技术总结
本实用新型涉及光器件领域，具体涉及应用在第二代PON技术的光器件。应用于下一代PON技术的可调激光器发射端热沉，包括热沉基板及固定于热沉基板上的激光器芯片，其特征在于：热沉基板上还设置有：V形槽口，位于激光器芯片的正前方位置处，用于放置透镜；加热电阻，位于激光器芯片相邻侧，其为集成在热沉基板上的薄膜电阻；热敏电阻，其为集成在热沉基板上的薄膜电阻；匹配电阻，用于高频匹配电路中，其为集成在热沉基板上的薄膜电阻以及高频传输线。本实用新型简化了传统激光器的工艺，大大降低了成本；加热电阻有效的提高芯片的切换速度，为下一代PON技术的实现奠定了基础。
技术研发人员：张彩;武晓伟
受保护的技术使用者：大连藏龙光电子科技有限公司
技术研发日：2018.04.17
技术公布日：2019.01.08