芯片高温测压分选系统的制作方法

本实用新型涉及集成电路测试分选领域，尤其是一种芯片高温测压分选系统。

背景技术：

集成电路制造过程中需要对芯片的性能进行测试分选；为保证在高温环境下使用的芯片能正常运行，需要对芯片进行高温测压分选；传统的分选机存在不适用于芯片高温测压分选的不足；因此，设计一种适用于芯片高温测压分选的芯片高温测压分选系统，成为亟待解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了克服目前的分选机存在不适用于芯片高温测压分选的不足，提供一种适用于芯片高温测压分选的芯片高温测压分选系统。

本实用新型的具体技术方案是：

一种芯片高温测压分选系统，包括：底座，两个前后并列设置于底座上端的料梭装置，若干个设于料梭装置前侧的高温测压装置，若干个设于料梭装置后侧的高温加热装置，与料梭装置左端相对的供收料装置，设有至少一个位于供收料装置和料梭装置一端上方的吸附组件的取放料装置，设有位于料梭装置、高温测压装置和高温加热装置上方的若干个吸附组件的测试转位装置。所述的芯片高温测压分选系统，通过供收料装置供收芯片，取放料装置、通过料梭装置、测试转位装置实现芯片的输送和转位，高温测压装置对通过高温加热装置加热的芯片进行测试，适用于芯片高温测压分选，且减少芯片在高温测压过程中损失热量使温度恒定，提高了芯片高温测压分选结果的稳定性和可靠性。

作为优选，所述的高温测压装置包括：上端设有容置腔组且与底座上端连接的测试座，设有若干个导套且与测试座上端通过前后向滑轨滑动连接的测试滑板，与测试座上端连接的测试移位气缸，与测试滑板上端连接的测试升降气缸，个数与导套个数相同且一一对应穿设于导套中的测试导柱，下端设有若干个左右向并列设置的浮动测压装置且与测试导柱下端连接的基板；测试移位气缸的活塞杆与测试滑板前端连接；测试升降气缸的活塞杆穿过测试滑板且与基板上端连接；浮动测压装置包括：与基板下端连接的测压座，设于测压座上端且与测压座两端贯通的容置槽，设于容置槽底面且与测压座下端贯通的通孔，穿设于通孔中且与通孔适配的压头，设于容置槽中且与压头上端连接的升降块，设于升降块中的电加热器和温度传感器，四个压簧和四个调整螺钉；升降块上端设有与四个压簧一一对应的四个下压簧孔；基板设有个数与测压装置个数相同且一一对应的压簧上孔组；压簧上孔组包括：设于基板上端且与四个压簧一一对应的四个螺孔和设于基板下端且上端与四个螺孔底面一一对应贯通的四个上压簧孔；四个调整螺钉一一对应位于压簧上孔组的四个螺孔中且与螺孔螺接；压簧的下端一一对应压住下压簧孔的底面；压簧的上端一一对应穿过上压簧孔压住调整螺钉的下端。高温测压装置，升降块中设有加热器和温度传感器，压头穿设于通孔中且与通孔适配，测压稳定性较好；基板下端设有若干个浮动测压装置，高温测压时同步升降测压效率较高；压簧利于缓冲压头压住集成电路时的冲击力；压簧的下端一一对应压住下压簧孔的底面，压簧的上端一一对应穿过上压簧孔压住调整螺钉的下端，安装稳固利于压簧的压力稳定；旋转调整螺钉能调整压簧的预压力，适应不同规格的集成电路对高温测压的压力要求。

作为优选，所述的测压装置还包括：设于测压座一侧端的横槽，设于横槽中的温度保险丝，压住温度保险丝且与测压座连接的固定盖。温度保险丝能感应产生的过热，从而切断电路提高安全性。

