1.一种封装胶成型模具，其特征在于：包括底座、点胶盖、滑盖、余胶回收槽；所述底座中部设有用于放置LED基板的底座槽；所述点胶盖上设有与LED基板上用于填充封装胶的凹槽一一对应的点胶孔；所述点胶盖前端设有用于固定点胶盖和LED基板的挡板，该挡板的厚度等于LED基板露出底座槽的高度；所述滑盖内侧为覆盖LED基板上表面的长条槽；所述滑盖的两侧侧壁立在底座上表面两侧；所述滑盖内表面到底座的高度等于LED基板露出底座槽的高度；所述余胶回收槽上表面设有用于填充余胶的余胶槽；所述余胶回收槽前端凸起搭靠在底座后端表面。
2.根据权利要求1所述的一种封装胶成型模具，其特征在于：所述点胶盖底面与LED基板上表面贴合。
3.根据权利要求1所述的一种封装胶成型模具，其特征在于：所述滑盖内侧面与LED基板上表面贴合。
4.根据权利要求1所述的一种封装胶成型模具，其特征在于：所述滑盖内侧面为光滑表面；所述滑盖后端设有楔体斜坡。
5.根据权利要求1所述的一种封装胶成型模具，其特征在于：所述点胶盖采用透明材质制成。