光学发射机器件的制作方法

本申请要求于2017年7月21日提交的日本专利申请no.2017-141862的优先权的权利，其内容以其整体通过引用并入本文。

本发明涉及光学发射机器件。

背景技术：

日本未经审查的专利公开no.jp-h5-327031公开了光学半导体模块。该光学半导体模块包括激光二极管、热电偶、和被包含在壳体单元中的安装基板。安装基板在其一个表面上安装激光二极管。热电偶被布置在安装基板的另一表面与壳体的底表面之间。

技术实现要素：

本公开提供光学发射机器件。光学发射机器件包括光学集成器件、载体和热电制冷器(tec)。载体具有顶表面以及与顶表面相对的背表面。载体包括绝缘板和附接到绝缘板的金属板。该金属板具有比绝缘板的热导率更好的热导率。绝缘板形成载体的顶表面，载体的顶表面在载体的顶表面上提供相互连接部。背表面在背表面上安装光学集成器件。tec面对载体，并且在该tec上安装该载体。载体具有与tec重叠的底座和不与tec重叠的延伸部，延伸部在该延伸部上安装光学集成器件。

附图说明

前述和其他目的、方面和优点将从参考附图的本发明的优选的实施例的以下详细描述而更好理解，其中：

图1是根据本发明的一个实施例的光学发射机器件的俯视图；

图2是沿着图1中所示的光学发射机器件的线ii-ii的光学发射机器件的剖视图；

图3是示出从载体的背表面察看的配置的仰视图；

图4是示出从载体的顶表面察看的配置的俯视图；

图5是示出组装光学发射机器件的方法的示图；

图6是示出组装光学发射机器件的方法的示图；

图7是示出组装光学发射机器件的方法的示图；

图8是示出组装光学发射机器件的方法的示图；

图9是示出组装光学发射机器件的方法的示图；

图10a和图10b是示出金属板的示例位置的载体的剖视图；

图11是示出根据第一修改的载体的背表面上的配置的仰视图；

图12是根据第一修改的光学发射机器件的剖视图，包括沿着图11中的线xiii-xiii的剖面配置；

图13是根据第二修改的光学发射机器件的俯视图；

图14是沿着图13中所示的光学发射机器件的线xiv-xiv的光学发射机器件的剖视图；

图15是沿着图13中所示的光学发射机器件的线xv-xv的光学发射机器件的剖视图；

图16是示出从载体的背表面察看的配置的仰视图；

图17是示出根据第二修改的载体的背表面的示图；

图18是根据第三修改的光学发射机器件的俯视图；

图19是沿着图18中所示的光学发射机器件的线xix-xix的光学发射机器件的剖视图。

具体实施方式

[待由本公开解决的问题]

光学通信系统使用包含光学集成器件的光学发射机器件。在将电气调制信号输入到该光学发射机器件时，该调制使光学集成器件致动并且使器件输出光学信号。光学发射机器件使用诸如珀尔帖设备的热电制冷器来控制光学集成器件的温度。一般而言，常规光学发射机器件将载体(安装基板)安装在热电制冷器上，并且将光学集成器件安装在载体上。然而，利用这样的配置，使光学发射机器件的高度(光学发射机器件在载体的厚度方向上的长度)小是困难的。由于最新光学通信系统要求在增加数据业务量的情况下降低器件大小，因而还要求使光学发射机器件的高度更小。

[本公开的效果]

根据本公开的光学发射机器件能够使光学发射机器件的高度呈下降趋势。

[本发明的实施例的描述]

首先，本发明的实施例的内容将被列出并且描述。本发明的一个实施例的光学发射机器件包括光学集成器件、载体和热电制冷器(tec)。载体具有顶表面以及与顶表面相对的背表面。载体包括绝缘板和附接到绝缘板的金属板。金属板具有比绝缘板的热导率更好的热导率。绝缘板形成载体的顶表面，载体的顶表面在载体的顶表面上提供相互连接部。背表面在背表面上安装光学集成器件。tec面对载体，并且在该tec上安装该载体。载体具有与tec重叠的底座和不与tec重叠的延伸部，延伸部在该延伸部上安装光学集成器件。

光学集成器件具有光轴，延伸部沿着该光轴从底座延伸。延伸部具有比底座的宽度更窄的宽度，其中，延伸部的宽度和底座的宽度沿着垂直于光轴的方向测量。光学发射器器件还可以提供壳体，该壳体将光学集成器件和载体装入壳体中。载体提供与载体的底座相对的末端，末端通过锁定件与壳体固定。

