冷却排风模块的制作方法

本实用新型为一种冷却排风模块的技术领域，尤其指一种能精确控制冷却区域，避免影响邻近区域的工作温度的设计。

背景技术：

随着科技的进步，人类对科技产品的需求越来越高，在产品保持轻薄短小的原则下，功能需求却只增不减，对于功能增强但体积缩小的情形，电子电路已逐渐走向多层式结构，制造难度增加，芯片所需的制作成本也随之提高，对于这些昂贵的芯片而言，质量管理及运作环境的要求也必须越来越严谨。

为了确保芯片在各种环境下皆能正常运作，芯片需在高低温状态下先进行相关测试，当测试设备对众多芯片同步进行测试时，必然产生高温，通常会设有冷却模块对应相对的测试座，采用方式一般是利用风扇送风冷却芯片，然而送出的冷风虽能冷却相对应的芯片，而冷却后的热风亦会向周围扩散，影响邻近芯片的温度，进而影响其他芯片的测试结果。同理，当大型电子设备在运作时，如果内部有许多芯片同时运作，亦会产生高温，若单纯利用风扇送风冷却，冷却后向周围邻近区域扩散的热风，同样影响邻近芯片的运作。为此，本创作人思考如何更精确控制冷却区域，避免影响周围区域的工作温度，于是设计了此冷却排风模块。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提供一种冷却排风模块，为双风扇设计，于中央区域送出冷却用的冷空气，再同步吸取向周围扩散的冷却后的热风并排出，藉此，精准地控制冷却区域，避免影响邻近区域的工作温度。

为达上述目的，本实用新型的冷却排风模块包括第一风扇、导流罩、冷风室以及第二风扇，该导流罩为开口向下的罩体，该冷风室为该导流罩内于中央区域由围壁合围成出口朝下的空间，该第二风扇安装于该围壁内且位于该出口，该围壁另设有管接头与该冷风室相通，使外部冷空气送入该冷风室，该导流罩内壁至该围壁之间区域为排气流道，该第一风扇固定于该导流罩顶部且位置对应于该排气流道的排气出口。

本实用新型的运作原理是由该第二风扇于中央区域送出该冷风室的冷空气，冷却相对的物件，而冷却后向周围扩散的热气，同步由该第一风扇运作，让热气经由周围该排气流道抽出，如此一来就不会影响邻近区域的工作温度，可广泛应用于芯片测试设备或大型电子设备。

再者，本实用新型于该围壁另具有多个气孔，该气孔连通该排气流道及该冷风室，这些气孔平均分布于该围壁外壁。此部分用于另一种冷却模式，此冷却降温幅度较慢或较小，该气孔是让部分冷却后的空气经排热流道回流至冷风室，之后再循环送出冷却，此降温幅度较小，以适应相对不同所需的冷却效果。

再者，该导流罩位于最下缘壁壳的开口尺寸呈由上而下渐增状，该围壁纵向尺寸内缩于该导流罩内，以利于冷空气送出及回收冷却后的热气。另外该第一风扇及该第二风扇分别由控制电路独立控制转速，确保运作时空气处于正确流动方式，以利于不同的冷却排风方式。

以下配合图式及附图标记说明对本实用新型的实施方式做更详细的说明，从而使熟习该项技艺者在研读本说明书后能据以实施。

附图说明

图1为本实用新型实施例的冷却排风模块的立体图；

图2为本实用新型实施例的冷却排风模块的剖面图，其中第一风扇及第二风扇主体仅用示意图表示；

图3为本实用新型实施例的冷却排风模块的俯视图；

图4为本实用新型实施例的导流罩的立体局部剖面示意图；

图5为本实用新型实施例的冷却排风模块的第一种冷却模式的示意图；

图6为本实用新型实施例的冷却排风模块的第二种冷却模式的示意图。

附图标记说明：

1-第一风扇，2-导流罩，20-管孔，21-围壁，22-出口，23-管接头，24-排气流道，25-排气出口，26-气孔，3-冷风室，4-第二风扇，5-测试座，6-散热鳍片，7-供气管。

