柔性面板、显示屏和电子设备的制作方法

本公开涉及柔性显示屏技术领域，具体涉及一种柔性面板、显示屏和电子设备。

背景技术：

常规的柔性面板在切割测试端子时，会因切割产生位于切割截面处的碳化粒子，相邻的走线间距较近，碳化粒子具有导电性，可能会连通相邻的走线而导致相邻的走线短路，造成柔性面板显示不良。

技术实现要素：

第一方面，本公开提供一种柔性面板，包括显示区、外围区，所述外围区包围在所述显示区的四周，所述外围区的至少一侧设置有驱动电路区，所述驱动电路区位于所述外围区之背向所述显示区的一侧，所述驱动电路区驱动所述显示区显示，并设有与测试端子连接的多条走线，所述多条走线中的相邻两条走线不同层。将常规的多条走线同层设置改为多条走线中的相邻两条走线不同层，增加相邻两条走线的间距，降低了碳化粒子造成相邻两条走线短路的风险，能提升柔性面板的良率。

一种实施方式中，所述驱动电路区包括层叠设置的柔性基板、第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层和第二金属层，所述第一金属层包括多条第一走线，所述第二金属层包括多条第二走线，在垂直于所述柔性基板的方向上的投影中，所述多条第一走线和所述多条第二走线依次交错设置。通过设置分层的第一金属层和第二金属层，将多条第一走线和多条第二走线交错设置，可增加相邻的第一走线和第二走线的间距，降低碳化粒子造成短路的风险。

一种实施方式中，所述驱动电路区包括层叠设置的柔性基板、第一绝缘层、第二绝缘层和第二金属层，所述第一绝缘层开设有多个间隔排列的凹槽，所述凹槽内容置有第一金属层的第一走线，所述第二金属层包括多个第二走线，在垂直于所述柔性基板方向的投影中，所述多条第一走线和所述多条第二走线依次交错设置。通过在第一绝缘层设凹槽，将第一走线容置在凹槽内，相比于在第一绝缘层表面形成第一走线而言，一方面增加第一走线与第二走线的间距，降低第一走线与第二走线短路的风险，另一方面也减薄了厚度，能使得柔性面板轻薄化。

一种实施方式中，所述第二绝缘层和所述第二金属层之间还设有平坦化层，所述第二金属层设于所述平坦化层之背向所述第二绝缘层的表面。能进一步增加第一走线与第二走线之间的间距，进一步降低第一走线与第二走线短路的风险。

一种实施方式中，所述凹槽贯通所述第一绝缘层，所述第一走线与所述柔性基板连接。贯通的凹槽便于制作，能方便在第一绝缘层上的凹槽的制程；也可使得第一走线更靠近柔性基板，增大第一走线与第二走线的间距，降低第一走线与第二走线短路的风险。

一种实施方式中，所述第一走线突出于所述第一绝缘层之背向所述柔性基板的表面。由于第一绝缘层厚度较薄，设置第一走线适当的突出于第一绝缘层的表面，能使得第一走线有足够的厚度尺寸，能实现导电功能，避免过薄的第一走线出现导电失效的缺陷。

一种实施方式中，所述凹槽之对应所述第二绝缘层一侧的宽度大于对应所述柔性基板一侧宽度。即凹槽的形状形成倒梯形，便于第一走线填充满凹槽的空间，避免产生空洞缺陷，能提升第一走线的导电性能。

一种实施方式中，在垂直于所述柔性面板的投影中，所述第二走线位于相邻的两条第一走线的中点。使得第二走线到与之相邻的两条第一走线的间距相等，能最大化的降低第二走线与相邻的两条第一走线短路的风险。

一种实施方式中，所述第一绝缘层为缓冲层，所述第一金属层为栅极层，所述第二绝缘层为隔离层，所述第二金属层为源/漏级层。

一种实施方式中，所述第一绝缘层为缓冲层，所述第一金属层为栅极层，所述第二绝缘层为隔离层，所述第二金属层为像素发光层。

一种实施方式中，所述第一绝缘层上层叠有阻隔层，所述第一金属层设于所述阻隔层上。

一种实施方式中，所述第一绝缘层上层叠有阻隔层，所述凹槽开设在所述阻隔层上。

一种实施方式中，所述第二绝缘层和所述平坦化层之间还设有钝化层。

第二方面，本公开提供一种显示屏，包括第一方面各种实施方式中任一项所述的柔性面板。通过采用本公开的柔性面板，能降低电路短路的风险，提升显示屏的良率，提升运行稳定性。

第三方面，本公开提供一种电子设备，包括第二方面所述的显示屏。通过采用本公开提供的显示屏，该电子设备可降低电路短路的风险，运行稳定性好。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是一种实施例的柔性面板的结构示意图。

