专利名称：热导管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种运用于电脑设备内部作为辅助散热的热导管，尤指一种以U型压制及抡圆加工方式，于热导管封口端形成圆锥状封口的新型热导管。
目前关于电脑CPU(中央处理器)散热设计的型式相当多样，热导管是其中的一种辅助散热构造，例如台湾专利公告第329945号『CPU热导管式散热装置』，即揭示出一种热导管的具体实施型态，惟因为热导管如何组装运用于电脑的散热构造，非关本案创作重点，容不赘述。
请参看图6所示，一般的热导管是由一细长形的金属管材A构成，再依照散热构造装配的需要，截切出一段适当长度的管材A来组装运用，同时为了要提升热导管的导热效率，必须将管材A内部的中空管槽A1抽成真空状态，再将管材A的开口端A2加以压制封闭；现阶段市场传统的热导管可以分为直接平压剪断焊锡型封口结构(如图7所示)及缩口平压焊接型(如图8所示)等两种；其中如图7所示的平压剪断焊锡型封口结构，其主要是于热导管90内部的中空管槽抽成真空状态后〔热导管90的其中一端可以预设为封闭端92，利用平压铆合的方式，直接将热导管90的封口端形成平压封口94，并将多余的金属管材加以切除，再于平压封口94部位以焊锡包覆；此等平压封口94型式的封口结构，其平压方向的封口尺寸往往会大于热导管90的外径，不仅容易造成组装运用的不便及限制，并且当热导管90于再加工的压制过程中，若压制加工方向恰巧平行于平压封口94时，将会造成封口破裂的现象，导致热导管90失效；因此，平压剪断焊锡型封口，显然不是妥当的热导管封口结构设计。
如图8所示的缩口平压焊接型封口结构，虽然因缩口平压封口82的尺寸可以小于热导管80的外径，在组装运用方面的限制较少，但由于此等缩口平压封口82的结合强度及紧密性差，在热导管80再加工的压制过程中，依然容易产生封口破裂的困扰现象；因此，缩口平压焊接型封口结构，还是无法解决热导管80有关组装障碍及压制加工方面的问题。
本实用新型的主要目的是提供一种组装运用方便且可以消除压制加工方向性限制的热导管；其主要是于热导管内部的中空管槽抽成真空后，采用U型压制铆合的方式，将热导管的封口端形成U型封压端，并于U型封压端部位被覆一层焊锡层，再以抡圆加工方式，将U型封压端两边的侧板相向朝中央的U型凹口弯折抡圆，组构成一种封口外径小于热导管外径的圆锥封口；如此，由于热导管的圆锥封口外径小于热导管外径，让热导管的组装运用极为方便，不会受到特别的限制，并且利用两侧板相向朝U型凹口弯折铆合抡圆构成的圆锥封口，其封口的结构强度及紧密度都相当良好，配合被覆于圆锥封口的焊锡层，可以有效承受热导管于任何方向压制加工过程产生的应力，避免热导管发生封口破裂泄漏的困扰，确实为一种绝佳的热导管。
本实用新型的技术方案在于提供一种热导管，其特征在于该管于热导管的封口端形成U型封压端，再将U型封压端两边的侧板相向朝中央的U型凹口弯折抡圆，构成一封口外径≤热导管外径的圆锥封口。
在上述的热导管中，U型封压端可以U型压制铆合方式构成；且U型封压端表面可被覆焊锡层；此外，热导管的圆锥封口可以抡圆方式构成；且圆锥封口表面被覆有焊锡层。
本实用新型与已有技术相比优点和积极效果非常明显。由以上的技术方案可知，由于本实用新型以U型压制及抡圆加工的方式，将热导管的封口端形成结合紧密牢固且外径≤热导管的圆锥封口，故可大幅提升热导管组装运用的方便及消除再压制加工的方向性限制。
以下结合附图进一步说明本实用新型的具体结构特征及目的。
附图简要说明
图1是本实用新型将热导管以U型压制方式形成U型封压端的立体结构示意图。
图2是本实用新型于热导管的U型封压端以焊锡包覆的立体结构示意图。
图3是本实用新型于热导管的U型封压端施以抡圆加工形成圆锥封口的立体结构示意图。
