功能性接触器的制作方法

本发明涉及诸如智能手机等的电子装置用接触器，更详细而言，涉及一种利用大面积基板并且容易制造、能大量生产的功能性接触器。

背景技术：

最近的便携电子装置为了提高审美性和坚固性，金属材质外壳的采用呈现增加趋势。这种便携电子装置为了在缓冲来自外部冲击的同时，减小侵入便携电子装置内部或从便携电子装置泄漏的电磁波，为了在外置壳上配置的天线或内置电路基板的电接触，在外置壳与便携电子装置的内置电路基板之间，使用诸如导电垫圈或导电夹等的导电性弹性部。

但是，借助于所述导电性弹性部，可以在外置壳与内置电路基板之间形成导电路径，因而当通过外部的诸如金属外壳的导电体，瞬间流入具有高电压的静电时，静电通过导电性弹性部流入内置电路基板，会损坏集成电路(ic)等的电路，由交流(ac)电源产生的泄漏电流沿电路的接地部传播到外置壳，给使用者造成不快感，严重时，导致会对使用者造成伤害的触电事故。

用于保护使用者不受这种静电或泄漏电流影响的保护用元件，与连接金属外壳和电路基板的导电性弹性部一同配备，随着诸如金属外壳的导电体的使用，要求一种功能性接触器，不仅是单纯的电接触，而且具备用于保护使用者或便携电子装置内的电路或顺利传递通信信号的多样功能。

另外，在借助于软钎焊而结合导电性弹性部与保护元件的工序中，由于个别地结合两个部件，因而难以大量生产，特别是由于两个部件均为小型，因而准确结合需要投入大量时间或努力，制造效率减小，因而迫切需要对此进行改善。

技术实现要素：

解决的技术问题

本发明正是鉴于如上问题而研发的，其目的在于提供一种功能性接触器，利用大面积基板，将功能元件埋设于基板或以埋设于基板的形态体现功能元件，从而适合大量生产，能够提高制造工序的效率。

另外，本发明另一目的在于提供一种功能性接触器，保护基板与功能元件的连接部位不露出到外部，不受外部冲击，从而能够提高制品可靠性。

另外，本发明又一目的在于提供一种功能性接触器，在层叠基板内体现功能元件，执行利用大面积基板的软钎焊工序，从而能够大量生产。

技术方案

为了解决上述课题，本发明提供一种功能性接触器，包括：导电性弹性部，其具有弹力，电接触于电子装置的电路基板、在电路基板结合的支架及能接触人体的导电体中的任意一个；基板，其由多个电介质层构成；及功能元件，其以电串联于所述导电性弹性部的方式埋设于所述基板内。

根据本发明优选实施例，所述基板可以包括：第一外部电极，其配备于所述多个电介质层的下侧；第二外部电极，其配备于所述多个电介质层的上侧，连接于所述导电性弹性部；第一连接电极，其通过第一导电性通过孔而与所述第一外部电极连接；第二连接电极，其通过第二导电性通过孔而与所述第二外部电极连接；及空腔，其供所述功能元件埋设。

另外，所述功能元件可以在两端配备有外部电极，在所述空腔的两侧，与所述第一连接电极及所述第二连接电极连接。

另外，所述功能元件可以在上下部配备有外部电极，在所述空腔的上端及下端，与所述第一连接电极及所述第二连接电极连接。

另一方面，本发明提供一种功能性接触器，包括：导电性弹性部，其具有弹力，电接触于电子装置的电路基板、在电路基板结合的支架及能接触人体的导电体中的任意一个；基板，其由多个电介质层构成；及功能元件，其包括第一电极及第二电极，所述第一电极以电串联于所述导电性弹性部的方式埋设于所述基板，所述第二电极与所述第一电极相向地埋设于所述基板。

