一种射频同轴连接器内导体焊接工装的制作方法

本实用新型涉及一种射频同轴连接器内导体焊接工装。

背景技术：

同轴电缆组件的内导体焊接中，需将电缆芯线与连接器内导体进行焊接，现有的焊接机，是将射频连接器的外导体放置在焊接烙铁之间的支撑平台上进行焊接与固定，该固定方式仅能够对外导体进行固定，由于内导体外径细小，在焊接过程中烙铁与内导体接触会使内导体滚动，影响焊接质量。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种射频同轴连接器内导体焊接工装。

本实用新型通过以下技术方案得以实现。

本实用新型提供的一种射频同轴连接器内导体焊接工装，包括支座和装配座；所述装配座固接在支座上，所述支座中心安装有定位套，所述装配座上加工有夹持结构，所述定位套上加工有连接器内导体的定位结构。

所述支座中部加工有圆柱孔，定位套安装在支座中部的圆柱孔内。

所述定位套上端加工有限位台,定位套的竖直方向均匀加工有若干装夹孔。

所述装夹孔为与连接器内导体形状匹配的台阶孔。

所述若干装夹孔的大小相同或分别与不同型号的连接器内导体匹配。

所述装配座中部加工有装配孔,装配孔到装配座的外壁之间加工有夹槽,夹槽的两个侧壁上加工有一个贯连的螺栓通孔，螺栓孔内安装有锁紧件。

所述定位套的下端还加工有伸出支座圆柱孔外的拨动台,定位套在圆柱孔内的内部上加工有若干圆柱槽，圆柱槽内依次安装有压簧和滚珠。

所述支座上的圆柱孔内内壁上还均匀加工有与圆柱槽数量相对的限位卡槽，限位卡槽的直径等于滚珠的直径，限位卡槽与支座内壁的连接处倒圆角。

本实用新型的有益效果在于：通过制作和装配座结合将内导体固定在焊接机上，增加电缆焊接过程中的效率；同时也使温控烙铁焊接过程中对焊锡量的控制。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的定位套结构示意图；

图3是本实用新型的定位孔结构示意图；

图4是本实用新型的定位套一种实施结构示意图；

图5是本实用新型图4的a-a向截面图；

图中：1-支座，11-限位卡槽，2-装配座，21-装配孔，22-夹槽，3-锁紧件，4-定位套，41-限位台，42-装配台，43-装夹孔，43a-第一规格孔，43b-第二规格孔，43c-第三规格孔，44-拨动台，45-压簧，46-滚珠，5-连接器内导体，51-焊接孔。

具体实施方式

下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。

一种射频同轴连接器内导体焊接工装，包括支座1和装配座2；所述装配座2固接在支座1上，所述支座1中心安装有定位套4，所述装配座2上加工有夹持结构，所述定位套4上加工有连接器内导体5的定位结构。通过制作和装配座结合将内导体固定在焊接机上，增加电缆焊接过程中的效率；同时也使温控烙铁焊接过程中对焊锡量的控制。

所述支座1中部加工有圆柱孔，定位套4安装在支座1中部的圆柱孔内。圆柱孔活动安装定位套4，使定位套4能够更换且能够在圆柱孔内旋转使内导体处于焊接机两端的烙铁之间。

所述定位套4上端加工有限位台41,定位套4的竖直方向均匀加工有若干装夹孔43。限位台限制定位套4向下的位移，防止其脱落。

所述装夹孔43为与连接器内导体5形状匹配的台阶孔，台阶孔对内导体的高度进行定位，使其焊接处与焊接机烙铁的高度相同。

所述若干装夹孔43的大小相同或分别与不同型号的连接器内导体5匹配。使定位套4能够根据电缆规格和内导体规格更换。

所述装配座2中部加工有装配孔21,装配孔21到装配座2的外壁之间加工有夹槽22,夹槽22的两个侧壁上加工有一个贯连的螺栓通孔，螺栓孔内安装有锁紧件3。装配孔21竖直安装在竖直固定在焊接机上的支撑柱上，使安装在定位套4上的内导体5与焊接烙铁之间为垂直关系。夹槽22通过锁紧件3(为锁紧螺栓)调节其大小，使转配孔的直径发生变化，使其固定在焊接机上的支撑柱上。

