一种透明导电膜的制备方法与流程

本发明涉及导电膜技术领域，尤其涉及一种透明导电膜的制备方法。

背景技术：

透明导电膜是一种具有良好导电性、在可视光波段具有高透过率的一种薄膜，常见的透明导电膜如ito导电膜。申请号为2013101047443，名称为透明导电膜及其制备方法的中国专利申请案，提出了一种透明导电膜的制备方法，如图1至3所示，其第一步为在透明基底上制作网格状的沟槽，第二步为向沟槽中填充导电材料，填充时，导电材料容易粘附到沟槽外围的绝缘区域的上侧，后续需要进行擦拭，但在擦拭的时候，若擦拭过轻，绝缘区域的上侧残留的导电材料会造成点状不良，影响产品外观；若擦拭过重，则会导致沟槽中的导电材料减少，影响产品导电性能；再者，若沟槽中导电材料填充过多，会导致导电线路的上端线宽较大，相邻两条导电线路之间的线距较小，进而可能出现搭接，导致触控失效；或者当温度过高时，导电线路发生迁移的概率较大，进而也会导致搭接，因此需要对现有的透明导电膜的制备方法进行改进。

技术实现要素：

本发明提供了一种透明导电膜的制备方法，利用该方法制备透明导电膜时产品外观及导电性能均能保证，工序简单，生产效率及产品品质较高。

本发明所采用的技术方案是，一种透明导电膜的制备方法，包括以下步骤：

s1、选择透明的基材；

s2、在基材上制作导电层，所述的导电层包括多条呈网格状分布的导电线路；

s3、向所述的网格中填充绝缘材料。

采用以上技术方案后，本发明与现有技术相比具有以下优点：

在本发明中，先在基材上制作导电层，便于控制导电层的线宽和线距，然后再填充绝缘材料，导电线路与绝缘材料之间的粘附稳定性较好，导电线路被镶嵌在绝缘层中，因此导电线路不存在迁移、搭接的风险，产品的导电性能有保障，同时导电材料不会残留在绝缘层的上侧，不会造成产品外观不良，且后续无需擦拭，制作工艺更为简单，生产效率更高。

作为改进，所述的导电线路为导电银线，银线的导电性能较为优越。

作为改进，利用蚀刻工艺或者镭雕工艺制作所述的导电线路，制作工艺较为简单、控制较为精确，能够保证导电线路的线宽和线距。

作为改进，所述的导电线路的线宽为3um-10um，便于制作。

作为改进，所述的导电层包括可视区和非可视区，非可视区位于可视区的外围，可视区内相邻两条导电线路之间的线距小于所述的非可视区内相邻两条导电线路之间的线距，由于可视区内需要较多的触点，因此设置导电线路的密度需要大于非可视区，以获得较高的灵敏度，非可视区一般起连接作用，因此降低非可视区的导电线路的密度，可以降低导电层的生产难度，提高产品良率。

作为改进，所述的可视区内相邻两条导电线路之间的线距为0.25mm-0.5mm，所述的非可视区内相邻两条导电线路之间的线距为10mm-30mm，在保证精度的范围内，便于生产加工。

作为改进，所述的基材的材质为pet塑料、pc塑料、亚克力板或者玻璃，该些材料性能较为稳定且便于加工。

作为改进，在所述的导电层的上侧设置绝缘层，所述的绝缘层中的绝缘材料填充在所述的网格中，绝缘层的厚度更大，更便于涂布加工。

作为改进，所述的绝缘材料为透明的感光树脂，材料性能较为优越。

作为改进，所述的感光树脂为uv树脂，uv树脂的ph值为中性，无腐蚀性，且能防止导电线路氧化，保护导电线路的性能较为优越。

附图说明

图1为现有技术中基底的横截面结构示意图

图2为现有技术中的基底和沟槽的横截面结构示意图

图3为现有技术中整体结构的横截面示意图

图4为本发明中导电层和基材的横截面结构示意图

图5为本发明中导电线路和基材的横截面结构示意图

图6为本发明中整体结构的横截面示意图

图7为本发明中导电线路与基材的立体图

图8为本发明整体结构的立体图

图中所示，1、基材，2、导电层，21、导电线路，3、绝缘层，4、网格。

具体实施方式

如图4至8所示，一种透明导电膜的制备方法，包括以下步骤：

s1、选择透明的基材1，基材1的材质可以选取pet塑料、pc塑料、亚克力板或者玻璃中的一种，或者其它满足透光率大于90％，雾度小于3的塑料材质；

s2、在基材1上制作导电层2，导电层2包括多条呈网格4状分布的导电线路21，导电线路21的线宽为3um-10um；导电线路21的材质为金属，例如，银、铜及阻抗级低的金属，其中金属选用银制作导电银线为最佳，其制作工艺采用蚀刻、黄光或者镭雕；

s3、向多条导电线路之间的网格4中填充绝缘材料形成绝缘层3，绝缘材料为透明的感光树脂，例如uv树脂。

绝缘层3分为薄涂和厚涂，薄涂指绝缘材料仅填充在网格4中，导电线路21的上面没有绝缘材料覆盖，部分覆盖或者全部覆盖导电线路且厚度小于0.5um，此种涂布对加工精度的要求较高,厚涂指绝缘层3在填充在网格4的同时覆盖全部的导电线路21且覆盖厚度大于0.5um，此种涂布对加工精度的要求相对较低，便于生产加工。

导电层2的制作分为两步，第一步为在基材1上涂布金属导电层，然后再切割形成网格状的导电线路21，同时导电层2包括可视区和非可视区，非可视区位于可视区的外围，可视区内相邻两条导电线路之间的线距小于非可视区内相邻两条导电线路之间的线距；可视区内相邻两条导电线路之间的线距为0.25mm-0.5mm，非可视区内相邻两条导电线路之间的线距为10mm-30mm。

在本发明的工艺中，首先，制作导电线路21，再涂布填充形成绝缘层3，导电层中的金属材料不会粘附在绝缘层上侧，不会导致产品外观不良；其次，导电线路21被镶嵌在绝缘层3中，导电线路21即使在高温时也不会发生迁移，不存在搭接问题，导电线路21的稳定性增加；再者，绝缘层3还能保护导电线路21防止其氧化，影响导电性能，降低产品灵敏度，最后，本发明中的工艺较为简单，产品不良率较低。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，其依然可以对前述的实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中各部分技术特征进行等同替换，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的范围。

技术特征：

技术总结
本发明提供了一种透明导电膜的制备方法，包括以下步骤：S1、选择透明的基材；S2、在基材上制作导电层，导电层包括多条呈网格状分布的导电线路；S3、向网格中填充绝缘材料。采用以上技术方案后，本发明与现有技术相比具有以下优点：在本发明中，先在基材上制作导电层，便于控制导电层的线宽和线距，然后再填充绝缘材料，导电线路与绝缘材料之间的粘附稳定性较好，导电线路被镶嵌在绝缘层中，因此导电线路不存在迁移、搭接的风险，产品的导电性能有保障，同时导电材料不会残留在绝缘层的上侧，不会造成产品外观不良，且后续无需擦拭，制作工艺更为简单，生产效率更高。

技术研发人员：刘陆恒;贾圣宝
受保护的技术使用者：江西蓝沛泰和新材料有限公司
技术研发日：2018.12.13
技术公布日：2019.04.19