可控硅电器元件与加热底座的制作方法

本申请涉及可控硅电器元件技术领域，尤其涉及一种可控硅电器元件与加热底座。

背景技术：

可控硅电器元件通常包括自下而上依次堆叠的电路板、可控硅和散热片，其中可控硅焊接于电路板，散热片固定于可控硅，通过散热片降低可控硅的温度。

由于散热硅通常较小，将散热片固定于可控硅可能会由于不够牢固而脱落，从而影响散热效果。

技术实现要素：

本申请提供了一种可控硅电器元件，以实现散热片的牢固固定。

本申请的第一方面提供了一种可控硅电器元件，其包括：

电路板，所述电路板上设有第一固定孔；

可控硅，避开所述第一固定孔连接于所述电路板上，所述可控硅上设有第二固定孔；

散热片，设置于所述电路板的一侧，并与所述可控硅相接触，所述散热片上设有第一螺纹孔和第二螺纹孔；

所述第一螺纹孔与所述第一固定孔相对应并通过螺丝固定，所述第二螺纹孔与所述第二固定孔相对应并通过螺丝固定。

可选地，还包括测温元件，所述测温元件的输入端贴附于所述可控硅的表面，所述测温元件的输出端连接于所述电路板。

可选地，所述测温元件的输入端贴附于所述可控硅朝向所述散热片的一面。

可选地，所述散热片上还设有测温引线孔，所述测温元件的输出端设有测温引线，所述测温引线穿过所述测温引线孔连接于所述电路板。

可选地，所述测温元件为NTC测温元件。

可选地，所述电路板上设有嵌入安装孔，所述可控硅连接于所述嵌入安装孔内。

可选地，所述嵌入安装孔的横截面大于所述可控硅的横截面。

可选地，所述可控硅朝向所述散热片的一侧与所述电路板朝向所述散热片的一侧的表面相平。

可选地，所述散热板的表面设有散热凹槽。

本申请的第二方面提供了一种加热底座，其包括上述任一所述的可控硅电器元件和温度控制芯片。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请通过在散热片上设置第一螺纹孔和第二螺纹孔，通过第一螺纹孔和第二螺纹孔分别将散热板固定于可控硅和电路板，增强散热片固定的牢固程度。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例提供的可控硅电器元件的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的电路板的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的可控硅的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的散热板的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的加热底座的结构示意图。

附图标记：

1-电路板；

10-第一固定孔；

12-嵌入安装孔；

14-焊盘；

3-可控硅；

30-引脚；

32-第二固定孔；

5-测温元件；

50-测温引线；

7-散热片；

70-第一螺纹孔；

72-第二螺纹孔；

74-测温引线孔。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

如图1-图5所示，本申请实施例提供了一种加热底座(参见图5)，加热底座内部设有可控硅电器元件，通过可控硅电器元件的工作功率控制加热功率的大小。

进一步地，加热底座内部还可以设置温度控制芯片，通过温度控制芯片对可控硅电器元件的温度进行判断，从而控制可控硅电器元件工作功率的大小。

具体地，温度控制芯片实时接收可控硅电器元件的温度值，根据接收的温度值进行判断，当温度值高于温度上限时，可控硅电器元件降功率工作一段时间，当温度值低于下限时，可控硅电器元件升功率工作一段时间。从而保证可控硅电器元件工作时，采用较小的散热片7也能够达到较好的散热效果。例如，在1200W功率下加热，散热片7可选长53mm，宽20mm，节约成本，并节省组装空间。

如图1所示，本申请提供的可控硅电器元件包括电路板1、可控硅3和散热片7，电路板1、可控硅3和散热片7依次叠放。本申请实施例以三者自下而上叠放进行详细描述，可以理解地是，上述三者也可以按照其他方向依次叠放。电路板1置于最下层，可控硅3连接于电路板1上(包括结构上的连接固定和电连接)，散热片7连接于可控硅3上；电路板1上设置有第一固定孔10，散热片7上设有与第一固定孔10相对应的第一螺纹孔70，第一固定孔10内自下而上装入螺丝9并将螺丝9连接于第一螺纹孔70，从而使散热片7固定于电路板1；可控硅3上设有第二固定孔32，散热片7上设有与第二固定孔32相对应的第二螺纹孔72，第二固定孔32内自下而上装入螺丝9并将螺丝9连接于第二螺纹孔72，从而使散热片7固定于可控硅3；从而实现散热片7的可靠固定，避免散热片7松脱，影响散热效果。

具体地，可控硅3上设有引脚30，并通过引脚30焊接连接于电路板1，电路板1上可以设有焊盘14，引脚30焊接连接于焊盘14。

具体地，散热片7的表面可以设置散热凹槽，以增加散热面积，并形成空气流通通道，提高散热效果。

更具体地，螺丝的上端(不含螺帽的一端或朝向散热片7的一端)应不超出散热片7的上表面(背离电路板1的一面)，以避免螺丝突出散热片7对其他元器件造成损伤。优选地，螺丝的上端与散热片7的上表面平齐，以形成尽可能长的螺纹连接长度，保证连接的可靠性。可以理解地，当散热片7上设有散热凹槽时，螺丝的上端应与不设散热凹槽的表面平齐，即螺丝穿过散热凹槽的槽底并延伸至与不设散热凹槽的表面平齐，避免螺丝滑脱。

进一步地，如图3所示，本申请实施例提供的可控硅电器元件还包括测温元件5，测温元件5的输入端贴附于可控硅3的表面，以直接测量可控硅3的表面温度；测温元件5的输出端连接于电路板1，以将可控硅3的温度信息传递到电路板1(或温度控制芯片)，并通过电路板1(或温度控制芯片)控制可控硅3的工作功率大小，避免可控硅3的温度超出散热片7的工作负荷，从而能够以较小的散热片7达到较好的降温效果。

具体地，测温元件5可以是任意现有的温度传感器，优选测温元件5为NTC(Negative Temperature Coefficient)测温元件，如由NTC热敏电阻和探头组成，具有较长的使用寿命，较高的测量精度、灵敏度和可靠性，在高温下仍能够稳定工作。通过NTC实时检测可控硅3的温度值，并将该温度值传递到温度控制芯片。

进一步地，测温元件5的输出端贴附于可控硅3朝向散热片7的一面，即测温元件5设置于可控硅3和散热片7之间，增加连接的可靠性，保证测温元件5与可控硅3的表面接触良好，从而得到及时且准确的测量结果。

进一步地，如图2所示，散热片7上还设有测温引线孔74，测温元件5的输出端设有测温引线50，测温引线50穿过测温引线孔74连接于电路板1，避免占用散热片7与可控硅3之间的空间，使散热片7与可控硅3更好的贴合在一起，保证散热效果，同时还可以减小可控硅电器元件占用空间的大小。

进一步地，如图4所示，电路板1上可以设置嵌入安装孔12，可控硅3连接于嵌入安装孔12内，以避免可控硅3朝向散热片7的一侧过多地高出电路板1的表面，从而减小散热片7与电路板1之间的间隙的大小，避免散热片7发生倾斜或晃动。

优选地，可控硅3朝向散热片7的一侧与电路板1朝向散热片7的一侧的表面相平，从而使散热片7与电路板1的表面能够接触，使散热片7更平稳。

进一步地，嵌入安装孔12的横截面大于可控硅3的横截面，以使可控硅3的外侧壁与嵌入安装孔12的内侧壁之间留有间隙，不产生刮伤划损。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。