1.一种电子模块，具备：
基板，具有第1主面以及第2主面；
至少一个第1电子部件，在向所述基板安装的安装面形成多个电极，并且具有中空部；
至少一个第2电子部件，在向所述基板安装的安装面形成多个电极，并且不具有中空部；和
密封树脂，
所述电子模块的特征在于，
所述第1电子部件安装于所述基板的所述第1主面，且由所述密封树脂密封，
所述第2电子部件之中形成于所述安装面的所述电极的电极间间距最小的所述第2电子部件，安装于所述基板的所述第2主面，并且至少与所述基板的接合部分不被所述密封树脂密封。
2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，
在所述密封树脂中含有填料。
3.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于，
在所述基板的所述第2主面装配有由金属片构成的外部电极。
4.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于，
所述第1电子部件为弹性波装置。
5.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于，
所述第2电子部件之中形成于所述安装面的所述电极的电极间间距最小的所述第2电子部件，具有构成自身的外表面的外装树脂。
6.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于，
所述第2电子部件之中形成于所述安装面的所述电极的电极间间距最小的所述第2电子部件为半导体装置。
7.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于，
在所述密封树脂的外表面的至少一部分形成有屏蔽电极。