2'-偶氮二异丁腈(aibn)，接着在80℃下进行反应8小时以制备聚合物a-1。通过凝胶过滤色谱测定制备的聚合物的重均分子量(mw)，测定结果为25000。

[制备例2]聚合物a-2的制备

[式1-2]

通过进行与制备例1中所述相同的程序来制备聚合物a-2，不同之处在于使用下述式1-2所示的甲基丙烯酸3-苯甲酰氧基-2-羟基丙酯作为单体。通过凝胶过滤色谱测定制备的聚合物的重均分子量(mw)，测定结果为22000。

[制备例3]聚合物a-3的制备

[式1-3]

通过进行与制备例1中所述相同的程序制备聚合物a-3，不同之处在于使用下述式1-3所示的甲基丙烯酸2-羟基丙酯作为单体。通过凝胶过滤色谱测定制备的聚合物的重均分子量(mw)，测定结果为32000。

[制备例4]聚合物a-4的制备

[式1-4]

通过进行与制备例1中所述相同的程序来制备聚合物a-4，不同之处在于使用下述式1-4所示的1,3-金刚烷二醇单甲基丙烯酸酯作为单体。通过凝胶过滤色谱测定制备的聚合物的重均分子量(mw)，测定结果为18000。

[制备例5]聚合物a-5的制备

[式1-5]

通过进行与制备例1中所述相同的程序来制备聚合物a-5，不同之处在于使用下述式1-5所示的甲基丙烯酸2-羟基环己酯作为单体。通过凝胶过滤色谱测定制备的聚合物的重均分子量(mw)，测定结果为36000。

[制备例6]聚合物a-6的制备

[式1-6]

通过进行与制备例1中所述相同的程序来制备聚合物a-6，不同之处在于使用下述式1-6所示的甲基丙烯酸2-羟基乙酯作为单体。通过凝胶过滤色谱测定制备的聚合物的重均分子量(mw)，测定结果为42000。

[制备例7]聚合物a-7的制备

[式1-7]

通过进行与制备例1中所述相同的程序来制备聚合物a-7，不同之处在于使用下述式1-7所示的甲基丙烯酸4-(羟基甲基)环己基甲酯作为单体。通过凝胶过滤色谱测定制备的聚合物的重均分子量(mw)，测定结果为18000。

[制备例8]聚合物a-8的制备

使用下述式1-1所示的甲基丙烯酸4-苯甲酰氧基-3-羟基环己基甲酯与丙烯酸正丁酯作为单体，且将其各50重量份加入丙二醇单甲基醚(pgme)中，使其量为30重量份。将所得溶液加热至80℃，同时向其中吹入氮气，向其中加入相对于单体总重量为5摩尔％的2,2'-偶氮二异丁腈(aibn)，接着在80℃下进行8小时反应以制备聚合物a-8。通过凝胶过滤色谱测定制备的聚合物的重均分子量(mw)，测定结果为18000。

[制备例9]聚合物a-9的制备

通过进行与制备例8中所述相同的程序来制备聚合物a-9，不同之处在于使用式1-1所示的甲基丙烯酸4-苯甲酰氧基-3-羟基环己基甲酯与甲基丙烯酸甲酯作为单体。通过凝胶过滤色谱测定制备的聚合物的重均分子量(mw)，测定结果为25000。

[制备例10]聚合物a-10的制备

通过进行与制备例8中所述相同的程序来制备聚合物a-10，不同之处在于使用式1-1所示的甲基丙烯酸4-苯甲酰氧基-3-羟基环己基甲酯与苯乙烯作为单体。通过凝胶过滤色谱测定制备的聚合物的重均分子量(mw)，测定结果为22000。

[制备例11]聚合物a-11的制备

通过进行与制备例8中所述相同的程序来制备聚合物a-11，不同之处在于使用式1-3所示的甲基丙烯酸2-羟基丙酯与甲基丙烯酸二环戊二烯酯作为单体。通过凝胶过滤色谱测定制备的聚合物的重均分子量(mw)，测定结果为35000。

[制备例12]聚合物a-12的制备

通过进行与制备例8中所述相同的程序来制备聚合物a-12，不同之处在于使用甲基丙烯酸2-羟基环己酯与式1-5所示的甲基丙烯酸二环戊二烯酯作为单体。通过凝胶过滤色谱测定制备的聚合物的重均分子量(mw)，测定结果为25000。

