端子及电子设备的制作方法

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种端子及电子设备。

背景技术：

随着电子设备的设计越来越精简与便捷，越多来越多的电子设备采用磁吸式充电端子。

现有的磁吸式充电端子包括磁吸式围墙和弹簧针(pogopin)组成，磁吸式围墙用于吸附在外部电子设备上，弹簧针用于与外部电子设备导通。

然而磁吸式围墙尺寸较大，占用较多空间，降低了磁吸式充电端子使用的便利性。

技术实现要素：

本发明提供一种端子及电子设备，以利于提高使用的便利性。

本发明一方面提供一种端子，包括：

金属外壳，所述金属外壳内形成有容纳腔；

磁体，设置在容纳腔内。

所述的端子，优选的，所述金属外壳为铜合金外壳。

所述的端子，优选的，所述磁体为钕铁硼磁铁。

所述的端子，优选的，所述金属外壳的外表面形成有导电防腐镀层。

所述的端子，优选的，所述导电防腐镀层为金镀层。

所述的端子，优选的，还包括电路板，所述电路板与所述金属外壳电连接。

所述的端子，优选的，所述金属外壳包括桶形主体和底座，所述容纳腔形成在所述桶形主体内，所述桶形主体的底部形成有开口部，所述底座形成在桶形主体开口部的边缘处，所述底座为环形且与所述桶形主体共轴线，所述底座的外径大于所述桶形主体的外径；所述底座的底面与所述电路板焊接固定以使所述金属外壳与所述电路板电连接。

所述的端子，优选的，所述磁体与所述桶形主体的内壁紧密贴合。

所述的端子，其特征在于，所述磁体的底面与所述电路板相接触。

本发明另一方面提供一种电子设备，包括设备主体和本发明所提供的端子，所述设备主体内的电路与所述金属外壳电连接

基于上述，本发明提供的端子，可设置在电子设备上，金属外壳与电子设备的电路电连接，当需要与外部电子设备进行电连接时，可将金属外壳与外部电子设备的连接端相接触，从而使电子设备与外部电子设备电连接，同时，磁体能够对外部电子设备进行吸附，从而保证了端子与外部电子设备的连接端之间连接的稳定性。由于磁体设置在金属外壳内的容纳腔内，因此不会占用端子的外部空间，利于端子的小型化，提高了端子使用的灵活性和便利性，且金属外壳耐磨性能好，能抵抗住与外部电子设备的连接端及其他内部元件相接触时的磨损且不易损坏，由于磁体设置在金属外壳内的容纳腔内，因此金属外壳对磁体形成了一层保护，避免了磁体与电子设备内部元件相接触产生的磨损，同时也避免了磁体直接暴露在空气中发生氧化，提高了端子使用的可靠性。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种端子的结构示意图。

附图标记：

101：金属外壳；102：容纳腔；103：磁体；

104：导电防腐镀层；105：电路板；106：桶形主体；

107：底座；108：开口部；

具体实施方式

为使本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，本发明实施例提供一种端子，包括：金属外壳101，所述金属外壳101内形成有容纳腔102；磁体103，设置在容纳腔102内。

本实施例中的端子，可设置在电子设备上，金属外壳101与电子设备的电路电连接，当需要与外部电子设备进行电连接时，可将金属外壳101与外部电子设备的连接端相接触，从而使电子设备与外部电子设备电连接，同时，磁体103能够对外部电子设备进行吸附，从而保证了端子与外部电子设备的连接端之间连接的稳定性。由于磁体103设置在金属外壳101内的容纳腔102内，因此不会占用端子的外部空间，利于端子的小型化，提高了端子使用的灵活性和便利性，且金属外壳101耐磨性能好，能抵抗住与外部电子设备的连接端及其他内部元件相接触时的磨损且不易损坏，由于磁体103设置在金属外壳101内的容纳腔102内，因此金属外壳101对磁体103形成了一层保护，避免了磁体103与电子设备内部元件相接触产生的磨损，同时也避免了磁体103直接暴露在空气中发生氧化，提高了端子使用的可靠性。

本实施例中，优选的，金属外壳101为铜合金外壳。铜合金材质的金属外壳101容易焊接在电路板105上，提高了端子使用的便利性。

本实施例中，优选的，磁体103为钕铁硼磁铁。钕铁硼磁铁磁力强度高，磁吸性能好，提高了端子使用的可靠性。同时，钕铁硼磁铁单位体积磁力强度高，实践中在不影响磁吸性能的情况下，可以做成较小尺寸的磁体103，可设置于体积较小的电子设备上，提高了端子使用的便利性。

本实施例中，优选的，金属外壳101的外表面形成有导电防腐镀层104。金属外壳101上可以形成多层致密的导电防腐镀层104，提高了金属外壳101的导电性能和防腐能力。由此，提高了端子使用的可靠性。

本实施例中，优选的，导电防腐镀层104为金镀层。金镀层抗腐蚀能力强，导电性能更优。

本实施例中的端子，优选的，还包括电路板105，电路板105与金属外壳101电连接。在使用时，可将电路板105与电子设备的电路电连接，从而使金属外壳101与电子设备的电路电连接，连接方便，且电路板105占用空间小，因此利于端子的小型化。

本实施例中，优选的，金属外壳101包括桶形主体106和底座107，容纳腔102形成在桶形主体106内，桶形主体106的底部形成有开口部108，底座107形成在桶形主体106开口部108的边缘处，底座107为环形且与桶形主体106共轴线，底座107的外径大于桶形主体106的外径；底座107的底面与电路板105焊接固定以使金属外壳101与电路板105电连接。由此，磁体103密封在金属外壳101与电路板105形成的密封腔体内，避免了与电子设备内部元件的接触磨损。同时，底座107为环形且底座107的外径大于桶形主体106的外径，增大了与电路板105的接触面积，焊接在电路板105上更为稳固，提高了端子使用的可靠性。

本实施例中，优选的，磁体103与桶形主体106的内壁紧密贴合。由此，磁体103和桶形主体106无缝连接，防止磁体103在桶形主体106内产生位移，当端子与外部电子设备连接时，利于缩小磁体103与外部电子设备之间的距离，从而提高了对于外部电子设备的吸附力，提高了端子与外部电子设备的连接端连接的稳定性。

本实施例中，优选的，磁体103的底面与所述电路板105相接触。由此，电路板105能够对磁体103形成支撑，使磁体103能够稳固的定位在金属外壳101与电路板105形成的密封腔体内。

本发明实施例提供一种电子设备，包括设备主体和本发明任意实施例所述的端子，设备主体内的电路与金属外壳101电连接。

本实施例中的电子设备，当需要与外部电子设备进行电连接时，可将金属外壳101与外部电子设备的连接端相接触，从而使电子设备与外部电子设备电连接，同时，磁体103能够对外部电子设备进行吸附，从而保证了端子与外部电子设备的连接端之间连接的稳定性。由于磁体103设置在金属外壳101内的容纳腔102内，因此不会占用端子的外部空间，利于端子的小型化，提高了电子设备使用的灵活性和便利性，且金属外壳101耐磨性能好，能抵抗住与外部电子设备的连接端及其他内部元件相接触时的磨损且不易损坏，由于磁体103设置在金属外壳101内的容纳腔102内，因此金属外壳101对磁体103形成了一层保护，避免了磁体103与电子设备内部元件相接触产生的磨损，同时也避免了磁体103直接暴露在空气中发生氧化，提高了电子设备使用的可靠性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。