树脂粘接型磁体的制作方法

专利名称：树脂粘接型磁体的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种磁性能良好的树脂粘接型磁体。
近年来，铁氧体、铝铁镍钴磁体、稀土类磁体等应用于各种场合，包括发动机。然而，由于这些磁体主要通过烧结方法制备，它们通常较脆，难以使厚度减小或者获得复杂的形状。而且，由于在烧结过程中的收缩率达到15～20％，因此它们的缺点在于不能获得高尺寸精度，为提高精度必须进行后处理，如抛光。
树脂粘接型磁体克服了这些缺点并拓展了新的应用领域，它们包含热塑性树脂如聚酰胺树脂或聚苯硫醚树脂作为粘合剂，其中填充有磁粉。
然而，由于使用热塑性树脂作为粘合剂的树脂磁体在成型过程中暴露于200℃或更高的温度下，因此它们的磁性能存在一些问题，特别是矫顽力的降低以及矩形比的形状不理想，至今仍未获得成型后磁性能降低率较小的树脂粘接型磁体。
而且，虽已提出过使用热固性树脂如环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂作为粘合剂，其中填充有磁粉的树脂粘接型磁体，但是这只能通过压塑法提供仅为简单成型产品的树脂粘接型磁体，因为粘合剂的量较少。
近年来，用于例如小型发动机、音响设备和办公自动化设备的树脂粘接型磁体，由于设备的小型化，要求具有良好的磁性能并具有复杂的形状。
由现有方法得到的树脂粘接型磁体的磁性能和形状之间的关系，不足以用于上述的应用场合，需要对树脂粘接型磁体进行改进。
综上所述，本发明的目的是克服下述(1)和(2)各自的缺点(1)用现有的热塑性树脂通过注射成型得到的树脂粘接型磁体，其具有较低的磁性能，但可加工成复杂的形状，(2)用现有的热固性树脂通过压塑法得到的树脂粘接型磁体，其具有较高的磁性能，但只能加工成简单的形状；并提供一种树脂粘接型磁体，特别是它通过防止由于在现有的高温成型过程中的氧化降解导致的磁性能下降，使得取向性十分重要的各向异性磁体材料具有高取向度，从而具有良好的磁性能，并且形状自由度、加工性能和机械强度良好，并且提供良好的防锈效果，同时提高产品的产率。
为达到上述目的，发明人进行了各种研究，结果基于下述发现完成了本发明，即通过例如注射成型法或传递模塑法等，使磁粉和不饱和聚酯树脂的组合物成型，得到尤其是在矫顽力和取向度方面具有优异磁性能、形状自由度、加工性能和机械强度良好的树脂粘接型磁体。
也就是说，本发明的树脂粘接型磁体的特征在于，为通过模塑含磁粉和树脂粘合剂的组合物形成的树脂粘接型磁体，其中树脂粘合剂含有至少一种不饱和聚酯树脂固化产物作为主要组分。
优选以上述不饱和聚酯树脂固化产物作为主要组分的树脂粘合剂，含有可在150℃或更低温度下固化的过氧化物或其反应产物，磁粉的各向异性磁场(HA)为50kOe或更大，50重量％以上的磁粉粒子的粒径为100μm或更小。
本发明的树脂粘接型磁体可通过注射成型法、注射压塑成型法、注压成型法或传递模塑法获得。
本发明的树脂粘接型磁体，可在其表面上用热固性树脂进行包覆。
上述任何的树脂粘接型磁体，可再次造粒并与热固性树脂或热塑性树脂再次混合形成树脂粘接型磁体。
下面具体地描述本发明。
对于本发明所用的磁粉，可使用迄今为止用于树脂粘接型磁体中的那些磁粉，可举出，例如稀土类-钴系列、稀土类-铁-硼系列和稀土类-铁-氮系列磁粉，这些磁粉的各向异性磁场(HA)为50kOe或更大。