载体可以提供导通孔，导通孔将载体的顶表面中的相互连接部与背表面中的光学集成器件电气连接。载体可以提供导通孔，该导通孔将载体的顶表面中的相互连接部与背表面中的光学集成器件电气连接。金属板可以在提供导通孔的部分中被移除。金属板可以形成载体的背表面。载体的背表面可以通过芯片载体安装光学集成器件。芯片载体可以芯片载体上安装电容器、终接器、和热敏电阻。

载体还可以提供附接到金属板的另一绝缘板，绝缘板和另一绝缘板将金属板夹在中间，另一绝缘板被附接到tec并且形成载体的背表面。另一绝缘板可以在另一绝缘板上提供另一相互连接部。除底座和延伸部之外，载体还可以提供辅助区域，辅助区域提供导通孔，该导通孔将载体的顶表面上的相互连接部与载体的背表面上的另一相互连接部电气连接。

载体还可以在载体的背表面中安装接线基板。光学集成器件可以通过接线基板而被提供驱动信号。光学集成器件可以包括利用dc模式驱动的半导体激光二极管(ld)和在ac模式中驱动的半导体调制器，半导体调制器与ld集成，并且由在载体的顶表面上的相互连接部上运载的驱动信号驱动。载体的顶表面可以仅在载体的顶表面上安装相互连接部。

[本发明的实施例的细节]

现在将参考附图描述根据本发明的实施例的光学发射机器件的特定示例。然而，本发明不限于那些实施例，并且具有在权利要求中定义的范围并且包括从权利要求的范围导出的所有改变、修改和等同物。在以下描述中，当附图被解释时，相同部件由相同附图标记表示并且重叠描述将被省略。另外，在以下描述中，沿着光学集成器件11的光轴l的方向(在下文中简单地被称为“光轴方向”)被定义为方向a1，沿着壳体2的底表面2b并且和光轴方向相交的方向被定义为方向a2，并且垂直于壳体2的底表面2b的方向被定义为方向a3。在一个示例中，这些方向以直角相交。

图1是根据本发明的一个实施例的光学发射机器件1a的俯视图。图2是沿着图1中所示的光学发射机器件1a的线ii-ii的光学发射机器件的剖视图。如在图1和图2中所示，该实施例的光学发射机器件a1包括壳体2、热电制冷器(tec)6、透镜7、光学集成器件11、和载体20a。

壳体2是中空容器，其包含tec6、透镜7、光学集成器件11、和载体20a。壳体2例如主要地由陶瓷和诸如cuw的金属构成。壳体2的沿着方向a1的长度例如在8mm至30mm的范围内，壳体2的沿着方向a2的宽度例如在5mm至15mm的范围内，并且壳体2的沿着方向a3的高度例如在2.5mm至6.0mm的范围内。壳体2包括底座2a、前壁2c、后壁2d、一对侧壁2e和2f、以及盖2g。底座2a通常是四边形并且具有沿着方向a3的厚度方向。底座2a具有沿着方向a1和方向a2延伸的平坦的底表面2b。前壁2c和后壁2d被提供到底座2a的四个边之中的、在方向a1上相对的一对边，并且沿着方向a3延伸。一对侧壁2e和2f被提供到底座2a的四个边之中的、在方向a2上相对的一对边，并且沿着方向a3延伸。盖2g被结合到前壁2c、后壁2d、和一对侧壁2e和2f的与在底座2a附近的那些相对的末端，从而将壳体2的内部空间密封。盖2g在图1中被省略。

前壁2c具有在方向a1上穿过其的开口以让从光学集成器件11出射的激光进入，并且透镜保持器4驻留在开口中。透镜保持器4是例如金属圆柱形构件并且将壳体2的内部空间与外部空间连接。透镜保持器4的中心轴在方向a1上延伸。透镜保持器4包含并且固定透镜4a，其将激光聚光(condense)在孔中。透镜保持器4的圆柱体的中心轴和透镜4a的光轴是相同的。通常圆柱体耦合单元3被固定到透镜保持器4的前端表面，其是被定位在壳体2外部的末端表面。通过耦合单元3的孔和通过透镜保持器4的孔彼此相通。耦合单元3与未被示出在附图中的光纤耦合。从光学集成器件11出射的激光穿过透镜4a和耦合单元3并且进入光纤。

