一种匀光型贴片式发光二极管的制作方法

本实用新型涉及发光二极管，具体公开了一种匀光型贴片式发光二极管。

背景技术：

led又称发光二极管，是一种常见的发光器件，能够将电能转化为光能，采用固体半导体芯片作为发光材料，具有电光转化效率高、使用寿命长、亮度大、发热少的特点，led逐渐取代传统的灯泡成为主流照明光源。

现有技术中，贴片式发光二极管主要包括导电引脚、led芯片、壳体以及反射层，导电引脚设置在壳体中，led芯片与导电引脚导电相连，反射层设置在壳体的碗状凹腔表面，led芯片发光工作时，反射层能够有效收集其发出的光线，从而提高光能的利用率，但现有技术中贴片式发光二极管工作所形成的光斑亮度不均匀。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种匀光型贴片式发光二极管，能够有效对led芯片发出的光作匀光处理，最终所形成光斑的亮度均匀，整体结构密封牢固，加工方便。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种匀光型贴片式发光二极管，包括壳体，壳体上设有碗状凹腔，碗状凹腔上覆盖有反射层，壳体内设有第一导电引脚和第二导电引脚，碗状凹腔的底部设有led芯片，led芯片的底部电极焊接在第一导电引脚上，led芯片的顶部电极通过导电引线与第二导电引脚连接；

碗状凹腔中设有包覆led芯片的第一透明层，第一透明层的顶面为向上凸出的曲面结构，碗状凹腔中还设有包覆于第一透明层上的第二透明层，第一透明层和第二透明层之间设有荧光层，第一透明层的折射率小于第二透明层的折射率。

进一步的，反射层为高光铝层。

进一步的，第一导电引脚靠近第二导电引脚的一侧设有第一卡位槽，第二导电引脚靠近第一导电引脚的一侧设有第二卡位槽。

进一步的，led芯片与第一导电引脚之间连接有导电银胶层。

进一步的，第一透明层的顶面边缘与碗状凹腔的底部边缘连接。

进一步的，第二透明层的顶部设有若干曲面凹槽。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种匀光型贴片式发光二极管，在led芯片的发光面外设置有折射率不同的第一透明层和第二透明层，能够有效对led芯片发出的光作匀光处理，配合碗状凹腔上的反射层，整体结构最终所形成光斑的亮度充足且均匀，第二透明层和第一透明层填充于碗状凹腔内，且荧光层被保护于第二透明层和第一透明层之间，整体结构密封牢固，防水性能好，加工时，第一透明层能够为第二透明层提供曲面基础，加工操作方便。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图。

图2为本实用新型沿图1中a-a’的剖面结构示意图。

附图标记为：壳体10、碗状凹腔11、反射层12、第一导电引脚20、第一卡位槽21、第二导电引脚30、第二卡位槽31、led芯片40、导电引线41、导电银胶42、第一透明层50、荧光层51、第二透明层60、曲面凹槽61。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1、图2。

本实用新型实施例公开一种匀光型贴片式发光二极管，包括绝缘的壳体10，壳体10上设有碗状凹腔11，碗状凹腔11上覆盖有反射层12，即碗状凹腔11的表面覆盖有反射层12，壳体10内设有第一导电引脚20和第二导电引脚30，碗状凹腔11的底部设有led芯片40，led芯片40的底部电极焊接在第一导电引脚20上，led芯片40的顶部电极通过导电引线41与第二导电引脚30连接；

碗状凹腔11中设有包覆led芯片40的第一透明层50，第一透明层50的顶面为向上凸出的曲面结构，第一透明层50的顶部可以为球面或非球面结构，碗状凹腔11中还设有包覆于第一透明层50上的第二透明层60，第二透明层60形成凹透镜结构，能够对来自led芯片40的光线实现匀光发散，在led芯片40外依次对第一透明层50和第二透明层60进行封装加工，加工操作方便，第一透明层50和第二透明层60之间设有荧光层51，第一透明层50的折射率小于第二透明层60的折射率，光线依次经过第一透明层50和第二透明层60能够形成发散的折射效果，从而形成亮度均匀的发光效果。

应用时，led芯片40正接通电后发光，发出的光线经过第一透明层50后到达荧光层51，荧光层51对光线实现增亮以及调色后，光线进入第二透明层60并向四周发散，能够有效对补充所形成光斑的边缘亮度，能够有效提高整体贴片式发光二极管的发光效果，发光亮度的均匀性高，此外，整体结构密封稳固，加工操作方便。