根据本发明优选实施例，所述多个电介质层可以由fr4或聚酰亚胺(pi)构成。

另外，所述多个电介质层可以包括：在所述第一电极与所述第二电极之间配置的第一电介质层；及在所述第一电极的上侧或所述第二电极的下侧配置的多个第二电介质层。

另外，所述第一电介质层的介电常数可以大于多个第二电介质层。

另外，所述基板可以包括：第一外部电极，其配备于所述多个片层的上侧；第二外部电极，其配备于所述多个片层的下侧，连接于所述导电性弹性部；第一导电性通过孔，其连接所述第一外部电极与所述第一电极；及第二导电性通过孔，其连接所述第二外部电极与所述第二电极。

另外，所述功能元件可以还包括在所述第一电极及所述第二电极之间形成的空隙。

另外，可以在所述空隙的一部分或全部形成有放电物质层。

另外，所述功能元件可以具有如下功能中至少一种功能：切断从所述电子装置的电路基板的接地流入的外部电源泄漏电流的防止触电功能；使从所述导电性壳或所述电路基板流入的通信信号通过的通信信号传递功能；及从所述导电性壳流入静电时不绝缘击穿而使所述静电通过的esd防护功能。

另外，所述导电性弹性部可以为导电垫圈、硅橡胶垫、具有弹力的夹形状的导电体中任意一种。

另外，所述导电性弹性部可以进行线接触或点接触，以便减小电偶腐蚀。

发明效果

根据本发明，在埋设了功能元件的基板上层叠结合导电性弹性部，从而适合于大量生产，可以提高制造工序的效率，因而可以节省制造费用，缩短工序需要时间。

另外，本发明将功能元件埋设于基板，从而可以避免结合部分露出外部，保护不受外部冲击，因而可以提高制品可靠性。

另外，本发明在大面积基板中埋设多个功能元件，对多个导电性弹性部进行软钎焊后截断成单位大小，从而可以容易地进行导电性弹性部的定位及软钎焊，因而可以进一步提高制造工序效率及制品可靠性。

另外，本发明在埋设了功能元件的大面积基板上，通过软钎焊，结合导电性弹性部，从而导电性弹性部容易定位，可以稳定地结合，因而可以提高制品可靠性。

附图说明

图1是本发明第一实施例的功能性接触器一个示例的剖面图，

图2是图1的基板的剖面图，

图3是本发明第一实施例的功能性接触器的另一示例的剖面图，

图4是显示本发明第一实施例的功能性接触器的制造工序中将功能元件埋设于基板的过程的立体图，

图5是显示本发明第一实施例的功能性接触器的制造工序中将功能元件埋设于基板的过程的剖面图，

图6是显示本发明第一实施例的功能性接触器的制造工序中导电性弹性部软钎焊过程的立体图，

图7是本发明第二实施例的功能性接触器一个示例的剖面图，

图8是显示本发明第二实施例的功能性接触器的制造工序中导电性弹性部软钎焊过程的立体图，

图9是本发明第二实施例的功能性接触器的另一示例的剖面图，而且，

图10是本发明第二实施例的功能性接触器的又一示例的剖面图。

具体实施方式

下面以附图为参考，对本发明的实施例进行详细说明，以便本发明所属技术领域的普通技术人员能够容易地实施。本发明可以以多种不同形态体现，并不限定于在此说明的实施例。为了在附图中明确说明本发明，省略与说明无关的部分，在通篇说明书中，对相同或类似的构成要素赋予相同的附图标记。

本发明第一实施例的功能性接触器100如图1及图2所示，包括导电性弹性部110、基板120及功能元件130。

这种功能性接触器100用于在便携电子装置中，电气连接诸如外置金属外壳的导电性壳与电路基板或在电路基板一侧导电结合的导电性支架。

即，功能性接触器100的导电性弹性部110可以接触电路基板或导电性支架，基板120可以结合于导电性壳，但与此相反，也可以是导电性弹性部110接触导电性壳，基板120结合于电路基板。