本发明人证实，可通过使用下述粉末作为在树脂粘接型磁体中的磁粉，得到特别是具有良好磁性能的树脂粘接型磁体，这些粉末是通过对还原扩散法得到的粗的Sm-Fe系列合金粉末进行氮化和细粉碎得到的Sm-Fe-N系列合金微粉；对粗的Sm-Co5系列合金粉末进行细粉碎得到的合金微粉，所述粗的Sm-Co5系列合金粉末也是通过还原扩散法得到的；通过Nd-Fe-B系列的液体骤冷法得到的合金粉末，或者通过HDDR(氢化-歧化-解吸-再结合)法得到的各向异性Nd-Fe-B系列合金粉末。
由于通过液体骤冷法得到的Nd-Fe-B系列磁粉，或者通过HDDR法得到的各向异性Nd-Fe-B系列磁粉，含有大量的具有特殊形状的相对较大的粒子，因此优选在用喷射磨或球磨机等粉碎后使用。当组合物中50重量％或更多的磁粉粒径是100μm或更小时，本发明具有明显的效果，从取向性能的角度考虑，与各向同性的磁粉的情形相比，在基本上成型于磁场中的各向异性磁粉的情形下，其效果更明显。
然后，在本发明中作为必要组分的不饱和聚酯树脂在成型过程中在模具中固化，并起到磁粉粘合剂的作用，对其类型没有特别的限制，可以使用通常市售的不饱和聚酯树脂，也可以混合使用两种或更多种不饱和聚酯树脂。
这种不饱和聚酯树脂含有作为齐聚或预聚物的主要组分，例如通过不饱和多元酸和/或饱和多元酸与二元醇预聚合至分子量为约5000或更小而制得，并含有还作为交联剂的单体，引发反应用的固化剂，确保长时间储存性能的聚合抑制剂和其它添加剂。
不饱和多元酸可举出例如马来酸酐、富马酸和衣康酸等，饱和多元酸例如邻苯二甲酸酐、间苯二甲酸、对苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、己二酸、癸二酸、HET酸和四溴邻苯二甲酸酐等。二元醇可举出例如乙二醇、丙二醇、二甘醇、一缩二丙二醇、新戊二醇，1，3-丁二醇、1，6己二醇、氢化双酚A、双酚A环氧丙烷加合物、二溴新戊二醇、季戊四醇二烯丙基醚和烯丙基缩水甘油醚等。
还起交联剂作用的单体举出例如乙烯基单体，如苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯和醋酸乙烯酯等，烯丙基单体如邻苯二甲酸二烯丙酯、间苯二甲酸二烯丙酯、间苯二甲酸三烯丙酯、异氰脲酸三烯丙酯和四溴邻苯二甲酸二烯丙酯，以及丙烯酸酯如丙烯酸苯氧基乙酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和丙烯酸2-羟乙酯。
作为固化剂，使用可在150℃或更低温度下固化的过氧化物或其反应产物，通常使用的是有机过氧化物，例如酮过氧化物，如过氧化甲乙酮、过氧化环己酮、过氧化3，3，5-三甲基环己酮、过氧化甲基环己酮、过氧化乙酰乙酸甲酯和过氧化乙酰丙酮等，过氧化缩酮如3，3，5-三甲基环己烷、1，1-双(叔丁基过氧)环己烷、2，2-双(叔丁基过氧)辛烷、4，4-双(叔丁基过氧)戊酸正丁酯和2，2-双(叔丁基过氧)丁烷等，氢过氧化物如过氧化氢叔丁基、氢过氧化枯烯、二异丙基苯过氧化氢、过氧化氢萜烷、2，5-二甲基己烷-2，5-二过氧化氢和1，1，3，3-四甲基丁基过氧化氢等，过氧化二烷基如过氧化二叔丁基、过氧化叔丁基枯基、过氧化二异丙苯基、α，α’-双(叔丁基过氧异丙基)苯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧)己烷和2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧)己炔-3等，过氧化二酰基如过氧化乙酰、过氧化异丁酰、过氧化辛酰、过氧化癸酰、过氧化月桂酰、3，5，5-三甲基过氧化己酰、过氧化琥珀酸、过氧化苯甲酰、2，4-二氯过氧化苯甲酰和过氧化甲苯甲酰，过氧化二碳酸酯如过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