固态成像装置和电子设备的制作方法

技术特征：

技术总结
这里描述固态成像装置以及制造固态成像装置的方法。作为示例，该固态成像装置包括形成在传感器基板上的第一配线层和形成在电路基板上的第二配线层。传感器基板连接到电路基板，第一配线层和第二配线层设置在传感器基板和电路基板之间。第一电极形成在第一配线层的表面上，并且第二电极形成在第二配线层的表面上。第一电极与第二电极电接触。

技术研发人员：柳田刚志;马渕圭司
受保护的技术使用者：索尼公司
技术研发日：2013.07.08
技术公布日：2018.07.13