具体实施方式

如图1及图2所示，分别为本实用新型实施例的冷却排风模块的立体图及剖面图。本实用新型实施例的冷却排风模块包括第一风扇1、导流罩2、冷风室3以及第二风扇4，该第一风扇1固定于该导流罩2的顶部，该冷风室3位于该导流罩2内的独立空间，该第二风扇4固定于该冷风室3的出口，藉此，由该第二风扇4送出该冷风室3内的冷空气，在中间区域形成主要的冷却区域，而冷却后向外扩散的热空气，则由该第一风扇1吸出并排出室外，藉此，精确控制欲冷却的涵盖区域，避免影响邻近区域的工作温度。

接着就各构件作一详细的说明：该第一风扇1安装于该导流罩2的顶部，用于排出冷却后温度升高的热气。

如图2、图3及图4所示，该导流罩2为开口向下的罩体，本实施例为四方型壳罩，但并不以此为限。该导流罩2位于最下缘壁壳的开口尺寸呈由上而下渐增状。该导流罩2内在中央区域由围壁21合围形成着出口22朝下的空间，此空间为该冷风室3，在本实施例中该围壁21为四方形框体。该围壁21纵向尺寸内缩于导流罩2内，不会凸出于该导流罩2的最下缘。该围壁21另设有管接头23与该冷风室3相通，该导流罩2外壁相对处具有管孔20，用以供外部管件与该管接头23相接，以适时提供冷空气至该冷风室3内。该导流罩2内壁至该围壁21外围之间的区域为排气流道24，即该排气流道24呈环状分布于该围壁21周围。该导流罩2的顶部具有至少一排气出口25，本实施例具有四个，该排气出口25与该排气流道24相连通。该第一风扇1所在位置对应该排气出口25。另外该围壁21周围具有多个气孔26，平均分布于该围壁21各个外壁，该气孔26连通该排气流道24及该冷风室3。该气孔26是用于另一种冷却运转模式。

该第二风扇4安装于该围壁21内且位于该出口22处，目的是将冷风室3内的冷空气直接向下送出，达到所需的冷却效果。另外该第一风扇1及第二风扇4分别由控制电路独立控制转速，以适应不同的冷却排风方式，产生相对应的转速。

本实用新型有两种冷却运作模式，为了方便说明，本实用新型冷却排风模块所提供的实施例用于测试设备中，如图5所示，用以冷却芯片测试座5，该测试座5内安装着待测芯片，顶部另固定着散热鳍片6。本实用新型第一种冷却模式可实现快速降温，或降至较低的冷却温度。该冷却排风模块连接一供气管7，(图中管接头23及供气管7并未以剖面图方式表示，仅以示意图呈现)，并由外部适时适量提供冷空气至该冷风室3内。该第二风扇4直接将冷气向下送出，并控制该第二风扇4的转速，避免冷空气经该气孔26泄出至该排气流道24。冷空气直接冷却下方该测试座5及该散热鳍片6，之后冷却后温度升高的热气向周围扩散，该第一风扇1同步动作，将热气经该排气流道24和排气出口25抽出，避免热气影响周围区域的温度。如此一来虽然有许多芯片同时进行测试，也不会再让温度影响到邻近其他芯片的测试结果。此冷却模式可视所提供冷空气温度，达到大幅或较低的冷却温度。

如图6所示，本实用新型的第二种冷却模式的示意图。此实施例用于冷却下降幅度较平缓或是温度希望维持在较高状态的冷却环境。以实际案例作说明，该测试座5测试时温度高达130度以上，但实际希望维持在100度状态进行相关测试，则可运用此种方式。该冷风室3暂时不提供冷空气，或仅提供极小量冷空气。该第二风扇4直接将冷风室3内空气送出，以降低该测试座5及该散热鳍片6的温度，热风经该第一风扇1抽至该排气流道24时，部分空气也会经该气孔26回流至该冷风室3，再由该第二风扇4送出，由于此状态并不需大幅降温，利用回流的空气亦足以达到所需的冷却效果，藉此满足使用者不同需求。

综合以上所述，本实用新型的冷却排风模块是利用第二风扇4于中央区域送出冷却用冷空气，配合该排气流道24以第一风扇1抽出冷却后向外扩散的热空气，以精确控制欲冷却的涵盖区域，避免影响邻近区域的工作温度，满足所需的冷却模式，符合专利的申请要件，依法提出专利之申请。

以上所述仅为用以解释本实用新型的较佳实施例，并非企图据以对本创作做任何形式上的限制，是以，凡有在相同的创作精神下所作有关本实用新型的任何修饰或变更，皆仍应包括在本创作意图保护的范畴。