发光二极管封装体的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种半导体元件，特别涉及一种发光二极管封装体的制造方法。
【背景技术】
[0002] 传统的发光二级管封装体包括电极及通过覆晶或共晶方式固定在电极上方的发 光二极管。所述发光二极管与电极之间存在空隙。由于空气的热导系数较低，容易导致发 光二极管因各处的热量不能得到快速散热而寿命降低。为改善此缺陷，业界通常采用在电 极的一侧点导热胶，然后透过导热胶被动的流动方式流入发光二极管与电极之间的空隙中 来填满此空隙。然而，导热胶常常因各处流速不同而导致空隙各处的导热胶分布不均，进而 影响发光二极管封装体的各处散热的一致性。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，有必要提供一种能够保障发光二极管散热一致性的发光二极管封装体 的制造方法。
[0004] -种发光二极管封装体的制造方法，包括以下步骤： 提供第一电极、第二电极、发光二极管，固定所述发光二极管与所述第一电极及第二电 极的上表面，所述第一电极及第二电极的上表面与发光二极管的下表面之间间隔设置而形 成有空隙； 提供一可侧向喷胶的点胶机并将所述点胶机内装满导热胶，然后使所述点胶机朝向所 述空隙以一设定的速度匀速喷胶直至导热胶填满所述空隙； 快速固化所述导热胶。
[0005] 本发明中，因通过点胶机的侧向喷嘴定向的朝向空隙喷射导热胶，从而可使导热 胶可以一设定的速度均匀的填满空隙的各处，进而可达到使发光二极管各处传热速度一致 的效果。
【附图说明】
[0006] 图1至图4为本发明较佳实施例的发光二极管封装体制造过程的示意图。
[0007] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种发光二极管封装体的制造方法，包括w下步骤： 提供第一电极、第二电极、发光二极管，固定所述发光二极管与所述第一电极及第二电 极的上表面，所述第一电极及第二电极的上表面与发光二极管的下表面之间间隔设置而形 成有空隙； 提供一可侧向喷胶的点胶机并将所述点胶机内装满导热胶，然后使所述点胶机朝向所 述空隙W-设定的速度匀速喷胶直至导热胶填满所述空隙； 快速固化所述导热胶。
2. 如权利要求1所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述点胶机的一 侦3、沿竖直方向开设有一侧向的喷嘴，导热胶自所述喷嘴W-设定的速度匀速喷入空隙中。
3. 如权利要求1所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述导热胶可为 银胶或者娃胶。
4. 如权利要求1所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：还包括位于第一 电极及第二电极之间的绝缘基板，所述发光二极管位于所述绝缘基板上方并与所述绝缘基 板间隔设置。
5. 如权利要求4所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述第一电极及 第二电极的内侧端分别与绝缘基板的相对两侧晒合。
6. 如权利要求5所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述第一电极及 第二电极的上表面及下表面分别与绝缘基板的上表面及下表面共面。
7. 如权利要求1所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：提供一内空的反 光杯，所述反光杯固定在第一电极及第二电极远离发光二极管的外端并围设发光二极管。
8. 如权利要求7所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：提供若干封装胶 并使所述封装胶填满所述反光杯，然后固化所述封装胶。
9. 如权利要求8所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述封装胶为单 一的透明胶体或混合有英光粉的透明胶体。
【专利摘要】一种发光二极管封装体的制造方法，包括以下步骤：提供第一电极、第二电极、发光二极管，固定所述发光二极管与所述第一电极及第二电极的上表面，所述第一电极及第二电极的上表面与发光二极管的下表面之间间隔设置而形成有空隙；提供一可侧向喷胶的点胶机并将所述点胶机内装满导热胶，然后使所述点胶机朝向所述空隙以一设定的速度匀速喷胶直至导热胶填满所述空隙；快速固化所述导热胶。本发明中，因通过点胶机的侧向喷嘴定向的朝向空隙喷射导热胶，从而可使导热胶可以一设定的速度均匀的填满空隙的各处，进而可达到使发光二极管各处传热速度一致的效果。
【IPC分类】H01L33-64, H01L33-48
【公开号】CN104600186
【申请号】CN201310526818
【发明人】张超雄, 黄哲瑄, 陈滨全, 陈隆欣, 曾文良
【申请人】展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2013年10月31日