所述定位套4的下端还加工有伸出支座1圆柱孔外的拨动台44,定位套4在圆柱孔内的内部上加工有若干圆柱槽，圆柱槽内依次安装有压簧45和滚珠46。定位套下端的拨动台44为焊接工人提供调节旋钮。

所述支座1上的圆柱孔内内壁上还均匀加工有与圆柱槽数量和位置均相对的限位卡槽11，限位卡槽11的直径等于滚珠46的直径，限位卡槽11与支座1内壁的连接处倒圆角。

在焊接过程中定位套4内的滚珠46卡入限位卡槽11内，限制定外套4转动，在调整定位套4角度过程中，转动拨动台44，滚珠压缩压簧进入定位套4内，使定位套转动，滚珠转动到限位卡槽处时卡入，定位套的转动角度，能够让工人快速更换定位套上需焊接的内导体。

技术特征：

1.一种射频同轴连接器内导体焊接工装，包括支座(1)和装配座(2)，其特征在于：所述装配座(2)固接在支座(1)上，所述支座(1)中心安装有定位套(4)，所述装配座(2)上加工有夹持结构，所述定位套(4)上加工有连接器内导体(5)的定位结构。

2.如权利要求1所述的射频同轴连接器内导体焊接工装，其特征在于：所述支座(1)中部加工有圆柱孔，定位套(4)安装活动在支座(1)中部的圆柱孔内。

3.如权利要求2所述的射频同轴连接器内导体焊接工装，其特征在于：所述定位套(4)上端加工有限位台(41),定位套(4)的竖直方向均匀加工有若干装夹孔(43)。

4.如权利要求3所述的射频同轴连接器内导体焊接工装，其特征在于：所述装夹孔(43)为与连接器内导体(5)形状匹配的台阶孔。

5.如权利要求4所述的射频同轴连接器内导体焊接工装，其特征在于：所述若干装夹孔(43)的大小相同或分别与不同型号的连接器内导体(5)匹配。

6.如权利要求1所述的射频同轴连接器内导体焊接工装，其特征在于：所述装配座(2)中部加工有装配孔(21),装配孔(21)到装配座(2)的外壁之间加工有夹槽(22),夹槽(22)的两个侧壁上加工有一个贯连的螺栓通孔，螺栓孔内安装有锁紧件(3)。

7.如权利要求2所述的射频同轴连接器内导体焊接工装，其特征在于：所述定位套(4)的下端还加工有伸出支座(1)圆柱孔外的拨动台(44),定位套(4)在圆柱孔内的内部上加工有若干圆柱槽，圆柱槽内依次安装有压簧(45)和滚珠(46)。

8.如权利要求7所述的射频同轴连接器内导体焊接工装，其特征在于：所述支座(1)上的圆柱孔内内壁上还均匀加工有与圆柱槽数量相对的限位卡槽(11)，限位卡槽(11)的直径等于滚珠(46)的直径，限位卡槽(11)与支座(1)内壁的连接处倒圆角。

技术总结
本实用新型提供了一种射频同轴连接器内导体焊接工装，包括支座和装配座；所述装配座固接在支座上，所述支座中心安装有定位套，所述装配座上加工有夹持结构，所述定位套上加工有连接器内导体的定位结构。本实用新型通过制作和装配座结合将内导体固定在焊接机上，增加电缆焊接过程中的效率；同时也使温控烙铁焊接过程中对焊锡量的控制。

技术研发人员：付清艳;刘曦
受保护的技术使用者：贵州航天电子科技有限公司
技术研发日：2020.05.29
技术公布日：2020.10.30