二(2-乙基己)酯、过氧化二碳酸二正丙酯、过氧化二碳酸二(4-叔丁基环己)酯、过氧化二碳酸二肉豆蔻酯、过氧化二碳酸二(2-乙氧基乙)酯、过氧化二碳酸二甲氧基异丙酯、过氧化二碳酸二(3-甲基-3-甲氧基丁)酯和过氧化二碳酸二烯丙酯，过氧酯如过氧化乙酸叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化新戊酸叔丁酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化新癸酸异丙苯酯、过氧化2-乙基己酸叔丁酯、过氧化3，5，5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化月桂酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化间苯二甲酸二叔丁酯、2，5-二甲基-2，5-二(苯甲酰基过氧)己烷、过氧化马来酸叔丁酯、过氧化异丙基碳酸叔丁酯、过氧化辛酸异丙苯酯、过氧化新癸酸叔己酯、过氧化新戊酸叔己酯、过氧化新己酸叔丁酯、过氧化新己酸叔己酯和过氧化新己酸异丙苯酯，以及过氧化乙酰基环己基磺酰和过氧化烯丙基碳酸叔丁酯等。
本发明中，使用可在150℃或更低温度下固化的过氧化物或其反应产物作为固化剂，因为磁性能，特别是矫顽力，将受到可在超过150℃的温度下固化的固化剂的影响而大幅下降。
上述的有机过氧化物可单独使用，但也可根据种类，在烃溶剂或邻苯二甲酸酯稀释的状态下使用，或在吸收到固体粉末上的状态下使用。在任何情况下对固化剂的种类均没有特殊的限制，只要使用可在150℃或更低的温度下固化的过氧化物或其反应产物即可，但希望所使用的有机过氧化物具有这样的性质，即分解温度为120℃或更低以使半衰期为10小时，更优选分解温度为40～100℃的有机过氧化物以满足上述半衰期。当选择的是上述半衰期下的分解温度高于120℃的有机过氧化物时，由于获得足够的固化成型产物的固化温度升高，并且固化时间也相应增加，所以本发明防止磁性能下降的效果降低。而且，若上述分解温度低于40℃，过氧化物本身的处理很困难，并且按照本发明树脂粘接型磁体成型前的组合物的储存性能恶化，以致于失去了生产的实际意义。然而明显的是，即使优选半衰期下的分解时间超出范围的有机过氧化物也可用于本发明中，只要设定好成型过程中的条件即可。
根据稀释的比例或活泼氧的量，上述过氧化物的加入量可以变化，不能一概而论，但基于不饱和聚酯树脂的量，通常过氧化物的加入量为0.01～5重量％。过氧化物可以单独使用或以两种或更多种的混合物形式使用，并且可与例如有机酸的钴盐如环烷酸钴或辛酸钴、β-二酮类化合物如乙酰丙酮、乙酰乙酸乙酯和双甲酮，芳族叔胺如二甲基苯胺，硫醇，磷化合物如三苯基膦和磷酸2-乙基己酯，促进剂如季铵盐，偶氮化合物如偶氮二异丁腈，芳族羰基化合物和频哪醇衍生物等并用。
保证长时间储存性能的聚合抑制剂例如醌，如对苯醌、萘醌、菲醌、甲苯醌、2，5-二苯基对苯醌、2，5-二乙酰氧基对苯醌、2，5-二己氧基对苯醌、2，5-二酰氧基对苯醌，氢醌类如氢醌、对叔丁基邻苯二酚、2，5-二叔丁基氢醌、单-二叔丁基氢醌和2，5-二叔戊基氢醌等，酚类如二叔丁基对甲酚氢醌单甲醚和α-萘酚等，有机和无机铜盐如环烷酸铜等，脒如乙酰脒乙酸酯和乙酰脒硫酸酯等，肼如苯肼盐酸盐和肼盐酸盐，季铵盐如三甲基苄基氯化铵、月桂基氯化吡啶鎓盐、十六烷基三甲基氯化铵、苯基三甲基氯化铵、三甲基苄基草酸铵、二(三甲基苄基铵)草酸盐、三甲基苄基马来酸铵、三甲基苄基酒石酸铵和三甲基苄基羟乙酸铵，胺类如苯基-β-萘胺、对苄基氨基苯酚和二-β-萘基对苯二胺，硝基化合物如硝基苯、三硝基甲苯和苦味酸，肟如醌二肟和环己酮肟，多元酚如1，2，3-苯三酚、丹宁酸和间苯二酚，胺盐酸盐如三乙胺盐酸盐、二甲基苯胺盐酸盐和二丁胺盐酸盐，它们可单独使用或以两种或更多种的混合物形式使用。
