1.一种兼容交流耦合电容的射频电路引脚，其特征在于，包括连接在封装引脚和ESD保护电路之间的内芯引脚；
所述内芯引脚包括依次堆叠的第一金属层、介质层和第二金属层；所述介质层包括若干孔位引线；所述第二金属层的第一端通过所述孔位引线电连接所述第一金属层，并与所述第二金属层的第二端形成分布电容；
所述第一金属层通过金属引线连接所述封装引脚，所述第二金属层的第二端连接所述ESD保护电路；或，所述第二金属层的第二端通过金属引线连接所述封装引脚，所述第一金属层连接所述ESD保护电路。
2.根据权利要求1所述的兼容交流耦合电容的射频电路引脚，其特征在于，
所述第二金属层的第一端为第一金属极板，所述第二金属层的第二端为第二金属极板；
所述第一金属极板以预设间距与所述第二金属极板形成所述分布电容；
所述封装引脚、所述金属引线、所述第一金属层、孔位引线、第一金属极板、所述分布电容、所述第二金属极板以及所述ESD保护电路在通电时形成电通道；或，所述ESD保护电路、所述第一金属层、孔位引线、第一金属极板、所述分布电容、所述第二金属极板、所述金属引线以及所述封装引脚在通电时形成电通道。
3.根据权利要求2所述的兼容交流耦合电容的射频电路引脚，其特征在于，
所述第一金属极板为设有窗口的第一金属框；
所述第二金属极板嵌合于所述窗口内、且以所述预设间距与所述第一金属框内壁形成所述分布电容。
4.根据权利要求3所述的兼容交流耦合电容的射频电路引脚，其特征在于，
所述第一金属框包括连接所述第一金属框、朝向所述窗口的第一突出端；
所述第二金属极板设有与所述第一突出端匹配的第一凹槽；
所述第一凹槽的内槽壁以所述预设间距与所述第一突出端配合形成所述分布电容。
5.根据权利要求3所述的兼容交流耦合电容的射频电路引脚，其特征在于，
所述第一金属框为第一矩形金属框。
6.根据权利要求5所述的兼容交流耦合电容的射频电路引脚，其特征在于，
所述第一矩形金属框包括连接所述第一矩形金属框的内角、朝向所述窗口的第二突出端；
所述第二金属极板设有与所述第二突出端匹配的第二凹槽；
所述第二凹槽的内槽壁以所述预设间距与所述第二突出端配合形成所述分布电容。
7.根据权利要求3至6任意一项所述的兼容交流耦合电容的射频电路引脚，其特征在于，所述第一金属框设有连通所述窗口的开口；
所述第二金属极板通过所述开口连接所述ESD保护电路；或，所述第二金属极板通过所述开口连接所述金属引线。
8.根据权利要求2所述的兼容交流耦合电容的射频电路引脚，其特征在于，
所述第二金属极板为设有窗口的第二金属框；
所述第一金属极板嵌合于所述窗口内、且以所述预设间距与所述第二金属框内壁形成所述分布电容。
9.根据权利要求8所述的兼容交流耦合电容的射频电路引脚，其特征在于，所述第二金属框包括连接所述第二金属框、朝向所述窗口的第三突出端；
所述第一金属极板设有与所述第三突出端匹配的第三凹槽；
所述第三凹槽的内槽壁以所述预设间距与所述第三突出端配合形成所述分布电容。
10.根据权利要求8所述的兼容交流耦合电容的射频电路引脚，其特征在于，所述第二金属框为第二矩形金属框。
11.根据权利要求10所述的兼容交流耦合电容的射频电路引脚，其特征在于，所述第二矩形金属框包括连接所述第二矩形金属框的内角、朝向所述窗口的第四突出端；
所述第一金属极板设有与所述第四突出端匹配的第四凹槽；
所述第四凹槽的内槽壁以所述预设间距与所述第四突出端配合形成所述分布电容。
12.根据权利要求2至6、8至11中任意一项所述的兼容交流耦合电容的射频电路引脚，其特征在于，所述孔位引线的第一端沿所述第一金属极板的边缘间隔排布；
所述孔位引线的轴向垂直于所述介质层的平面。
13.根据权利要求2至6、8至11中任意一项所述的兼容交流耦合电容的射频电路引脚，其特征在于，所述内芯引脚还包括若干个堆叠在所述第二金属层下的功能层，所述功能层为所述介质层和所述第二金属层以预设层叠顺序依次堆叠形成的；所述预设层叠顺序为所述介质层堆叠在所述第二金属层之上。