发光结构的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种发光结构，尤指一种使用脆性基板的发光结构。
【背景技术】
[0002] 现今发光二极管最急需解决的问题之一为散热问题，无论是针对发光二极管本身 封装结构的改良或是将发光二极管放置于散热系数较高的金属板的方式或是利用散热风 扇、散热膏等以辅助散热皆常见于各式应用中。近年来，较为盛行的方式为，将发光二极管 设置于陶瓷基板上，藉以通过陶瓷基板本身良好的散热性质，以提升发光二极管整体的散 热效率。
[0003] 在实务应用中，由于陶瓷基板属于脆性材质，因此如何稳定的固定陶瓷基板而不 使其崩坏，为相关技术人员于固定陶瓷基板时常见的问题之一。其中，目前较为常见的方式 为装设一固定用外框于陶瓷基板外部，藉以稳定的夹持陶瓷基板，而外框再锁固于承载板 上。然，此种设置方式，带来了诸多不便，例如：依据不同尺寸大小的陶瓷基板，必须量身制 作外框，如此相对提升整体成本；再者，外框的设置会遮挡发光二极管所发出的光线，相关 技术人员必须调整发光二极管的发光角度等。
【发明内容】
[0004] 本发明实施例在于提供一种发光结构，其可解决现有技术中利用外框夹持陶瓷基 板所带来的遮光以及成本提升等问题。
[0005] 本发明其中一实施例所提供的一种发光结构，其包括：一承载板；一发光模块，所 述发光模块包括一设置在所述承载板上的脆性基板及一设置在所述脆性基板上的发光单 元；一锁固组件，所述锁固组件包括至少两个螺接件及至少两个分别套设在至少两个所述 螺接件上的弹性件，其中每一个所述螺接件螺接在所述承载板上且同时施加一作用力于所 述承载板和所述脆性基板，以使脆性基板固定于承载板上，每一个所述弹性件设置在相对 应的所述螺接件与所述承载板之间，以调节至少两个所述螺接件施加在所述脆性基板上的 所述作用力。
[0006] 本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的发光结构，其可通过"每一个 所述螺接件螺接在所述承载板上且同时施加一作用力于所述承载板和所述脆性基板的上 表面"以及"每一个所述弹性件设置在相对应的所述螺接件与所述承载板之间"的设计，以 调节至少两个所述螺接件提供所述脆性基板的作用力，使得脆性基板在不易崩坏的情况下 可稳固地设置于承载板上。
[0007] 为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说 明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
【附图说明】
[0008] 图1为本发明的发光结构的第一实施例的分解图。
[0009] 图2为本发明的发光结构的第一实施例的组装示意图。
[0010] 图3为图2的A-A切割面的剖面示意图。
[0011] 图4为本发明的发光结构的第二实施例的分解图。
[0012] 图5为本发明的发光结构的第二实施例的剖面示意图。
[0013] 图6为本发明的发光结构的第三实施例的分解图。
[0014] 图7为本发明的发光结构的第三实施例的组装示意图。
[0015] 图8为图7的B-B切割面的剖面示意图。
[0016] 图9为本发明的发光结构的第四实施例的示意图。
[0017] 图10为本发明的发光结构的第五实施例的第一示意图。
[0018] 图11为本发明的发光结构的第五实施例的第二示意图。
[0019] 图12为本发明的发光结构的第五实施例的第三示意图。
[0020] 图13为本发明的发光结构的第六实施例的组装示意图。
[0021] 图14为图13的C-C切割面的剖面示意图。
[0022] 图15为本发明的发光结构的第六实施例中所述的脆性基板与导热层的示意图。
[0023] 图16为本发明的发光结构的第七实施例的组装示意图。
[0024] 其中，附图标记说明如下：
[0025]Z:发光结构
[0026] 1 :7承载板
[0027]10 :螺孔
[0028]2 :发光模块
[0029] 20:脆性基板
[0030]21:发光单元
[0031]211:发光二极管
[0032] 212:环形胶框
[0033] 213 :封装胶体
[0034] 22:焊垫
[0035] 23:缓冲件
[0036] 24 :导热层
[0037] 25:防污层
[0038]251:第一开口
[0039]252:第二开口
[0040] 3 :锁固组件
[0041] 30 :螺接件
[0042] 301:头部
[0043] 302:螺柱
[0044] 31:弹性件
[0045] 32:垫片
[0046] 321:凹槽
[0047] 322:软性垫片
[0048] 4 :导热垫
[0049]a:缓冲件的厚度
[0050] b:脆性基板的宽度
[0051] d:脆性基板的厚度
[0052] h:导热垫的厚度
