1.一种可控硅电器元件，其特征在于，包括：
电路板(1)，所述电路板(1)上设有第一固定孔(10)；
可控硅(3)，避开所述第一固定孔(10)连接于所述电路板(1)上，所述可控硅(3)上设有第二固定孔(32)；
散热片(7)，设置于所述电路板(1)的一侧，并与所述可控硅(3)相接触，所述散热片(7)上设有第一螺纹孔(70)和第二螺纹孔(72)；
所述第一螺纹孔(70)与所述第一固定孔(10)相对应并通过螺丝固定，所述第二螺纹孔(72)与所述第二固定孔(32)相对应并通过螺丝固定。
2.根据权利要求1所述的可控硅电器元件，其特征在于，还包括测温元件(5)，所述测温元件(5)的输入端贴附于所述可控硅(3)的表面，所述测温元件(5)的输出端连接于所述电路板(1)。
3.根据权利要求2所述的可控硅电器元件，其特征在于，所述测温元件(5)的输入端贴附于所述可控硅(3)朝向所述散热片(7)的一面。
4.根据权利要求3所述的可控硅电器元件，其特征在于，所述散热片(7)上还设有测温引线孔(74)，所述测温元件(5)的输出端设有测温引线(50)，所述测温引线(50)穿过所述测温引线孔(74)连接于所述电路板(1)。
5.根据权利要求2所述的可控硅电器元件，其特征在于，所述测温元件(5)为NTC测温元件。
6.根据权利要求1所述的可控硅电器元件，其特征在于，所述电路板(1)上设有嵌入安装孔(12)，所述可控硅(3)连接于所述嵌入安装孔(12)内。
7.根据权利要求6所述的可控硅电器元件，其特征在于，所述嵌入安装孔(12)的横截面大于所述可控硅(3)的横截面。
8.根据权利要求6所述的可控硅电器元件，其特征在于，所述可控硅(3)朝向所述散热片(7)的一侧与所述电路板(1)朝向所述散热片(7)的一侧的表面相平。
9.根据权利要求1所述的可控硅电器元件，其特征在于，所述散热片(7)的表面设有散热凹槽。
10.一种加热底座，其特征在于，包括权利要求1-9任一所述的可控硅电器元件和温度控制芯片。