除上述的各种组分外，本发明中所用的一种或两种以上不饱和聚酯树脂粘合剂可与除上述各种成分外的加入的其它的添加剂一起，模塑成型为树脂粘接型磁体。例如可添加各种反应性树脂，如使用环氧树脂作为原料的清漆型或双酚型乙烯酯树脂，酚类树脂，脲树脂，三聚氰胺树脂，邻苯二甲酸二烯丙酯树脂，环氧树脂，有机硅树脂，尿烷树脂，聚酰亚胺树脂，双马来酰亚胺三嗪树脂和聚酰胺酰亚胺树脂，以及为改进成型性能的物质，例如蜡，如石蜡，液体石蜡，聚乙烯蜡，聚丙烯蜡，酯类蜡，巴西棕榈蜡和微晶蜡，脂肪酸如硬脂酸，1，2-氧代硬脂酸，月桂酸，棕榈酸和油酸，脂肪酸盐(金属皂)如硬脂酸钙，硬脂酸钡，硬脂酸镁，硬脂酸锂，硬脂酸锌，硬脂酸铝，月桂酸钙，亚油酸锌，蓖麻醇酸钙，2-乙基己烯酸锌，脂肪酸酰胺如硬脂酸酰胺，油酸酰胺，芥酸酰胺，二十二碳烷酸酰胺，棕榈酸酰胺，月桂酸酰胺，羟基硬脂酸酰胺，亚甲基双硬脂酸酰胺，亚乙基双硬脂酸酰胺，亚乙基双月桂酸酰胺，二硬脂基己二酸酰胺，亚乙基双油酸酰胺，二油基己二酸酰胺，和N-硬脂基硬脂酸酰胺，脂肪酸酯如硬脂酸丁酯，醇类如乙二醇、硬脂醇等，包括聚乙二醇、聚丙二醇，聚1，4-丁二醇及其改性物的聚醚，聚硅氧烷如聚二甲基硅氧烷和硅油润滑脂，氟化合物如氟油，氟油润滑脂和含氟树脂粉末，无机化合物粉末如氮化硅粉末，碳化硅粉末，氧化镁粉末，氧化铝粉末，二氧化硅粉末和二硫化钼粉末，它们可以单独使用或以两种或更多种的混合物形式使用。
除上述的有机添加剂外，根据需要还可任意加入无机填料或颜料等。无机填料可包括例如铁氧体类磁粉，如锶铁氧体系列或钡铁氧体系列等，软磁粉如铁等，密度调节用高比重金属粉末如钨，阻燃剂如三氧化锑，以及颜料如氧化钛。
混入上述不饱和聚酯树脂粘合剂的各组分不受聚合度或分子量的限制，但优选在加入磁粉前，在混合调整的状态下，在成型温度下，由旋转粘度测试法测定的动态粘度保持在100～5000mPa·s的范围内。为调节至上述粘度，可将数种粘土或不同性质的不饱和聚酯树脂相互混合，还可加入二价金属的氧化物或氢氧化物，如氧化铍、氧化镁等，二异氰酸酯，ァリジリン化合物和异丙醇铝。
因此，构成不饱和聚酯树脂粘合剂的各组分的性质没有特别限制，例如在常温下为液体、粉末、珠粒或颗粒的形式等，但从与磁粉的均一混合以及成型性的角度考虑，优选在混合后为液态。而且，还可以将一种或两种以上这些不同的树脂或不同分子量和性质的树脂组合并混合。
按照JISK7117(由液态树脂用转动粘度计进行的粘度测试法)测定主要含上述热固性树脂的最终粘合剂混合物的粘度，并在恒温浴中测定调节至成型温度(成型时的机筒温度)的测试温度。
优选使用的物料的测定值为100～5000mPa·s，更优选300～3000mPa·s。若动态粘度小于100mPa·s，由于在注射成型过程中在磁粉和粘合剂之间产生分离，因此不能成型，另一方面，若超过5000mPa·s，由于混合扭矩明显增加、流动性降低，使得很难成型，不能达到本发明的效果。
而且，基于100重量份该磁粉，上述不饱和聚酯树脂粘合剂的加入量为5～50重量份，所述不饱和聚酯树脂粘合剂包括构成它的各组分。不饱和聚酯树脂粘合剂的量优选为7～15重量份，更优选10～13重量份。基于100重量份该磁粉，若树脂粘合剂的加入量为5重量份或更少，则成型制品的强度降低，并且在成型过程中的流动性降低，因此不能达到本发明的效果。当其量为50重量份或更高时，不能获得所需的磁性能。
