技术总结
本实用新型公开了堆叠封装结构，其中一种堆叠封装结构包括：封装基板或应用IC，其表面设置有第一焊点；至少两个器件，所述至少两个器件叠放；其所在的平面与所述封装基板或应用IC所在的第一平面相交；所述至少两个器件表面朝向所述封装基板或应用IC的一侧设置有第二焊点，所述第二焊点与所述第一焊点电连接。本实用新型所提供的堆叠封装结构，即使堆叠的层数较多，各层器件的焊盘与封装基板或应用IC上焊盘之间的距离也较短，从而连接焊盘所需的引线较短，信号传输的时延较小。此外，还能够避免TSV工艺，制作方法简单；堆叠的器件所在平面与封装基板或应用IC所在平面相交，可以降低封装尺寸，并增加封装结构中的有效单元。
技术研发人员：任玉龙;孙鹏
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
技术研发日：2018.07.03
技术公布日：2018.12.28