技术总结
提出了一种功率半导体模块，其形成为具有基板，壳体和由所述壳体包围的开关装置布置在所述基板上，其中所述开关装置具有基底和连接装置，所述连接装置具有第一和第二主区域，其中功率半导体组件布置在所述基底的导体迹线上，并且具有压力装置，所述压力装置形成为能够在基底的法线方向上移动；所述压力装置具有压力体和压力引入体，其中压力元件以从压力体突出的方式布置，其中压力元件压在连接装置的第二主区域的部分上，所述部分被布置在功率半导体组件的沿着基底的法线方向的投影区域内；以及其中压力引入体借助于接合在所述基板的相对轴承中的至少两个紧固装置支撑在基板上，并且其中所述相对的轴承和所述基底的几何中心点布置在一条直线上。
技术研发人员：H·科博拉;J·阿蒙
受保护的技术使用者：赛米控电子股份有限公司
技术研发日：2018.08.01
技术公布日：2019.02.19