作为优选，所述的基板一侧端设有若干个走线支架。走线支架利于固定管线且使管线布置整齐美观。

作为优选，所述的料梭装置包括：与底座连接的料梭直线导轨、位于料梭直线导轨一侧的料梭电机、安装座，与料梭电机的输出轴连接的料梭驱动主动轮，与安装座枢接的料梭驱动从动轮，分别与料梭驱动主动轮和料梭驱动从动轮传动连接的料梭驱动带，与料梭直线导轨的滑块连接且与料梭驱动带的一侧边连接的料梭；料梭上端设有芯片容置沉孔组。料梭装置结构简单实用。

作为优选，所述的高温加热装置包括：与底座连接的加热固定座，设有温度传感器和温度保险丝的加热固定板，与加热固定板上端连接的加热料盘，装于加热固定板上端和加热料盘下端之间的电加热片，分别与加热固定板下端和加热固定座上端连接的隔热板。隔热板装于加热固定板下端和加热固定座上端之间，阻隔热量向下传递到加热固定座；高温加热装置的电加热片装于加热料盘下端提高热效率。

作为优选，所述的供收料装置包括：与底座连接且右端设有供收料立板的供收料座，前后并列设置于供收料立板左侧且与供收料座上端连接的若干个空盘座、若干个上料座、若干个满盘座，与供收料立板连接的供收料直线导轨、供收料电机，与供收料电机的输出轴连接的供收料主动轮，与供收料立板枢接的供收料从动轮，分别与供收料主动轮和供收料从动轮传动连接的供收料驱动带，与供收料直线导轨的滑块连接的滑座气缸，设有供收料吸嘴组且与滑座气缸的滑块连接的吸嘴安装座；滑座气缸与供收料驱动带的一侧边连接；一个料梭装置左端与上料座相对；另一个料梭装置左端与满盘座相对。供收料装置利于装有待测芯片的料盘、装完成高温测压的芯片的料盘、空料盘的放置和转位。

作为优选，所述的测试转位装置包括：设有两个左右排列的固定面板且与底座连接的测试转位支架，两个与两个固定面板一一对应的取放料机构；吸附组件有与两个取放料机构一一对应的两个；取放料机构包括：设有两个与固定面板下端连接的左右向导轨的左右移动滑台，左右驱动装置，设有两个与左右移动滑台下端连接的前后向导轨的前后移动滑台，前后驱动装置；左右驱动装置包括：两个分别与固定面板枢接的左右驱动传动轮，分别与两个左右驱动传动轮传动连接的左右驱动传动带，与固定面板连接的电机座，与电机座连接的左右驱动电机，与左右驱动电机的输出轴连接的左右驱动主动轮，与一个左右驱动传动轮同轴连接的左右驱动从动轮，分别与左右驱动主动轮和左右驱动从动轮传动连接的左右驱动驱动带；左右移动滑台与左右驱动传动带的一侧边连接；前后驱动装置包括：与左右移动滑台连接的前后驱动电机，与前后驱动电机的输出轴连接的前后驱动主动轮，两个分别与左右移动滑台枢接的前后驱动传动轮，分别与前后驱动主动轮、两个前后驱动传动轮传动连接的前后驱动传动带；前后移动滑台与前后驱动传动带的一侧边连接。测试转位装置结构简单实用。

作为优选，所述的取放料装置包括：设有横梁且与底座连接的取放料支架，设有两个与横梁下端滑动连接的前后向导轨的前后移动滑台，前后驱动装置，设有两个与前后移动滑台下端连接的左右向导轨的左右移动滑台，左右驱动装置；前后驱动装置包括：与横梁连接的前后驱动电机，两个分别与横梁枢接的前后驱动传动轮，分别与前后驱动电机、两个前后驱动传动轮传动连接的前后驱动传动带；前后移动滑台与前后驱动传动带的一侧边连接；左右驱动装置包括：与前后移动滑台连接的左右驱动电机，与左右驱动电机的输出轴连接的左右驱动主动轮，与前后移动滑台枢接的左右驱动从动轮，分别与左右驱动主动轮和左右驱动从动轮传动连接的左右驱动驱动带；左右移动滑台与左右驱动传动带的一侧边连接。取放料装置结构简单实用。

