具有PCT基板的LED灯的制作方法

本实用新型涉及LED光源的技术领域，尤其是具有PCT基板的LED灯。

背景技术：

LED，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。

LED具有节能、寿命长、不怕振动、绿色环保、耐冲击等一系列传统光源无可比拟的优点，所以LED在现有的光源市场占据了主要的份额，各式各样的LED光源产品如雨后春笋般涌现出来。

目前，高压LED器件再度回到大家的视线里，从芯片到封装再到照明解决方案，多家企业都在力推高压LED产品。高压LED用在室内照明的比较多，因为所用功率较大，对基板的散热要求较高。

现有技术中，大都采用PPA材料或者EMC材料作为LED光源的基板，但都存在一些不足之处，PPA的高温承受能力一般、反射率以及UV照射都较为一般，而EMC材料经济成本高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供具有PCT基板的LED灯，旨在解决现有技术中缺乏一种性价比高、质量合格的LED光源的问题。

本实用新型是这样实现的，具有PCT基板的LED灯，包括PCT基板；所述PCT基板上具有凹坑，所述凹坑上倒装有LED芯片，所述LED芯片上方点覆有荧光粉形成一层荧光粉层；所述PCT基板上设置有电路结构，所述LED芯片与所述电路结构电性连接，所述电路结构与所述LED芯片采用封装树脂进行封装固定，所述PCT基板上方覆盖有透明玻璃板；所述PCT基板上设有多个凸块，所述凸块嵌入所述封装树脂中。

进一步地，所述LED芯片的背面具有发光面，所述LED芯片的正面抵接所述PCT基板。

进一步地，所述LED芯片具有正极和负极，所述PCT基板上设置有用于连接外接电源的正极触点和负极触点，所述正极触点和所述负极触点分别电性连接所述LED芯片的正极和所述LED芯片的负极。

进一步地，所述正极触点通过金线键合的方式电性连接所述LED芯片的正极。

进一步地，所述负极触点通过金线键合的方式电性连接所述LED芯片的负极。

进一步地，所述金线具有球形接触点，所述球形接触点与所述LED芯片的正极或负极焊合。

进一步地，所述金线的球形接触点包覆式镀设有锡层。

进一步地，所述金线呈弯曲布置。

进一步地，所述LED芯片与所述凹坑之间设置有一层用于LED芯片散热的热沉。

进一步地，所述LED芯片与所述热沉之间设置有一层散热性好的粘合胶层。

与现有技术相比，本实用新型提供的具有PCT基板的LED灯，通过设置PCT基板，PCT基板具有良好的高温承受能力、反射率，能抗UV，在PCT基板上设置凹坑，LED芯片倒装在凹坑内，LED芯片与电路结构电性连接，LED芯片与电路结构通过封装树脂进行封装固定，PCT基板凸设有多个凸块，凸块嵌入封装树脂中，这样PCT基板与封装树脂的固定更加稳固，不会轻易移动，使封装树脂更好地保护LED芯片，提高了LED灯的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的具有PCT基板的LED灯的PCT基板的立体示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

参照图1所示，为本实用新型提供较佳实施例。

本实施例提供的具有PCT基板1的LED灯，包括PCT基板1；PCT基板1上具有凹坑2，凹坑2上倒装有LED芯片，LED芯片上方点覆有荧光粉形成一层荧光粉层；PCT基板1上设置有电路结构，LED芯片与电路结构电性连接，电路结构与LED芯片采用封装树脂进行封装固定，PCT基板1上方覆盖有透明玻璃板；PCT基板1上设有多个凸块3，凸块3嵌入封装树脂中。

PCT材料在高温承受能力、高温长时间黄变、反射率、UV照射上都要优于现有的PPA。它可达到其他同类材料不可比拟的颜色稳定性和低吸水性(千分之一左右)，用于大型户外LED屏生产，可达到良好的环境适应能力。此外PCT材料加的是陶瓷纤，含纤20％左右，耐候性较好，抗UV，具有较低的吸水率和成型收缩率以及良好的尺寸稳定性。

PCT材料中的LKX系列是专业用于LED产品支架生产材料，因PCT材料加的是陶瓷纤，含纤20％左右，能抗UV，具有较低的吸水率、成型收缩率以及良好的尺寸稳定性。PCT材料在高温承受能力、反射率、UV照射上都要优于现有的PPA，且在性价比方面优于市场的EMC材料。

上述提供的具有PCT基板1的LED灯，通过设置PCT基板1，PCT基板1具有良好的高温承受能力、反射率，能抗UV，在PCT基板1上设置凹坑2，LED芯片倒装在凹坑2内，LED芯片与电路结构电性连接，LED芯片与电路结构通过封装树脂进行封装固定，PCT基板1凸设有多个凸块3，凸块3嵌入封装树脂中，这样PCT基板1与封装树脂的固定更加稳固，不会轻易移动，使封装树脂更好地保护LED芯片，提高了LED灯的使用寿命。

具体地，LED芯片的背面具有发光面，LED芯片的正面抵接PCT基板1；由于如果正面电极朝上，会遮掉一部分光，发光效率会降低。通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更多的有效出光，而且倒装结构LED可以集成化、批量化生产，制备工艺简单，性能优良。

具体地，LED芯片具有正极和负极，PCT基板1上设置有用于连接外接电源的正极触点和负极触点，正极触点和负极触点分别电性连接LED芯片的正极和LED芯片的负极；这样，外接电源电性连接PCT基板1上的正极触点和负极触点，形成闭合回路，便实现了对LED芯片的供电，LED芯片进行照明工作。

具体地，正极触点通过金线键合的方式电性连接LED芯片的正极；金具有抗氧化侵蚀能力和高导电性，同时可以很容易地通过热压缩法和超声波焊接技术键合到指定位置。

具体地，负极触点通过金线键合的方式电性连接LED芯片的负极；这样外接电源电性连接负极触点便实现了与LED芯片负极的电性连接。

具体地，金线具有球形接触点，球形接触点与LED芯片的正极或负极焊合；LED芯片的电极与金线的电性连接，由金丝球焊机完成操作，金线在瞬间高电压下产生大电流使金丝自身溶化，并在球形接触点处形成金球，同时对焊接面预热，而后将金球抵接LED芯片的电极，完成焊接。

具体地，金线的球形接触点包覆式镀设有锡层；这样锡层能起到在电镀时保护金线的作用，提升金线的导电效果，同样锡层方便了金线进行焊接工作，使焊接稳固。

具体地，金线呈弯曲布置；封胶的工序里，胶水会产生一定的内应力，金线的焊接如果是直线的话，内应力有很大的几率崩断金线。

本实施例中，LED芯片与凹坑2之间设置有一层用于LED芯片散热的热沉；在LED照明封装中，由于LED发光时会产生高热量，使用高导热率的热沉，使热量导向封装体外面。LED芯片工作时产生较多热量，需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度，提高LED芯片的使用寿命。

具体地，LED芯片与热沉之间设置有一层散热性好的粘合胶层；粘合胶层起到固定LED芯片与热沉的作用，同时粘合胶层具有良好的导热性，便于散热，提高LED灯的使用寿命。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。