本发明中，对各组分的混合方法没有特别的限制，实际中使用混合器，例如螺带式混合机、转鼓、诺塔混合器、亨舍尔混合器和超级混合器，或者捏合机，如班伯里混合器、捏合机、轧辊、捏合挤出机(二-ダ-ル-ダ-)、单螺杆挤出机和双螺杆挤出机等。
通过混合各组分成为块状，得到本发明的树脂粘接型磁体进行成型前的组合物。可通过各种热固性树脂成型机械对所得组合物进行成型，例如注射成型机或传递模塑机等，特别是注射成型机，但可以通过加有注射压塑成型或注压功能的成型机进行成型。
如上所述，本发明中可通过对含有磁粉和树脂粘合剂的组合物进行成型和固化，得到树脂粘接型磁体，其中所述树脂粘合剂含有一种以上不饱和聚酯树脂作为主要组分。
进一步，在本发明中，为使所得树脂粘接型磁体具有防锈效果，可在树脂粘接型磁体表面上包覆热固性树脂，如环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂。从保持磁性能和防锈效果考虑，该情形下包覆层的厚度优选为10～100μm。
此外在本发明中，除了在表面上包覆热固性树脂的情况以外，如上所述得到的树脂粘接型磁体，特别是树脂粘接型磁体的边角料及剩余的一部分，可再次粉碎成200μm或更小的粉末，然后与如上所例举的热固性树脂或与现存树脂相同的热塑性树脂再次混合(其中热塑性树脂例如为聚酰胺树脂或聚苯硫醚树脂等)，并按与上述相同的方式成型为树脂粘接型磁体，这样可显著提高产品的产率。
向树脂粘接型磁体的粉碎物中加入的热固性树脂或热塑性树脂的量，基于100重量份的该粉碎物，优选为10～100重量份。
通过下述材料和方法制备并评价树脂粘接型磁体。所用材料如下。A磁粉·磁粉1Sm-Fe-N系列磁粉(由住友金属矿山公司生产的Sm-Fe-N合金粉末)，各向异性磁场210kOe，99重量％的粒子其粒径为100μm或更小。
·磁粉2Sm-Co系列磁粉(商品名RCo5合金，由住友金属矿山公司生产)，各向异性磁场246kOe，99重量％的粒子其粒径为100μm或更小。
·磁粉3Nd-Fe-B系列磁粉(商品名MQP-B，由Magnequench国际公司生产)，各向异性磁场70kOe，62重量％的粒子其粒径为100μm或更小。
·磁粉4Nd-Fe-B系列磁粉(商品名MQP-B，由Magnequench国际公司生产)，各向异性磁场70kOe，31重量％的粒子其粒径为100μm或更小。B热固性树脂和作为对比例的尼龙12·不饱和聚酯树脂(UP树脂1)(商品名Eporack N-21B，由日本触媒公司生产)25℃下的粘度110mPa·s·不饱和聚酯树脂(UP树脂2)(商品名Ligorack 4214，由昭和高分子公司生产)25℃下的粘度3800mPa·s·不饱和聚酯树脂(UP树脂3)(商品名Ligorack M-500D，由昭和高分子公司生产)25℃下的粘度1100mPa·s·尼龙12(商品名Diamide A-1709P，由Daicel Huels Co.Ltd.生产)C固化剂·固化剂1过氧酯型过氧化物(过氧化苯甲酸叔丁酯)(商品名Perbutyl Z，由日本油脂公司生产)，为得到10小时的半衰期，分解温度104℃·固化剂2过氧化氢型过氧化物(对萜烷过氧化氢)(商品名Permenta H，由日本油脂公司生产)，为得到10小时的半衰期，分解温度133℃·固化剂3过氧化氢型过氧化物(过氧化氢枯烯)(商品名Percumyl H，由日本油脂公司生产)，为得到10小时的半衰期，分解温度158℃下面给出的是各成型制品的生产方法和评价方法。