作为一个示例，当功能性接触器100为smt(表面贴装技术)型时，即，当通过软钎焊而结合时，基板120结合于便携电子装置的电路基板，当为粘合层型时，即，当通过导电性粘合层而结合时，基板120可以结合于导电性壳。

另一方面，所述便携电子装置可以为能携带、搬运容易的便携电子设备的形态。作为一个示例，所述便携电子装置可以为诸如智能手机、移动电话等的便携终端，可以为智能手表、数码相机、dmb(数字多媒体广播)、电子书、上网本、平板电脑、便携计算机等。这些电子装置可以具备包括用于与外部设备通信的天线结构的任意适当的电子组件。而且，可以是使用诸如无线保真(wifi)及蓝牙的近距离网络通信的设备。

其中，所述导电性壳可以是用于所述便携电子装置与外部设备的通信的天线。这种导电性壳例如可以以部分地包围或全体包围便携电子装置的侧部的方式配备。

导电性弹性部110具有弹力，电接触电子装置的电路基板、结合于电路基板的支架及能接触人体的导电体中的任意一个。

这种导电性弹性部110在图1中图示为具有弹力的夹形状的导电体并进行说明，但不限定于此，也可以为导电垫圈或硅橡胶垫。

其中，当导电性弹性部110接触电路基板、导电性支架及导电体时，借助于其加压力，导电性弹性部110会向基板120侧收缩，当导电性壳从便携电子装置分离时，借助于其弹力而可以复原为原来的状态。

另一方面，当导电性弹性部110被加压时，发生因不同种金属之间的电位差导致的电偶腐蚀(galvaniccorrosion)。此时，为了使电偶腐蚀实现最小化，优选导电性弹性部110减小接触的面积。

即，导电性弹性部110构成得不仅进行面接触，优选地，可以构成得进行线接触和/或点接触。作为一个示例，当导电性弹性部110为导电垫圈或硅橡胶垫时，可以进行面接触，当为夹形状的导电体时，可以进行线接触和/或点接触。

作为一个示例，当导电性弹性部110为夹形状的导电体时，夹形状的导电体包括接触部111、折弯部112及端子部113。

其中，夹形状的导电体可以为大致以“c”字形状构成的c型夹。这种夹形状的导电体110由于线接触或点接触，因而电偶腐蚀性会优秀。

接触部111具有弯曲部形状，可以与电路基板或导电性支架、导电性壳中的任意一个电接触。折弯部112可以从接触部111延长形成并具有弹力。端子部113可以是与基板120电气连接的端子。

这种接触部111、折弯部112及端子部113可以以具有弹力的导电性物质一体形成。

基板120由多个电介质层121～123构成。作为一个示例，基板120可以由3个电介质层121～123构成。即，3个电介质层121～123依次层叠，第一电介质层121可以配置于基板120的最下部，第二电介质层122可以配置于第一电介质层121的上侧，第三电介质层123可以配置于第二电介质层122的上侧。其中，多个电介质层121～123可以由fr4或聚酰亚胺(pi)构成。

这种基板120可以具备内部图案，使得功能元件130电串联于导电性弹性部110。

作为一个示例，基板120可以包括第一外部电极124、第二外部电极125、第一连接电极126、第二连接电极127、第一导电性通过孔128、第二导电性通过孔128'及空腔129。

第一外部电极124可以配置于第一电介质层121的下侧，通过软钎焊，结合于便携电子装置的电路基板，或通过导电性粘合层，结合于导电性壳。此时，图示了第一外部电极124配备于第一电介质层121下面的一部分并进行了说明，但不限定于此，可以在第一电介质层121整个下面配备。

第二外部电极125配备于第三电介质层123的上侧，连接于导电性弹性部110。其中，第二外部电极125可以通过焊料(图上未示出)，结合于导电性弹性部110。此时，图示了第二外部电极125配备于第三电介质层123上面的一部分并进行了说明，但不限定于此，可以在第三电介质层123整个上面配备。

