一种芯片组件的散热装置的制作方法

本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种芯片组件的散热装置。

背景技术：

随着电子、信息业的飞速发展，所需使用的芯片大都有较高的运算速度，运算速度的提高，使芯片相对工作温度亦大幅提高，此类高运算速度的芯片目前已普遍运用在各种电子设备中，如微机中的介面卡即设有此类芯片。

但是一般的芯片组件散热结构比较简便，在芯片组件使用的过程中散热效果不是很好，为此，我们提出一种芯片组件的散热装置。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片组件的散热装置，通过设置小型雾化器一、小型雾化器二和散热风扇，有效的对芯片组件主体进行风冷散热，加快散热速率，提升散热效果，通过设置导热硅脂套垫、导热填料一和导热填料二，有效的加强芯片组件主体的散热性能，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种芯片组件的散热装置，包括芯片组件主体和散热箱，所述散热箱位于芯片组件主体底部，所述芯片组件主体底部粘结有防水膜，所述散热箱上部两端均安装有旋转轴，所述旋转轴上部安装有卡栓，所述散热箱通过旋转轴和卡栓与芯片组件主体两端卡接，所述散热箱上部表面镶嵌有筛网，所述筛网位于防水膜下方，所述散热箱内部底侧安装有散热风扇，所述散热箱底部四角均粘结有防滑垫。

进一步地，所述散热箱内部一端安装有小型雾化器一，且散热箱内部另一端安装有小型雾化器二，所述小型雾化器一位于散热风扇一端，所述小型雾化器二位于散热风扇另一端。

进一步地，所述小型雾化器一表面一侧安装有定时开关一，所述小型雾化器一与定时开关一电性连接，所述小型雾化器二表面一侧安装有定时开关二，所述小型雾化器二与定时开关二电性连接。

进一步地，所述芯片组件主体外部侧面套接有导热硅脂套垫，所述导热硅脂套垫内部填充有导热填料一和导热填料二。

进一步地，所述导热硅脂套垫内部安装有减震弹簧，所述导热填料一位于减震弹簧一侧，以及导热填料二位于减震弹簧另一侧。

进一步地，所述导热填料一采用氧化锌导热填料，所述导热填料二采用碳化硅导热填料。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、通过设置小型雾化器一、小型雾化器二和散热风扇，有效的对芯片组件主体进行风冷散热，加快散热速率，提升散热效果，通过定时开关一控制小型雾化器一工作，定时开关二控制小型雾化器二工作，小型雾化器一以及小型雾化器二喷洒出的雾化水通过筛网依附在防水膜表面，同时散热风扇产生的风力作用下防水膜上，使得芯片组件主体底部进行风冷和水冷共同散热，起到非常好的散热效果。

2、通过设置导热硅脂套垫、导热填料一和导热填料二，有效的加强芯片组件主体的散热性能，导热填料一和导热填料二加强导热硅脂套垫的导热散热性，使得芯片组件主体侧面充分与空气接触，加强散热性，减震弹簧提升芯片组件主体使用时的减震性，便于人们的使用。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片组件的散热装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种芯片组件的散热装置的侧视结构示意图。

图3为本实用新型一种芯片组件的散热装置的导热硅脂套垫结构示意图。

图中：1、芯片组件主体；2、散热箱；3、防滑垫；4、防水膜；5、筛网；6、旋转轴；7、卡栓；8、小型雾化器一；9、定时开关一；10、散热风扇；11、小型雾化器二；12、定时开关二；13、导热硅脂套垫；14、导热填料一；15、导热填料二；16、减震弹簧。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

实施例一

如图1所示，一种芯片组件的散热装置，包括芯片组件主体1和散热箱2，所述散热箱2位于芯片组件主体1底部，所述芯片组件主体1底部粘结有防水膜4，所述散热箱2上部两端均安装有旋转轴6，所述旋转轴6上部安装有卡栓7，所述散热箱2通过旋转轴6和卡栓7与芯片组件主体1两端卡接，所述散热箱2上部表面镶嵌有筛网5，所述筛网5位于防水膜4下方，所述散热箱2内部底侧安装有散热风扇10，所述散热箱2底部四角均粘结有防滑垫3，所述散热箱2内部一端安装有小型雾化器一8，且散热箱2内部另一端安装有小型雾化器二11，所述小型雾化器一8位于散热风扇10一端，所述小型雾化器二11位于散热风扇10另一端，所述小型雾化器一8表面一侧安装有定时开关一9，所述小型雾化器一8与定时开关一9电性连接，所述小型雾化器二11表面一侧安装有定时开关二12，所述小型雾化器二11与定时开关二12电性连接。

本实施例中通过设置小型雾化器一8、小型雾化器二11和散热风扇10，有效的对芯片组件主体1进行风冷散热，加快散热速率，提升散热效果。

实施例二

如图2-3所示，所述芯片组件主体1外部侧面套接有导热硅脂套垫13，所述导热硅脂套垫13内部填充有导热填料一14和导热填料二15，所述导热硅脂套垫13内部安装有减震弹簧16，所述导热填料一14位于减震弹簧16一侧，以及导热填料二15位于减震弹簧16另一侧，所述导热填料一14采用氧化锌导热填料，所述导热填料二15采用碳化硅导热填料。

本实施例中通过设置导热硅脂套垫13、导热填料一14和导热填料二15，有效的加强芯片组件主体1的散热性能。

需要说明的是，本实用新型为一种芯片组件的散热装置，工作时，将设备连接电源，散热箱2在旋转轴6和卡栓7的作用下与芯片组件主体1卡接，启动散热风扇10工作，定时开关一9控制小型雾化器一8工作，定时开关二12控制小型雾化器二11工作，小型雾化器一8以及小型雾化器二11喷洒出的雾化水通过筛网5依附在防水膜4表面，同时散热风扇10产生的风力作用下防水膜4上，防水膜4紧贴芯片组件主体1底部，使得芯片组件主体1底部进行风冷和水冷共同散热，定时开关一9和定时开关二12开启时间为二分钟，关闭时间为二十分钟，使得散热风扇10有充足的时间对散热箱2中的水渍进行风干，避免水渍影响设备工作，导热填料一14和导热填料二15加强导热硅脂套垫13的导热散热性，使得芯片组件主体1侧面充分与空气接触，加强散热性，减震弹簧16提升芯片组件主体1使用时的减震性，便于人们的使用。

本实用新型的芯片组件主体1、散热箱2、防滑垫3、防水膜4、筛网5、旋转轴6、卡栓7、小型雾化器一8、定时开关一9、散热风扇10、小型雾化器二11、定时开关二12、导热硅脂套垫13、导热填料一14、导热填料二15、减震弹簧16部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。