一种具有电磁屏蔽功能的开关的制作方法

本实用新型属于室内的墙体开关防辐射技术领域，具体地说，涉及一种具有电磁屏蔽功能的开关。

背景技术：

随着科技的发展和城市的扩张，电磁辐射问题越来越突出。虽然低能级的非电离辐射一般不会对人体造成直接的伤害很多，但是仍然给人们的生活带来了一定的影响。进一步，对于特定的安全防护需求，包括信息安全等，都需要通过电磁屏蔽来实现，这在工业领域较为常见。目前，人们对于家庭内部特定空间(如卧室)的电磁屏蔽需求越来越强，然而，在家庭装修方面，嵌于墙体上的开关还没有成熟的电磁屏蔽施工技术。

技术实现要素：

本实用新型提供一种屏蔽墙体上开关所产生的电磁辐射的具有电磁屏蔽功能的开关。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种具有电磁屏蔽功能的开关，包括由开关外表面向外依次铺设的电磁屏蔽层和外绝缘层，于所述电磁屏蔽层位于按钮处开有供按钮通过的通孔，于所述通孔处的所述外绝缘层包覆所述通孔的边沿；于所述开关外表面与所述电磁屏蔽层之间铺设有一层内绝缘层，于所述电磁屏蔽层的通孔处所述内绝缘层与所述外绝缘层连接，以包覆所述通孔的边沿；所述电磁屏蔽层向外延伸突出至开关的覆盖范围之外，形成外搭接区，在所述外搭接区的正反面均喷涂有导电金属颗粒或编织有导电金属丝网。

进一步的，所述电磁屏蔽层采用将金属颗粒喷涂于所述内绝缘层外侧而构成的层状结构。

进一步的，所述电磁屏蔽层采用将金属颗粒喷涂于所述外绝缘层内侧而构成的层状结构。

进一步的，所述电磁屏蔽层采用将金属颗粒喷涂于所述开关外表面而构成的层状结构。

进一步的，所述电磁屏蔽层采用金属丝交错编织而构成的层状结构。

本实用新型由于采用了上述的结构，其与现有技术相比，所取得的技术进步在于：于所述开关的外表面上依次铺设有电磁屏蔽层和外绝缘层，且电磁屏蔽层与墙体连接，如此由开关内部发出的电磁辐射被电磁屏蔽层吸收，并通过电磁屏蔽层传递给墙体，以实现消除电磁辐射，外绝缘层作用是包覆电磁屏蔽层，以避免电磁屏蔽层裸露在外起到隔绝和保护电磁屏蔽层的作用，且于电磁屏蔽层通孔处的所述外绝缘层包覆电磁屏蔽层的通孔，这样将按钮露出而不妨碍控制按钮开合，且外绝缘层将开于电磁屏蔽层上通孔与导电金属板隔离，以避免导电金属板与电磁屏蔽层发生电连接。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例沿插头插入方向的剖视图；

图3为本实用新型实施例于按钮处沿插头插入方向的剖视图。

标注部件：1-开关，2-按钮，3-外搭接区，4-内绝缘层，5-电磁屏蔽层，6-外绝缘层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明。应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一种具有电磁屏蔽功能的开关

本实施例公开了一种具有电磁屏蔽功能的开关，如图1-3所示，包括开关1，开关1嵌入墙体内，其外表面与墙体相平或凸出墙体。在开关1的外表面上由开关1外表面向外依次铺设的电磁屏蔽层5和外绝缘层6，在电磁屏蔽层5铺设在开关1的按钮2位置处时，对此处的电磁屏蔽层5开有通孔，通孔的大小确保按钮2通过通孔并伸出墙体为宜。由于电磁屏蔽层5开设的通孔会与导电金属板接触的可能而使电磁屏蔽层5带电，为了避免此种情况的发生，在电磁屏蔽层5通孔处的外绝缘层6包覆通孔的外边沿。电磁屏蔽层5向外延伸突出至开关1的覆盖范围之外形成外搭接区3，在外搭接区3的正反面均喷涂有导电金属颗粒或编织有导电金属丝网。这样，藉助外搭接区3，可以将开关1内的电磁屏蔽层5直接与设置在墙体内部的电磁屏蔽层5连接，构成统一的电磁屏蔽防护网。

本实施例为了增强电磁屏蔽层5与开关1之间的绝缘性能，在开关1外表面与电磁屏蔽层5之间铺设有一层内绝缘层4。如图3所示，电磁屏蔽层5的通孔处的内绝缘层4与外绝缘层6相连接，用来将通孔的边沿包覆起来，当控制按钮2开合时，按钮2上的金属片与电磁屏蔽层5通过内绝缘层4和/或外绝缘层6隔开，进而避免了导电金属板与电磁屏蔽层5接触。

当本实施例设置有内绝缘层4时，电磁屏蔽层5为采用将金属颗粒喷涂在内绝缘层4外侧而构成的层状结构，或者为将金属颗粒喷涂在外绝缘层6内侧而构成的层状结构。当本实施例未设置内绝缘层4时，电磁屏蔽层5为采用将金属颗粒喷涂在开关1外表面上而构成的层状结构，或者为将金属颗粒喷涂在外绝缘层6内侧而构成的层状结构。本实施例电磁屏蔽层5也可以为采用金属丝交错编织而构成的层状结构。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型权利要求保护的范围之内。