1.树脂粘合剂的粘度控制通过下述方法控制各不饱和聚酯树脂的粘度。在80℃的温浴中，用蒸发器在减压下通过蒸发苯乙烯而减少重量，使“UP树脂1”的粘度增加至700mPa·s，形成“UP树脂1’”。对于“UP树脂2”，通过适当地向得到的树脂中加入并混合苯乙烯，使“UP树脂2”的25℃下的粘度减小至2500 mpa·s，形成“UP树脂2’”。
2.组合物的混合和制备基于各磁粉的全部量，以预先确定的比例加入规定的热固性树脂和固化剂等(均以重量份计)，然后基于100重量份磁粉，加入0.5重量份作为添加剂的硬脂酸钙，将其在配有水冷却夹套的行星式混合器中充分混合并搅拌(40rpm，30℃)，得到树脂粘接型磁体成型前的组合物。
在如此获得的组合物中，用20mmφ的单螺杆挤出机对使用尼龙12作为树脂的对比例3和4中的组合物进行挤出(L/D＝25，CR＝2.0，转数＝20rpm，5mmφ线材挤出模头，机筒温度200～220℃，切粒温度100～150℃)，用热切粒机制备φ5mm×5mm的树脂粘接型磁体成型用的粒料。
3.注射成型方法用配有串联螺杆型或活塞型磁场发生装置的注射成型机，将组合物或配料成型为φ10mm×15mm的圆柱形树脂粘接型磁体试样，条件为成型温度(机筒温度)30～180℃，模具温度(固化温度)100～220℃，并用下述方法分别对所得磁体成型产品进行评价。仅当使用Sm-Co系列(磁粉2)和Sm-Fe-N系列(磁粉1)磁粉时，在磁场为15～20kOe的模具中进行成型。
4.各项性能的评价方法4-1磁性能的评价在常温下用TIOPHY型磁通量计对在上述注射成型条件下得到的树脂粘接型磁体样品的磁性能进行测试。在磁性能中，下述表2～4列出了矫顽力、磁化强度、矩形比、最大磁能积和取向度的结果。取向度是用SMM方法表示，即{(成型后树脂粘接型磁体的磁化强度)/(在100％磁粉下通过VSM测定的磁化强度×成型后树脂粘接型磁体的磁粉体积比)×100}。现存方法测定的极限值列于下述表1中。
表1
若值在表1中的极限值以上，则判断为“有效”。
4—2机械强度在上述的成型条件下分别制备5mm宽×2mm高×10mm长的试样，按照JISK7214的方法(通过对塑性材料进行冲孔的剪切测试方法)测定剪切冲孔强度作为机械强度。结果一并列于下述表2～4中。
表2
表3
表4
*是成型温度或冷却温度。
由表2～4可以看出，实施例1～10的树脂粘接型磁体具有均在表1极限值以上的矫顽力、磁化强度、矩形比、最大磁能积和取向度，机械强度也高达64MPa或更高，而对比例1不能成型，对比例2中生成了毛刺，导致在产品中存在问题，虽然其磁性能接近于极限值，对比例3和4的任一磁性能均在极限值以下。
接下来，在实施例1中得到的树脂粘接型磁体的表面上，用环氧树脂形成约50μm的膜。另一方面，制备在实施例1得到的树脂粘接型磁体表面上未形成任何膜的样品，将这两个样品置于60℃、95％湿度的恒温槽中100小时，以观察其是否生锈，结果列于下述表5中。
表5
由表5可以看出，实施例11中的表面上用环氧树脂包覆的树脂粘接型磁体，与对比例5中没有包覆的相比，出现生锈的时间要长得多，具有足够的防锈效果。
对二次利用实施例1和对比例3的树脂粘接型磁体制备的树脂粘接型磁体，作进一步地解释。
首先，用塑料粉碎机将实施例1和对比例3的树脂粘接型磁体进行粉碎，筛分后使其最大粒径为100μm或更小，并按照上述1～3的方法制备树脂粘接型磁体，按上述4的方法对其性能进行评价。结果列于表6中。
表6
*是成型温度或冷却温度。
由表6可以看出，实施例12和13中得到的树脂粘接型磁体与对比例6和7得到的相比，具有更好的磁性能。
由上所述，按照本发明，通过注射成型法等，制备含磁粉和不饱和聚酯树脂的组合物，可得到磁性能、形状自由度和机械强度等良好的树脂粘接型磁体，该磁体还具有防锈效果并可提高产品的产率，它特别适用于多种领域，例如一般家用电器制品、通讯和音响设备、医疗设备和一般工业设备。
