技术特征：
技术总结
本发明提供了一种高性能导电银浆及其制备方法，所述的导电银浆，以重量份为单位，包括以下原料：银粉70‑85份、低熔点玻璃粉2‑4份、有机溶剂10‑20份、添加剂10‑20份。其中，所述银粉为脂肪酸和有机银化合物双层表面改性处理的银粉，一方面，在银浆研磨分散过程中，银粉的表面双层处理层起到了表面润滑、分散的作用，提高了银粉与有机体系的兼容性；另一方面，双层处理的银粉由于中间形成了酰胺键，使得制备的银浆具有更高的触变性能，能够进行更精细和更高分辨率的图形的印刷；再一方面，银浆烧结时有机银分解成的纳米银均匀分散于银浆料体系中，解决了直接添加纳米银难分散的问题，提高了银浆的导电性和均匀稳定性，使得银浆应用范围和市场前景更为广阔。
技术研发人员：万剑;刘同心;卓宁泽;陈鹏;王海波
受保护的技术使用者：轻工业部南京电光源材料科学研究所;南京宇群材料科技有限公司
技术研发日：2018.11.14
技术公布日：2019.01.22