1.一种封装支架，其特征在于，包括：
第一金属蚀刻片，具有层叠设置的芯片放置层和第一电极，所述芯片放置层的长边长于所述第一电极的长边，所述芯片放置层的短边长于所述第一电极的短边；
第二金属蚀刻片，具有层叠设置的连接层和第二电极，所述连接层的长边长于所述第二电极的长边，所述连接层的短边长于所述第二电极的短边；
所述芯片放置层的第一长边与所述第一电极的第一长边的端部齐平，所述连接层与所述第二电极的第一长边的端部齐平，使得所述第一金属蚀刻片与所述第二金属蚀刻片之间形成凸形隔离沟槽；
所述芯片放置层的第一长边、所述连接层的第一长边、所述芯片放置层和所述连接层的全部短边上分别设置有一连脚。
2.如权利要求1所述的封装支架，其特征在于，所述第一金属蚀刻片、所述第二金属蚀刻片和全部所述连脚构成蚀刻片框架，所述蚀刻片框架之间填充有环氧树脂模塑料以形成绝缘隔离沟槽，所述蚀刻片框架的四周围设有一反光杯，所述反光杯的内壁在所述蚀刻片框架的第一面围成呈锥形结构的腔体，所述反光杯的外壁呈矩形杯形，所述反光杯的底部包覆所述蚀刻片框架的侧壁且与第二面齐平，所述第一面为所述芯片放置层和所述连接层所在的面，所述第二面为所述第一电极和所述第二电极所在的面。
3.如权利要求2所述的封装支架，其特征在于，所述反光杯上与所述连脚端部正对的位置设置有通孔，使得所述连脚能贯穿所述通孔露出其端部。
4.如权利要求3所述的封装支架，其特征在于，所述反光杯底部的棱上设置有与所述通孔开口处贯通的凹槽，所述凹槽的长度略大于所述通孔孔径的宽度以暴露所述连脚端部的下表面。
5.如权利要求2或3所述的封装支架，其特征在于，所述连脚端部的上表面通过切割所述反光杯至所述连脚的上表面而外露。
6.如权利要求3所述的封装支架，其特征在于，所述连脚露于所述反光杯外壁的长度为0.1mm。
7.如权利要求1所述的封装支架，其特征在于，所述芯片放置层和所述连接层的表面设置有反光层。
8.一种led器件，其特征在于，包括：如权利要求1～7中任一项所述的封装支架和led芯片；
所述led芯片固定于所述芯片放置层上，且分别与所述芯片放置层和所述连接层连接。