生掘出及 胶粘，表现出低摩擦系数。在本端子用材料3中，通过在最表面露出锡层31和合金露出部 32,能够得到低接触电阻，并且形成端子时实现低插入力。
[003引本端子用材料3具有1000% W下的光泽度，由此，可W实现形成端子时所要求的 低插入力。该被认为是因为，如后面的实施例所示，在最表面上合金露出部32占整个表面 的面积（合金露出量）和光泽度密切相关，合金露出量越大，表面光泽度越小。即，认为由 于铜-锡合金的表面光泽小于锡的表面光泽，所W如果由铜-锡合金构成的合金露出部32 的比例增加，则整个表面的光泽度降低，并且合金露出部32相对于锡层31的表面积的总面 积增加，能够得到硬质铜-锡合金露出于最表面所带来的低插入力化的效果。
[0039] 另一方面，由于铜-锡合金的表面接触电阻大于锡，所W如果合金露出部32的总 面积过大，则端子接点部的接触电阻变得过大。在本端子用材料3中，通过将光泽度设为 50 % W上，合金露出部32所占面积不会过大，与不具有合金露出部而仅锡露出于最表面的 情况相比，避免了接触电阻过度上升。
[0040] 从形成端子时的插入力和接触电阻的平衡的观点考虑，更优选端子用材料3的表 面光泽度在100~800%的范围。进一步优选光泽度在130~550%的范围。
[0041] 在本发明中，得到的端子用材料可W通过测定及控制表面光泽度该一宏观参数来 实现需要的低插入力和低接触电阻，而不是直接测定合金露出部32的总面积该一微观参 数。为了对合金露出部32的总面积进行评价，需要使用如电子显微镜、激光显微镜、探针显 微镜之类的显微镜装置观察复合被覆层34的表面。另一方面，表面的光泽度仅通过由光源 照射光并测定镜面反射的光的强度即可W测得，因此，可W非常简便地获得其的值。因此， 通过W表面的光泽度为参数规定合金露出部32的最表面的结构，能够简单地形成具有降 低至预期范围的端子插入力和接触电阻的端子用材料。也可W在端子生产线的中途组装光 泽度测量装置，因此，能够对制造的全部的各端子测定光泽度，并有效消除由于端子用材料 制造条件的波动等导致的复合被覆层34的表面结构的波动而产生的端子插入力及接触电 阻的波动。
[004引复合被覆层34的厚度优选在0. 5~5. 0 ym的范围。如果低于该范围，则铜-锡 合金自合金露出部32在深度方向所占有的厚度也相应减小，因此不能充分获得形成端子 时的插入力降低效果。另外，由于锡层31减薄，从而也不能充分获得表面的接触电阻的降 低效果。另外，如果复合被覆层34大于上述范围，则坚硬的铜-锡合金的总量增加，端子的 生产性及加工性降低。
[0043] 形成复合被覆层34的合金露出部32的铜-锡合金中铜和锡可W为任意组成比。 一般而言，该是由于铜和锡的金属间化合物具有高于锡的硬度。但是，其中优选W化eSne金 属间化合物为主体而成的层，化eSne金属间化合物具有高的硬度，通过层叠铜和锡并加热即 可形成。化eSne不仅具有硬度，而且兼备耐氧化性及耐腐蚀性，在该方面，也很优选。
[0044] 如上述，复合被覆层34的光泽度与合金露出量、即合金露出部32的总面积相关， 认为无论合金露出部32的形状、大小及密度如何，如果合金露出部的总面积相同，则得到 基本相同的光泽度。因此，各合金露出部32的大小、形状及其分布密度没有特别指定。但 是，形成连接器端子时，为了在端子接点部实现合金露出部32产生的插入力降低的效果及 锡层31的露出部产生的接触电阻降低的效果双方，优选W接点部的最表面包含上述双方 的方式规定合金露出部32的大小、形状及分布密度。
[0045] 合金露出部32的平均间隔优选至少在一个方向上为0. 5mm W下。因为如果间隔 大于0.5mm，则在一般的连接器端子的接点部中难W包含合金露出部32和锡层31的露出部 双方。
[0046] 另外，如果合金露出部32和锡层31的露出部位的高低差过大，则在端子接点部， 难合金露出部32和锡层31的露出部双方与配对方导电部件接触，从而难W同时实现 低插入力和低接触电阻该两种效果。从该一观点出发，优选复合被覆层34的表面至少在一 个方向上具有0. 15 y m、在所有方向上具有3. 0 y m W下的算术平均粗趟度（Ra)。
