一种封装胶成型模具的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种封装胶成型模具，包括底座、点胶盖、滑盖、余胶回收槽。本实用新型能够用于批量化地在LED基板上涂覆封装胶，操作简便，涂覆均匀，多余的封装胶集中收集利用。

技术研发人员：王行柱;肖启振
受保护的技术使用者：苏州兴创源新材料科技有限公司
技术研发日：2018.01.15
技术公布日：2018.08.10