后壁2d具有在方向a1上穿过其的另一开口。用于在壳体2的内部与外部之间传递电力和电气信号的馈通5驻留在该开口中。馈通5是大体矩形平行六面体并且具有被定位在壳体2内部的内表面5c和被定位在壳体2外部的外表面5d。内表面5c和外表面5d是在方向a2上延伸的平面。多个端子5a被提供在内表面5c上。多个端子5a是在方向a1上延伸并且在方向a2上布置的金属膜。多个端子5b被提供在外表面5d上。多个端子5b是在方向a1上延伸并且在方向a2上布置的金属膜。多个端子5a和多个端子5b在馈通5中电气彼此连接。

tec6被提供在壳体2的底表面2b上并且由底座2a支持。tec6是例如珀尔帖设备。tec6具有一对底板6a和顶板6b，并且响应于来自外部设备的驱动电流，执行一对底板6a与顶板6b之间的热传递。一对底板6a和顶板6b中的一个(例如，底板6a)热耦合到底座2a，并且在一个示例中，与底表面2b接触。一对底板6a和顶板6b中的另一个(例如，顶板6b)热耦合到载体20a，并且在一个示例中，与载体20a的背表面20b接触。如在图1中所示，tec6具有两个电极6c和6d。电极6c和6d分别地通过结合接线9s和9t电气连接到馈通5的端子5a中的两个。tec6通过这些端子5a、结合接线9s和9t、以及电极6c和6d而被供应驱动电流。

载体20a是在方向a1和方向a2上延伸并且具有在方向a3上的厚度的平板构件。载体20a的平板是例如四边形的。载体20a具有沿着方向a1和方向a2的顶表面20a和背表面20b。背表面20b是在tec6附近并且面对底表面2b的表面。顶表面20a是远离tec6并且面对盖2g的表面。

此处，图3是示出从载体20a的背表面20b察看的配置的仰视图。如在图3中所示，芯片载体8a被布置在载体20a的背表面20b上。芯片载体8a是大体矩形平行六面体，是绝缘构件，并且具有沿着方向a2的纵向方向。在该实施例中，芯片载体8a被布置在载体20a的前端(前壁2c侧的末端)附近。芯片载体8a在其主要表面上安装光学集成器件11、电容器27、热敏电阻28、和电容器29。该实施例的光学集成器件11由在光轴方向上单片集成的激光元件11a和调制器元件11b构成。偏置电流被施加到激光元件11a，其允许预定波长的连续光被发射。高频调制电压被施加到调制器元件11b，使得连续光被调制并且光学信号被生成。

作为金属膜的多个金属图案8a至8d被形成在芯片载体8a的主要表面上。金属图案8a是用于传送高频信号的信号传输线并且在夹在作为参考电势(gnd)图案的金属图案8b之间的区域中在方向a1上延伸。金属图案8a的一端通过结合接线9a电气连接到调制器元件11b的顶板电极。金属图案8a的另一端通过结合接线9b电气连接到导通孔23a。金属图案8b通过结合接线9d电气连接到导通孔23b，并且通过结合接线9e和被形成在背表面20b上的相互连接部24a而电气连接到导通孔23c。调制器元件11b的底板电极导电结合到金属图案8b。调制器元件11b的顶板电极通过结合接线9c电气连接到作为终接电容器的电容器27的顶板电极。电容器27的底板电极导电结合到金属图案8c。金属图案8c通过终接器26被连接到金属图案8b。

激光元件11a的顶板电极通过结合接线9f电气连接到电容器29的顶板电极。进一步地，电容器29的顶板电极通过结合接线9g和被形成在背表面20b上的相互连接部24b电气连接到导通孔23d。电容器29的底板电极导电结合到金属图案8b。电容器29用作高频滤波电容器，其被用于使偏置电流稳定。

热敏电阻28的顶板电极通过结合接线9h电气连接到导通孔23e。热敏电阻28的底板电极导电结合到金属图案8d。金属图案8d通过结合接线9i电气连接到导通孔23f。热敏电阻28通过取决于光学集成器件11的温度而改变其电阻来检测光学集成器件11的温度。被提供在光学发射机器件1a外部的温度控制电路调节到tec6的驱动电流，使得通过热敏电阻28所获得的光学集成器件11的温度接近预定温度。

透镜7被布置在载体20a的背表面20b上。透镜7被布置在光学集成器件11与透镜保持器4之间和光学集成器件11的光轴l上。透镜7对从光学集成器件11出射的激光进行校准。因此，经校准的激光被提供到透镜保持器4的透镜4a。