作为优选，所述的吸附组件包括：与前后移动滑台连接的取放料竖向直线导轨，与取放料竖向直线导轨的滑块连接的取放料升降座，与取放料升降座连接的取放料吸嘴组，与前后移动滑台连接的取放料电机，与取放料电机的输出轴连接的取放料主动轮，位于取放料电机下侧且与前后移动滑台枢接的取放料从动轮，分别与取放料主动轮和取放料从动轮传动连接的取放料传动带；取放料升降座与取放料传动带的一侧边连接。吸附组件的取放料吸嘴组与取放料升降座连接，升降同步性好且吸附芯片效率较高。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：所述的芯片高温测压分选系统，通过供收料装置供收芯片，取放料装置、通过料梭装置、测试转位装置实现芯片的输送和转位，高温测压装置对通过高温加热装置加热的芯片进行测试，适用于芯片高温测压分选，且减少芯片在高温测压过程中损失热量使温度恒定，提高了芯片高温测压分选结果的稳定性和可靠性。高温测压装置，升降块中设有加热器和温度传感器，压头穿设于通孔中且与通孔适配，测压稳定性较好；基板下端设有若干个浮动测压装置，高温测压时同步升降测压效率较高；压簧利于缓冲压头压住集成电路时的冲击力；压簧的下端一一对应压住下压簧孔的底面，压簧的上端一一对应穿过上压簧孔压住调整螺钉的下端，安装稳固利于压簧的压力稳定；旋转调整螺钉能调整压簧的预压力，适应不同规格的集成电路对高温测压的压力要求。温度保险丝能感应产生的过热，从而切断电路提高安全性。走线支架利于固定管线且使管线布置整齐美观。料梭装置、测试转位装置、取放料装置结构简单实用。隔热板装于加热固定板下端和加热固定座上端之间，阻隔热量向下传递到加热固定座；高温加热装置的电加热片装于加热料盘下端提高热效率。供收料装置利于装有待测芯片的料盘、装完成高温测压的芯片的料盘、空料盘的放置和转位。吸附组件的取放料吸嘴组与取放料升降座连接，升降同步性好且吸附芯片效率较高。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图；

图2是高温测压装置的结构示意图；

图3是浮动测压装置的结构示意图；

图4是基板的仰视图；

图5是测压座的结构示意图；

图6是升降块、压头、加热器和温度传感器的结构示意图。

图7是高温加热装置的结构示意图；

图8是测试转位装置的结构示意图；

图9是料梭装置的结构示意图。

图中：底座1、料梭装置2、料梭直线导轨21、料梭电机22、安装座23、料梭驱动主动轮24、料梭驱动从动轮25、料梭驱动带26、料梭27、芯片容置沉孔组28、高温测压装置3、容置腔组31、测试座32、导套33、前后向滑轨34、测试滑板35、测试移位气缸36、测试升降气缸37、测试导柱38、基板39、测压座310、容置槽311、通孔312、压头313、升降块314、电加热器315、温度传感器316、压簧317、调整螺钉318、下压簧孔319、螺孔320、上压簧孔321、横槽322、温度保险丝323、固定盖324、走线支架325、高温加热装置4、加热固定座41、加热固定板42、加热料盘43、电加热片44、隔热板45、供收料装置5、供收料立板51、供收料座52、空盘座53、上料座54、满盘座55、滑座气缸56、供收料吸嘴组57、吸嘴安装座58、吸附组件6、取放料竖向直线导轨61、取放料升降座62、取放料吸嘴组63、取放料电机64、取放料主动轮65、取放料传动带66、取放料装置7、横梁71、取放料支架72、测试转位装置8、固定面板81、测试转位支架82、左右向导轨83、左右移动滑台84、前后向导轨85、前后移动滑台86、左右驱动传动轮87、左右驱动传动带88、电机座89、左右驱动电机810、左右驱动主动轮811、左右驱动从动轮812、左右驱动驱动带813、前后驱动电机814、前后驱动主动轮815、前后驱动传动轮816、前后驱动传动带817。

