专利名称：正特性热敏电阻的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种热敏电阻，尤指一种可降低阻抗的正特性热敏电阻。
现有正特性热敏电阻(即具有一正温度系数的正温度特性装置，一般简称PTC)，其可做各种不同的应用，包括对电路中流动的过电流的保护或作为放电负载，而其结构主要是如图6所示，该正特性热敏电阻50主要是于一由半导体陶瓷片所制成的电阻本体51两侧分别设有电极52，且电阻本体51两侧的电极分别连接有一接脚53，以供连接于电路上。
上述的正特性热敏电阻虽具备过电流保护及自我重置的特性，但由于其本身具有一定的阻抗，因此当电流流经正特性热敏电阻时，其会因消耗电流而产生热量，并使温度提高，因而降低其效率，增加耗电量，造成使用者成本的增加，因此为了满足使用者的需求，目前业界对于正特性热敏电阻的研究大都集中在如何降低其阻抗，以提高其效率，并减少耗电量。
本实用新型的目的在于提供一种低阻抗的正特性热敏电阻，其可降低其热量的产生及温度，同时达到减少耗电量及提高耐电流的目的。
本实用新型的技术方案是一种正特性热敏电阻，其特点是，该正特性热敏电阻主要是于一电阻本体外设一包覆层，且电阻本体主要是由至少两片的半导体陶瓷材质制成的陶瓷片所组成，且各陶瓷片相邻贴靠呈一体，又各陶瓷片呈并联连接，再者电阻本体两侧的陶瓷片向外侧面分别连设有一穿出包覆层的接脚，以此组成低阻抗的正特性热敏电阻。
前述的正特性热敏电阻，其中，电阻本体是由三片陶瓷片并联连接而成，且一侧的陶瓷片第一极与相邻陶瓷片第二极间连接有一导体，又相邻陶瓷片的第一极与另侧相邻的陶瓷片第二极利用另一导体连接，而使三片陶瓷片呈并联状态。
前述的正特性热敏电阻，其中，电阻本体是由两片陶瓷片并联组成，陶瓷片的第一极利用一导体连接至另一陶瓷片的第二极，而使两陶瓷片呈并联状态。
本实用新型中，电阻本体的陶瓷片是呈并联设计，且为两片以上，由于并联的陶瓷片越多，其总阻抗就越小，与现有正特性热敏电阻是于电路上串联相比，本实用新型可大幅降低正特性热敏电阻的阻抗，使其所产生的热量变小，从而改善现有正特性热敏电阻阻抗高、效率差的缺点，达到减少耗电量的目的，并可提高耐电流。
以下结合附图及实施例进一步说明本实用新型的具体结构特征及目的。
附图简要说明
图1是本实用新型正特性热敏电阻的剖面示意图。
图2是本实用新型的结构示意图。
图3是本实用新型另一实施例的结构示意图。
图4是本实用新型又一实施例的结构示意图。
图5是本实用新型图4的并联线路示意图。
图6是现有正特性热敏电阻的平面结构示意图。
本实用新型为一种可降低阻抗提高耐电流的正特性热敏电阻，首先请参看图1所示，该正特性热敏电阻10主要是于一电阻本体11外设一包覆层19，且电阻本体11主要是由半导体陶瓷材质制成的陶瓷片12-14所组成〔陶瓷片主要是由钛酸钡混合多种化合物而成〕。
本实用新型较佳实施例的结构特色是正特性热敏电阻10的电阻本体11至少由两片陶瓷片并联组成，在图1、图2所示的实施例中为三片陶瓷片12～14并联组成，该三片陶瓷片12～14是面对面紧贴在一起，其中陶瓷片12的第一极与相邻陶瓷片13第二极间连接有一导体15〔为了便于解说我们将陶瓷片的两侧面分别界定为第一极与第二极〕，且陶瓷片13的第一极与另一相邻陶瓷片14的第二极利用另一导体16连接，而使三片陶瓷片12～14呈并联状态，且电阻本体11两侧的陶瓷片12、14向外侧面分别向下接设有一接脚17、18，以供正特性热敏电阻连接于电路中，又电阻本体11外设有一包覆层，用以保护电阻本体11，如图1所示即为本实用新型组成的剖面示意图。
