层叠陶瓷电容器的制作方法

本发明涉及一种大型的层叠陶瓷电容器。
背景技术：
：专利文献1中公开了一种大型的层叠陶瓷电容器。在这样的大型层叠陶瓷电容器中，通过内部电极的交叉面积的扩大或层叠数量的增加，可以实现大电容化。由此，层叠陶瓷电容器例如可以代替电解电容器来使用。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001－6964号公报技术实现要素：发明要解决的技术问题但是，在层叠陶瓷电容器中，伴随大型化而重量增加。因此，对于大型的层叠陶瓷电容器，在制造或安装等时的即使下落几厘米程度，也会因自重而被施加大的冲击。因此，大型的层叠陶瓷电容器中容易产生裂纹。在产生了裂纹的层叠陶瓷电容器中，当从外部环境侵入到裂纹中的水分到达内部电极时，有时不能确保内部电极间的充分的绝缘性。因此，在层叠陶瓷电容器中，伴随大型化而难以确保耐湿性。鉴于如上情况，本发明的目的在于提供一种兼具高耐湿性和大电容的层叠陶瓷电容器。用于解决课题的技术方案为了实现上述目的，本发明的一方面提供了一种层叠陶瓷电容器，其包括电容形成部和保护部。上述电容形成部具有多个内部电极，上述多个内部电极在第一方向上层叠、且在与上述第一方向正交的第二方向上的端部的位置在上述第二方向上在0.5μm范围内彼此对齐。上述保护部从上述第一方向和第二方向覆盖上述电容形成部，上述保护部的外表面与上述多个内部电极中的上述第一方向上的最外层的上述端部之间的最短距离大于10μm。在该结构中，多个内部电极的端部的位置对齐，因此，通过壁厚小的保护部也能够适当地保护多个内部电极。因此，在该结构中，能够减小保护部的壁厚，与减小量相应地能够增大内部电极的交叉面积。由此，能够实现大电容化而不随之产生大型化。这样，在该结构中，不因大电容化而使重量增加，因此，不容易产生裂纹。另外，在该结构中，保护部的外表面与内部电极中的最外层内部电极的端部的最短距离大于10μm。即，在保护部的覆盖内部电极中的最外层的端部的周围的棱部，能够充分确保壁厚。因此，在保护部的棱部，即使因下落时的冲击而产生裂纹，侵入到裂纹中的水分也难以到达内部电极。像这样，在该层叠陶瓷电容器中，不仅难以产生裂纹，而且即使产生了裂纹耐湿性也难以受损。也可以是，上述保护部的上述外表面的在与上述第一方向和上述第二方向正交的第三方向上的露出尺寸为1mm以上。在该结构中，保护部的外表面的露出尺寸大，虽然容易对保护部施加冲击，但是基于上述结构，耐湿性也难以受损。也可以是，上述多个内部电极的层叠数为500层以上。在该结构中，还能够得到大电容的层叠陶瓷电容器。发明效果本发明能够提供一种兼具高耐湿性和大电容的层叠陶瓷电容器。附图说明图1是本发明的一个实施方式的层叠陶瓷电容器的立体图。图2是上述层叠陶瓷电容器的沿a－a'线的截面图。图3是上述层叠陶瓷电容器的沿b－b'线的截面图。图4是表示上述层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。图5是上述制造方法的在步骤s01中制作的层叠体的立体图。图6a是示意性表示上述制造方法的步骤s02的截面图。图6b是示意性表示上述制造方法的步骤s02的截面图。图7是放大表示上述层叠陶瓷电容器的图3中的区域v的局部截面图。图8a是表示上述层叠陶瓷电容器的变形例的局部截面图。图8b是表示上述层叠陶瓷电容器的变形例的局部截面图。图8c是表示上述层叠陶瓷电容器的变形例的局部截面图。图9a是表示实施例和比较例的评价结果的图表。图9b是表示实施例和比较例的评价结果的图表。符号说明10层叠陶瓷电容器11陶瓷主体12、13内部电极14、15外部电极16层叠体17侧边缘部18电容形成部19覆盖部20保护部20a棱部e端部m主面s侧面t带。具体实施方式下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。附图中示出了适当地彼此正交的x轴、y轴和z轴。