1.功率半导体模块，其特征在于：包括基板(4)，壳体(6)和由所述壳体包围的开关装置(10)布置在所述基板(4)上，其中所述开关装置(10)具有基底(2)和连接装置(3)，所述连接装置(3)具有第一和第二主区域(300，320)，其中功率半导体组件(26)布置在所述基底(2)的导体迹线(22)上，并且包括压力装置(5)，所述压力装置(5)形成为能够在基底(2)的法线方向(N)上移动；
所述压力装置具有压力体(50)和压力引入体(54)，其中压力元件(52)以从压力体突出的方式布置，其中压力元件(52)压在连接装置(3)的第二主区域(320)的部分(322)上，并且在这种情况下，所述部分(322)被布置在所述功率半导体组件(26)的沿着所述基底(2)的法线方向(N)的投影区域(260)内；以及
其中所述压力引入体(54)借助于接合在所述基板(4)的相对轴承(40)中的至少两个紧固装置(7)支撑在所述基板上，并且其中所述相对的轴承(40)和所述基底(2)的几何中心点(200)布置在一条直线(8)上。
2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于：
至少三个基底(2)以它们的几何中心点(200)位于一条直线上的方式连续地布置。
3.根据权利要求2所述的功率半导体模块，其特征在于：
每个基底(2)与单独的压力引入体(54)相关联。
4.根据权利要求2所述的功率半导体模块，其特征在于：
所有基底(2)与共同的压力引入体(54)相关联。
5.根据前述权利要求之一所述的功率半导体模块，其特征在于：
各个的基底(2)具有矩形形式，并且相对的轴承(40)被布置为邻近彼此对角地对置的拐角区域(202,204)，或者相对的轴承(40)布置成与相对的侧面(206,208)相邻。
6.根据权利要求5所述的功率半导体模块，其特征在于：
相对的轴承(40)被布置为邻近彼此对角地对置的拐角区域(202,204) 并且与所述拐角区域(202,204)布置在一条直线上。
7.根据权利要求5所述的功率半导体模块，其特征在于：
相对的轴承(40)布置成与相对的侧面(206,208)相邻并且布置为与所述侧面(206,208)的各个中心点(216)布置在一条直线上。
8.根据前述权利要求1-4中任一项所述的功率半导体模块，其特征在于：
各个基底(2)具有紧邻相对轴承(40)之一的凹口(24)。
9.根据前述权利要求1-4中任一项所述的功率半导体模块，其特征在于：
连接装置(3)形成为包括至少一个导电膜和至少一个电绝缘膜(30,32,34)的膜叠层。
10.根据前述权利要求1-4中任一项所述的功率半导体模块，其特征在于：
压力体(50)是耐高温热塑性塑料元件，并且压力元件(52)是硅橡胶元件。
11.根据前述权利要求10所述的功率半导体模块，其特征在于：
压力体(50)是聚苯硫醚元件，并且压力元件(52)是液体硅橡胶元件。