具体实施方式

下面结合附图所示对本实用新型进行进一步描述。

如附图1至附图9所示：一种芯片高温测压分选系统，包括：底座1，两个前后并列设置于底座1上端的料梭装置2，八个设于料梭装置2前侧的高温测压装置3，八个设于料梭装置2后侧的高温加热装置4，与料梭装置2左端相对的供收料装置5，设有一个位于供收料装置5和料梭装置2一端上方的吸附组件6的取放料装置7，设有位于料梭装置2、高温测压装置3和高温加热装置4上方的若干个吸附组件6的测试转位装置8。

所述的高温测压装置3包括：上端设有容置腔组31且与底座1上端螺接的测试座32，设有两个导套33且与测试座32上端通过前后向滑轨34滑动连接的测试滑板35，与测试座32上端螺接的测试移位气缸36，与测试滑板35上端螺接的测试升降气缸37，个数与导套33个数相同且一一对应穿设于导套33中的测试导柱38，下端设有四个左右向并列设置的浮动测压装置且与测试导柱38下端螺接的基板39；测试移位气缸36的活塞杆与测试滑板35前端螺接；测试升降气缸37的活塞杆穿过测试滑板35且与基板39上端螺接；浮动测压装置包括：与基板39下端螺接的测压座310，设于测压座310上端且与测压座310两端贯通的容置槽311，设于容置槽311底面且与测压座310下端贯通的通孔312，穿设于通孔312中且与通孔312间隙配合的压头313，设于容置槽311中且与压头313上端螺接的升降块314，设于升降块314中的电加热器315和温度传感器316，四个压簧317和四个调整螺钉318；升降块314上端设有与四个压簧317一一对应的四个下压簧孔319；基板39设有个数与测压装置个数相同且一一对应的压簧上孔组；压簧上孔组包括：设于基板39上端且与四个压簧317一一对应的四个螺孔320和设于基板39下端且上端与四个螺孔320底面一一对应贯通的四个上压簧孔321；四个调整螺钉318一一对应位于压簧上孔组的四个螺孔320中且与螺孔320螺接；压簧317的下端一一对应压住下压簧孔319的底面；压簧317的上端一一对应穿过上压簧孔321压住调整螺钉318的下端。

所述的测压装置还包括：设于测压座310一侧端的横槽322，设于横槽322中的温度保险丝323，压住温度保险丝323且与测压座310螺接的固定盖324。

所述的基板39一侧端设有两个走线支架325。

所述的料梭装置2包括：与底座1螺接的料梭直线导轨21、位于料梭直线导轨21一侧的料梭电机22、安装座23，与料梭电机22的输出轴键连接的料梭驱动主动轮24，与安装座23通过轴承枢接的料梭驱动从动轮25，分别与料梭驱动主动轮24和料梭驱动从动轮25传动连接的料梭驱动带26，与料梭直线导轨21的滑块螺接且与料梭驱动带26的一侧边螺接的料梭27；料梭27上端设有芯片容置沉孔组28。

所述的高温加热装置4包括：与底座1螺接的加热固定座41，设有温度传感器316和温度保险丝323的加热固定板42，与加热固定板42上端螺接的加热料盘43，装于加热固定板42上端和加热料盘43下端之间的电加热片44，分别与加热固定板42下端和加热固定座41上端螺接的隔热板45。