x轴、y轴和z轴在全部附图中是共通的。1.层叠陶瓷电容器10的整体结构图1～图3是表示本发明的一个实施方式的层叠陶瓷电容器10的图。图1是层叠陶瓷电容器10的立体图。图2是层叠陶瓷电容器10的沿图1中的a－a'线的截面图。图3是层叠陶瓷电容器10的沿图1中的b－b'线的截面图。层叠陶瓷电容器10具有重量为8mg以上的大型的、大电容的结构。在层叠陶瓷电容器10中，典型的是，x轴方向的尺寸为1.6～5.7mm左右，y轴和z轴方向的尺寸为0.8～5.0mm左右。另外，层叠陶瓷电容器10的电容典型的是100～1000μf左右。层叠陶瓷电容器10能够广泛应用于要求大电容的用途，典型的是，能够应用于使用了电解电容器的用途。作为一例，层叠陶瓷电容器10可以代替广泛应用于移动通信用的固定式的设备的电解电容器而使用。层叠陶瓷电容器10包括陶瓷主体11、第一外部电极14、第二外部电极15。陶瓷主体11典型的是构成为具有朝向z轴方向的两个主面、朝向y轴方向的两个侧面、朝向x轴方向的两个端面的六面体。外部电极14、15覆盖陶瓷主体11的端面，且夹着陶瓷主体11在x轴方向上相对。外部电极14、15从陶瓷主体11的端面延伸到主面和侧面。由此，在外部电极14、15中，与x－z平面平行的截面和与x－y平面平行的截面均为u字形。此外，外部电极14、15的形状不限于图1所示的形状。例如，外部电极14、15可以从陶瓷主体11的端面仅延伸到一个主面，与x－z平面平行的截面为l字形。另外，外部电极14、15也可以不延伸到任一主面和侧面。外部电极14、15由电的良导体形成。作为形成外部电极14、15的电的良导体，例如，能够举例以铜(cu)、镍(ni)、锡(sn)、钯(pd)、铂(pt)、银(ag)、金(au)等为主成分的金属或合金。陶瓷主体11由电介质陶瓷形成，包括层叠体16和侧边缘部17。层叠体16具有朝向z轴方向的两个主面m、朝向y轴方向的两个侧面s。侧边缘部17分别覆盖层叠体16的两个侧面s。层叠体16具有多个陶瓷层沿z轴方向层叠的结构，上述多个陶瓷层为沿x－y平面延伸的平板状的陶瓷层。层叠体16具有电容形成部18和覆盖部19。覆盖部19从z轴方向上下覆盖电容形成部18，构成层叠体16的两个主面m。电容形成部18具有配置于多个陶瓷层之间的、且沿x－y平面延伸的片状的多个第一内部电极12和第二内部电极13。内部电极12、13沿z轴方向交替地配置。即，内部电极12、13隔着陶瓷层在z轴方向上相对。内部电极12、13遍及电容形成部18的y轴方向上的整个宽度形成，并且露出于层叠体16的两侧面s。在陶瓷主体11中，通过覆盖层叠体16的两侧面s的侧边缘部17，能够确保在层叠体16的两侧面s中的相邻的内部电极12、13间的绝缘性。覆盖部19和侧边缘部17从y轴和z轴方向覆盖电容形成部18，由此作为对电容形成部18进行保护的保护部20而构成。保护部20具有保护电容形成部不受在制造或安装层叠陶瓷电容器10时因下落等而对陶瓷主体11施加的冲击的功能。层叠陶瓷电容器10具有重量为8mg以上的大型的结构，因此，在下落时由于自重而被施加大的冲击。因此，在层叠陶瓷电容器10中，在保护部20容易产生裂纹。当该裂纹到达内部电极12、13时，内部电极12、13间的绝缘性因外部环境中的水分而降低。可知特别是在层叠陶瓷电容器10中，当被施加3.0×10－6j以上的冲击能量，就容易产生裂纹。该冲击能量对应于10mg的层叠陶瓷电容器10从3cm高度下落与其它的层叠陶瓷电容器10发生碰撞时的能量。另外，在层叠陶瓷电容器10中，保护部20的外表面中的没有被外部电极14、15覆盖而露出的x轴方向上的尺寸(露出尺寸)越大，越容易对保护部20施加冲击。具体而言，当保护部20的外表面的露出尺寸为1mm以上、进一步为2.5mm以上的情况下，在保护部20特别容易产生裂纹。本实施方式的层叠陶瓷电容器10的保护部20，具有即使因在制造或安装等时的下落而产生裂纹，也不容易损害耐湿性的结构。