毫米波传输线架构的制作方法

文档序号:22557499发布日期:2020-10-17 02:42阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种射频电路,所述射频电路包括:

第一介电基板,其具有第一表面;

第二介电基板,其具有第二表面,所述第一介电基板和所述第二介电基板被相对于彼此定位,使得所述第二表面朝向所述第一表面;

传输线,其由设置在所述第一表面上的导电包覆层形成,所述传输线至少被部分地包封在所述第一介电基板和所述第二介电基板之间;以及

一对基准导体,所述一对基准导体中的每一个被定为成与所述传输线相邻并共面并且相互间隔,使得在所述一对基准导体中的每一个和所述传输线之间存在间隙,所述一对基准导体中的每一个被设置在所述第一表面或所述第二表面上并且至少被部分地包封在所述第一介电基板和所述第二介电基板之间。

2.如权利要求1所述的射频电路,其中,所述一对基准导体由设置在所述第一基板上的所述导电包覆层形成。

3.如权利要求1所述的射频电路,还包括一对接地平面,所述一对接地平面中的每一个均被定位为基本上平行于所述传输线和所述一对基准导体的共面布置。

4.如权利要求3所述的射频电路,还包括一对边界壁,所述一对边界壁被设置为基本上垂直于所述一对接地平面以及所述传输线和所述一对基准导体的所述共面布置,所述一对边界壁是电连续的并且与所述一对接地平面电接触,使得所述一对边界壁和所述一对接地平面在至少两个维度上形成围绕所述传输线的导电电磁边界。

5.如权利要求4所述的射频电路,其中,所述一对边界壁与所述一对基准导体电接触。

6.如权利要求4所述的射频电路,还包括电导体,所述电导体被设置为穿过所述第一介电基板和所述第二介电基板中的至少一个中的孔,所述电导体与所述传输线电接触。

7.如权利要求6所述的射频电路,还包括电气部件,所述电气部件与所述电导体电接触并且被配置为经由所述电导体向所述传输线发送电磁信号或从所述传输线接收电磁信号,所述电气部件是端子、连接器、电缆和电磁辐射器中的至少一个。

8.如权利要求4所述的射频电路,其中,所述传输线在70ghz下产生每英寸1.2分贝或更低的插入损耗。

9.一种制造电磁电路的方法,所述方法包括:

提供第一介电基板,所述第一介电基板具有设置在其第一表面上的导电包覆层;

机加工导电包覆层以移除所述导电包覆层的一部分以形成传输线,所述被移除的部分在所述传输线和所述导电包覆层的剩余部分之间形成间隙,所述导电包覆层的所述剩余部分中的至少一些在所述传输线的任意侧形成一对基准导体,并且与所述传输线共面;以及

提供具有第二表面的第二介电基板,并且定位所述第二基板介电基板使得所述第二表面朝向所述第一表面,从而至少部分地包封所述第一介电基板和所述第二介电基板之间的所述传输线和所述一对基准导体。

10.如权利要求9所述的方法,还包括向所述第一介电基板提供被设置在第三表面上的第一接地平面,所述第三表面是与所述第一表面相反且基本上平行的表面,以及为所述第二介电基板提供设置在第四表面上的第二接地平面,所述第四表面是与所述第二表面相反且基本上平行的表面,所述第一接地平面和所述第二接地平面中的每一个基本上彼此平行并且与所述传输线和所述一对基准导体的所述共面布置基本上平行。

11.如权利要求10所述的方法,还包括:

机加工所述第一介电基板和所述第二介电基板以形成穿过所述第一介电基板和所述第二介电基板的沟槽,所述沟槽在所述第一接地平面和所述第二接地平面之间延伸并且基本上垂直于所述第一接地平面和所述第二接地平面;以及

采用导电材料填充所述沟槽,所述导电材料被布置为与所述第一接地平面和所述第二接地平面中的每一个电接触。

12.如权利要求11所述的方法,其中,所述导电材料还被布置为与所述一对基准导体电接触。

13.如权利要求11所述的方法,还包括:

在所述第一介电基板和所述第二介电基板中的至少一个中钻孔,以提供到所述传输线的一部分的通道;以及

提供被设置为穿过所述孔的电导体,所述电导体被布置为与所述传输线电接触。

14.如权利要求13所述的方法,还包括将所述电导体电耦接到电气部件,从而所述电导体被配置为在所述传输线与所述电气部件之间传送信号,所述电气部件是端子、连接器、电缆和电磁辐射器中的至少一个。

15.如权利要求10所述的方法,还包括将具有在24ghz至75ghz范围内的频率的电磁信号传送到所述传输线。

16.一种传输线组件,所述传输线组件包括:

一对介电基板;

电导体,其被至少部分嵌入所述一对介电基板之间;

一对基准导体,所述基准导体被至少部分地嵌入所述一对介电基板之间,并且被定位成与所述电导体共面并且与所述电导体相隔开一间隙;

一对接地平面,所述一对接地平面中的每一个均被设置为邻近所述一对介电基板中的一个的外表面,所述一对接地平面中的每一个基本上彼此平行并且与所述电导体和所述一对基准导体的共面布置基本上平行;以及

一对电磁边界,该电磁边界由被设置为穿过所述一对介电基板的电连续导体形成,所述电磁边界基本上在所述一对接地平面之间延伸并且与所述一对接地平面电连通。

17.如权利要求16所述的传输线组件,其中,所述一对电磁边界与所述一对基准导体电连通。

18.如权利要求16所述的传输线组件,还包括电耦接到所述电导体的第一端部的第一电气部件和电耦接到所述电导体的第二端部的第二电气部件,所述电导体被配置为在所述第一电气部件和所述第二电气部件之间传送大于24ghz的电磁信号。

19.如权利要求16所述的传输线组件,其中,所述电导体是第一电导体,并且还包括与所述第一电导体电连通的第二电导体,所述第二电导体被设置为穿过所述一对介电基板中的至少一个。

20.如权利要求19所述的传输线组件,还包括电气部件,所述电气部件与所述第二电导体电接触并且被配置为经由所述第二电导体向所述第一电导体发送电磁信号或从所述第一电导体接收电磁信号,所述电气部件是端子、连接器、电缆和电磁辐射器中的至少一个。


技术总结
电路和方法,包括由基板表面上的导电包覆层形成的传输线。所述传输线包括共面地定位在所述表面上的附加基准导体,包括所述传输线和所述每个基准导体之间的间隙。所述传输线和所述基准导体被至少部分包封(例如,夹在中间)在两个基板之间。隔离边界可被包括作为例如在所述传输线的上方和下方、在所述基板的相反表面上的接地平面,以及例如垂直穿过所述基板的法拉第壁。由各种电磁信号产生的电流密度分布在所述传输线和所述基准导体(作为三导体布置)之间,并且可被部分地进一步分布到所述隔离(地)边界。

技术研发人员:T·V·席基纳;J·P·黑文;J·E·贝内迪克特
受保护的技术使用者:雷神公司
技术研发日:2018.11.07
技术公布日:2020.10.16
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