[0053] L:至少两个所述螺接件之间的距离
[0054] P:锁固组件与脆性基板的夹角
[0055] Y:弹性件被压缩在螺接件及承载板之间的变形长度
【具体实施方式】
[0056] 〔第一实施例〕
[0057] 请一并参阅图1至图3。图1为本发明的发光结构的第一实施例的分解图；图2为 本发明的发光结构的第一实施例的组装示意图；图3为发光结构的第一实施例的组装后的 剖面示意图。如图1及图2所示，发光结构Z包含：一承载板1、一发光模块2及一锁固组 件3。承载板1至少包含两个对边边缘或对角边缘设置的螺孔10。发光模块2至少包含： 一脆性基板20、一发光单元21及至少两个焊垫22。发光单元21设置于脆性基板20上，焊 垫22可设置于脆性基板20的另外两对角边缘上，且与发光单元21电性连接，藉以连接至 外部电源，以对发光单元21进行供电。其中，上述脆性基板20较佳地可以是陶瓷基板、玻 璃基板、硅基板或碳化硅基板。锁固组件3包含：一螺接件30及一弹性件31。螺接件30包 含有一头部301及一螺柱302 ;头部301与螺柱302 -体成形，且头部301相对于螺柱302 具有较大的截面积。弹性件31可为一弹簧，其套设于螺接件30的螺柱302。
[0058] 在实际应用中，上述发光单元21可以包含有多个发光二极管211、一环形胶框212 及一封装胶体213 ;其中，多个发光二极管211设置于脆性基板20上，且电性连接焊垫22， 环形胶框212环绕所述多个发光二极管211设置，而封装胶体213容置于环形胶框212所 围绕的范围内，且覆盖所述多个发光二极管211 ;封装胶体213为透光材料，且可以依据所 需于封装胶体213内填充有荧光物，如荧光粉。
[0059] 如图2及图3所示，锁固组件3将发光模块2锁固于承载板1上。详细地说，螺接 件30的螺柱302锁固于承载板1的螺孔10内，且螺接件30的头部301的下缘抵靠于脆性 基板20的上表面，直接于脆性基板20的上表面施加一作用力，而弹性件31的两端面分别 抵顶螺接件30的头部301及承载板1，藉以调节螺接件30施加在脆性基板20的作用力，可 使脆性基板20稳固地设置于承载板1上。
[0060] 〔第二实施例〕
[0061] 请一并参阅图4及图5。图4为本发明的发光结构的第二实施例的分解图；图5为 本发明的发光结构的第二实施例的组装后的剖面示意图。如图所示，发光结构Z包含：一承 载板1、一发光模块2及一锁固组件3。关于承载板1及发光模块2的详细说明，请参阅上 述实施例，于此不再赘述，本实施例与上述实施例不同的是，锁固组件3的各螺接件30更可 以分别套设有一垫片32,举例来说，各垫片32可以是圆形片体，且其截面积可以是大于螺 接件30的头部301下缘的截面积，藉以可增加锁固组件3与脆性基板20的接触面积，而使 得锁固组件3所施加于脆性基板20上的作用力，更平均地分散于该脆性基板20上，且可有 效避免因施力面积太小，使得应力集中，而造成脆性基板20破裂的问题。另外，所述多个垫 片32更具有辅助螺接件30垂直地锁固于承载板1上的功能，如此可使螺接件30有效地于 脆性基板20施加作用力。
[0062] 在更好的实施形式中，各垫片32更可以包含有一凹槽321，例如垫片32可以是圆 形片体，而该凹槽321则可以是占垫片32整体的四分之一圆，且该凹槽321的深度可以是 占垫片32厚度的二分之一，藉以当螺接件30锁设于承载板1上时，各垫片32的各凹槽321 可以对应扣合于脆性基板20上，而稳固地抵靠于承载板1的上表面。
[0063]〔第三实施例〕
[0064] 请一并参阅图6至图8。图6为本发明的发光结构的第三实施例的分解图；图7为 本发明的发光结构的第三实施例的组装示意图；图8为本发明的发光结构的第三实施例的 组装剖面示意图。
[0065] 如图6及图7所不，发光结构Z包含：一承载板1、一发光模块2及一锁固组件3。 承载板1包含至少两个螺孔10,其可以是如图中所示，设置于承载板1的对角。发光模块 2包含：一脆性基板20、一发光单元21、至少两个焊垫22及至少两个缓冲件23。发光单元 21设置于脆性基板20上，缓冲件23设置于脆性基板20的对角边上，与螺接件30 (或螺孔 10)的位置接近且相对应。焊垫22设置于脆性基板20相对设置有缓冲件23的另一对角边 上，且电性连接发光单元21。其中，上述脆性基板20较佳地可以是陶瓷基板，缓冲件23可 以是具有弹性及光反射特性的胶体。值得注意的是，发光单元21的环形胶框212的材料可 与缓冲件23相同，因此在制作过程中，可采点胶（dispensing)或模制（molding)方式于脆 性基板20上同时设置环形胶框212与缓冲件23。
[0066] 锁固组件3包含：一螺接件30、一弹性件31及一垫片32。螺接件30具有一头部 301及一螺柱302,且头部301与螺柱302 -体成形。垫片32套设于螺接件30的螺柱302， 且抵靠于螺接件30的头部301，弹性件31套设于