所述的供收料装置5包括：与底座1螺接且右端设有供收料立板51的供收料座52，前后并列设置于供收料立板51左侧且与供收料座52上端螺接的两个空盘座53、一个上料座54、四个满盘座55，与供收料立板51右端螺接的供收料直线导轨（未图示）、供收料电机（未图示），与供收料电机的输出轴键连接的供收料主动轮（未图示），与供收料立板51右端通过轴承枢接的供收料从动轮（未图示），分别与供收料主动轮和供收料从动轮传动连接的供收料驱动带（未图示），与供收料直线导轨的滑块螺接的滑座气缸56，设有供收料吸嘴组57且与滑座气缸56的滑块螺接的吸嘴安装座58；滑座气缸56与供收料驱动带的一侧边螺接；一个料梭装置2左端与上料座54相对；另一个料梭装置2左端与满盘座55相对。

所述的测试转位装置8包括：设有两个左右排列的固定面板81且与底座1螺接的测试转位支架82，两个与两个固定面板81一一对应的取放料机构；本实施例中，吸附组件6有与两个取放料机构一一对应的两个；取放料机构包括：设有两个与固定面板81下端螺接的左右向导轨83的左右移动滑台84，左右驱动装置，设有两个与左右移动滑台84下端螺接的前后向导轨85的前后移动滑台86，前后驱动装置；左右驱动装置包括：两个分别与固定面板81通过轴承枢接的左右驱动传动轮87，分别与两个左右驱动传动轮87传动连接的左右驱动传动带88，与固定面板81螺接的电机座89，与电机座89螺接的左右驱动电机810，与左右驱动电机810的输出轴键连接的左右驱动主动轮811，与一个左右驱动传动轮87同轴一体构成连接的左右驱动从动轮812，分别与左右驱动主动轮811和左右驱动从动轮812传动连接的左右驱动驱动带813；左右移动滑台84与左右驱动传动带88的一侧边螺接；前后驱动装置包括：与左右移动滑台84螺接的前后驱动电机814，与前后驱动电机814的输出轴键连接的前后驱动主动轮815，两个分别与左右移动滑台84通过轴承枢接的前后驱动传动轮816，分别与前后驱动主动轮815、两个前后驱动传动轮816传动连接的前后驱动传动带817；前后移动滑台86与前后驱动传动带817的一侧边螺接。

所述的取放料装置7包括：设有横梁71且与底座1螺接的取放料支架72，设有两个与横梁71下端滑动连接的前后向导轨85的前后移动滑台86，前后驱动装置，设有两个与前后移动滑台86下端螺接的左右向导轨83的左右移动滑台84，左右驱动装置；前后驱动装置包括：与横梁71螺接的前后驱动电机814，两个分别与横梁71通过轴承枢接的前后驱动传动轮816，分别与前后驱动电机814、两个前后驱动传动轮816传动连接的前后驱动传动带817；前后移动滑台86与前后驱动传动带817的一侧边螺接；左右驱动装置包括：与前后移动滑台86螺接的左右驱动电机810，与左右驱动电机810的输出轴键连接的左右驱动主动轮811，与前后移动滑台86通过轴承枢接的左右驱动从动轮812，分别与左右驱动主动轮811和左右驱动从动轮812传动连接的左右驱动驱动带813；左右移动滑台84与左右驱动传动带88的一侧边螺接。

所述的吸附组件6包括：与前后移动滑台86螺接的取放料竖向直线导轨61，与取放料竖向直线导轨61的滑块螺接的取放料升降座62，与取放料升降座62螺接的取放料吸嘴组63，与前后移动滑台86螺接的取放料电机64，与取放料电机64的输出轴键连接的取放料主动轮65，位于取放料电机64下侧且与前后移动滑台86通过轴承枢接的取放料从动轮（未图示），分别与取放料主动轮65和取放料从动轮传动连接的取放料传动带66；取放料升降座62与取放料传动带66的一侧边螺接。