另如图3所示，正特性热敏电阻10的电阻本体20是由两片陶瓷片21、22并联组成，其中两陶瓷片21、22的相对侧面紧贴在一起，且陶瓷片21的第一极利用一导体23连接至另一陶瓷片22的第二极，而使两陶瓷片21、22呈并联状态，并于两陶瓷片21、22的侧面向下连设接脚24、25，以供正特性热敏电阻10与电路连接。
又如图4、图5所示，正特性热敏电阻10的电阻本体30是由众多的陶瓷片311、312-31n并联组成，其中各陶瓷片311、312～31n是呈相邻紧贴状，且陶瓷片311的第一极利用一导体32连接至相邻陶瓷片312的第二极，而陶瓷片312的第一极则利用一导体33连接至另侧相邻陶瓷片31n的第二极，最后并于电阻本体30两侧的陶瓷片311、31n向外侧面连设有用以连接电路的接脚34、35，而组成一并联状态的正特性热敏电阻10。
通过上述的说明，正特性热敏电阻10的陶瓷片311、312～31n是呈并联连接，配合图5所示，依总阻抗Rt的公式可得。
因此我们可发现并联的陶瓷片311、312～31n越多，其总阻抗Rt就越小，相较于现有正特性热敏电阻是于电路上串联而言〔其阻抗Rt＝R1+R2+R3+R4------+Rn〕，本实用新型显然可大幅降低正特性热敏电阻10的阻抗，而当正特性热敏电阻10的阻抗变小后，其所产生的热量即变小，温度亦不会急遽升高，达到提高其效率及减少耗电量的目的，本实用新型同时具有下列的优点及实用价值，诸如1、节省时间是由正特性热敏电阻电阻本体的陶瓷片是呈并联设计，其仅在两侧连设接脚，因此当使用者需要将正特性热敏电阻连接于电路上时，仅需将两接脚点焊于电路板上即可，而现有技术由于需要逐颗点焊，因此相比之下，本实用新型于点焊连接时，可节省不少时间。
2、不占空间由于本实用新型的正特性热敏电阻将陶瓷片紧贴并联成一体，因此当正特性热敏电阻焊设于电路板上时，仅占一个正特性热敏电阻的空间，相较于现有技术多个并、串联时，可有效节省所占的空间，避免影响到电路板上的其他组件。
权利要求1.一种正特性热敏电阻，其特征在于该正特性热敏电阻主要是于一电阻本体外设一包覆层，且电阻本体主要是由至少两片的半导体陶瓷材质制成的陶瓷片所组成，且各陶瓷片相邻贴靠呈一体，又各陶瓷片呈并联连接，再者电阻本体两侧的陶瓷片向外侧面分别连设有一穿出包覆层的接脚。
2.根据权利要求1所述的正特性热敏电阻，其特征在于电阻本体是由三片陶瓷片并联连接而成，且一侧的陶瓷片第一极与相邻陶瓷片第二极间连接有一导体，又相邻陶瓷片的第一极与另侧相邻的陶瓷片第二极利用另一导体连接，而使三片陶瓷片呈并联状态。
3.根据权利要求1所述的正特性热敏电阻，其特征在于电阻本体是由两片陶瓷片并联组成，陶瓷片的第一极利用一导体连接至另一陶瓷片的第二极，而使两陶瓷片呈并联状态。
专利摘要一种可降低阻抗的正特性热敏电阻,其主要是于一电阻本体外设有一包覆层,且电阻本体是由至少两片的半导体陶瓷材质制成的陶瓷片并联而成,且各陶瓷片相邻贴靠呈一体,又电阻本体于两侧陶瓷片分别连接有一穿出包覆层的接脚,如此可大幅降低正特性热敏电阻的阻抗,以改善现有正特性热敏电阻阻抗高、效率差的缺点,同时达到减少耗电量的目的,并可提高耐电流。
文档编号H01C7/02GK2371647SQ99202050
公开日2000年3月29日 申请日期1999年1月27日 优先权日1999年1月27日
发明者杨进吉 申请人:呈乙股份有限公司