有机发光显示器装置及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本公开涉及有机发光显示器装置和制造该有机发光显示器装置的方法，并且更具 体地，涉及能够减少封装结构中的视觉上可辨认的气泡的有机发光显示器装置和制造该有 机发光显示器装置的方法。
【背景技术】
[0002] 当前，在各种平板显示器装置当中，液晶显示器（IXD)装置被最广泛地使用。因为 LCD装置是本身不产生光的非发射装置，所以LCD装置鉴于亮度、对比度和视角是相对脆弱 的。
[0003] 作为可以解决IXD装置的这些缺点的平板显示器装置，有机发光显示器（OLED)装 置已受到关注。因为OLED装置是本身产生光的发射装置，所以OLED装置具有比非发射装 置的亮度、对比度和视角更好的亮度、对比度和视角。同样，因为OLED装置不需要单独的背 光，所以OLED装置可以比IXD装置更轻便且更薄，并且可能消耗比IXD装置更少的功率。 [0004] OLED装置通常包括薄膜晶体管、与该薄膜晶体管电连接的第一电极、该第一电极 上的发光有机层和该发光有机层上的第二电极。
[0005] 因为发光有机层易受水和氧的影响，所以封装结构通常被提供来防止由水和氧渗 透到发光有机层中所引起的光发射缺陷。
[0006] 图1和图2简要地例示了具有不同的封装结构（在下文中，被称为"第一型封装结 构和第二型封装结构"）的OLED装置的截面图。
[0007] 如图1和图2中所例示的，这些OLED装置彼此基本上相同，它们包括：TFT基板10， 该TFT基板10包括薄膜晶体管（未示出）；以及TFT基板10上的有机发光元件20。有机 发光元件20包括：TFT基板10上的第一电极21，该第一电极21与薄膜晶体管电连接；堤层 (bank layer) 22,该堤层22形成在上面形成有第一电极21的TFT基板10上并且具有用于 暴露第一电极21的与发光区域对应的至少一部分的堤孔；第一电极21的该部分上的发光 有机层23,该发光有机层23通过堤层22的堤孔被暴露；以及发光有机层23上的第二电极 24。
[0008] 然而，如图1中所例示的，第一型封装结构包括与有机发光元件20间隔开预定距 离的封装玻璃31以及在OLED装置的拐角处布置在TFT基板10与封装玻璃31之间的熔块 层32。
[0009] 在第一型封装结构中，封装玻璃31主要防止氧/水通过OLED的表面渗透到发光 有机层23中，熔块层32主要防止氧/水通过有机发光显示器装置的侧面渗透到发光有机 层23中。
[0010] 然而，具有第一型封装结构的OLED装置有问题，因为OLED装置易受外部冲击的影 响，进而可能不适合于柔性显示装置。
[0011] 为了解决第一型封装结构的这种问题，已提出了第二型封装结构。
[0012] 根据第二型封装结构，如图2中所例示的，钝化层40形成在其中形成有有机发光 元件20的TFT基板10上，以完全地覆盖有机发光元件20。随后，封装膜60使用粘合层50 被结合到上面形成有钝化层40的TFT基板10上。
[0013] 在第二型封装结构中，封装膜60、粘合层50和钝化层40主要防止氧/水通过有机 发光显示器装置的表面渗透到发光有机层23中，粘合层50和钝化层40主要防止氧/水通 过有机发光显示器装置的侧面渗透到发光有机层23中。
[0014] 然而，施加于第二型封装结构的常规粘合层50具有相对低的热阻。由于这样的低 热阻和相邻结构的热膨胀系数的差，粘合层50可能在高温和高湿度的环境下热变形，如图 3中所例示的。这可能导致位于粘合层50内部的细微气泡51彼此结合以产生可以在视觉 上识别的气泡52的问题。
[0015] 这些气泡可以被认为是产品缺陷，进而可能降低OLED装置的生产率。在产品已被 销售之后出现这些气泡可能降低可靠性并且损害品牌形象。
【发明内容】
[0016] 因此，本发明致力于一种有机发光显示器装置和制造该有机发光显示器装置的方 法，其基本上消除了由于现有技术的局限和缺点而导致的一个或更多个问题。
[0017] 本发明的优点在于提供能够减少在视觉上可辨认的气泡的有机发光显示器装置 和制造该有机发光显示器装置的方法，所述在视觉上可辨认的气泡原本可能在封装结构内 在高温和高湿度的环境下产生。