在后述的“保护部20的详细结构”项目，对保护部20的耐湿性不容易受损的结构进行详细的说明。第一内部电极12仅被引出到陶瓷主体11的一个端部，第二内部电极13仅被引出到陶瓷主体11的另一个端部。由此，第一内部电极12仅与第一外部电极14连接，第二内部电极13仅与第二外部电极15连接。通过这种结构，在层叠陶瓷电容器10中，当对第一外部电极14与第二外部电极15之间施加电压时，第一内部电极12与第二内部电极13之间的多个陶瓷层也被施加电压。由此，在层叠陶瓷电容器10中，能够蓄积与第一外部电极14与第二外部电极15之间的电压相应的电荷。在陶瓷主体11中，因为增大了内部电极12、13间的各陶瓷层的电容，所以能够使用高介电常数的电介质陶瓷。作为高介电常数的电介质陶瓷，例如，能够举例以钛酸钡(batio3)为代表的包含钡(ba)和钛(ti)的钙钛矿结构的材料。此外，陶瓷层能够由钛酸锶(srtio3)类、钛酸钙(catio3)类、钛酸镁(mgtio3)类、锆酸钙(cazro3)类、钛锆酸钙(ca(zr，ti)o3)类、锆酸钡(bazro3)类、氧化钛(tio2)类等构成。内部电极12、13由电的良导体形成。作为形成内部电极12、13的电的良导体，典型的是能够举例镍(ni)，另外，也能够举例以铜(cu)、钯(pd)、铂(pt)、银(ag)、金(au)等为主成分的金属或合金。此外，为了容易观察层叠结构，在图2、图3中，内部电极12、13的合计层叠数量包括8层，表示了较少的层叠数量。但是，在层叠陶瓷电容器10中，为了得到像上述那样的大电容，内部电极12、13的合计层叠数量优选为500层以上。另外，本实施方式的层叠陶瓷电容器10的基本结构不限于图1～3所示的结构，也可以进行适当地变更。例如，根据层叠陶瓷电容器10要求的尺寸或性能，能够适当地确定陶瓷主体11和外部电极14、15的形状。2.层叠陶瓷电容器10的制造方法图4是表示层叠陶瓷电容器10的制造方法的流程图。图5、图6a、图6b是示意性表示层叠陶瓷电容器10的制造过程的图。下面，参照图4并适当地参照图5、图6a、图6b对层叠陶瓷电容器10的制造方法进行说明。2.1步骤s01：层叠体的制作在步骤s01中，制作未烧制的层叠体16。具体而言，首先，将以适当的规定图案印刷有内部电极12、13的多个未烧制的电介质生片层叠。并且，通过将层叠后的电介质生片在x轴方向和y轴方向上切断而单片化，由此能够得到未烧制的层叠体16。图5是步骤s01中所得到的未烧制的层叠体16的立体图。在层叠体16中，侧面s作为切断面而构成，内部电极12、13两者均露出于侧面s。即，在步骤s01中得到的层叠体16中，内部电极12、13的y轴方向上的端部的位置在侧面s中对齐。2.2步骤s02：烧制在步骤s02中，对步骤s01中所得到的未烧制的层叠体16进行烧制。关于层叠体16的烧制温度，例如，在使用钛酸钡(batio3)类材料的情况下，能够将烧制温度设为1000～1300℃左右。另外，烧制例如能够在还原性气氛中或低氧分压气氛中进行。像这样，在本实施方式中，在后述的步骤s03中对形成侧边缘部17前的层叠体16进行烧制。由此，能够更可靠地去除未烧制的层叠体16中包含的溶剂和粘合剂。因此，在本实施方式中，能够制造品质稳定的层叠陶瓷电容器10。2.3步骤s03：侧边缘部的形成在步骤s03中，通过在步骤s02中所烧制的层叠体16的侧面s设置侧边缘部17，制作陶瓷主体11。具体而言，在步骤s03中，采用浸渍法在层叠体16的侧面s设置未烧制的侧边缘部17，将未烧制的侧边缘部17焙烧(烤印)于层叠体16的侧面s。更详细而言，首先，如图6a所示，准备收容于容器中的陶瓷浆料sl，使利用带t保持着一个侧面s的层叠体16的另一侧面s与陶瓷浆料sl相对。根据陶瓷浆料sl中的溶剂和粘合剂的含量等，可以对侧边缘部17的厚度进行调整。接着，通过使图6a所示的层叠体16向下方移动，使层叠体16的侧面s浸渍于陶瓷浆料sl中。