多层基板以及电子设备的制作方法

本实用新型涉及具备形成于将多个基材层层叠而成的层叠体的线圈、和形成于上述层叠体的安装面的安装电极的多层基板、以及具有上述多层基板的电子设备。

背景技术：

以往，已知一种多层基板，具备：将多个基材层层叠而成的层叠体、形成于层叠体且在多个基材层的层叠方向具有卷绕轴的线圈、和形成于层叠体的安装面的安装电极(向其他电路基板等的安装用的电极)(专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2015/037374号

但是，在专利文献1所述的结构中，由于如下问题，难以抑制线圈的电感的降低并且提高多层基板的安装性。

(a)为了提高多层基板的安装性，在安装面设置有大面积的安装电极的情况下，由于大面积的安装电极可能会妨碍来自线圈的磁通，线圈的电感可能降低。此外，基于流过安装电极的涡流的损耗可能增大。

(b)此外，由于与作为多层基板的安装对象的其他电路基板的连接盘的关系，可能在安装面设置相同电位的多个安装电极。但是，若遍及安装面的大范围配置相同电位的安装电极，则需要将相同电位的安装电极彼此连接的连接用导体，由于该连接用导体也可能妨碍来自线圈的磁通。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，提供一种能够提高形成于安装面的安装电极的配置的自由度并且能够抑制形成于层叠体的线圈的电感的降低以及基于涡流的损耗的多层基板。此外，提供一种具备该多层基板的电子设备。

本实用新型的多层基板的特征在于，具备：

层叠体，具有安装面，将多个基材层层叠而成；

线圈，形成于所述层叠体，且在所述多个基材层的层叠方向上具有卷绕轴；

安装电极，形成于所述安装面；和

连接用导体，形成于所述层叠体且具有多个开口，

所述多个开口是被构成所述连接用导体的导体包围的长条状，

所述安装电极是在所述安装面露出的所述连接用导体的一部分。

此外，本实用新型的多层基板的特征在于，具备：

层叠体，具有安装面，将多个基材层层叠而成；

线圈，形成于所述层叠体，且在所述多个基材层的层叠方向上具有卷绕轴；

安装电极，形成于所述安装面；和

连接用导体，形成于所述层叠体且具有多个开口，

所述多个开口是被构成所述安装电极的导体包围的长条状，

所述安装电极与所述连接用导体连接。

通过该结构，在来自线圈的磁通通过设置于连接用导体的多个开口双方后的情况下，在被多个开口夹着的导体部分难以流过将上述磁通相互抵消的朝向的涡流。即，通过在连接用导体设置多个开口，能够抑制来自线圈的磁通被连接用导体妨碍。因此，通过该结构，能够提高形成于安装面的安装电极的配置的自由度(即使在将安装电极设为任意的形状的情况、增大安装电极的面积的情况、或者在安装面配置相同电位的多个安装电极的情况)，并且能够抑制线圈的电感的降低、流过连接用导体的涡流引起的损耗。

通过本实用新型，能够实现抑制形成于层叠体的线圈的电感的降低以及涡流引起的损耗、同时提高了形成于安装面的安装电极的配置的自由度的多层基板以及具备该多层基板的电子设备。

附图说明

图1(a)是第1实施方式所涉及的多层基板101的外观立体图，图1(b)是从另一视点观察多层基板101的外观立体图。

图2是多层基板101的分解俯视图。

图3(a)是多层基板101的俯视图，图3(b)是图1(a)中的a-a剖视图。

图4是第1实施方式所涉及的电子设备301的主要部分的剖视图。

图5(a)是表示多层基板101之中、形成有连接用导体41、42的层的俯视图，图5(b)是表示作为比较例的多层基板100之中、形成有连接用导体41a、42a的层的俯视图。