所述的芯片高温测压分选系统的高温测压分选方法，步骤一，取放料装置7的左右驱动电机810、前后驱动电机814、取放料电机64驱动升降座及取放料吸嘴组63运动，取放料吸嘴组63吸附位于上料座54上的料盘中的芯片转位到一个料梭装置2的芯片容置沉孔组28中，料梭电机22驱动料梭27向右运动入位；步骤二，测试转位装置8的左右驱动电机810、前后驱动电机814、取放料电机64驱动升降座及取放料吸嘴组63运动，取放料吸嘴组63吸附一个料梭装置2的料梭27芯片容置沉孔组28中的芯片放到高温加热装置4的加热料盘43中加热到设定温度；步骤三，测试转位装置8的左右驱动电机810、前后驱动电机814、取放料电机64驱动升降座及取放料吸嘴组63运动，取放料吸嘴组63吸附料梭27芯片容置沉孔组28中加热到设定温度的芯片，并将芯片放到高温测压装置3的测试座32的容置腔组31中，测试移位气缸36驱动测试滑板35向后运动，测试升降气缸37经基板39驱动压头313向下运动，加热到设定温度的压头313压住芯片进行高温测压；步骤四，压头313复位，测试转位装置8的左右驱动电机810、前后驱动电机814、取放料电机64驱动升降座及取放料吸嘴组63运动，取放料吸嘴组63吸附完成高温测压的芯片放到另一个料梭装置2的芯片容置沉孔组28中，料梭电机22驱动料梭27向左运动入位；步骤五，取放料装置7的左右驱动电机810、前后驱动电机814、取放料电机64驱动升降座及取放料吸嘴组63运动，取放料吸嘴组63吸附位于料梭27芯片容置沉孔组28中的芯片放到满盘座55上的料盘中；步骤六，供收料电机、滑座气缸56驱动供收料座52运动；当位于上料座54上的料盘中的芯片取完后，供收料吸嘴组57吸附空料盘放到空盘座53上，上料座54上放上装满待测试芯片的料盘；当取下满盘座55上装满芯片料盘后，供收料吸嘴组57吸附空盘座53上的空料盘放到满盘座55上。

本实用新型的有益效果是：所述的芯片高温测压分选系统，通过供收料装置供收芯片，取放料装置、通过料梭装置、测试转位装置实现芯片的输送和转位，高温测压装置对通过高温加热装置加热的芯片进行测试，适用于芯片高温测压分选，且减少芯片在高温测压过程中损失热量使温度恒定，提高了芯片高温测压分选结果的稳定性和可靠性。高温测压装置，升降块中设有加热器和温度传感器，压头穿设于通孔中且与通孔适配，测压稳定性较好；基板下端设有若干个浮动测压装置，高温测压时同步升降测压效率较高；压簧利于缓冲压头压住集成电路时的冲击力；压簧的下端一一对应压住下压簧孔的底面，压簧的上端一一对应穿过上压簧孔压住调整螺钉的下端，安装稳固利于压簧的压力稳定；旋转调整螺钉能调整压簧的预压力，适应不同规格的集成电路对高温测压的压力要求。温度保险丝能感应产生的过热，从而切断电路提高安全性。走线支架利于固定管线且使管线布置整齐美观。料梭装置、测试转位装置、取放料装置结构简单实用。隔热板装于加热固定板下端和加热固定座上端之间，阻隔热量向下传递到加热固定座；高温加热装置的电加热片装于加热料盘下端提高热效率。供收料装置利于装有待测芯片的料盘、装完成高温测压的芯片的料盘、空料盘的放置和转位。吸附组件的取放料吸嘴组与取放料升降座连接，升降同步性好且吸附芯片效率较高。所述的芯片高温测压分选系统的高温测压分选方法能满足适用于芯片高温测压分选的需要。

除上述实施例外，在本实用新型的权利要求书及说明书所公开的范围内，本实用新型的技术特征或技术数据可以进行重新选择及组合，从而构成新的实施例，这些都是本领域技术人员无需进行创造性劳动即可实现的，因此这些本实用新型没有详细描述的实施例也应视为本实用新型的具体实施例而在本实用新型的保护范围之内。