图2是图1中a处的柔性面板的常规截面结构示意图。

图3是图1中a处的柔性面板的一种实施例的截面结构示意图。

图4是图1中a处的柔性面板的一种实施例的截面结构示意图。

图5是图1中a处的柔性面板的一种实施例的截面结构示意图。

图6是图1中a处的柔性面板的一种实施例的截面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本公开实施方式中的附图，对本公开实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本公开一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本公开中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本公开保护的范围。

请参考图1，本公开的柔性面板100，包括显示区120、外围区110和驱动电路区130，外围区110包围在显示区120的四周，驱动电路区130位于外围区110之背向显示区120的一侧。驱动电路区130设有驱动芯片连接件135，驱动芯片连接件135用于连接至驱动芯片(图中未示出)驱动芯片可设置在驱动电路区130，例如设置在驱动芯片连接件135的背面，也可以设置在其他位置，不做限定。驱动电路区130用于驱动显示区120进行显示。在制程中，还会设置测试端子140，测试端子140与驱动电路区130连接，测试端子140用于与测试设备连接，测试设备测试柔性面板100后，会将测试端子140切割。如图1所示，沿切割线c将测试端子140切除后，即形成柔性面板100的完整结构。

请参考图1和图2，驱动电路区130设有与测试端子140连接的金属层13，金属层13包括多条走线131。为制程方便，多条走线131通常设置在同一层，在切除测试端子140时，会在切割截面产生碳化粒子20，碳化粒子20具有导电性，而多条走线131设置在同一层，相邻的两条走线131的间距较小，碳化例子20可能会连通相邻的两条走线131，导致相邻的两条走线131短路，造成柔性面板100显示不良。

请参考图2至图6，本公开的改进点在于，增加多条走线中相邻的两条走线的间距，具体的，多条走线中的相邻两条走线不同层。将常规的多条走线同层设置改为多条走线中的相邻两条走线不同层，增加相邻两条走线的间距，降低了碳化粒子20造成相邻两条走线短路的风险，能提升柔性面板100的良率。

一种实施例中，请参考图1和图3，驱动电路区130包括层叠设置的柔性基板11(flexiblesubstrate)、第一绝缘层12、第一金属层13、第二绝缘层14和第二金属层15，第一金属层13包括多条第一走线131，第二金属层15包括多条第二走线151，在垂直于柔性基板11的方向上的投影中，多条第一走线131和多条第二走线151依次交错设置。制程为：在柔性基板11上层叠第一绝缘层12，在第一绝缘层12上制作第一金属层13，形成多条第一走线131，在第一金属层13上层叠第二绝缘层14，在第二绝缘层14上制作第二金属层15，形成多条第二走线151。其中，各层的材质可采用常规柔性面板中的材质，在此不再赘述。

通过设置分层的第一金属层13和第二金属层15，将多条第一走线131和多条第二走线151交错设置，可增加相邻的第一走线131和第二走线151的间距，降低碳化粒子20造成短路的风险。

具体到产品中，第一绝缘层12为缓冲层(bufferlayer)；第一金属层13为栅极层(gatelayer)，第一走线131形成栅线；第二绝缘层14为隔离层(insulationlayer)，用于隔离第一金属层13和第二金属层15；第二金属层15为源/漏级层(source/drain)，第二走线151为源极/漏极。在第一绝缘层12上还可层叠阻隔层18(barrierlayer)，阻隔层18用于阻隔水汽，第一金属层13层叠在阻隔层18上；在第二金属层15上还可层叠钝化层(passivationlayer)(图中未示出)。

一种实施例中，请参考图3，在垂直于柔性面板100的投影中，第二走线151位于相邻的两条第一走线131的中点。使得第二走线151到与之相邻的两条第一走线131的间距相等，能最大化的降低第二走线151与相邻的两条第一走线131短路的风险。此实施例的内容在后续的实施例中依然适用，后续将不再赘述。

一种实施例中，请参考图4，第二绝缘层14和第二金属层15之间还设有平坦化层16(planarizationlayer)，第二金属层15设于平坦化层16之背向第二绝缘层14的表面，能进一步增加第一走线131与第二走线151之间的间距，进一步降低第一走线131与第二走线151短路的风险。本实施例中，第一金属层13与前述实施例相同，也为栅极层，区别是第二金属层15为像素发光层(pixelemitionlayer)。在第一绝缘层12上还可层叠阻隔层18；在第二绝缘层14和平坦化层16之间还可设有钝化层19(passivationlayer)，钝化层19用于保护薄膜晶体管tft。