[制备例13]聚合物a-13的制备

通过进行与制备例8中所述相同的程序来制备聚合物a-13，不同之处在于使用式1-6所示的甲基丙烯酸2-羟基乙酯与丙烯酸丁酯作为单体。通过凝胶过滤色谱测定制备的聚合物的重均分子量(mw)，测定结果为38000。

[制备例14]聚合物a-14的制备

通过进行与制备例8中所述相同的程序来制备聚合物a-14，不同之处在于使用式1-6所示的甲基丙烯酸2-羟基乙酯与甲基丙烯酸甲酯作为单体。通过凝胶过滤色谱测定制备的聚合物的重均分子量(mw)，测定结果为36000。

[制备例15]聚合物a-15的制备

通过进行与制备例8中所述相同的程序来制备聚合物a-15，不同之处在于使用式1-6所示的甲基丙烯酸2-羟基乙酯与甲基丙烯酸二环戊二烯酯作为单体。通过凝胶过滤色谱测定制备的聚合物的重均分子量(mw)，测定结果为39000。

2.分离层的形成

本发明的各种固化性树脂组合物如下所述制备，将制备的组合物施涂于两种类型的玻璃基板，接着将其加热固化以在其上形成膜。

[合成例1]

将1.6重量份聚合物a-1、3.2重量份由下式b-1所示的作为交联剂的六甲氧基甲基三聚氰胺和0.2重量份的作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液通过旋转涂布分别施涂于厚度为0.7mm的钠玻璃及厚度为0.5mm的无碱玻璃，接着在150℃以上进行30分钟热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[式b-1]

[合成例2]

将2.4重量份聚合物a-1、2.4重量份作为交联剂的六甲氧基甲基三聚氰胺(式b-1)及0.2重量份作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[合成例3]

将3.2重量份聚合物a-1、1.6重量份作为交联剂的六甲氧基甲基三聚氰胺(式b-1)及0.2重量份作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[合成例4]

将2.4重量份聚合物a-2、2.4重量份作为交联剂的六甲氧基甲基三聚氰胺(式b-1)及0.2重量份作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[合成例5]

将2.4重量份聚合物a-3、2.4重量份作为交联剂的六甲氧基甲基三聚氰胺(式b-1)及0.2重量份作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[合成例6]

将2.4重量份聚合物a-4、2.4重量份作为交联剂的六甲氧基甲基三聚氰胺(式b-1)及0.2重量份作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[合成例7]

将2.4重量份聚合物a-5、2.4重量份作为交联剂的六甲氧基甲基三聚氰胺(式b-1)及0.2重量份作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[合成例8]

将2.4重量份聚合物a-8、2.4重量份作为交联剂的六甲氧基甲基三聚氰胺(式b-1)及0.2重量份作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[合成例9]

将2.4重量份聚合物a-9、2.4重量份作为交联剂的六甲氧基甲基三聚氰胺(式b-1)及0.2重量份作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[合成例10]

将2.4重量份聚合物a-10、2.4重量份作为交联剂的六甲氧基甲基三聚氰胺(式b-1)及0.2重量份作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[合成例11]

将2.4重量份聚合物a-11、2.4重量份作为交联剂的六甲氧基甲基三聚氰胺(式b-1)及0.2重量份作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[合成例12]

将2.4重量份聚合物a-12、2.4重量份作为交联剂的六甲氧基甲基三聚氰胺(式b-1)及0.2重量份作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[合成例13]

将2.4重量份聚合物a-1、2.4重量份由下式b-2所示的作为交联剂的1,3,4,6-四(甲氧基甲基)甘脲及0.2重量份作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[式b-2]

[合成例14]

将2.4重量份聚合物a-1、2.4重量份由下式b-3所示的作为交联剂的四甲氧基甲基苯并胍胺及0.2重量份作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[式b-3]

[合成例15]

将2.4重量份聚合物a-1、2.4重量份作为交联剂的六甲氧基甲基三聚氰胺(式b-1)及0.2重量份作为聚合催化剂的十二烷基苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[合成例16]

将2.4重量份聚合物a-1、2.4重量份作为交联剂的六甲氧基甲基三聚氰胺(式b-1)及0.2重量份作为聚合催化剂的热致产酸剂san-aidsi-100l(三新化学工业株式会社)溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[合成例17]

将4重量份聚合物a-1、0.8重量份作为交联剂的六甲氧基甲基三聚氰胺(式b-1)及0.2重量份作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[合成例18]

将4.36重量份聚合物a-1、0.44重量份作为交联剂的六甲氧基甲基三聚氰胺(式b-1)及0.2重量份作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃上，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[合成例19]