之后，如图6b所示，通过将层叠体16以在侧面s附着有陶瓷浆料sl的状态捞出，能够在层叠体16的侧面s形成未烧制的侧边缘部17。接着，通过将层叠体16转印到与图6b所示的带t不同的带，使层叠体16的侧面s的y轴方向的朝向反转。并且，在未形成侧边缘部17的层叠体16的相反侧的侧面s，也以与上述同样的要领形成未烧制的侧边缘部17。并且，在侧面s对形成了未烧制的侧边缘部17的层叠体16进行再烧制。由此，在侧边缘部17进行烧结的同时，侧边缘部17被也焙烧在层叠体16的侧面s。由此，能够得到层叠陶瓷电容器10的陶瓷主体11。在对侧边缘部17进行焙烧时，对层叠体16与侧边缘部17之间施加与侧边缘部17的收缩活动相应的应力。特别是，在大型层叠陶瓷电容器10中该应力容易变大。由于该应力，有时会发生层叠体16中的侧边缘部17从侧面s的剥离。在这点上，本实施方式的侧边缘部17通过陶瓷浆料sl的浸渍而形成，因此，在未烧结的阶段具有柔软性。因此，由于通过焙烧侧边缘部17时的收缩抑制施加在层叠体16与侧边缘部17之间的应力，所以不容易发生侧边缘部17的剥离。此外，在层叠体16的侧面s设置未烧制的侧边缘部17的方法不限于浸渍法。例如，也可以使用陶瓷片来代替陶瓷浆料sl。在该情况下，通过用层叠体16的侧面s冲压陶瓷片，能够在层叠体16的侧面s形成侧边缘部17。另外，根据需要，也可以是在步骤s02前的未烧制的层叠体16的侧面s设置未烧制的侧边缘部17，形成未烧制的陶瓷主体11。由此，在步骤s02中，能够同时对构成陶瓷主体11的层叠体16和侧边缘部17进行烧制。2.4步骤s04：外部电极的形成在步骤s04中，通过在步骤s03中所得到的陶瓷主体11的x轴方向两端部形成外部电极14、15，制作图1～图3所示的层叠陶瓷电容器10。步骤s04中的外部电极14、15的形成方法可以从公知方法中任意选择。3.保护部20的详细结构3.1侧边缘部17的壁厚在现有的没有后设置(添设)侧边缘部的制造方法中，根据未烧制的电介质生片中的内部电极的印刷图案形成侧边缘部。即，能够与单片化时的切断面隔开与侧边缘部的量相应的间隔来配置内部电极。因此，在完成单片化的时刻成为具有侧边缘部的陶瓷主体。在像这样现有的制造方法中，因为内部电极的印刷和层叠的位置精度有限，所以在内部电极会发生错位。由此，侧边缘部的壁厚容易与设计值出现偏差。因此，为了适当地保护内部电极，考虑到了内部电极的错位，不得不将侧边缘部的壁厚设计得偏大。与此不同，如上所述，在本实施方式的层叠陶瓷电容器10的制造方法中，内部电极12、13的y轴方向上的端部的位置在层叠体16的侧面s中对齐。具体而言，内部电极12、13的y轴方向的端部的位置在y轴方向上在0.5μm范围内彼此对齐。在本实施方式中，像这样，内部电极12、13的y轴方向的端部对齐地位于层叠体16的侧面s，在该侧面s后设置侧边缘部17。由此，在本实施方式的层叠陶瓷电容器10中，侧边缘部17的壁厚不易与设计值出现偏差。因此，在层叠陶瓷电容器10中，能够不考虑在现有的制造方法中产生的设计误差而决定侧边缘部17的壁厚。因此，在层叠陶瓷电容器10中，在能够适当地保护内部电极12、13的范围内将侧边缘部17形成为最小限度的壁厚。因此，在层叠陶瓷电容器10中，能够减小侧边缘部17的壁厚，相应地将内部电极12、13的y轴方向的尺寸增大。由此，在层叠陶瓷电容器10中，能够增大内部电极12、13的交叉面积而不随之产生大型化。像这样，在层叠陶瓷电容器10中，即使实现了大电容化，重量也不会增加，即下落时的自重引起的冲击也不会增大，因此，不容易产生裂纹。因此，在本实施方式的层叠陶瓷电容器10中，能够兼顾高耐湿性和大电容。在层叠陶瓷电容器10中，从大电容化的观点来看，优选将侧边缘部17的最大壁厚抑制为50μm以下。另外，在层叠陶瓷电容器10中，从确保内部电极12、13的保护性能的观点来看，优选确保侧边缘部17的最大壁厚为30μm以上。