按照条约第19条的修改1.一种树脂粘接型磁体，由含有磁粉和树脂粘合剂的组合物成型得到，其特征在于，所述磁粉的各向异性磁场(HA)为50kOe或更大，所述树脂粘合剂含有至少一种不饱和聚酯树脂固化物作为主要组分，并且含有在150℃或更低温度下可固化的过氧化物或其反应产物。
2.权利要求1的树脂粘接型磁体，其中50重量％以上的所述磁粉粒子的粒径为100μm或更小。
3.权利要求1或2的树脂粘接型磁体，其中由转动粘度计测定的所述组合物在成型温度下的粘度为100mPa·s～5000mPa·s。
4.权利要求1～3任一项的树脂粘接型磁体，其中基于100重量份磁粉，前述不饱和聚酯树脂的添加量为大于5重量份，小于50重量份。
5.权利要求1～4任一项的树脂粘接型磁体，其中所述过氧化物为分解温度为120℃或更低的有机过氧化物以得到10小时的半衰期。
6.权利要求1～5任一项的树脂粘接型磁体，其特征在于，含所述磁粉和树脂粘合剂的组合物的成型通过注射成型法、注射压塑成型法、注压成型法或传递模塑法进行。
7.权利要求1～6任一项的树脂粘接型磁体，其特征在于，磁体的表面进一步用热固性树脂包覆。
8.一种树脂粘接型磁体，其特征在于将权利要求1～6任一项的树脂粘接型磁体再次粉碎，并与热固性树脂或热塑性树脂再次混合。
权利要求
1.一种树脂粘接型磁体，由含有磁粉和树脂粘合剂的组合物成型得到，其特征在于该树脂粘合剂含有至少一种不饱和聚酯树脂固化物作为主要组分。
2.权利要求1的树脂粘接型磁体，其特征在于，前述以不饱和聚酯树脂固化物作为主要组分的树脂粘合剂，含有在150℃或更低温度下可固化的过氧化物或其反应产物。
3.权利要求1或2的树脂粘接型磁体，其中所述磁粉的各向异性磁场(HA)为50kOe或更大。
4.权利要求1～3任一项的树脂粘接型磁体，其中50重量％以上的所述磁粉粒子的粒径为100μm或更小。
5.权利要求1～4任一项的树脂粘接型磁体，其中由转动粘度计测定的所述组合物在成型温度下的粘度为100mPa·s～5000mPa·s。
6.权利要求1～5任一项的树脂粘接型磁体，其中基于100重量份磁粉，前述不饱和聚酯树脂的添加量为大于5重量份，小于50重量份。
7.权利要求1～6任一项的树脂粘接型磁体，其中所述过氧化物为分解温度为120℃或更低的有机过氧化物以得到10小时的半衰期。
8.权利要求1～7任一项的树脂粘接型磁体，其特征在于，含所述磁粉和树脂粘合剂的组合物的成型通过注射成型法、注射压塑成型法、注压成型法或传递模塑法进行。
9.权利要求1～8任一项的树脂粘接型磁体，其特征在于，磁体的表面进一步用热固性树脂包覆。
10.一种树脂粘接型磁体，其特征在于将权利要求1～8任一项的树脂粘接型磁体再次粉碎，并与热固性树脂或热塑性树脂再次混合。
全文摘要
本发明提供一种不仅具有良好磁性能,而且具有良好的形状自由度、成型性和机械强度的树脂粘接型磁体。由组合物成型得到的树脂粘接型磁体的特征是,所述组合物含有磁粉和树脂粘合剂,其中树脂粘合剂含有至少一种不饱和聚酯树脂固化物作为主要组分。树脂粘合剂优选含有可在150℃或更低温度下固化的过氧化物或其反应产物,所述磁粉的各向异性磁场优选为50kOe或更大,50重量%以上的磁粉粒子的粒径为100μm或更小。该树脂粘接型磁体通过注射成型法、注射压塑成型法、注压成型法或传递模塑法成型。
文档编号H01F1/08GK1329745SQ99814129
公开日2002年1月2日 申请日期1999年11月12日 优先权日1998年12月7日
发明者林真一, 吉泽昌一 申请人:住友金属矿山株式会社