图6(a)是第2实施方式所涉及的多层基板102的外观立体图，图6(b)是多层基板102的从另一视点观察的外观立体图。

图7是多层基板102的分解俯视图。

图8是图6(a)中的b-b剖视图。

图9(a)是第3实施方式所涉及的多层基板103的外观立体图，图9(b)是多层基板103的从另一视点观察的外观立体图。

图10是多层基板103的分解俯视图。

图11是图9(a)中的c-c剖视图。

-符号说明-

ap1、ap2...开口

ep1...电路基板的外部电极

p1、p1b、p2、p2b...安装电极

s1...电路基板的第1面

sl10、sl11、sl12、sl12b、sl20、sl21、sl22、sl22b...开口

v1、v2、v3、v4、v5、v11、v12...层间连接导体

vs1...层叠体的第1主面

vs2...层叠体的第2主面

1...保护层

3、3a、3b...线圈

5...导电性接合材料

10、10b...层叠体

11...基材层

11、12、13、14...基材层

11、11b、12、12b、13、13b、14、14b、15...基材层

21...导体

31、31a、31b、32、32a、33、33a、34、34a...线圈导体图案

41、41a、41b、42、42a、42b...连接用导体

100、101、102、103...多层基板

201...电路基板

301...电子设备

具体实施方式

以下，参照附图并举出几个具体的例子，表示具体实施方式。各附图中对同一位置赋予同一符号。考虑要点的说明或者理解的容易性，为了方便而分开表示实施方式，但能够进行不同实施方式中所示的结构的局部置换或者组合。第2实施方式以后，省略针对与第1实施方式共用的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别地，针对基于相同结构的相同的作用效果，不按照每个实施方式来依次提及。

《第1实施方式》

图1(a)是第1实施方式所涉及的多层基板101的外观立体图，图1(b)是从另一视点观察多层基板101的外观立体图。图2是多层基板101的分解俯视图。图3(a)是多层基板101的俯视图，图3(b)是图1(a)中的a-a剖视图。在图2中，为了容易理解构造，通过点图案来表示线圈导体图案31、32、33、34。此外，在图3(a)中，通过点图案来表示线圈导体图案31、32、33、34，通过阴影线来表示开口sl11、sl12、sl21、sl22。

多层基板101具备层叠体10、线圈3(后面详述)、多个安装电极p1、p2以及连接用导体41、42等。

层叠体10是长边方向与x轴方向一致的立方体，具有相互对置的第1主面vs1以及第2主面vs2。线圈3形成于层叠体10的内部，多个安装电极p1、p2形成(露出)于层叠体10的第1主面vs1。在本实施方式中，第1主面vs1相当于本实用新型的“安装面”。

层叠体10是将保护层1以及多个基材层15、14、13、12、11依次层叠而形成的。多个基材层11、12、13、14、15是由树脂材料(热塑性树脂)构成的、长边方向与x轴方向一致的矩形的平板。多个基材层11、12、13、14、15是例如以液晶聚合物(lcp)或者聚醚醚酮(peek)为主材料的片。

在基材层11的背面，形成线圈导体图案31。线圈导体图案31是被配置于基材层11的中央附近的约3匝的矩形螺旋状的导体图案。线圈导体图案31例如是cu箔等的导体图案。

在基材层12的背面，形成线圈导体图案32。线圈导体图案32是被配置于基材层12的中央附近的约3匝的矩形螺旋状的导体图案。线圈导体图案32例如是cu箔等的导体图案。

在基材层13的背面，形成线圈导体图案33。线圈导体图案33是被配置于基材层13的中央附近的约3匝的矩形螺旋状的导体图案。线圈导体图案33例如是cu箔等的导体图案。

在基材层14的背面，形成线圈导体图案34。线圈导体图案34是被配置于基材层14的中央附近的约3匝的矩形螺旋状的导体图案。线圈导体图案34例如是cu箔等的导体图案。

在基材层15的背面，形成连接用导体41、42。连接用导体41是被配置于基材层15的第1边(图2中的基材层15的左边)附近的矩形的导体图案。连接用导体42是被配置于基材层15的第2边(图2中的基材层15的右边)附近的矩形的导体图案。连接用导体41、42是占用基材层15的表面的大部分(例如1/2以上)的大面积的导体图案。连接用导体41、42例如是cu箔等的导体图案。

