电子导线二次成型多工位转盘及成型系统和方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及成型工艺，具体地，涉及电子导线二次成型多工位转盘及成型系统和 方法。
【背景技术】
[0002] 现有成型工艺存在缺陷，车用电子导线产品生产是在二模四冲打头机上连续成 型，成型工艺是：铜线材切断，之后切到一定长度后的料被夹子和一冲的联动送到缩杆模经 过二冲对冲缩杆，之后被夹子夹到二模经过三冲的对冲预成型，最后四冲最终成型。但是在 经过二冲和三冲的加工过程中会产生毛刺，毛刺经过四冲成型后打到产品里面表面上是看 不出来，但是存在质量隐患，晶片封装后通过X射线检测空洞率比较高，故该工艺生产的产 品达不到客户的要求。产品变形示意图如图1所示。
【发明内容】
[0003] 针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种电子导线二次成型多工位转盘 及成型系统和方法。
[0004] 根据本发明提供的一种电子导线二次成型多工位转盘及成型系统，包括：转盘装 置、底座、驱动环；转盘装置包括上转盘、下转盘；
[0005] 底座、下转盘、上转盘由下往上依次设置；驱动环将下转盘环绕于内并驱动下转盘 转动；
[0006] 底座上设置有芯轴，上转盘、下转盘的中心设置有直径相同的芯轴安装孔，上转 盘、下转盘通过芯轴安装孔套装于芯轴并能够以芯轴为轴心转动；
[0007] 上转盘与下转盘之间相对固定；
[0008] 上转盘设置有周向分布的多个成型模具孔；下转盘在与成型模具孔对应的位置处 设置有顶针滑孔，对应的成型模具孔与顶针滑孔之间同轴设置；
[0009] 下转盘面向底座的面沿周向设置有若干组弹簧A和钢珠，弹簧A驱使钢珠向底座 方向移动；底座设置有定位孔，定位孔的孔径略小于钢珠直径且分布于下转盘的钢珠所在 的周向方向上；当下转盘转动时，下转盘带动钢珠移动到定位孔中且钢珠被弹簧A压在定 位孔内，起到定位作用。
[0010] 优选地，驱动环和下转盘采用内星轮滚柱式离合器结构连接，以使下转盘单向转 动。
[0011] 优选地，下转盘在边缘处设置有多个锲形缺口，缺口内设置有滚轴、滚轴顶棒、弹 簧B，滚轴顶棒通过弹簧B连接于锲形缺口开口处的下转盘区域；滚轴被滚轴顶棒和弹簧B 顶向楔形缺口内；当驱动环相对于下转盘沿第一方向转动时，滚轴被驱动环压向锲形缺口 内，从而驱动环通过滚轴压住下转盘一起沿第一方向转动；当驱动环相对于下转盘沿与第 一方向相反的第二方向转动时，滚轴被驱动环压向锲形缺口的楔形开口处，弹簧B在滚轴 的顶推下压缩缩短，从而避免滚轴压住下转盘。
[0012] 优选地，还包括：冲头座、出料顶针、第一气缸、第二气缸、进料钉针、预冲头、最终 冲头；
[0013] 冲头座设置有进料钉针、预冲头、最终冲头；进料钉针、预冲头、最终冲头均位于上 转盘的成型模具孔所在周向的上方，与成型模具孔相对应；
[0014] 出料顶针能够沿顶针滑孔上下移动；
[0015] 第一气缸连接并驱动驱动环；第二气缸连接并驱动出料顶针。
[0016] 优选地，还包括弹性夹持定位装置；
[0017] 所述弹性夹持定位装置包括定位器A、定位器B;
[0018] 定位器A的一端与定位器B的一端通过转轴铰接成开合夹持件，
[0019] 当定位器A与定位器B合拢时，定位器A另一端的缺口与定位器B另一端的缺口 形成一半成品容纳腔。
[0020] 优选地，弹性夹持定位装置还包括螺栓与弹簧C;
[0021] 螺栓穿过定位器B螺接于定位器A;
[0022] 弹簧C的两端分别紧抵螺栓的头部、定位器B，以驱使定位器B合拢于定位器A。
[0023] 优选地，弹性夹持定位装置半成品容纳腔包括同轴连通的上圆柱腔和下圆柱腔， 上圆柱腔的直径略大于下圆柱腔的直径。
[0024] 优选地，成型模具孔在上转盘上按照30度角分度设置，形成12个工位。
[0025] 根据本发明提供的一种电子导线二次成型方法，包括如下步骤：
[0026] 将铜线在二模四冲机器上通过缩杆模缩杆，得到半成品；
[0027] 不经过三冲四冲的加工，将半成品送到研磨机里和石子混合研磨将毛刺去掉，过 筛去石子，将半成品清洗烘干；
[0028] 将半成品送料入成型设备的成型模具孔内，完成一工位；
[0029] 对成型模具孔内的半成品进行预冲，完成二工位；
[0030] 对经过预冲后的半成品再次冲压以得到成型的成品，完成三工位；
[0031] 将成品出模,完成四工位。
[0032] 优选地，所述成型设备为权利要求1至8中任一项所述的电子导线二次成型多工 位转盘及成型系统。
[0033] 与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：
[0034] 1、本发明能够消除经过二冲和三冲的加工过程中产生的毛刺，避免了质量隐患， 能够降低晶片封装后通过X射线检测空洞率。
[0035]2、本发明通过驱动环带动转盘装置上的成型模具孔转动30度后定位后完成一冲 程，在冲床上实现多工位冲压成型。
【附图说明】
[0036] 通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、 目的和优点将会变得更明显：