一种实施例中，请参考图1和图5，驱动电路区130包括层叠设置的柔性基板11、第一绝缘层12、第二绝缘层14和第二金属层15。第一绝缘层12开设有多个间隔排列的凹槽，凹槽内容置有第一金属层13的第一走线131，第二金属层15包括多个第二走线151，在垂直于柔性基板11方向的投影中，多条第一走线131和多条第二走线151依次交错设置。制程为：在柔性基板11上层叠第一绝缘层12；在第一绝缘层12刻蚀凹槽；在凹槽中形成第一金属层13，形成容置于凹槽中的第一走线131；在第一绝缘层12和第一金属层13上层叠第二绝缘层14；在第二绝缘层14上层叠第二金属层15，形成多条第二走线151。其中，第一金属层13为栅极层，第二金属层15为源/漏级层。结合图3，在设有阻隔层18的实施例中，凹槽也可开设在阻隔层18上。

通过在第一绝缘层12设凹槽，将第一走线131容置在凹槽内，相比于在第一绝缘层12表面形成第一走线131而言，一方面增加第一走线131与第二走线151的间距，降低第一走线131与第二走线151短路的风险，另一方面也减薄了厚度，能使得柔性面板100轻薄化。

一种实施例中，请参考图6，与图4实施例类似的，第二绝缘层14和第二金属层15之间也可设平坦化层16，第二金属层15设于平坦化层16之背向第二绝缘层14的表面，能进一步增加第一走线131与第二走线151之间的间距，进一步降低第一走线131与第二走线151短路的风险。其中，第一金属层13为栅极层，第二金属层15为像素发光层。

一种实施例中，请继续参考图5，凹槽贯通第一绝缘层12而连接到柔性基板11，第一走线131与柔性基板11连接。贯通的凹槽便于制作，能方便在第一绝缘层12上的凹槽的制程；也可使得第一走线131更靠近柔性基板11，增大第一走线131与第二走线151的间距，降低第一走线131与第二走线151短路的风险。其他实施例中，凹槽也可不贯通第一绝缘层12。

一种实施例中，请继续参考图5，第一走线131突出于第一绝缘层12之背向柔性基板11的表面。由于第一绝缘层12厚度较薄，设置第一走线131适当的突出于第一绝缘层12的表面，能使得第一走线131有足够的厚度尺寸，能实现导电功能，避免过薄的第一走线131出现导电失效的缺陷。其他实施例中，当第一绝缘层12厚度足够时，第一走线131也可不突出于第一绝缘层12的表面。

一种实施例中，请继续参考图5，凹槽之对应第二绝缘层14一侧的宽度大于对应柔性基板11一侧宽度。即凹槽的形状形成倒梯形，便于第一走线131填充满凹槽的空间，避免产生空洞缺陷，能提升第一走线131的导电性能。

下面介绍本申请实施例的柔性面板的层结构。

一种实施例中，请参考图3，柔性面板100包括层叠设置的柔性基板11、第一绝缘层12(缓冲层)、阻隔层18(可选)、第一金属层13(栅极层)、第二绝缘层14(隔离层)、第二金属层15(源/漏极层)和钝化层。

一种实施例中，请参考图4，柔性面板100包括层叠设置的柔性基板11、第一绝缘层12(缓冲层)、阻隔层18(可选)、第一金属层13(栅极层)、第二绝缘层14(隔离层)、钝化层19(可选)、平坦化层16和第二金属层15(像素发光层)。

一种实施例中，请参考图5，柔性面板100包括层叠设置的柔性基板11、第一绝缘层12(缓冲层)、第二绝缘层14(隔离层)、第二金属层15(源/漏极层)，第一绝缘层12开设有凹槽，第一金属层13(栅极层)设于该凹槽内。

一种实施例中，请参考图6，柔性面板100包括层叠设置的柔性基板11、第一绝缘层12(缓冲层)、第二绝缘层14(隔离层)、平坦化层16和第二金属层15(源/漏极层)，第一绝缘层12开设有凹槽，第一金属层13(栅极层)设于该凹槽内。

请参考图1至图6，本公开还提供一种显示屏，包括前述实施例中任一项的柔性面板100。显示屏为柔性显示屏，并可搭载触控模组，形成触控显示屏。通过采用本公开的柔性面板100，能降低电路短路的风险，提升显示屏的良率，提升运行稳定性。

本公开还提供一种电子设备，包括本公开提供的显示屏。该电子设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能家居产品等。通过采用本公开提供的显示屏，该电子设备可降低电路短路的风险，运行稳定性好。

以上所揭露的仅为本公开几种实施方式而已，当然不能以此来限定本公开之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施方式的全部或部分流程，并依本公开权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。