3.2保护部20的棱部20a如图3所示，在层叠陶瓷电容器10的保护部20形成有四个沿x轴方向延伸的棱部20a。保护部20的棱部20a由于向外侧突出而容易受到来自外部的冲击。从缓和来自外部的冲击的观点来看，保护部20的棱部20a优选通过倒角等而形成为带有圆弧。图7是放大表示层叠陶瓷电容器10的图3中的一点划线包围的区域v的局部截面图。即，图7表示保护部20的棱部20a附近。此外，图7中仅表示出四个棱部20a中的一个，四个棱部20a均具有同样的结构。图7中表示从内部电极12、13的z轴方向上的最外层的y轴方向的端部e到由覆盖部19和侧边缘部17构成的保护部20的外表面为止的最短距离d。即，最短距离d表示位于靠近保护部20的棱部20a的位置的内部电极12、13的端部e的周围的保护部20的最小壁厚。在层叠陶瓷电容器10中，在内部电极12、13的端部e的周围，确保保护部20的壁厚为最短距离d的大小以上。在本实施方式中，最短距离d大于10μm。由此，即使在保护部20的棱部20a产生裂纹，裂纹也难以到达内部电极12、13的端部e。因此，在层叠陶瓷电容器10中，侵入到在保护部20的棱部20a产生的裂纹中的水分难以到达内部电极12、13。因此，在层叠陶瓷电容器10中，因为内部电极12、13间的绝缘性难以因水分而受损，所以能够得到高的耐湿性。有这样的保护部20得到高的耐湿性的效果，在重量为8mg以上的层叠陶瓷电容器10中能够有效地获得，在重量为100mg以上的层叠陶瓷电容器10中能够更有效地获得，在重量为300mg以上的层叠陶瓷电容器10中能够进一步有效地获得。在图7所示的结构中，在保护部20的外表面的与内部电极12、13的端部e成为最短距离d的位置，位于侧边缘部17的带有圆弧的z轴方向的端部。但是，保护部20的结构不限于图7所示的结构，例如也可以为图8a～图8c所示的结构。在图8a所示的结构中，与图7所示的结构相比，内部电极12、13限于(收敛于)z轴方向内侧，覆盖部19的z轴方向上的厚度变大。在该结构中，在保护部20的外表面中与内部电极12、13的端部e成为最短距离d的位置，位于比侧边缘部17的带有圆弧的端部靠z轴方向内侧的平坦部。在图8b所示的结构中，与图7所示的结构相比，内部电极12、13配置至z轴方向外侧为止，覆盖部19的z轴方向上的厚度变小。在该结构中，在保护部20的外表面中与内部电极12、13的端部e成为最短距离d的位置，位于覆盖部19与侧边缘部17的连接部。在图8c所示的结构中，在图8b所示的侧边缘部17形成有从层叠体16的侧面s向主面m延伸若干量的延伸部17a。在该结构中，在保护部20的外表面中与内部电极12、13的端部e成为最短距离d的位置，位于覆盖部19与侧边缘部17的延伸部17a的交界部。在图8a～图8c的任一结构中，通过形成为最短距离d大于10μm的结构，与图7所示的结构同样，在保护部20的棱部20a所产生的裂纹也难以到达内部电极12、13的端部e。由此，在层叠陶瓷电容器10中能够得到高的耐湿性。4.实施例及比较例对上述实施方式的实施例和比较例进行说明。下面说明的实施例和比较例只不过为用于确认上述实施方式的效果的一例。因此，上述实施方式的结构不限于实施例的结构。在实施例和比较例中，基于上述的制造方法，制作以batio3为主成分的层叠陶瓷电容器的试样。在实施例1～8和比较例1～11中，通过对尺寸进行变更，在8mg以上339mg以下的范围内，将各种重量的试样各制作了1000个。另外，在实施例1～8中，均形成为最短距离d大于10μm的结构，在比较例1～11中，均形成为最短距离d为10μm以下的结构。表1表示实施例1～8和比较例1～11的各试样的尺寸、重量和最短距离d。在表1所示的实施例1～8和比较例1～11的各试样的尺寸中，“长度”表示x轴方向的尺寸，“宽度”表示y轴方向的尺寸，“厚度”表示z轴方向的尺寸。【表1】关于实施例1～8和比较例1～11的各试样，使其从规定的高度下落并使其与另外准备的同样的试样发生碰撞。