第一连接电极126配备于第二电介质层122的下侧，可以形成得在空腔129的下面露出。这种第一连接电极126可以通过软钎焊，连接于功能元件130的外部电极131。

第二连接电极127配备于第二电介质层122的上侧，可以形成得露出于空腔129。这种第二连接电极127可以通过软钎焊，连接于功能元件130的外部电极132。

第一导电性通过孔128可以在第一电介质层121沿垂直方向贯通形成，以便连接第一外部电极124与第一连接电极126。这种第一导电性通过孔128可以通过在第一电介质层121形成通过孔并在形成的通过孔填充导电性物质而形成。

第二导电性通过孔128'可以在第三电介质层123沿垂直方向贯通形成，以便连接第二外部电极125与第二连接电极127。这种第二导电性通过孔128'可以通过在第三电介质层123形成通过孔并在形成的通过孔填充导电性物质而形成。

空腔129如图2所示，可以配备于第二电介质层122，供功能元件130埋设。这种空腔129可以在第二电介质层122沿垂直方向贯通形成，大致可以在第二电介质层122的中央形成。

另一方面，所述基板120作为用于使导电性弹性部110及功能元件130固定并结合于导电性壳的媒介体，可以具有引导功能。即，基板120在导电性弹性部110及功能元件130结合时，即使在软钎焊困难的情况下，也可以通过导电性粘合层等，提供稳定的结合。

功能元件130以电串联于导电性弹性部110的方式埋设于基板120内。即，功能元件130可以埋设于基板120的空腔129，通过第二连接电极127、第二导电性通过孔128'及第二外部电极125而与导电性弹性部110电串联。

如上所述，功能元件130埋设于基板120，从而功能元件130的结合部分不露出于外部，因而可以保护不受外部冲击，因而功能元件130可以不与导电性弹性部110及基板120分离而是保持电气连接，可以提高制品可靠性。

这种功能元件130可以在其两端配备有外部电极131、132。即，功能元件130可以埋设于基板120的空腔129，在空腔129的右侧，与第一连接电极126连接，在左侧与第二连接电极127连接。

其中，功能元件130可以具备用于保护使用者或内部电路的功能。作为一个示例，功能元件130可以包括触电保护元件、压敏电阻(varistor)、抑制器(suppressor)、二极管及电容器中至少一种。

即，功能元件130可以切断从电子装置的电路基板的接地流入的外部电源的泄漏电流。此时，功能元件130可以构成得使其击穿电压vbr或内压大于电子装置的外部电源的额定电压。其中，所述额定电压可以为各国的标准额定电压，例如，可以为240v、110v、220v、120v及100v中任意一种。

而且，当导电性壳具有天线功能时，功能元件130可以发挥电容器功能，在切断外部电源泄漏电流的同时，使从导电体或电路基板流入的通信信号通过。

进而，功能元件130可以使从导电性壳流入的静电(esd)不绝缘击穿而是通过。此时，功能元件130可以构成得使其击穿电压vbr小于元件的绝缘击穿电压vcp。

因此，功能性接触器100可以针对通信信号及静电(esd)等，使导电性壳与电路基板电气连接而通过，但来自电路基板的外部电源泄漏电流可以切断，不传递到导电性壳。

另一方面，本发明第一实施例的功能性接触器的功能元件可以多样地变形。

如图3所示，功能元件130'可以在其上下部配备有外部电极131'、132'。即，功能性接触器100'的功能元件130'埋设于基板120的空腔129，可以在空腔129的上端与第一连接电极126连接，在下端与第二连接电极127连接。

这种功能性接触器100、100'可以利用大面积基板进行制造。作为一个示例，功能性接触器100、100'可以在具备多个空腔129的大面积基板120a中，分别埋设多个功能元件130、130'，多个导电性弹性部110分别在大面积基板120a上软钎焊后，截断成单位大小而形成。