将4.57重量份聚合物a-1、0.23重量份作为交联剂的六甲氧基甲基三聚氰胺(式b-1)及0.2重量份作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[比较合成例1]

将2.4重量份聚合物a-6、2.4重量份作为交联剂的六甲氧基甲基三聚氰胺(式b-1)及0.2重量份作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[比较合成例2]

将2.4重量份聚合物a-7、2.4重量份作为交联剂的六甲氧基甲基三聚氰胺(式b-1)及0.2重量份作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[比较合成例3]

将2.4重量份聚合物a-13、2.4重量份作为交联剂的六甲氧基甲基三聚氰胺(式b-1)及0.2重量份作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[比较合成例4]

将2.4重量份聚合物a-14、2.4重量份作为交联剂的六甲氧基甲基三聚氰胺(式b-1)及0.2重量份作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[比较合成例5]

将2.4重量份聚合物a-15、2.4重量份作为交联剂的六甲氧基甲基三聚氰胺(式b-1)及0.2重量份作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

[比较合成例6]

将2.4重量份聚合物a-1、2.4重量份作为异氰脲酸酯交联剂的dyuranatetpa-100(由旭化成株式会社制造)及0.2重量份作为聚合催化剂的吡啶鎓对甲苯磺酸溶解于95重量份丙二醇单甲基醚(pgme)而得到溶液。将得到的溶液分别施涂于钠玻璃及无碱玻璃上，接着类似于合成例1进行热处理以形成具有约300nm厚度的膜。

实施例及比较例

将有机绝缘层施涂于合成例1至19及比较合成例1至6中制备的分离层作为保护层并固化，接着在其上沉积ito以使用光致抗蚀剂形成电极图案层。接着，施涂光致抗蚀剂并再度固化，且通过常规的光刻工艺使垫电极部分的一部分露出，接着使用辊式层合机将与粘合剂粘合的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)粘附于其，从而制备例1至19及比较例1至6的膜触摸传感器。

实验例：实施例1至19及比较例1至6中制备的分离层的物理性能的评价

1.测量剥离强度

根据astm标准d1876测量从玻璃剥离实施例1至19及比较例1至6中制备的膜触摸传感器过程中的剥离强度，并且将测量值示于下表1中。在这种情况下，将剥离角度设定为90度，并且将剥离速度设定为300mm/分钟。

2.评估破裂

通过光学显微镜观察剥离后的膜触摸传感器的表面，以确定是否发生裂纹，并且将结果示于下表1中。

<裂纹评价标准>

○：在1×1厘米内无裂纹

△：在1×1厘米内有1至5个裂纹

×：在1×1厘米内有6个以上的裂纹

[表1]

如表1中所示，与比较例1至6的固化树脂薄膜的剥离强度为2.2至8.7n/25mm(钠玻璃基板)及3.2至9.2n/25mm(无碱玻璃基板)相比，实施例1至16的固化树脂薄膜的剥离强度为0.013至0.078n/25mm(钠玻璃基板)及0.028至0.085n/25mm(无碱玻璃基板)，其比比较例小约100倍，并且实施例17至19的固化树脂薄膜的剥离强度显著小于比较例。实际上，各比较例的固化树脂薄膜均显示高的剥离强度值，以致观察到薄膜或基材的破坏，而实施例的所有固化树脂薄膜无困难地容易地被剥离。

3.煅烧后固化树脂薄膜的剥离强度的评价

假设通过在固化的树脂薄膜上使用光刻进行图案化或印刷以制备电路的煅烧工序，且测量当煅烧固化的树脂薄膜时的剥离强度。即，对于实施例1及7与比较例1及2，将在钠玻璃基板上形成的固化树脂薄膜在230℃煅烧1小时或3小时，且通过与上述1(剥离强度的测量)相同的装置及方法测量每个剥离强度。将测量结果与实施例及比较例中煅烧前的剥离强度(初始剥离强度)值一起示于下表2。

[表2]

如表2中所示，即使在230℃下进行煅烧1小时或3小时后，实施例1及7的固化树脂薄膜的剥离强度也比比较例1及2的剥离强度小约100倍，且固化树脂薄膜能够无困难地轻易剥离。另一方面，比较例1及2的固化树脂薄膜比煅烧前更坚固地粘附于玻璃基板。

【附图标记的说明】

10：载体基板，20：分离层

30：保护层，40：电极图案层

41：第一电极层，42：第二电极层

43：第三电极层

50：绝缘层

60、70：粘合层

80：功能膜层

100：光学膜。