[0047] 表面形成有复合被覆层34的母材30只要是能够作为形成连接器端子的基材的物 质，可w为任意物质，可w根据用途选择，可w例示选择铜或铜合金、或者侣或侣合金的情 况。例如，在连接于连接器端子的电线由铜或铜合金构成的情况下，选择铜或铜合金作为母 材30即可，在电线由侣或侣合金构成的情况下，选择侣或侣合金作为母材30即可。该是因 为通过使电线材料和构成连接器端子的母材30材料为同一种金属，防止在他们的接合部 产生腐蚀，即使在腐蚀环境下使用，依然维持电气特性。此外，由于电气配线的轻量化等要 求，近年来，由侣或侣合金构成的电线特别是在机动车配线领域得到使用，W侣或侣合金为 母材的优异连接器端子的重要性增加。
[0048] 也可W在母材30的表面和复合被覆层34之间形成由镶构成的中间层。通过形成 由镶构成的中间层，可W阻止金属原子从母材30向复合被覆层34扩散。由此，在高温环境 下使用连接器端子情况下及因通电而发热的情况下，防止母材30中的金属原子在复合被 覆层34中扩散而在表面被氧化，从而增加接触电阻。另外，该中间层也起到提高母材30和 复合被覆层34之间的密合性的作用。在母材30由铜或铜合金构成的情况下，前者即防止 扩散的效果变得重要，在母材30由侣或侣合金构成的情况下，后者即提高密合性的效果变 得重要。中间层的厚度优选为3.0 ymW下。如中间层高于3.0 ym，则由于镶层的硬度，连 接器端子的加工性变差。
[0049] 就合金露出部32和锡层31双方露出于最表面的复合被覆层34而言，只要能够得 到预定的光泽度，则可W为任意结构。例如，可W例示如下结构：通过在形成锡层31之前或 中途阶段，在表面散布由铜-锡合金构成的微粒而形成，其微粒在部分露出的状态下被埋 入锡层31内。或者，可W例示如下结构；在母材30的表面形成凹凸结构，然后在沿着该凹 凸结构的状态下于母材表面形成铜-锡合金层，接着，W保持铜-锡合金层的凸部的顶部附 近露出的方式在其上形成锡层31。从制造简便性、合金露出量控制性的观点出发，优选后者 的结构。
[0化0] 将后者的结构的一例示于图1化）。连接器端子材料3在母材30的表面层叠有 铜-锡合金层33,母材30由表面形成有凹凸结构的铜或铜合金、或者侣或侣合金构成。 铜-锡合金层33在母材30表面的凹凸结构中的高低差W下的范围内具有均匀的厚度，母 材30的表面上所形成的凹凸结构成为如下状态：沿着铜-锡合金层33表面，在铜-锡合金 层33的表面上形成凹凸结构。
[0051] 在铜-锡合金层33的上方形成有具有平滑表面的锡层31。锡层31的厚度被设定 为最大部位的厚度也小于铜-锡合金层33表面上的高低差。由此，包含铜-锡合金层33 的凸部的顶部的部位露出而未被锡层31被覆，形成有合金露出部32。由此形成的由铜-锡 合金层33和锡层31的集合构成且包含合金露出部32的被覆层成为复合被覆层34。也可 W在复合被覆层34和母材30的界面、即铜-锡合金层33和母材30的界面上形成由镶构 成的中间层。
[005引铜-锡合金层33的厚度优选在0. 1~3. 0 ym的范围。如果低于该范围，则难W 充分发挥降低摩擦系数的效果。另外，如果高于该范围，则端子的生产性及加工性变差。 [0化3] 作为锡层31的厚度，优选平均值在0.2~5.0 ym的范围，并且优选厚度最大处即 铜-锡合金层33的凹部的位置的厚度在1.2~20 ym的范围。如果锡层31低于该范围， 则最表面的接触电阻变得过大，如果高于该范围，则摩擦系数上升，通过形成合金露出部32 所获得的降低摩擦系数的效果被抵消。
[0化4] 具有如上结构的连接器端子用材料3可W通过任意方法形成。例如，母材30的凹 凸结构可W通过喷砂法等形成。根据需要，通过电锻在其上形成镶层，再于其表面依次层叠 铜层和锡层即可。然后，通过进行回流焊处理，形成铜-锡合金层33,并进行锡层31表面的 平滑化即可。
[0化5] 根据该方法，能够同时进行铜-锡合金层33的形成和锡层31的平滑化，因此能够 简便地形成复合被覆层34。另外，能够形成基本具有化eSne组分的铜-锡合金层33。
[0化6] 另外，在母材30由侣或侣合金构成的情况下，表面形成有坚硬且较厚的氧化物覆 膜，因此难W通过电锻直接在其表面上形成镶层或铜层。在该情况下