参照图4至图6，更详细地说明这种功能性接触器100、100'的制造工序。

如图4所示，首先，在大面积基板120a中形成多个空腔129。其中，大面积基板120a可以由第一电介质层121及第二电介质层122构成。即，在大面积第一电介质层121上层叠第二电介质层122，以便能够大量生产功能性接触器100、100'。此时，如图5所示，第一电介质层121可以具备第一外部电极124、第一连接电极126及第一导电性通过孔128，第二电介质层122可以在其中央部具备空腔129。

可以在如上所述形成多个的空腔129分别埋设功能元件130。此时，功能元件130可以通过软钎焊埋设于空腔129。

如图5所示，大面积的第三电介质层123配置于埋设了功能元件130的第二电介质层122的上侧，从而功能元件130可以埋设于基板120内部。此时，第三电介质层123可以具备第二外部电极125、第二连接电极127及第二导电性通过孔128'。

如上所述，利用大面积基板120a，将功能元件130埋设于基板120，从而可以大量生产。进一步地，功能元件130埋设于基板120的空腔129内，因而与结合于引导件的情形相比，定位容易，可以提高准确性。

如图6所示，在由多个电介质层121～123构成、埋设了功能元件130的大面积基板120a上，可以通过软钎焊，结合导电性弹性部110。

即，在埋设有功能元件130的大面积基板120a的上面，在第二外部电极125露出于外部的状态下，可以通过焊料，将多个导电性弹性部110软钎焊于第二外部电极125，将导电性弹性部110、基板120及功能元件130形成一体。

如上所述，在大面积基板120a上的多个第二外部电极125上，通过焊料，软钎焊多个导电性弹性部110，因而与以往的个别结合相比，可以容易而准确地进行导电性弹性部110的定位及软钎焊，因而可以提高制造工序效率以及制品可靠性。

此时，沿着单位大小的截断线120b，截断大面积基板120a，从而可以大量制造单位功能性接触器100、100'。

如上所述，可以利用大面积基板120a，同时大量进行多个功能元件130的埋设及导电性弹性部110的软钎焊，因而可以实现功能性接触器100的大量生产。

另一方面，本发明可以利用基板体现功能元件。

本发明第二实施例的功能性接触器200如图7所示，包括导电性弹性部210、基板220及功能元件230。

导电性弹性部210的构成与第一实施例的导电性弹性部110相同，因而在此省略具体说明。

基板220由多个电介质层221～223构成。作为一个示例，基板220可以由3个电介质层221～223构成。即，3个电介质层221～223依次层叠，电介质层221可以配置于基板220的最下部，电介质层222可以配置于电介质层221的上侧，电介质层223可以配置于电介质层222的上侧。其中，多个电介质层221～223可以由fr4或聚酰亚胺(pi)构成。

作为替代性方案，多个电介质层221～223可以由具有互不相同介电常数的物质构成。其中，多个电介质层221～223可以包括在第二电极227之间配置的第一电介质层221及在第一电极226的上侧或第二电极227的下侧配置的多个第二电介质层221、223，第一电介质层222的介电常数可以大于多个第二电介质层221、223。

作为一个示例，第一电介质层222可以由fr4构成，第二电介质层221、223可以由聚酰亚胺pi构成。其中，第一电介质层222构成如后所述的功能元件230一部分。

这种基板220可以具备内部图案，使得功能元件230电串联于导电性弹性部210。作为一个示例，基板220可以包括第一外部电极224、第二外部电极225、第一导电性通过孔228及第二导电性通过孔228'。

第一外部电极224配备于电介质层223的上侧，连接于导电性弹性部210。其中，第一外部电极224可以通过焊料(图上未示出)，结合于导电性弹性部210。此时，图示并说明了第一外部电极224配备于电介质层223上面一部分的情形，但不限于此，可以在电介质层223整个上面配备。

第二外部电极225可以配备于电介质层221的下侧，通过软钎焊而结合于便携电子装置的电路基板，或通过导电性粘合层而结合于导电性壳。此时，图示并说明了第二外部电极225配备于电介质层221下面一部分的情形，但不限于此，可以在电介质层221整个下面配备。