[0037] 图1为现有技术中成型工艺的缺陷示意图。
[0038] 图2为弹性夹持定位装置的立体结构示意图。
[0039] 图3为弹性夹持定位装置的俯视结构示意图。
[0040] 图4为上转盘的结构示意图。
[0041] 图5为下转盘的结构示意图。
[0042] 图6为楔形缺口内的结构示意图。
[0043] 图7为上转盘、下转盘、底座之间的结构示意图。
[0044] 图8为上转盘、下转盘、底座之间的剖面图。
[0045] 图中：
[0046]
【主权项】
1. 一种电子导线二次成型多工位转盘及成型系统，其特征在于，包括：转盘装置、底 座、驱动环；转盘装置包括上转盘、下转盘； 底座、下转盘、上转盘由下往上依次设置；驱动环将下转盘环绕于内并驱动下转盘转 动； 底座上设置有芯轴，上转盘、下转盘的中也设置有直径相同的芯轴安装孔，上转盘、下 转盘通过芯轴安装孔套装于芯轴并能够W芯轴为轴也转动； 上转盘与下转盘之间相对固定； 上转盘设置有周向分布的多个成型模具孔；下转盘在与成型模具孔对应的位置处设置 有顶针滑孔，对应的成型模具孔与顶针滑孔之间同轴设置； 下转盘面向底座的面沿周向设置有若干组弹黃A和钢珠，弹黃A驱使钢珠向底座方向 移动；底座设置有定位孔，定位孔的孔径略小于钢珠直径且分布于下转盘的钢珠所在的周 向方向上；当下转盘转动时，下转盘带动钢珠移动到定位孔中且钢珠被弹黃A压在定位孔 内，起到定位作用。
2. 根据权利要求1所述的电子导线二次成型多工位转盘及成型系统，其特征在于，驱 动环和下转盘采用内星轮滚柱式离合器结构连接，W使下转盘单向转动。
3. 根据权利要求1所述的电子导线二次成型多工位转盘及成型系统，其特征在于，下 转盘在边缘处设置有多个镇形缺口，缺口内设置有滚轴、滚轴顶棒、弹黃B，滚轴顶棒通过弹 黃B连接于镇形缺口开口处的下转盘区域；滚轴被滚轴顶棒和弹黃B顶向模形缺口内；当 驱动环相对于下转盘沿第一方向转动时，滚轴被驱动环压向镇形缺口内，从而驱动环通过 滚轴压住下转盘一起沿第一方向转动；当驱动环相对于下转盘沿与第一方向相反的第二方 向转动时，滚轴被驱动环压向镇形缺口的模形开口处，弹黃B在滚轴的顶推下压缩缩短，从 而避免滚轴压住下转盘。
4. 根据权利要求1所述的电子导线二次成型多工位转盘及成型系统，其特征在于，还 包括：冲头座、出料顶针、第一气缸、第二气缸、进料钉针、预冲头、最终冲头； 冲头座设置有进料钉针、预冲头、最终冲头；进料钉针、预冲头、最终冲头均位于上转盘 的成型模具孔所在周向的上方，与成型模具孔相对应； 出料顶针能够沿顶针滑孔上下移动； 第一气缸连接并驱动驱动环；第二气缸连接并驱动出料顶针。
5. 根据权利要求1或4所述的电子导线二次成型多工位转盘及成型系统，其特征在于， 还包括弹性夹持定位装置； 所述弹性夹持定位装置包括定位器A、定位器B ; 定位器A的一端与定位器B的一端通过转轴较接成开合夹持件， 当定位器A与定位器B合塊时，定位器A另一端的缺口与定位器B另一端的缺口形成 一半成品容纳腔。
6. 根据权利要求5所述的电子导线二次成型多工位转盘及成型系统，其特征在于，弹 性夹持定位装置还包括螺栓与弹黃C ; 螺栓穿过定位器B螺接于定位器A ; 弹黃C的两端分别紧抵螺栓的头部、定位器B，W驱使定位器B合塊于定位器A。
7. 根据权利要求5所述的电子导线二次成型多工位转盘及成型系统，其特征在于，弹 性夹持定位装置半成品容纳腔包括同轴连通的上圆柱腔和下圆柱腔，上圆柱腔的直径略大 于下圆柱腔的直径。
8. 根据权利要求1所述的电子导线二次成型多工位转盘及成型系统，其特征在于，成 型模具孔在上转盘上按照30度角分度设置，形成12个工位。
9. 一种电子导线二次成型方法，其特征在于，包括如下步骤： 将铜线在二模四冲机器上通过缩杆模缩杆，得到半成品； 不经过H冲四冲的加工，将半成品送到研磨机里和石子混合研磨将毛刺去掉，过筛去 石子，将半成品清洗烘干； 将半成品送料入成型设备的成型模具孔内，完成一工位； 对成型模具孔内的半成品进行预冲，完成二工位； 对经过预冲后的半成品再次冲压W得到成型的成品，完成H工位； 将成品出模，完成四工位。
10. 根据权利要求9所述的电子导线二次成型方法，其特征在于，所述成型设备为权利 要求1至8中任一项所述的电子导线二次成型多工位转盘及成型系统。
【专利摘要】根据本发明提供的一种电子导线二次成型多工位转盘及成型系统和方法，包括：弹性夹持定位器、上转盘、下转盘、底座、驱动环等；上转盘设置有周向分布的多个成型模具孔；下转盘底面设置有定位钢珠；底座设置有定位孔。本发明通过驱动环带动转盘装置上的成型模具孔转动30度后定位后完成一冲程，在冲床上实现多工位冲压成型，能够消除经过二冲和三冲的加工过程中产生的毛刺，避免了质量隐患，能够降低晶片封装后通过X射线检测空洞率。
【IPC分类】B21D35-00, H01B13-00
【公开号】CN104575863
【申请号】CN201410723106
【发明人】范卫东
【申请人】上海慧高精密电子工业有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月2日