图4是示出从载体20a的顶表面20a察看的配置的俯视图。如在图4中所示，作为金属膜的相互连接部24c至24g被布置在载体20a的顶表面20a上。这些相互连接部24c至24g在方向a1上从相应导通孔23a至23f延伸到载体20a的后端(在馈通5侧的末端)。具体地说，相互连接部24c在夹在相互连接部24d之间的区域中在方向a1上延伸，其是用于将高频调制信号传送到光学集成器件11的信号接线并且是参考电势(gnd)图案。相互连接部24c的前端被连接到导通孔23a。导通孔23a在顶表面20a与背表面20b之间穿过，从而在相互连接部24c与光学集成器件11的调制器元件11b之间建立电气连接。相互连接部24d的前端被连接到在顶表面20a与背表面20b之前穿过的导通孔23b和23c。相互连接部24e是用于供应偏置电流的接线。相互连接部24e的前端被连接到导通孔23d。导通孔23d在顶表面20a与背表面20b之间穿过，从而在相互连接部24e与光学集成器件11的激光元件11a之间建立电气连接。相互连接部24f和24g是用于传送来自热敏电阻28的信号的接线。相互连接部24f和24g的前端分别地被连接到导通孔23e和23f。导通孔23e和23f在顶表面20a和背表面20b之间穿过，从而在相互连接部24f和24f中的每个相互连接部与热敏电阻28之间建立电气连接。

如在图1中所示，相互连接部24c的后端通过结合接线9j电气连接到馈通5的多个端子5a中的一个。相互连接部24d的后端通过结合接线9k和9m电气连接到馈通5的多个端子5a中的两个。相互连接部24e至24g的后端分别地通过结合接线9n、9p、和9r电气连接到馈通5的相应端子5a。

如在图2中所示，载体20a包括绝缘板21和金属板22。绝缘板21是绝缘板状的构件并且分别地构成顶表面20a和背表面20b。绝缘板21能够由诸如alo或者ain的材料构成。例如，绝缘板21的热传递系数30至150w/(m·k)。金属板22由比用于绝缘板的那些材料更导热的材料构成并且一体地被提供有绝缘板21。金属板22能够是例如由诸如钨的金属构成的金属板。例如，金属板22的热传递系数大于或等于200w/(m·k)。在该实施例中，金属板22被提供在绝缘板21之间。金属板22是沿着顶表面20a和背表面20b延伸的板并且具有例如小于或等于1.0mm的厚度。

金属板22包括延伸部22a和底座22b。如在图3中所示，当从方向a3察看时，光学集成器件11和延伸部22a彼此重叠。换句话说，其中光学集成器件11朝向背表面20b投影的区域与其中延伸部22a朝向背表面20b投影的区域重叠。因此，光学集成器件11在延伸部22a处热结合到金属板22。当从方向a3察看时，延伸部22a还可以与透镜7重叠。另外，如在图1中所示，当从方向a3察看时，tec6和底座22b彼此重叠。因此，tec6在底座22b处热结合到金属板22。延伸部22a和底座22b沿着光学集成器件11的光轴方向(即，方向a1)布置。如在图4中所示，在方向a2上的延伸部22a的宽度w1小于在相同的方向上的底座22b的宽度w2。

导通孔23a至23f被提供在载体20a的除其中金属板222被提供的区域之外的辅助区域22c中。在该实施例中，导通孔23a至23c在a2方向上的延伸部22a的一侧(在侧壁2f侧)被提供，并且导通孔23d至23f在方向a2上的延伸部22a的另一侧(在侧壁2e侧)被提供。因此，导通孔23a至23f能够在没有来自金属板22的干扰的情况下被形成。

图5至9是示出组装光学发射机器件1a的方法的示图。现在将参考图5至9描述组装光学发射机器件1a的方法。第一，如在图5中所示，激光组件30被组装。换句话说，光学集成器件11、终接器26、电容器27和29、以及热敏电阻28被填充在芯片载体8a的主要表面上，在其上金属图案8a至8d被形成。结合接线9a、9c和9f然后被连接到其。

然后，如在图6中所示，透镜7和激光组件30被安装在载体20a的背表面20b上。树脂粘合剂例如被用于将透镜7和激光组件30固定到背表面20b。随后地，如在图7中所示，结合接线9b、9d、9e、9g、9h和9i被连接到其。