连接用导体41具有被构成连接用导体41的导体包围的长条状的开口sl11、sl12。开口sl11、sl12均是在y轴方向具有长边方向的矩形的导体非形成部，在x轴方向排列。连接用导体42具有被构成连接用导体42的导体包围的长条状的开口sl21、sl22。开口sl21、sl22均是在y轴方向具有长边方向的矩形的贯通孔，在x轴方向排列。

另外，所谓本说明书中的“长条状的开口”，是指任意的第1方向(例如，y轴方向)的长度比正交于第1方向的第2方向(例如，x轴方向)的长度长的形状的开口。

保护层1是俯视形状与基材层15大致相同，且与基材层15的背面层叠的保护膜。保护层1例如是覆盖薄膜、阻焊剂薄膜、环氧树脂膜等。

保护层1具有多个开口ap1、ap2。多个开口ap1是被配置于靠近保护层1的第1边(图2中的保护层1的左边)的位置的矩形的贯通孔。多个开口ap2是被配置于靠近保护层1的第2边(图2中的保护层1的右边)的位置的矩形的贯通孔。因此，即使在基材层15的背面形成有保护层1的情况下，连接用导体41的一部分也从多个开口ap1向外部露出，连接用导体42的一部分从多个开口ap2向外部露出。本实施方式所涉及的安装电极p1是从多个开口ap1向第1主面vs1露出的连接用导体41的一部分。此外，本实施方式所涉及的安装电极p2是从多个开口ap2向第1主面vs1露出的连接用导体42的一部分。因此，多个安装电极p1均为相同电位，多个安装电极p2均为相同电位。

如图2等所示，多个安装电极p1(连接用导体41)经由形成于基材层12、13、14、15的层间连接导体v1，与线圈导体图案31的一端连接。线圈导体图案31的另一端经由形成于基材层12的层间连接导体v2，与线圈导体图案32的一端连接。线圈导体图案32的另一端经由形成于基材层13的层间连接导体v3，形成于线圈导体图案33的一端。线圈导体图案33的另一端经由形成于基材层14的层间连接导体v4，与线圈导体图案34的一端连接。线圈导体图案34的另一端经由形成于基材层15的层间连接导体v5，与多个安装电极p2(连接用导体42)连接。这些层间连接导体例如是通过在设置于基材层的贯通孔配设包含cu、sn之中的一种以上的金属或其合金的金属粉和树脂成分的导电性糊膏之后，利用层叠工序中的加热加压处理来使其固化而被设置的过孔导体。

这样，通过线圈导体图案31、32、33、34以及层间连接导体v2、v3、v4，构成在基材层11、12、13、14、15的层叠方向(z轴方向)具有卷绕轴的约12匝的线圈3。此外，线圈3的一端与连接用导体41(多个安装电极p1)连接，线圈3的另一端与连接用导体42(多个安装电极p2)连接。

如上所述，安装电极p1是在第1主面vs1露出的连接用导体41的一部分，安装电极p2是在第1主面vs1露出的连接用导体42的一部分。因此，若连接用导体41、42是大面积，则容易形成任意的形状的安装电极p1、p2，并且也容易形成大面积的安装电极p1、p2，容易在第1主面vs1的各种位置配置相同电位的多个安装电极p1、p2。换句话说，通过将连接用导体41、42设为大面积，从而形成于第1主面vs1的安装电极p1、p2的配置的自由度提高。

此外，如图3(b)所示，连接用导体41、42从z轴方向观察，与线圈3重叠。此外，在本实施方式中，如图3(b)所示，安装电极p1、p2(连接用导体41、42)的一部分被埋入到多个基材层11、12、13、14、15之中位于最靠第1主面vs1侧的基材层15。