在本实施例中，反射层12为高光铝层，高光铝具有良好的光反射性能，且材料成本较低。

在本实施例中，第一导电引脚20靠近第二导电引脚30的一侧设有第一卡位槽21，第二导电引脚30靠近第一导电引脚20的一侧设有第二卡位槽31，壳体10卡入第一卡位槽21和第二卡位槽31中，能够有效提高第一导电引脚20和第二导电引脚30分别与壳体10之间连接结构的牢固性。

在本实施例中，led芯片40与第一导电引脚20之间连接有导电银胶层42，导电银胶具有良好的导电性能以及粘结性能，能够有效提高led芯片40与第一导电引脚20之间机械连接结构以及电气连接结构的可靠性。

在本实施例中，第一透明层50的顶面边缘与碗状凹腔11的底部边缘连接，从而确保荧光层51的边缘连接于碗状凹腔11的底部边缘，从而有效确保led芯片40发出的所有光线都能够经过荧光层51，确保荧光层51的调光效果。

在本实施例中，第二透明层60的顶部设有若干曲面凹槽61，优选地，各个曲面凹槽61均匀分布在第二透明层60上，通过曲面凹槽61能够令第二透明层60的顶部形成大量具有负光焦度的微透镜单元，从而有效提高第二透明层60的匀光效果，优选地，曲面凹槽61为球面或非球面的凹槽结构。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种匀光型贴片式发光二极管，其特征在于，包括壳体(10)，所述壳体(10)上设有碗状凹腔(11)，所述碗状凹腔(11)上覆盖有反射层(12)，所述壳体(10)内设有第一导电引脚(20)和第二导电引脚(30)，所述碗状凹腔(11)的底部设有led芯片(40)，所述led芯片(40)的底部电极焊接在第一导电引脚(20)上，所述led芯片(40)的顶部电极通过导电引线(41)与所述第二导电引脚(30)连接；

所述碗状凹腔(11)中设有包覆所述led芯片(40)的第一透明层(50)，所述第一透明层(50)的顶面为向上凸出的曲面结构，所述碗状凹腔(11)中还设有包覆于所述第一透明层(50)上的第二透明层(60)，所述第一透明层(50)和所述第二透明层(60)之间设有荧光层(51)，所述第一透明层(50)的折射率小于所述第二透明层(60)的折射率。

2.根据权利要求1所述的一种匀光型贴片式发光二极管，其特征在于，所述反射层(12)为高光铝层。

3.根据权利要求1所述的一种匀光型贴片式发光二极管，其特征在于，所述第一导电引脚(20)靠近所述第二导电引脚(30)的一侧设有第一卡位槽(21)，所述第二导电引脚(30)靠近所述第一导电引脚(20)的一侧设有第二卡位槽(31)。

4.根据权利要求1所述的一种匀光型贴片式发光二极管，其特征在于，所述led芯片(40)与所述第一导电引脚(20)之间连接有导电银胶层(42)。

5.根据权利要求1所述的一种匀光型贴片式发光二极管，其特征在于，所述第一透明层(50)的顶面边缘与所述碗状凹腔(11)的底部边缘连接。

6.根据权利要求1所述的一种匀光型贴片式发光二极管，其特征在于，所述第二透明层(60)的顶部设有若干曲面凹槽(61)。

技术总结
本实用新型系提供一种匀光型贴片式发光二极管，包括壳体，壳体上设有碗状凹腔，碗状凹腔上覆盖有反射层，壳体内设有第一导电引脚和第二导电引脚，碗状凹腔的底部设有LED芯片，LED芯片的底部电极焊接在第一导电引脚上，LED芯片的顶部电极通过导电引线与第二导电引脚连接；碗状凹腔中设有包覆LED芯片的第一透明层，第一透明层的顶面为向上凸出的曲面结构，碗状凹腔中还设有包覆于第一透明层上的第二透明层，第一透明层和第二透明层之间设有荧光层，第一透明层的折射率小于第二透明层的折射率。本实用新型能够有效对LED芯片发出的光作匀光处理，最终所形成光斑的亮度均匀，整体结构密封牢固，加工操作方便。

技术研发人员：陈都
受保护的技术使用者：东莞市伊伯光电科技有限公司
技术研发日：2020.06.30
技术公布日：2020.12.29