随后地，如在图8中所示，tec6被安装在载体20a的背表面20b上，并且载体20a被翻转并且被安装在壳体2中的tec6上。结合接线9j至9t然后被连接到其。然后，如图9中所示，用于耦合单元3的光轴调节被执行，同时使光学集成器件11发射激光，并且耦合单元3和透镜保持器4然后结合到彼此。最后地，盖2g被结合到前壁2c、后壁2d、以及一对侧壁2e和2f的顶端。因此，该实施例的光学发射机器件1a被完成。

现在将描述该实施例的上文所描述的光学发射机器件1a的有利效果。在光学发射机器件1a中，光学集成器件11和tec6两者都被提供在载体20a的背表面20b上。因此，与其中载体被安装在tec上并且光学集成器件被安装在载体上的情况相比较，光学发射机器件1a的高度(在方向a3上的长度)能够至少减少光学集成器件和芯片载体的厚度。进一步地，载体20a包括板状的金属板22，并且金属板22包括当从方向a3察看时与光学集成器件11重叠的延伸部，以及当从方向a3察看时与tec6重叠的底座22b，从而有利地实现光学集成器件11与tec6之间的热结合；因此，光学集成器件11的温度能够准确地被控制。

金属板22能够由金属材料制成。该配置对载体20a给予足够的机械强度，使得包括光学集成器件11和透镜7的激光组件30能够甚至在其中载体20a仅由tec6支持的情况下稳定地被支持。

在除其中金属板22被提供的区域之外的辅助区域22c中，载体20a可以包括导通孔23a，其在顶表面20a与背表面20b之间穿过并且在相互连接部24c与光学集成器件11之间建立电气连接。载体20a可以在除其中金属板22被提供的区域之外的辅助区域22c中包括其他导通孔23b至23f。该配置有利地在被提供在载体20a的顶表面20a上的相互连接部24c至24g中的每个相互连接部与被提供在载体20a的背表面20b上的光学集成器件11和热敏电阻28之间建立电气连接。

虽然在图2中所示的示例中，金属板22被提供绝缘板21之间，但是金属板22可以被定位在另一位置中。例如，如在图10a中所示，金属板22可以被提供在绝缘板21的顶表面上。替选地，如在图10b中所示，金属板22可以被提供在绝缘板21的背表面上。如果金属板22被布置在下述位置中的至少一个中：在绝缘板21中、在顶表面上、以及在背表面上，则载体20a能够有利地被实现。

[第一修改]

图11是示出根据上文所描述的实施例的第一修改的载体20a的背表面20b上的配置的仰视图。图12是根据第一修改的光学发射机器件1b的剖视图，包括沿着图11中的线xii-xii的剖面配置。该修改在芯片载体的配置方面与上文所描述的实施例不同。换句话说，与上文所描述的实施例的芯片载体8a不同，该修改的芯片载体8b不包括包含金属图案8a的高频传输线。相反，该修改的光学发射机器件1b包括被安装在载体20a的背表面20b的接线基板12。接线基板12是大体矩形平行六面体，是绝缘构件，并且具有沿着方向a1的纵向方向。在该修改中，接线基板12在载体20a的一侧(在侧壁2f侧的末端)附近并且在方向a2上沿着芯片载体8b被布置。接线基板12的主要表面通常与芯片载体8b的主要表面齐平。另外，该修改的接线基板12被填充在被提供在载体20a的背表面20b上的相互连接部24h上。相互连接部24h通过在图4中所示的导通孔23b和23c电气连接到相互连接部24d。在该修改中，结合接线9e在相互连接部24h与金属图案8b之间建立连接。

接线基板12包括金属图案12a、金属图案12b、多个接地导通孔12c、和信号导通孔12d。金属图案12a和金属图案12b被形成在接线基板12的主要表面上。金属图案12a是用于传送高频信号的信号传输线并且在夹在作为参考电势(gnd)图案的金属图案12b之间的区域中在方向a1上延伸。信号导通孔12d是用于传送高频信号的波导传输线，并且在由用作参考电势(gnd)接线的多个接地导通孔12c围绕的区域中，在接线基板12的主要表面与背表面之间穿过。信号导通孔12d的一端通过金属图案12a和结合接线9a电气连接到调制器元件11b的顶板电极。另外，信号导通孔12d的另一端通过导通孔23a电气连接到相互连接部24c。每个接地导通孔12c的末端电气连接到金属图案12b。每个接地导通孔12c的另一端通过相互连接部24h和导通孔23b和23c电气连接到相互连接部24d。