进一步地，在本实施方式中，如图3(a)以及图3(b)等所示，多个开口sl11、sl12、sl21、sl22不与线圈导体图案31、32、33、34重叠，沿着线圈导体图案31、32、33、34而被配置。

这里，所谓本实用新型中的“沿着线圈导体图案而被配置”，例如是指连接用导体的开口的xy平面上的延伸方向与线圈导体图案的延伸方向所成的角度为-30°至+30°的范围内的情况。

本实施方式所涉及的多层基板101例如通过如下所示的制造方法而被制造。这里，为了方便说明而以一个芯片(单片)中的制造工序进行说明，但实际的多层基板101的制造工序在集合基板状态下进行。另外，所谓“集合基板”，是包含多个多层基板101的母基板。

(1)首先，准备多个基材层11、12、13、14、15。基材层11、12、13、14、15例如是以液晶聚合物(lcp)或者聚醚醚酮(peek)等的热塑性树脂为主材料的片。

然后，在多个基材层11、12、13、14、15，分别形成线圈导体图案31、32、33、34以及连接用导体41、42。具体而言，在集合基板状态的基材层11、12、13、14、15的单侧主面(背面)层压金属箔(例如cu箔)，通过光刻来将其金属箔图案化。由此，在基材层11的背面形成线圈导体图案31，在基材层12的背面形成线圈导体图案32，在基材层13的背面形成线圈导体图案33，在基材层14的背面形成线圈导体图案34，在基材层15的背面形成连接用导体41、42。

另外，在连接用导体41，设置多个开口sl11、sl12。开口sl11、sl12是被构成连接用导体41的导体包围的长条状(矩形)的贯通孔。此外，在连接用导体42，设置多个开口sl21、sl22。开口sl21、sl22是被构成连接用导体42的导体包围的长条状(矩形)的贯通孔。

此外，在多个基材层12、13、14、15，形成层间连接导体v1、v2、v3、v4、v5。层间连接导体通过利用激光等在基材层12、13、14、15设置贯通孔之后，配设包含cu、sn等之中的1种以上或其合金的导电性糊膏，通过之后的加热加压来使其固化而被设置。

(2)接下来，将多个基材层15、14、13、12、11依次层叠，向层叠方向(z轴方向)对层叠的多个基材层11、12、13、14、15进行加热加压来形成集合基板状态的层叠体。

然后，在层叠体的背面(基材层15的背面)层叠保护层1，形成集合基板状态的层叠体10。另外，保护层1具有多个开口。因此，即使在将保护层1形成于层叠体的背面的情况下，连接用导体41、42的一部分也在外部露出。从保护层1的上述开口露出的连接用导体41的一部分是安装电极p1，从保护层1的上述开口露出的连接用导体42的一部分是安装电极p2。

(3)最后，将集合基板状态的层叠体10分离为单片，得到独立的多层基板101。

通过上述制造方法，通过将多个基材层11、12、13、14、15层叠并加热加压(一并加压)，能够容易形成多层基板101，因此可减少多层基板101的制造工序，能够将成本抑制较低。

此外，通过上述制造方法，在设置于基材层的孔配设导电性糊膏，通过加热加压(一并加压)能够使导电性糊膏固化，因此能够减少形成层间连接导体的工序。

本实用新型的多层基板例如以下所示那样而被使用。图4是第1实施方式所涉及的电子设备301的主要部分的剖视图。

电子设备301具备多层基板101以及电路基板201等。电路基板201例如是玻璃/环氧基板。另外，电子设备301也具备上述以外的结构，但在图4中省略图示。

多层基板101被安装于电路基板201。具体而言，多层基板101的安装电极p1经由焊料等的导电性接合材料5，与形成于电路基板201的第1面s1的外部电极ep1接合。此外，多层基板101的安装电极p2经由导电性接合材料5，与形成于电路基板201的第1面s1的外部电极ep2接合。

接下来，举例比较例来对基于连接用导体具有多个开口的优点进行说明。图5(a)是表示多层基板101之中形成有连接用导体41、42的层的俯视图，图5(b)是表示作为比较例的多层基板100之中形成有连接用导体41a、42a的层的俯视图。