[0018] 本发明的附加的特征和优点将在以下的说明书中阐述，并且部分地从本说明书中 将是显而易见的，或者可以通过本发明的实践学习到。本发明的这些和其它优点将由在所 撰写的说明书及其权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0019] 为了实现这些和其它优点并且根据本发明的目的，如本文所具体实现和广义描述 的，例如，一种有机发光显示器（OLED)装置可以包括：基板；所述基板上的有机发光元件， 该有机发光元件包括第一电极、有机发光层和第二电极；所述有机发光元件上的粘弹性层 (viscoelastic layer)，其中，所述粘弹性层的弹性部分是大约30%或更多，所述弹性部分 由〈式1>限定：弹性部分（Ep)(%) = (〇/〇Q)X100,其中，是在大约50%的应变被施 加于所述粘弹性层时产生的初始应力，σ是在所述应变被连续地施加于所述粘弹性层达大 约180秒之后所测量到的最终应力，并且，所述初始应力 〇 ^和所述最终应力〇通过松弛 模量测试在大约80°C下被测量到。
[0020] 在本发明的另一方面中，一种制造有机发光显示器（OLED)装置的方法例如可以 包括以下步骤：在第一基板上形成有机发光元件，该步骤包括形成第一电极、形成有机发 光层和形成第二电极；在所述有机发光元件上形成粘弹性层，其中，所述粘弹性层的弹性 部分是大约30%或更多，并且所述弹性部分由〈式1>限定：弹性部分（E p) (%) = (〇/ 〇 J X 100,其中。％是在大约50%的应变被施加于所述粘弹性层时产生的初始应力，σ 是在所述应变被连续地施加于所述粘弹性层达大约180秒之后所测量到的最终应力，并且 所述初始应力〇(1和所述最终应力σ通过松弛模量测试在大约80°C下被测量到。
[0021] 应当理解，以上总体描述和以下详细描述这二者是示例性和说明性的，并且旨在 提供对要求保护的本发明的进一步说明。
【附图说明】
[0022] 附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且被并入本申请并构成本申请的一 部分，附图例示了本发明的实施方式，并且与本说明书一起用来说明本发明的原理。
[0023] 附图中：
[0024] 图1简要地例示了具有第一封装结构的有机发光显示器装置的截面；
[0025] 图2简要地例示了具有第二封装结构的有机发光显示器装置的截面；
[0026] 图3是简要地例示了在高温和高湿度的环境下有机发光显示器装置的封装结构 中的气泡的产生的截面图；
[0027] 图4是简要地例示了根据本发明的实施方式的有机发光显示器装置的截面图；
[0028] 图5是简要地例示了根据本发明的实施方式的TFT基板的截面图；
[0029] 图6是简要地例示了根据本发明的另一实施方式的TFT基板的截面图；
[0030] 图7是粘弹性材料的麦克斯韦（Maxwell)模型；
[0031] 图8是例示了通过松弛模量测试所测量到的粘弹性材料的应力随着时间的变化 的曲线图；以及
[0032] 图9至图15是例示了用于制造根据本发明的实施方式的有机发光显示器装置的 方法的截面图。
【具体实施方式】
[0033] 现在将详细地参照本发明的实施方式，其示例被例示在附图中。只要可能，相同的 附图标记可以在所有附图中用来指代相同的或相似的部分。
[0034] 当结构形成在另一结构"上"时，应当理解，这些结构彼此接触或者第三结构被插 置在这些结构之间。然而，如果使用术语"直接在...上"，则应当理解，这些结构彼此接触。
[0035] 图4简要地例示了根据本发明的实施方式的有机发光显示器（OLED)装置的截面。
[0036] 该OLED装置包括：TFT基板100,其包括薄膜晶体管；有机发光元件200 ;钝化层 300,该钝化层300形成在有机发光元件200上以覆盖有机发光元件200 ;粘弹性层400,该 粘弹性层400形成在钝化层300上以覆盖钝化层300 ;以及粘弹性层400上的封装膜500。
[0037] 如图4中所例示的，OLED装置可以进一步包括封装膜500上的圆偏振板600以及 圆偏振板600上的前部模块700。
[0038] 图5简要地例示了根据本发明的实施方式的TFT基板100的截面。
[0039] 如图5中所例示的，TFT基板100包括聚酰亚胺膜110、该聚酰亚胺膜110的