第一导电性通过孔228可以以连接第一外部电极224与第一电极226的方式，在电介质层221沿垂直方向贯通形成。这种第一导电性通过孔228可以通过在电介质层221形成通过孔、在形成的通过孔填充导电性物质而形成。

第二导电性通过孔228'可以以连接第二外部电极225与第二电极227的方式，在电介质层223沿垂直方向贯通形成。这种第二导电性通过孔228'可以通过在电介质层223形成通过孔、在形成的通过孔填充导电性物质而形成。

另一方面，所述基板220作为用于使导电性弹性部210及功能元件230固定并结合于导电性壳的媒介体，可以具有引导功能。即，基板220在导电性弹性部210及功能元件230结合时，即使在软钎焊困难的情况下，也可以通过导电性粘合层等，提供稳定的结合。

功能元件230以电串联于导电性弹性部210的方式埋设于基板220内。即，功能元件230可以通过基板220的第一导电性通过孔228及第一外部电极224而与导电性弹性部210电串联。其中，功能元件230的功能与第一实施例的功能元件130、130'相同，因而省略具体说明。

作为一个示例，这种功能元件230如图7所示，包括第一电极226、第二电极227及第一电介质层222。

第一电极226以电气连接于导电性弹性部210的方式埋设于基板220。即，第一电极226可以配置于电介质层222上，通过第一导电性通过孔228及第一外部电极224，连接于导电性弹性部210。

第二电极227与第一电极226相向埋设于基板220。即，第二电极227可以配置于电介质层221上，通过第二导电性通过孔228'，连接于第二外部电极225。

这种第一电极226及第二电极227为了增大电容器，可以分别大于第一外部电极224及第二外部电极225地形成，但根据需要，也可以分别小于第一外部电极224及第二外部电极225地形成。

第一电介质层222配备于第一电极226与第二电极227之间。即，第一电介质层222可以配置于第二电介质层221、223之间。这种第一电介质层222的介电常数可以大于在其上侧及下侧配备的多个第二电介质层221、223。作为一个示例，第一电介质层222可以由fr4构成，第二电介质层221、223可以由聚酰亚胺pi构成。

其中，功能元件230可以设置第一电介质层222的介电常数、第一电极226与第二电极227之间的厚度及各个的面积，以便其内压大于电子装置的外部电源额定电压，形成可以使从导电体流入的通信信号通过的电容。

如上所述构成的功能元件230，可以防止通过诸如导电性壳的导电体而触电等使用者损伤或内部电路破损。例如，当从电子装置的电路基板的接地流入时，功能元件230由于第一电极226与第二电极227之间的内压大于外部电源的额定电压，因而可以切断外部电源的泄漏电流，使之不通过。

而且，功能元件230在从导电体或电路基板流入通信信号时，可以作为电容器进行作用，执行通信信号传递功能。

而且，功能元件230在静电(esd)从导电体流入时，由于第一电极226与第二电极227之间的绝缘击穿电压大于其之间的击穿电压，因而可以在无绝缘击穿的情况下使静电(esd)通过。构成得使这种静电(esd)传递到电路基板的接地部，从而可以保护内部电路。

如上所述，功能元件230埋设于基板220进行体现，从而与由陶瓷材料构成的原有功能元件相比，仅以单纯的基板形成工序便能够制造，因而不仅制造容易，而且，如果利用大面积基板，则可以适合大量生产。因此，可以节省制造费用及缩短工序需要时间，提高制造工序的效率。

这种功能性接触器200可以利用大面积基板进行制造。作为一个示例，功能性接触器200可以在大面积基板220a上埋设形成多个第一电极226及第二电极227，构成多个功能元件230，多个导电性弹性部210分别软钎焊于大面积基板220a上后，截断成单位大小而形成。