作为比较例的多层基板100在连接用导体41a、42a具有一个开口这方面，与多层基板101不同。具体而言，在连接用导体41a形成开口sl10，在连接用导体42a形成开口sl20。多层基板100的其他结构与多层基板101相同。在这样的情况下，产生使从线圈产生的磁通相互抵消的涡流i0，线圈的电感降低。

另一方面，本实施方式所涉及的多层基板101具备：具有多个开口sl11、sl12的连接用导体41、以及具有多个开口sl21、sl22的连接用导体42。例如，在从线圈产生的磁通的一部分(图5(a)中的磁通)通过连接用导体41的多个开口sl11、sl12双方后的情况下，在将磁通相互抵消的朝向产生涡流(图5(a)中的电流i11、i12)。此时，在被多个开口sl11、sl12夹着的导体部分，感应相反方向的涡流，因此涡流难以流动。即，通过在连接用导体设置多个开口，能够抑制来自线圈的磁通被连接用导体妨碍。

因此，通过采用本实施方式所涉及的结构，能够提高形成于第1主面vs1的安装电极p1、p2的配置的自由度，并且能够实现抑制了线圈3的电感的降低以及流过连接用导体的涡流引起的损耗的多层基板。

此外，在本实施方式中，层叠体10是将由热塑性树脂构成的多个基材层11、12、13、14、15层叠而形成的。通过该结构，通过对层叠的多个基材层11、12、13、14、15进行加热加压(一并加压)，能够容易形成层叠体10，因此可减少多层基板101的制造工序，能够将成本抑制较低。此外，通过该结构，能够实现能够容易进行塑性变形并且能够维持(保持)所希望的形状的多层基板。

如本实施方式那样，在构成层叠体的多个基材层由树脂材料构成的情况下，若接受规定的温度以上的热量，则其一部分被热分解，产生co2等的气体以及水。若保持这样的气体以及水残留于多层基板中对多层基板进行加热，则气体(气体、蒸汽)膨胀，容易产生层间剥离(分层)。因此，通常，在多层基板的制造时，在减压下实施加热加压，设置规定的预热工序从而在加热加压中将气体排出到层叠体外。

并且，若多层基板具有面积较大的金属图案(例如，连接用导体41、42等的导体图案)，则气体不能透过该金属图案。因此，根据气体产生的场所，气体向多层基板外的排出路径比不具有导体图案的情况长，在多层基板内可能残留气体。另一方面，在本实施方式中，由于在连接用导体41、42设置多个开口(sl11、sl12、sl21、sl22)，因此在多层基板的加热时在内部产生的气体可通过这些开口通过较短的排出路径而被排出。即，通过该结构，在多层基板内残留的气体量减少，加热时(多层基板的制造阶段、使用阶段的加热时)的多层基板的层间剥离减少，保持线圈等的特性的均匀性。此外，可抑制气体的残留所导致的多层基板的表面的凹凸、弯曲的产生，多层基板的平坦性提高，因此多层基板向电路基板等的安装性提高。

进一步地，在本实施方式中，形成于层叠体的层间连接导体v1、v2、v3、v4、v5是将包含树脂材料的导电性糊膏固化而成的过孔导体。这些过孔导体通过多个基材层11、12、13、14的加热加压处理来同时形成，因此容易形成。此外，由于导电性糊膏中包含树脂材料，因此可得到以树脂为主材料的基材层与层间连接导体的较高的接合性。另外，优选上述导电性糊膏中包含的树脂材料与基材层的树脂材料是相同种类。

其中，包含树脂材料的过孔导体的加热时产生的气体的量较多，具备这样的过孔导体的多层基板在加热时(制造阶段、使用阶段中的加热时)容易产生层间剥离、多层基板的表面的凹凸、弯曲等。因此，在层间连接导体v1、v2、v3、v4、v5是包含树脂材料的过孔导体的情况下，优选将连接用导体41、42的开口设置于这些层间连接导体的附近。由此，能够高效地排出多层基板的加热时从过孔导体产生的气体，能够抑制多层基板的层间剥离，提高多层基板的平坦性。

