一种表面贴装型压敏电阻的制作方法

本实用新型涉及半导体的技术领域，尤其涉及一种表面贴装型压敏电阻。

背景技术：

压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。但目前市面上许多压敏电阻，大多设置交错重合机构，或进行台阶式改造，导致贴装式压敏电阻生产工艺复杂，进而使得在压敏电阻制造过程中制造方法成本高，且良品率低。此外，目前市场上大多数表面贴装型压敏电阻的最大连续工作电压仅在3.6V至60V之间，最大通流容量小于1000A，无法满足使用需求，尤其是在浪涌条件下，许多市面上的压敏电阻容易损坏。当今半导体行业的元件兼有高性能与小型化，需求一种制造方式简单，耐通流容量特性更好的贴装式压敏电阻产品。

例如，专利号为201710090997.8公开了一种压敏电阻，该压敏电阻包括绝缘套、下端盖、上端盖、电极夹板、MOV芯片组、上放电电极、下放电电极、绝缘环片，绝缘螺栓，该专利在实现了具有寿命长、低残压、可靠性高的同时，造成了制作工艺复杂，压敏电阻部件设计的臃肿，该压敏电阻也很难实现工作在较为广泛的工作电压下，对于浪涌条件下的，该压敏电阻很难实现持续稳定的工作。

技术实现要素：

为了克服上述技术缺陷，本实用新型提供一种表面贴装型压敏电阻，所述压敏电阻结构简单，具有通流容量高的优点。

为了解决上述问题，本实用新型按以下技术方案予以实现的：

本实用新型公开了一种表面贴装型压敏电阻，包括：正电极引脚、负电极引脚及若个干压敏电阻组件，若干个压敏电阻组件叠置；

所述压敏电阻组件包括压敏电阻芯片，涂覆导电层和电极片；所述电极片通过所述涂覆导电层贴装于所述压敏电阻芯片的两面构成压敏电阻组件，所述涂覆导电层贴装于压敏电阻芯片表面，所述电极片贴装于所述涂覆导电层；正、负电极引脚分别焊接于所述电极片的两级。

进一步的，还包括封装所述压敏电阻的封装盖。

进一步的，所述涂覆导电层为电子浆料印刷层或金属喷涂层。

进一步的，所述封装盖的材料是绝缘的塑料或树脂。

进一步的，所述压敏电阻芯片的连续工作电压在50V至750V之间。

进一步的，所述压敏电阻芯片的通流容量在1KA至40KA之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型公开了一种表面贴装型压敏电阻，所述压敏电阻通过内置的压敏电阻芯片使得整个压敏电阻能够连续工作在较大范围内，同时所述的压敏电阻的耐通流容量强；此外，公开的压敏电阻结构简单，可以根据用户需求，对压敏电阻组件进行并联焊接，达到在更高的电压下正常连续工作或实现更高的流通容量。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：

图1是本实用新型公开的一种表面贴装型压敏电阻的一种结构示意图；

图2是本实用新型公开的一种表面贴装型压敏电阻的焊接一体的一种结构示意图。

图中：

1-压敏电阻芯片；2-第一电极片；3-涂覆导电层；

4-第二电极片；5-电极引脚；6-封装盖。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1～图2所示，本实用新型公开了一种表面贴装型压敏电阻，从图中可以看出，本实用新型公开的压敏电阻包括：压敏电阻芯片1，涂覆导电层3，电极片，电极引脚5；所述电极片通过涂覆导电层3贴装于压敏电阻芯片1两面构成压敏电阻组件，涂覆导电层3贴装于压敏电阻芯片1表面，所述电极片贴装于涂覆导电层3；电极引脚5分别焊接于所述电极片的两级。优选地，所述压敏电阻由若干压敏电阻组件并联贴装焊接于一体。压敏电阻组件可以是单件，也可以是两件或两件以上并联；当需要加大的流通容量时，通过多件压敏电阻组件并联焊接在一起既可以达到预期效果，例如本实施例附图2中公开的的压敏电阻，是由四个相同的压敏电阻组件并联焊接于一体，这种设计可以较好地提高压敏电阻的耐通流特性。其中，在使用本压敏电阻时，只需将上述的电极引脚5贴装于电子器件两端，通过压敏电阻芯片1即可控制电子器件可以在较大的瞬间电压下稳定工作。例如，在使用本压敏电阻安置于防雷路灯下，常规的电阻由于耐流通容量较低，在频繁的雷击作用下，常常使用一段时间后，普通电阻对浪涌电压非常敏感，路灯就会因为雷击作用，造成整个路灯损坏。本实用新型公开的压敏电阻就可以较好的解决浪涌电压的问题。

优选地，所述压敏电阻还包括封装所述压敏电阻的封装盖6，电极引脚5延伸出封装盖6，通过封装盖6达到对压敏电阻的内部结构的隔离和保护。进一步的，封装盖6是绝缘的塑料或树脂材料，为提高封装盖6的使用时间，保证整个压敏电阻的工作年限，绝缘的塑料或树脂材料可以是热塑性工程塑料、热固性工程塑料，也可以是环氧树脂、UV光固化树脂。其中，封装盖6的生产工艺简单，密封性好。具有更好的耐热性和电绝缘性，更好的避免着火或击穿。

优选地，所述电极片包括分别设置于压敏电阻芯片1两面的第一电极片2和第二电极片4。其中，第一电极片2焊接在位于压敏电阻芯片1上的涂覆导电层3，第二电极片4和第一电极片2成对称设计并置于压敏电阻芯片1的另外一面，第一电极片2在压敏电阻边缘延伸突出并折弯，方便和电极引脚5的一只焊接，同理，第二电极片4和压敏电阻的另一对应边缘延伸突出并折弯，第一电极片2和第二电极片4折弯后再压敏电阻芯片1侧壁形成折弯面，折弯面和压敏电阻芯片1侧壁之间留有一定的间隙。两只电极引脚5分别焊接于电极片折弯面，并形成可供焊接安装的引脚面。

优选地，涂覆导电层3为电子浆料印刷层或金属喷涂层。的涂覆导电层3可以通过使用电子浆料印刷、还原，如：银浆或铜浆，也可以通过金属喷涂制成，如喷铝或喷铜，选用电子浆料印刷层或金属喷涂层可以使得涂覆导电层3的电阻率小，易于在焊接电极片，且制成的涂覆导电层3耐通流特性好。

本实用新型公开的一种表面贴装型压敏电阻结构简单，在制作该压敏电阻时，只需按照以下几个步骤既可以完成，其中制造方法包括下述步骤：第一步，获取先期制作完好的压敏电阻芯片1，在压敏电阻芯片1上下表面制备涂覆导电层3；第二步：焊接电极片于涂覆导电层3之上并对电极片边缘做预处理；第三步：分别在电极片边缘折弯面焊接电极引脚5；第四步：封装绝缘层，采用光固化灌封，或用工程塑料立式注塑。所述的压敏电阻制作过程简单，其中，压敏电阻芯片1的连续工作电压在50V至750V之间，因此，此压敏电阻可以工作在大多数电子器件中，例如在不同功率的防雷路灯中都可以较好的适配该压敏电阻。进一步的，压敏电阻芯片1的通流容量在1KA至40KA之间，这种高通流容量完全可以抵抗绝大多数的浪涌电压，例如，将此压敏电阻设置于防雷路灯中，路灯就可以在雷击后不受影响。

本实用新型公开的一种表面贴装型压敏电阻的其它结构参见现有技术，在此不再赘述。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，故凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。