一种芯片倒装的植物灯光源支架的制作方法

文档序号:17801143发布日期:2019-05-31 21:10阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型公开了一种芯片倒装的植物灯光源支架,它涉及灯光源支架技术领域;所述蓝宝石体的下表面设置有N型氮化镓片,所述N型氮化镓片的下表面设置有发光板体,所述N型氮化镓片的右下侧设置有N电极,所述发光板体的底部设置有P型氮化镓片,所述P型氮化镓片的底部设置有P电极,所述P电极、N电极的底部均设置有凸柱,所述两个凸柱均安装在散热基座上,所述电路板的前后端均安装有支撑散热板,所述电路板的两侧均设置有安装限位槽,所述安装限位槽上焊接有发光源,所述电路板的中部设置有散热槽,所述散热槽内安装有数个散热管,所述数个散热管均穿接在电路板内部;本实用新型提高了散热性,且低热阻,提高光源的使用寿命,同时在使用时强度高。

技术研发人员:吴章富
受保护的技术使用者:深圳市恩基科技有限公司
技术研发日:2018.06.19
技术公布日:2019.05.31

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