1.一种多层基板，其特征在于，具备：
层叠体，具有安装面且包含多个基材层；
线圈，形成于所述层叠体且在所述多个基材层的层叠方向上具有卷绕轴；
安装电极，形成于所述安装面；和
连接用导体，形成于所述层叠体且具有多个开口，
所述多个开口是被构成所述连接用导体的导体包围的长条状，
所述连接用导体在从所述层叠方向观察的情况下，与所述线圈重叠，
所述安装电极是在所述安装面露出的所述连接用导体的一部分。
2.一种多层基板，其特征在于，具备：
层叠体，具有安装面且包含多个基材层；
线圈，形成于所述层叠体且在所述多个基材层的层叠方向上具有卷绕轴；
安装电极，形成于所述安装面；和
连接用导体，形成于所述层叠体且具有多个开口，
所述多个开口是被构成所述安装电极的导体包围的长条状，
所述安装电极与所述连接用导体连接。
3.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，
所述多个开口具有弯曲部且在至少两个方向延伸。
4.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，
所述多个基材层由树脂材料构成。
5.根据权利要求4所述的多层基板，其特征在于，
所述树脂材料是热塑性树脂。
6.根据权利要求4所述的多层基板，其特征在于，
所述安装电极的一部分埋入到所述多个基材层之中位于最靠所述安装面侧的位置的基材层。
7.根据权利要求4所述的多层基板，其特征在于，
所述线圈具有形成于所述多个基材层的至少一个的线圈导体图案，
所述多个开口在从所述层叠方向观察的情况下，与所述线圈导体图案不重叠，沿着所述线圈导体图案而被配置。
8.一种电子设备，其特征在于，具备：
权利要求1至7的任意一项所述的多层基板；和
电路基板，
所述安装电极经由导电性接合材料而与所述电路基板接合。