一种COB光源结构的制作方法

本实用新型涉及一种COB光源结构。

背景技术：

LED即发光二极管，是一种能将电转化为光的固态半导体器件，其发光核心是尺寸极小的半导体芯片，需要进行电气连接并使用密封材料进行封装保护。针对不同的应用领域，LED封装已发展出应用于交通信号灯的直插式封装、应用于背光照明的贴片式封装、应用于射灯照明的仿流明大功率封装、应用于路灯的集成式封装、应用于背光闪光的CSP封装以及在照明领域广泛应用的COB封装。

COB封装是一种高功率集成式面光源封装方式，采用在面光源基板上贴装芯片，用引线将芯片进行电气连接，并用荧光树脂进行密封保护。此种封装方式剔除了传统的支架，无贴片、回流焊，光源制造工序减少从而有效提高生产效率降低生产成本。同时，COB封装中可以进行芯片的优化排布，从而可以对光源的显色性、出光均匀性和大功率光源经常出现的黄斑进行优化，大幅提高光源的品质。

但，在COB光源的芯片布局中，为保证光源出光的均匀性及光源的光品质，芯片分布需要尽可能均匀，这样传统的双焊盘串联布局就会出现多种走向的金线连接，此种连接方式会导致不同走向金线的拉力不一致，从而严重影响电气连接的可靠性。

因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。

技术实现要素：

本实用新型克服了上述技术的不足，提供了一种COB光源结构。

为实现上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：

一种COB光源结构，包括有COB基板1，所述COB基板1上设有X个焊线端2，所述X为不小于3的自然数，该X个焊线端2通过若干条芯片串联线路4依次串联，前后串联的两焊线端2之间都至少并联两条芯片串联线路4，每条芯片串联线路4包括有若干个正装LED芯片41和用于将该若干个正装LED芯片41依次串联的金线段42，所述COB基板1上还设有至少两个导电焊盘5，其中1个导电焊盘5与首端的焊线端2电连接和另1个导电焊盘5与末端的焊线端2电连接。

如上所述的一种COB光源结构，所述导电焊盘5数量与所述焊线端2数量相等，每个焊线端2外侧区域都设有与其电连接的导电焊盘5。

如上所述的一种COB光源结构，所述导电焊盘5与对应的焊线端2为一体设置的铜片。

如上所述的一种COB光源结构，该若干条芯片串联线路4相互不交错，并且将每条芯片串联线路4投影至COB基板1上时，同一条金线段42两端连接的两正装LED芯片41电极所确定的直线L1与该两正装LED芯片41任意之一上的两电极所确定的直线L2之间的夹度都不大于30角。

如上所述的一种COB光源结构，该X个焊线端2环状排列，所述COB基板1包括有金属热沉11，所述金属热沉11上设有环形绝缘层12，所述焊线端2、导电焊盘5都设置在所述环形绝缘层12上，所述芯片串联线路4设置在所述环形绝缘层12中央的金属热沉11区域上，所述COB基板1上还设有用于包覆所述正装LED芯片41、金线段42、以及焊线端2的封装胶7。

如上所述的一种COB光源结构，所述封装胶7中含有荧光粉。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本案COB基板上的焊线端不小于3个，焊线端通过若干条芯片串联线路依次串联连接，前后串联的两焊线端之间都至少并联两条芯片串联线路，如此，一方面便于具体实施时使得本案每条芯片串联线路不需要很长，不需要来回转弯，其具有实质性特点和进步，另一方面，当某一条芯片串联线路损坏时，该条芯片串联线路两端的焊线端之间还能通过另一条的芯片串联线路连接，有利于延长COB光源的使用寿命，其具有实质性特点和进步；另，本案由于采用了焊线端进行过渡连接，使得金线段的一端只与一个正装LED芯片的一个引脚连接，金线段的另一端只与另一个正装LED芯片的一个引脚连接或只与一个焊线端连接，其不同金线段之间不会焊接在一起而增加焊接难度，有利于具体实施时金线段焊接连接。

2、所述导电焊盘数量与所述焊线端数量相等，每个焊线端外侧区域都设有与其电连接的导电焊盘，如此，有利于具体使用时，根据实际需要而对某两焊线端之间进行电压输入控制，以便于更灵活的控制芯片串联线路发光强度。