此外，在本实施方式中，如图3(b)所示，安装电极p1、p2(连接用导体41、42)的一部分被埋入到基材层15。通过该结构，即使是在连接用导体41、42设置有多个开口sl11、sl12、sl21、sl22的构造，也能够提高第1主面vs1的平坦性。因此，能够提高多层基板向电路基板等的安装性。另外，如本实施方式那样，在对由热塑性树脂构成的多个基材层11、12、13、14进行加热加压并形成层叠体的情况下，容易实现安装电极p1、p2的一部分被埋入到基材层的构造的多层基板。

在线圈导体图案的一部分与设置于连接用导体的开口重叠的情况下，加热加压时的树脂的流动变得不规则，可能产生线圈导体图案的位置偏移(或者变形)、在层叠体的表面产生凹凸。另一方面，在本实施方式中，最接近于连接用导体41、42的线圈导体图案34在从z轴方向观察的情况下，与多个开口slll、sl12、sl21、sl22不重叠，并且沿着多个开口sll1、sl12、sl21、sl22而被配置。通过该结构，可保持加热加压时的树脂的流动的规则性，可抑制加热加压时的线圈导体图案的位置偏移等。另外，在如本实施方式那样具备多个线圈导体图案31、32、33、34的情况下，优选多个线圈导体图案31、32、33、34全部在从z轴方向观察的情况下，与多个开口sl11、sl12、sl21、sl22不重叠，并且沿着多个开口sl11、sl12、sl21、sl22而被配置。

《第2实施方式》

在第2实施方式中，表示线圈的形状与第1实施方式不同的多层基板。

图6(a)是第2实施方式所涉及的多层基板102的外观立体图，图6(b)是多层基板102的从另一视点观察的外观立体图。图7是多层基板102的分解俯视图。图8是图6(a)中的b-b剖视图。

多层基板102在具备线圈3a这方面，与第1实施方式所涉及的多层基板101不同。线圈3a在具有环状的线圈导体图案31a、32a、33a、34a这方面，与多层基板101所具备的线圈3不同。多层基板102的其他结构与多层基板101实质相同。

以下，对与第1实施方式所涉及的多层基板101不同的部分进行说明。

线圈导体图案31a是在基材层11的背面形成的环状的导体图案，被配置于基材层11的中央附近。线圈导体图案32a是在基材层12的背面形成的环状的导体图案，被配置于基材层12的中央附近。线圈导体图案33a是在基材层13的背面形成的环状的导体图案，被配置于基材层13的中央附近。线圈导体图案34a是被配置于基材层14的背面的环状的导体图案，被配置于基材层14的中央附近。线圈导体图案31a、32a、33a、34a例如是cu箔等的导体图案。

如图7等所示，多个安装电极p1(连接用导体41)经由层间连接导体v1，与线圈导体图案31a的一端连接。线圈导体图案31a的另一端经由层间连接导体v2，与线圈导体图案32a的一端连接。线圈导体图案32a的另一端经由层间连接导体v3，与线圈导体图案33a的一端连接。线圈导体图案33a的另一端经由层间连接导体v4，与线圈导体图案34a的一端连接。线圈导体图案34a的另一端经由层间连接导体v5，与多个安装电极p2(连接用导体42)连接。

这样，通过线圈导体图案31a、32a、33a、34a以及层间连接导体v2、v3、v4，构成在z轴方向具有卷绕轴的约3.5匝的矩形盘旋状的线圈3a。

即使是这样的结构，多层基板102的基本结构与第1实施方式所涉及的多层基板101相同，起到与多层基板101相同的作用效果。

《第3实施方式》

在第3实施方式中，表示安装电极经由层间连接导体而与连接用导体连接的构造的多层基板。

图9(a)是第3实施方式所涉及的多层基板103的外观立体图，图9(b)是多层基板103的从另一视点观察的外观立体图。图10是多层基板103的分解俯视图。图11是图9(a)中的c-c剖视图。在图10中，为了容易理解构造，通过点图案来表示线圈导体图案31b。