图4是本实用新型密合穿置运用于散热片固定孔的使用状态参考图。
图5是本实用新型粘结运用于散热片的使用状态参考图。
图6是热导管采用的金属管材的立体结构示意图。
图7是传统热导管形成平压剪断焊锡型封口结构的结构示意图。
图8是传统热导管形成缩口平压焊接型封口结构的结构示意图。
本实用新型是一种热导管的新型封口结构，如图1、2、3所示，该热导管10采用的金属管材的其中一端可以预设为封闭端11，也可以两端皆为开口端，再一起形成密合的封口结构，本实用新型不作特定限制。
请参看图1所示，本实用新型主要是于金属管材内部的中空管槽13抽成真空后，采用U型压制铆合的方式，将热导管10的封口端形成具U型外观的封压端12，再于热导管10的封口端切实密封后，将多余的金属管材予以切除；该U型封压端12是由两相间隔的侧板124以底端相连结构成，并于两侧板124之间形成一U型凹口122；接着请参看图2、3所示，本实用新型于U型封压端12切实将热导管10的封口端予以密封后，利用软质金属材料加以包覆，本实施例是以焊锡包覆于U型封压端12表面形成一焊锡层14；待焊锡层14充分凝固后，再以抡圆加工的方式，将U型封压端12两边的侧板124相向朝中央的U型凹口122弯折铆合及抡圆，在热导管10的封口端形成一封口外径小于热导管10外径的圆锥封口15，并可以视状况于圆锥封口15表面再被覆一层软质金属材料(焊锡)，组构成一种新型的热导管。
由于热导管10的圆锥封口15的外径小于或等于热导管10的外径，可以让热导管10的组装运用相当地便利，不会受到特别的限制；请参看图3、4所示，当本实用新型的热导管10欲穿置定位于散热片50的固定孔52时，因为圆锥封口15的外径≤热导管10的外径，热导管10可以由任何一端直接穿入散热片50的固定孔52，完全不会破坏散热片50的稳固性，组装固定相当方便容易，并且热导管10与固定孔52可以保持密合接触，导热效率良好，深具实用效益。
再请参看图3、5所示，由于圆锥封口15的外径≤热导管10的外径，使得热导管10可以任意的方向及角度粘结于散热片60的板面，不会受到特定的限制，并且粘合接触面平整，热传效率高。
本实用新型热导管10的圆锥封口15是由U型封压端12两边的侧板124相向朝U型凹口122弯折铆合抡圆构成，封口的结构强度及紧密度都相当良好，并且圆锥封口15是呈外径≤热导管10的圆锥型态，配合被覆于圆锥封口15的焊锡层14，让热导管10可以承受再压制加工过程从任何方向产生的压迫应力，有效避免热导管10发生封口破裂泄漏的困扰，深具产业利用价值。
权利要求1.一种热导管，其特征在于该管于热导管的封口端形成U型封压端，再将U型封压端两边的侧板相向朝中央的U型凹口弯折抡圆，构成一封口外径≤热导管外径的圆锥封口。
2.根据权利要求1所述的热导管，其特征在于其热导管的U型封压端是以U型压制铆合方式构成。
3.根据权利要求1所述的热导管，其特征在于其热导管的U型封压端表面被覆有焊锡层。
4.根据权利要求1或2所述的热导管，其特征在于其热导管的圆锥封口是以抡圆方式构成。
5.根据权利要求1所述的热导管，其特征在于其热导管的圆锥封口表面被覆有焊锡层。
专利摘要本实用新型涉及一种热导管,其主要是利用U型压制及抡圆等加工方式,将热导管的封口端以两边的侧板相向朝中央U型凹口弯折抡圆,形成圆锥状的圆锥封口;如此,不仅可以确保热导管的封口尺寸≤管身外径,方便于热导管的组装运用,并且能够于热导管再压制加工的过程,避免热导管发生破裂泄漏失效的困扰。
文档编号H01L23/34GK2376079SQ99214160
公开日2000年4月26日 申请日期1999年6月10日 优先权日1999年6月10日
发明者杨成诫 申请人:业强科技股份有限公司