3、本案的X个焊线端环状排列，便于将芯片串联线路都设置在环形绝缘层中间的金属热沉区域。

附图说明

图1是本案的结构示图之一，其中，COB基板上设有3个焊线端和两个导电焊盘。

图2是图1在厚度方向的结构示图。

图3是芯片串联线路上的正装LED芯片投影至COB基板上的示意图，图中角度A1、A2、A3、A4都不大于30度。

图4是图1结构的电路示意图。

图5是本案的结构示图之二，其中，COB基板上设有4个焊线端和两个导电焊盘。

图6是本案的结构示图之三，其中，COB基板上设有4个焊线端和4个导电焊盘。

具体实施方式

以下通过实施例对本实用新型特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：

如图1至图6所示，一种COB光源结构，包括有COB基板1，所述COB基板1上设有X个焊线端2，所述X为不小于3的自然数，该X个焊线端2通过若干条芯片串联线路4依次串联，前后串联的两焊线端2之间都至少并联两条芯片串联线路4，每条芯片串联线路4包括有若干个正装LED芯片41和用于将该若干个正装LED芯片41依次串联的金线段42，所述COB基板1上还设有至少两个导电焊盘5，其中1个导电焊盘5与首端的焊线端2电连接和另1个导电焊盘5与末端的焊线端2电连接。

如上所述，本案COB基板1上的焊线端2不小于3个，焊线端2通过若干条芯片串联线路4依次串联连接，前后串联的两焊线端2之间都至少并联两条芯片串联线路4，如此，一方面便于具体实施时使得本案每条芯片串联线路4不需要很长，不需要来回转弯，其具有实质性特点和进步，另一方面，当某一条芯片串联线路4损坏时，该条芯片串联线路4两端的焊线端2之间还能通过另一条的芯片串联线路4连接，有利于延长COB光源的使用寿命，其具有实质性特点和进步；另，本案由于采用了焊线端2进行过渡连接，使得金线段42的一端只与一个正装LED芯片41的一个引脚连接，金线段42的另一端只与另一个正装LED芯片41的一个引脚连接或只与一个焊线端2连接，其不同金线段42之间不会焊接在一起而增加焊接难度，有利于具体实施时金线段42焊接连接。

如上所述，具体实施时，所述导电焊盘5数量与所述焊线端2数量相等，每个焊线端2外侧区域都设有与其电连接的导电焊盘5，如此，有利于具体使用时，根据实际需要而对某两焊线端2之间进行电压输入控制，以便于更灵活的控制芯片串联线路4发光强度。

如上所述，具体实施时，所述导电焊盘5与对应的焊线端2为一体设置的铜片。

如图3所示，具体实施时，该若干条芯片串联线路4相互不交错，并且将每条芯片串联线路4投影至COB基板1上时，同一条金线段42两端连接的两正装LED芯片41电极所确定的直线L1与该两正装LED芯片41任意之一上的两电极所确定的直线L2之间的夹度都不大于30角。

如上所述，如图1、图5、图6所示，芯片串联线路4为上下排列、左右连接，芯片串联线路4一端连接左侧的焊线端2和另一端连接右侧的焊线端2，其容易实现芯片串联线路4之间相互不交错；而同一条金线段42两端连接的两正装LED芯片41电极所确定的直线L1与该两正装LED芯片41任意之一上的两电极所确定的直线L2之间的夹度都不大于30角，其有利于保证整条芯片串联线路4不会急转弯，便于具体实施时金线段42的连接。

如上所述，具体实施时，该X个焊线端2环状排列，所述COB基板1包括有金属热沉11，所述金属热沉11上设有环形绝缘层12，所述焊线端2、导电焊盘5都设置在所述环形绝缘层12上，所述芯片串联线路4设置在所述环形绝缘层12中央的金属热沉11区域上，所述COB基板1上还设有用于包覆所述正装LED芯片41、金线段42、以及焊线端2的封装胶7。

如上所述，本案的X个焊线端2环状排列，便于将芯片串联线路4都设置在环形绝缘层12中间的金属热沉11区域。

如上所述，具体实施时，所述封装胶7中含有荧光粉。

如图5所示的COB光源上设有4个焊线端2，4个焊线端2通过芯片串联线路4依次串联，前后串联的两焊线端2之间都并联有4条芯片串联线路4，整个COB光源对外有两个导电焊盘5进行供电连接。

如图6所示的COB光源上设有4个焊线端2，4个焊线端2通过芯片串联线路4依次串联，前后串联的两焊线端2之间都并联有4条芯片串联线路4，整个COB光源对外有4个导电焊盘5进行供电连接，如此，有利于具体使用时，根据实际需要而对某两焊线端2之间进行电压输入控制，以便于更灵活的控制芯片串联线路4发光强度。

如上所述，本案保护的是一种COB光源结构，一切与本案结构相同或相近的技术方案都应示为落入本案的保护范围内。