多层基板103具备层叠体10b、线圈3b、多个安装电极p1b、p2b以及连接用导体41b、42b等。

线圈3b在由线圈导体图案31b构成这方面，与第1实施方式所涉及的多层基板101所具备的线圈3不同。此外，安装电极p1b、p2b在不是连接用导体的一部分这方面，与多层基板101所具备的安装电极p1、p2不同。多层基板103的其他结构与多层基板101实质相同。

以下，对与第1实施方式所涉及的多层基板101不同的部分进行说明。

层叠体10b是将多个基材层14b、13b、12b、11b依次层叠而形成的。基材层11b、12b、13b、14b与第1实施方式中说明的基材层11、12、13、14实质相同。

在基材层11的背面，形成线圈导体图案31b。线圈导体图案31b是被配置于基材层11b的中央附近的约2.5匝的矩形螺旋状的导体图案。线圈导体图案31b例如是cu箔等的导体图案。

在基材层12b的背面，形成导体21。导体21是从基材层12b的中央附近向第2边(图10中的基材层12b的左边)在x轴方向延伸的线状的导体图案。导体21例如是cu箔等的导体图案。

在基材层13b的背面，形成连接用导体41b、42b。连接用导体41b是被配置于基材层13b的第1边(图10中的基材层13b的左边)附近的矩形的导体图案。连接用导体42b是被配置于基材层13b的第2边(图10中的基材层13b的右边)附近的矩形的导体图案。

连接用导体41b具有被构成连接用导体41b的导体包围的长条状的开口sl11、sl12b。连接用导体42b具有被构成连接用导体42b的导体包围的长条状的开口sl21、sl22b。开口sl11、sl21与第1实施方式中说明的相同。开口sl12b是具有弯曲部并且在两个方向(+y方向以及+x方向)延伸的l字形的贯通孔。开口sl22b是具有弯曲部并且在两个方向(+y方向以及-x方向)延伸的l字形的贯通孔。

在基材层14b的背面，形成多个安装电极p1b、p2b。安装电极p1b是被配置于靠近基材层14b的第1边(图10中的基材层14b的左边)的矩形的导体图案。安装电极p2b是被配置于靠近基材层14b的第2边(图10中的基材层14b的右边)的矩形的导体图案。安装电极p1b、p2b例如是cu箔等的导体图案。

如图10以及图11等所示，多个安装电极p1b经由形成于基材层14b的层间连接导体v11，分别与连接用导体41b连接。连接用导体41b经由形成于基材层12b、13b的层间连接导体v1，与线圈导体图案31b的一端连接。线圈导体图案31b的另一端经由形成于基材层12b的层间连接导体v2，与导体21的一端连接。导体21的另一端经由形成于基材层13b的层间连接导体v3，与连接用导体42b连接。连接用导体42b经由形成于基材层14b的层间连接导体v12，分别与多个安装电极p2b连接。

在本实施方式中，线圈导体图案31b构成线圈3b。线圈3b的一端与多个安装电极p1b连接，线圈3b的另一端与多个安装电极p2b连接。

此外，在本实施方式中，多个安装电极p1b与连接用导体41b连接，多个安装电极p2b与连接用导体42b连接。即，本实施方式所涉及的安装电极p1b、p2b不是连接用导体(41b、42b)的一部分，而是独立。

即使是这样的结构，多层基板103的基本结构也与第1实施方式所涉及的多层基板101相同，起到与多层基板101相同的作用效果。

另外，如本实施方式所示，设置于连接用导体的开口也可以是具有弯曲部并且在至少两个方向延伸的形状。设置于连接用导体的开口的数量/形状/配置在起到本实用新型的作用/效果的范围内能够适当地变更。开口的俯视形状若是长条状，例如也可以是u字形、圆弧形、曲柄形等。