之后，在温度40℃、湿度95％的环境中对各试样进行保持500小时的耐湿负荷试验。并且，测定耐湿负荷试验后的各试样的电阻，将电阻低于1mω的试样作为ng。表2、表3表示耐湿负荷试验的评价结果。在表2、表3中表示下落时施加于各试样的碰撞能量、和在耐湿负荷试验中成为ng的试样的比例即ng率。通过“各试样的重量(kg)×下落高度(m)×重力加速度(m/s2)”能够计算出碰撞能量(j)。在表2中，关于实施例1～8和比较例1～11的各试样表示了下落高度为3cm的情况下的耐湿负荷试验的ng率。如表2所示，在实施例1～8中，在耐湿负荷试验中均未产生ng试样。另一方面，在比较例1～11的任一者中，在耐湿负荷试验中均产生了ng试样。【表2】碰撞能量(j)耐湿负荷试验ng率实施例12.35e-060.0％实施例22.35e-060.0％实施例37.64e-060.0％实施例47.64e-060.0％实施例52.15e-050.0％实施例67.44e-050.0％实施例79.97e-050.0％实施例89.97e-050.0％比较例12.35e-060.2％比较例22.35e-060.2％比较例32.35e-060.1％比较例47.64e-060.1％比较例57.64e-060.2％比较例62.15e-050.3％比较例72.15e-050.1％比较例87.44e-050.2％比较例97.44e-050.1％比较例109.97e-050.3％比较例119.97e-050.3％表3中，关于实施例1～8和比较例3、4、7、10、11的各试样，表示了下落高度为5cm的情况下的耐湿负荷试验的ng率。如表3所示，在实施例1～8的任一者中，在耐湿负荷试验中均没有产生ng试样。另一方面，在比较例3、4、7、10、11的任一者中，在耐湿负荷试验中均产生了ng试样。【表3】碰撞能量(j)耐湿负荷试验ng率实施例13.92e-060.0％实施例23.92e-060.0％实施例31.27e-050.0％实施例41.27e-050.0％实施例53.58e-050.0％实施例61.24e-040.0％实施例71.66e-040.0％实施例81.66e-040.0％比较例33.92e-060.2％比较例41.27e-050.2％比较例73.58e-050.2％比较例101.66e-040.4％比较例111.66e-040.4％从这些结果可知，在实施例1～8的试样中的任一者中，在保护部20均没有产生到达内部电极12、13的裂纹。另一方面，在比较例1～11的耐湿负荷试验中，在ng的试样中，在保护部产生了到达内部电极的裂纹。图9a是汇总了耐湿负荷试验的评价结果的图表。在图9a中，横轴表示碰撞能量，纵轴表示耐湿负荷试验中的ng率。可知，在比较例的试样中，存在碰撞能量越大而耐湿负荷试验中的ng率越增加的倾向，可知，在保护部容易产生到达内部电极的裂纹。图9b是将图9a中的横轴变更为下落高度的图表。在通常的制造或安装时，假定下落高度为3cm左右，最大为5cm左右。因此，可知，在实施例1～8的试样中，能够有效抑制通常的制造或安装时因下落产生的裂纹导致的耐湿性的降低。另外，图9b也表示了关于层叠陶瓷电容器的小型试样的、与实施例和比较例同样的耐湿负荷试验的评价结果。具体而言，将小型试样的尺寸设为长度1.0mm、宽度0.5mm、厚度0.5mm。另外，关于小型试样，将其重量设为2mg，将其最短距离d设为10μm。在小型试样中，在通常的制造或安装时即使是比假定的下落高度高很多的10cm，甚至15cm的情况下，在耐湿负荷试验中也没产生ng试样。因此，认为在小型试样中，尽管最短距离d为10μm以下，在保护部也均没有产生到达内部电极的裂纹。关于此，认为在重量低于8mg的小型层叠陶瓷电容器中，即使下落高度高，碰撞能量也不会较大，因此，难以产生裂纹。因此，在重量低于8mg的小型试样中，即使没有形成为最短距离d大于10μm的结构，也难以发生裂纹的产生导致的耐湿性的降低。当前第1页12