技术特征：
技术总结
本申请公开了一种扇出型封装方法，所述封装方法包括：提供载盘，所述载盘包括相背设置的第一侧和第二侧；将至少一个芯片的背面固定在所述载盘的所述第一侧上，其中，所述芯片设置有正面和所述背面，所述正面设置有焊盘和金属再布线层，所述金属再布线层与所述焊盘电连接；在所述载盘的所述第一侧上形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片及所述金属再布线层。通过上述方式，本申请能够增强对芯片正面的保护。
技术研发人员：王耀尘;白祐齐;石磊;夏鑫
受保护的技术使用者：南通通富微电子有限公司
技术研发日：2019.02.14
技术公布日：2019.06.14