此外，如本实施方式所示，在本实用新型的多层基板，形成于层叠体的第1主面vs1的保护层不是必须的。

《其他实施方式》

在以上所示的各实施方式中，表示了多层基板是被安装于其他电路基板等的电子部件的例子，但本实用新型的多层基板并不限定于此。本实用新型的多层基板也可以是将两个部件之间连接的线缆、或者将其他电路基板与部件之间连接的线缆等。此外，多层基板的层叠体也可以是仅在一部分具有弯曲部的构造。

在以上所示的各实施方式中，表示了层叠体10、10b是矩形的平板的例子，但并不限定于该结构。层叠体的形状在起到本实用新型的作用/效果的范围内能够适当地变更。层叠体的俯视形状例如也可以是多边形、l字形、曲柄形、t字形、y字形等。

此外，在以上所示的各实施方式中，表示了将4个或者5个基材层层叠而成的层叠体的例子，但本实用新型的层叠体并不限定于此。形成层叠体的基材层的层数在起到本实用新型的作用/效果的范围内能够适当地变更。

在以上所示的各实施方式中，表示了层叠体是由热塑性树脂构成的平板的例子，但并不限定于该结构。层叠体例如也可以是由热固化性树脂构成的平板，也可以是低温共烧陶瓷(ltcc)的电介质陶瓷。此外，层叠体也可以是多种树脂的复合层叠体，例如也可以是玻璃/环氧基板等的热固化性树脂片与热塑性树脂片层叠而形成的结构。进一步地，层叠体并不局限于对多个基材层进行加热加压(一并加压)并将其表面彼此熔融，也可以是在各基材层间具有粘接材料层的结构。

另外，在本实施方式中，表示了层间连接导体v1、v2、v3、v4、v5、v11、v12是将导电性糊膏固化而成的过孔导体的例子，但并不限定于该结构。形成于层叠体的层间连接导体例如也可以是贯通孔镀敷(在内壁形成有cu等的镀膜的贯通孔)。在该情况下，相比于层间连接导体是包含树脂成分的过孔导体的情况，能够减少气体的产生量。

此外，形成于多层基板的电路结构并不限定于以上所示的各实施方式的结构，在起到本实用新型的作用/效果的范围内能够适当地变更。形成于多层基板的电路例如也可以形成有由导体图案形成的电容器、各种滤波器(低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、带阻滤波器(bandeliminationfilter))等的频率滤波器。此外，在多层基板，例如也可以形成其他各种传输线路(微带线、弯折、共面等)等。进一步地，在多层基板，也可以安装或者埋设芯片部件等的各种电子部件。

此外，在以上所示的各实施方式中能够，表示了具备两个俯视形状为矩形的连接用导体的多层基板的例子，本实用新型并不限定于该结构。连接用导体的个数/形状/配置等在起到本实用新型的作用/效果的范围内能够适当地变更。连接用导体的俯视形状例如也可以是多边形、l字形、曲柄形、t字形、y字形、圆形、椭圆形等。

进一步地，在以上所示的各实施方式中，表示了具备3个俯视形状为矩形的安装电极p1以及3个俯视形状为矩形的安装电极p2的多层基板的例子，但本实用新型并不限定于该结构。安装电极的个数/形状/配置等在起到本实用新型的作用/效果的范围内能够适当地变更。安装电极的俯视形状例如也可以是多边形、l字形、l字形、曲柄形、t字形、y字形、圆形、椭圆形等。此外，安装电极例如也可以分别设置于第1主面vs1以及第2主面vs2。

最后，上述的实施方式的说明在全部方面为示例，并不是限制性的。对于本领域技术人员来讲能够适当地变形以及变更。本实用新型的范围并不通过上述的实施方式而通过权利要求书来表示。进一步地，在本实用新型的范围中，包含与权利要求书等同的范围内的从实施方式的变更。