承载盘的制作方法

本实用新型涉及一种承载盘，具体涉及一种可使视觉模块或光学模块清晰地撷取工件的定位记号或辨识轮廓的承接装置。

背景技术：

工件，如晶圆、芯片、电子仪器、食品、零件等，其会于加工制程中不停地移动，直到整个加工制程结束。若该加工制程为精密制程，则工件需要于移动过程的前后施加定位程序，以使工件能够精准地被放置于应放置的位置。

特别是薄形化或切割后的晶圆，因其受到物理结构特性的影响，晶圆的平整度较不易控制，故于加工制程中需有一足以支撑和固定晶圆的承载台，而使加工前的晶圆能进行精准的方向与位置定位。

现有的定位方式使用视觉模块撷取工件的定位记号，借以判断工件是否准确定位。然如上所述，部分的工件会被承载盘支撑与固定。所以工件的定位记号会被承载盘所遮挡，而使视觉模块无法撷取定位记号的影像。

综合上述，如何改善现有的承载盘的结构，而使视觉模块撷取定位记号的影像时，不会被承载盘所遮挡，就有可讨论的空间。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种承载盘。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种承载盘，设置于一具有多轴移动的机构中；所述承载盘包含有：

一外盘；以及

一承载部，设于所述外盘的中央处，该承载部的顶面具有数个吸孔。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1．上述方案中，所述承载部的边缘更具有一压抵边缘；所述外盘为一透明体，该外盘的中央具有一可供所述承载部设置的容置孔，该容置孔的内缘具有一卡抵内缘，该卡抵内缘与所述压抵边缘相互抵靠。

2．上述方案中，所述外盘的顶面对齐于所述承载部的顶面。

3．上述方案中，所述外盘的顶面与所述承载部的顶面为同一平面。

4．上述方案中，更具有多个结合块，各结合块具有至少一穿孔与至少一结合件；所述承载部的侧边更具有多个结合孔；所述结合件穿过所述穿孔，并螺固于所述结合孔。

5．上述方案中，所述结合件为螺栓，所述结合孔为螺孔。

6．上述方案中，所述承载部与所述结合块之间具有一软垫。

7．上述方案中，更具有一固定部，该固定部具有数个孔；所述承载部的底端更具有多个固定孔；数个固定件穿过固定部所述孔，并与所述承载部的所述固定孔固定。

8．上述方案中，所述固定孔为螺孔，所述固定件为螺栓。

9．上述方案中，所述固定部更具有至少一气孔，该气孔耦接一负压提供单元；所述承载部的内部具有至少一气槽，该气槽相通所述气孔与所述吸孔。

本实用新型的工作原理及优点如下：

本实用新型一种承载盘，设于一具有多轴移动的机构中，该承载盘包含有：一外盘，其为一透明体；以及一承载部，其设于该外盘的中央处，该承载部的顶面具有数个吸孔。该透明体的外盘可便于视觉模块或光学模块撷取工件的定位记号或辨识轮廓，不会受到外盘的遮蔽，以达到精准定位的效果。

附图说明

附图1为本实用新型实施例的仰视视角的示意图；

附图2为本实用新型实施例的立体分解图；

附图3为本实用新型实施例的剖视图。

以上附图中：10．承载部；11．结合孔；12．吸孔；13．气槽；14．压抵边缘；20．外盘；21．容置孔；22．卡抵内缘；23．结合块；24．穿孔；25．结合件；30．固定部；31．气孔；32．孔；33．固定件。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例：参见附图1~3所示，本实用新型一种承载盘，其设置于一具有多轴移动的机构中，该承载盘包含有一承载部10、一外盘20与一固定部30。本实用新型的承载盘设于具有多轴移动的机构，以提升精密定位为目的。

如图2、3所示，承载部10的顶端具有数个吸孔12。这些吸孔12呈放射状分布。承载部10的内部具有数个气槽13。这些气槽13呈环状分布。这些气槽13相通这些吸孔12。承载部10的边缘更具有一压抵边缘14。承载部10的底端更具有多个固定孔（图中未示）。承载部10的侧边更具有多个结合孔11。

外盘20为一透明体。外盘20的中央具有一容置孔21。容置孔21为供承载部10设置之用。容置孔21的内缘具有一卡抵内缘22。卡抵内缘22与压抵边缘14相互抵靠，以使外盘20的顶面对齐于承载部10的顶面，而使外盘20的顶面与承载部10的顶面为同一平面。

外盘20更具有多个结合块23，各结合块23具有至少一穿孔24与至少一结合件25。结合件25穿过穿孔24，并螺固于结合孔11，以将外盘20、承载部10与结合块23三者相互结合。举例而言，结合件25为螺栓，结合孔11为螺孔。结合块23与承载部10之间设有一软垫（图中未示）。

固定部30相对于承载部10的固定孔位置处具有孔32，数个固定件33穿过孔32，并与承载部10的固定孔螺固，以将固定部30固定于承载部10的底端。固定部30更具有至少一气孔31，气孔31相通气槽13。气孔13更进一步耦接一负压提供单元。举例而言，固定孔为螺孔；固定件33为螺栓。

请再配合图3所示，负压提供单元提供一负压，负压经过气孔31与气槽13，而使吸孔12具有一真空吸力。真空吸力可吸附一放置于承载部10的顶面的工件。举例而言，如薄形化或切割后的晶圆、芯片、电子仪器、食品、零件。部分的工件会延伸至外盘20的顶面，并贴齐外盘20的顶面。

一视觉模块或光学模块可透过透明的外盘20，以清晰地撷取工件的定位记号或辨识轮廓，以达到定位的效果。

综合上述，本实用新型的承载盘使用透明体的外盘20，而使视觉模块或光学模撷取工件的定位记号或辨识轮廓，不会受到外盘20的遮蔽，以达到精准定位的效果。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。