参照图8，更详细地说明如上所述的功能性接触器200的制造工序。

首先，可以形成分别与多个电介质层221～223对应的大面积基板220a。其中，多个电介质层221～223可以依次层叠。即，在具备第二电极227的第二电介质层221上，配置具备第一电极226的第一电介质层222，在第一电介质层222上，可以配置有具备第一外部电极224的第二电介质层223，借助于此，功能元件230可以埋设于基板220内部进行体现。

如上所述，利用大面积基板220a，在基板220中体现功能元件230，从而容易制造，可以大量生产。进一步地，功能元件230在基板220形成过程中得到体现，因而与结合于引导件的情形相比，可以简化工序。

如图8所示，可以在由多个电介质层221～223构成、埋设有功能元件230的大面积基板220a上，通过软钎焊而结合导电性弹性部210。

即，在埋设有功能元件230的大面积基板220a上面，第一外部电极224露出于外部，在此状态下，在第二外部电极225上，通过焊料，对多个导电性弹性部210进行软钎焊，可以将导电性弹性部210、基板220及功能元件230形成一体。

如上所述，在大面积基板220a上的多个第一外部电极224上，通过焊料，对多个导电性弹性部210进行软钎焊，因而与以往的个别结合相比，可以容易而准确地进行导电性弹性部210的定位及软钎焊，因而可以提高制造工序效率以及制品可靠性。

此时，沿着单位大小的截断线220b，截断大面积基板220a，从而可以大量制造单位功能性接触器200。

如上所述，可以利用大面积基板220a，同时大量进行多个功能元件230的埋设及导电性弹性部210的软钎焊，因而可以实现功能性接触器200的大量生产。

另一方面，本发明第二实施例的功能性接触器的功能元件可以多样地变形。

图9概略地图示了功能元件330由抑制器(suppressor)构成的示例，在本发明中，功能元件330构成为基板320的一部分，可以在第一电极226与第二电极227之间形成有空隙329。

此时，可以在空隙329的一部分或全部形成有放电物质层。作为一个示例，空隙329可以填充有放电物质层，或沿内壁涂覆或涂布有放电物质层。其中，构成所述放电物质层的放电物质的介电常数低，导电率低，施加过电压时不应有短路(short)。

为此，所述放电物质可以由包含至少一种金属颗粒的非导电性物质构成，可以由包含sic或硅系列的成分的半导体物质构成。

作为一个示例，当第一电极226及第二电极227包含ag成分时，所述放电物质可以包含sic-zno类成分。其中，作为放电物质的一个示例，说明了包含sic-zno类成分的情形，但并非限定于此，放电物质可以使用符合构成第一电极226及第二电极227的成分的、包含半导体物质或金属颗粒的非导电性物质。

另一方面，本发明第二实施例的功能性接触器的电极可以多样地变形。

如图10所示，构成为基板420的一部分的功能元件430，其第一电极426及第二电极427可以分别小于第一外部电极224及第二外部电极225地配备。

即，第一电极426及第二电极427可以根据将形成的电容大小，分别小于第一外部电极224及第二外部电极225地形成，以便减小相互重叠的区域，特别是只在空隙329附近重叠。

就如前所述构成的功能元件330、430而言，当从电子装置的电路基板的接地流入时，第一电极226、426与第二电极227、427之间的击穿电压vbr大于外部电源的额定电压，因而可以切断外部电源的泄漏电流，使之不通过。

而且，功能元件330、430在从导电体或电路基板流入通信信号时，可以作为电容器进行作用，执行通信信号传递功能。

而且，在从导电体流入时，功能元件330、430可以通过第一电极226、426与第二电极227、427之间的空隙329，在无绝缘击穿的情况下使静电(esd)通过。构成得使这种静电(esd)传递到电路基板的接地部，从而可以保护内部电路。

以上对本发明一个实施例进行了说明，但本发明的思想不限于本说明书提示的实施例，理解本发明思想的从业人员可以在相同的思想范围内，借助于构成要素的附加、变更、删除、追加等，容易地提出其他实施例，这也属于本发明的思想范围内。