如在该修改中，光学发射机器件还可以包括接线基板12，其包括波导传输线(信号导通孔12d)并且被安装在载体20a的背表面20b上。波导传输线的一端可以通过结合接线9a电气连接到光学集成器件11，并且波导传输线的另一端可以电气连接到载体20a的相互连接部24c。该配置缩短光学集成器件11与载体20a的相互连接部24c之间的结合接线9a并且增加高频特性。

[第二修改]

图13是根据上文所描述的实施例的第二修改的光学发射机器件1c的俯视图。图14是沿着图13中所示的光学发射机器件1c的线xiv-xiv的光学发射机器件1c的剖视图。图15是沿着图13中所示的光学发射机器件1c的线xv-xv的光学发射机器件1c的剖视图。图16是示出被包括在光学发射机器件1c中的载体20b的背表面20b上的配置的仰视图。在该修改中，光学集成器件11和tec6的位置和金属板的形状与在上文所描述的实施例中的那些不同。

图17是示出载体20b的背表面20b的示图(注意，相互连接部24c至24g在附图中被省略)。如在图17中所示，该修改的载体20b包括金属板25而不是上文所描述的实施例的金属板22。金属板25包括延伸部25a和底座25b。在该修改中，金属板25在延伸部25a的两侧具有底座25b。具体地说，区段25b1——其是底座25b的一部分、延伸部25a、和区段25b2——其是底座25b的另一部分——沿着方向a2以该次序布置。进一步地，底座25b包括区段25b3，其在延伸部25a的后侧将区段25b1和区段25b2桥接。换句话说，该修改的金属板25具有有角的环形，其中，开口25c被定位在载体20b的中心部分中。

导通孔23a至23f被提供在载体20b的除其中金属板25被提供的区域之外的辅助区域22c(开口25c)中。在该修改中，导通孔23a至23f被提供在由延伸部25a和底座25b围绕的辅助区域22c中。因此，导通孔23a至23f能够在没有来自金属板25的干扰的情况下被形成。

如在图16中所示，当从方向a3察看时，光学集成器件11和延伸部25a彼此重叠。换句话说，其中光学集成器件11朝向背表面20b投影的区域与其中延伸部25a朝向背表面20b投影的区域重叠。因此，光学集成器件11在延伸部25a处热结合到金属板25。在该修改中，当从方向a3察看时，在其上安装光学集成器件11、电容器27和29、以及热敏电阻28的芯片载体8a与延伸部25a重叠。当从方向a3察看时，延伸部25a还可以与透镜7重叠。另外，如在图13中所示，当从方向a3察看时，tec6和底座25b彼此重叠。因此，tec6在底座25b处热结合到金属板25。该修改的tec6具有符合底座25b的形状的平面形状。换句话说，tec6具有延伸部25a被夹在其之间的这样的结构。

如在该修改中，tec6可以具有在方向a1上延伸部25a被夹在其之间的这样的结构，并且在金属板25中，底座25b可以被提供在延伸部25a的两侧。该配置缩短光学发射机器件在方向a1上的长度。

如在该修改中，芯片载体8a还可以包括金属图案8e，并且热敏电阻28的顶板电极可以通过结合接线9h1、金属图案8e、和结合接线9h2被连接到导通孔23e。

[第三实施例]

图18是根据上文所描述的实施例的第三修改的光学发射机器件1d的俯视图。图19是沿着图18中所示的光学发射机器件1d的线xix-xix的光学发射机器件1d的剖视图。该光学发射机器件1d包括载体20c而不是上文所描述的实施例的载体20a。除其还包括一对锁定件32之外，载体20c具有与载体20a相同的配置。一对锁定件32在载体20c的边缘处一体地被提供到绝缘板21，具有比绝缘板21更低的热导率，并且提供绝缘板21的边缘与壳体2之间的固定。在一个示例中，锁定件32由诸如sio2、环氧树脂或者丙烯酸树脂的材料构成，并且通过烧结与绝缘板21集成。例如，锁定件32的热传递系数是0.200至1.050w/(m·k)。在该修改中，阶梯2h被形成在壳体2的前壁2c和一对侧壁2e和2f中的至少一个上，并且每个锁定件32的边缘由阶梯2h支持。

该修改的配置对载体给予高机械强度，使得包括光学集成器件11和透镜7的激光组件与其中载体仅由tec6支持的情况相比较能够稳定地被支持。

本发明的光学发射机器件不限于上文所描述的实施例并且能够做出各种其他修改。例如，上文所描述的实施例能够取决于预期用途或者效果来组合。进一步地，本发明的金属板不限于在上文所描述的实施例和修改中所提到的形状，并且可以具有包括延伸部和底座的其他各种形状。