结构体和无线通信装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及具备导电图案的结构体和具备该结构体的无线通信装置。
【背景技术】
[0002]近年来，为了电子装置的薄型化和其构成的简单化而开发了将导电图案与箱体形成为一体的技术(专利文献I)。
[0003]专利文献I公开了按顺序层叠有第I注入层、第2注入层、天线辐射器和外层的箱体。
[0004]在专利文献I公开的技术中，在第I注入层上的一部分成型有第2注入层，在第2注入层上形成天线辐射器后，以覆盖第I注入层的露出部分和天线辐射器的方式将外层成型。
_5] 现有技术文献
[0006]专利f献
[0007]专利文献1:美国专利申请公开第2011/0316759号说明书(2011年12月29日公开)
【发明内容】
_8] 发明要解决的问题
[0009]在专利文献I公开的技术中有如下问题:在将外层成型时，在第I注入层的露出部分，外层与该第I注入层融合，良好地贴紧(熔敷)。但是，在形成有天线辐射器的部分，夕卜层不与天线辐射器融合，因此贴紧强度弱，会导致天线辐射器与外层的边界面剥离。
[0010]本发明是鉴于上述问题而完成的，其主要目的在于提供用于在第一树脂层上形成导电图案，在导电图案上成型有第二树脂层的结构体中，防止导电图案与第二树脂层的边界面剥离的技术。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]本发明的一个实施方式的结构体是在表面形成有导电图案的第一树脂层上，以夹着该导电图案的方式形成有第二树脂层的结构体，在第一树脂层上，沿着上述导电图案的至少一部分形状设有台阶部，第一树脂层和第二树脂层在该台阶部贴紧。
[0013]本发明的其它目的、特征和优点可通过以下所示的记载充分了解。另外，本发明的优点可通过参照附图的如下说明而明白。
_4]发明效果
[0015]根据本发明的一个实施方式的结构体，沿着导电图案设有台阶部，由此，导电图案周围的第一树脂层与第二树脂层的接触面积会增加。其结果是，导电图案周围的第一树脂层与第二树脂层之间的贴紧强度增加，因此能抑制第二树脂层与导电图案的边界面的剥离。
【附图说明】
[0016]图1是概略示出本发明的一个实施方式的结构体的构成的示意图，图中的(a)示出结构体的导电图案形成面的截面，(b)示出用(a)的A-A'表示的向视截面。
[0017]图2中的(a)?(d)是示出本发明的一个实施方式的结构体的截面的变化形式的示意图。
[0018]图3中的(a)?(d)是示出本发明的一个实施方式的结构体的截面的变化形式的示意图。
[0019]图4中的(a)?(C)是概略示出本发明的一个实施方式的结构体的制造过程的示意图。
[0020]图5是概略示出本发明的一个实施方式的无线通信装置的截面的示意图。
[0021]图6是概略示出本发明的一个实施方式的无线通信装置的构成的示意图，图中的(a)示出电子装置的导电图案形成面的截面，(b)示出用(a)的B-B'表示的向视截面。
【具体实施方式】
[0022]本发明的结构体是在表面形成有导电图案的第一树脂层上，以夹着该导电图案的方式形成有第二树脂层的结构体，构成为在第一树脂层上沿着上述导电图案的至少一部分形状设有台阶部，第一树脂层和第二树脂层在该台阶部贴紧。
[0023]本发明的无线通信装置是具备包括本发明的结构体而成的箱体和包括上述导电图案而成的天线的构成。
[0024](结构体的概要)
[0025]本发明的结构体一般被装入需要作为天线单元、信号传输路径、电力传输路径等的导电图案的电子装置来对该电子装置提供该导电图案。例如，在一个实施方式中，本发明的结构体被装入天线装置，以提供该天线装置中具备的天线单元。另外，本发明的结构体也可以例如被装入电子装置，以提供连接电路基板和其它电子部件的信号传输路径、电力传输路径等，也可以提供连接电路基板与接地的路径。
[0026]此外，本发明的结构体可以固定于电子装置，也可以能装卸地装载于电子装置。另夕卜，在一个实施方式中，本发明的结构体也可以构成电子装置的箱体的至少一部分。换言之，本发明的结构体可以是带导电图案的箱体。此外，箱体是指保存电子装置所具备的电子部件的构件，带导电图案的箱体是指形成有导电图案的箱体。但是本发明的结构体不限于此，也可以是电子装置所具备的箱体以外的构件。
[0027]在本发明的结构体中，导电图案被第一树脂层和第二树脂层夹着，因此能抑制导电图案向外部露出。由此，能确保美观，防止导电图案的损伤、变形、恶化等。
[0028]第一树脂层和第二树脂层均为射出成型物，可以含有相同的树脂，也可以含有不同的树脂。构成第一树脂层和第二树脂层的树脂例如能使用从丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(ABS)、聚碳酸酯-丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(PC-ABS)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-苯乙烯树脂(AS)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯树脂(PMMA)等中选择的一种以上的树脂，但是不限于这些。另外，也可以为了提高强度而在这些树脂中混合玻璃等其它材料。
[0029]另外，在一个方面中，构成第一树脂层的树脂也可以使用与构成第二树脂层的树脂相比具有耐热性的树脂。由此，在将第二树脂层成型时，能抑制形成第一树脂层和第二树脂层的树脂过度融合。例如，构成第一树脂层的树脂能使用PC，构成第二树脂层的树脂能使用 ABSo
[0030]导电图案是包括形成于第一树脂层的表面的导电体的图案。导电体的种类只要具有导电性即可，没有特别限定，能使用铜、铁、镲、金等金属、导电性聚合物、导电性炭等。另夕卜，导电图案的形成方法没有特别限定，例如，也可以通过在第一树脂层的表面镀上金属来形成导电图案，也可以将含有导电体的导电浆料印刷到第一树脂层的表面从而形成导电图案，也可以将铜箔等具有挠性的薄膜状的导电性体贴附于第一树脂层的表面从而形成导电图案。另外，用于形成导电图案的导电体不限于一种。例如，也可以在铜图案上实施镀金等将多个导电体组合来形成导电图案。
[0031]例如，在一个实施方式中，能用LDS (Laser Direct Structuring:激光直接成型)法来形成导电图案。即，在构成第一树脂层的树脂中预先混合有机金属，对第一树脂层的表面的形成导电图案的区域进行激光照射。由此，使有机金属从激光照射部析出，另外，对激光照射部进行微小的破坏(制造凹凸)，使该有机金属结合于该激光照射部，由此能合适地形成导电图案。另外，在其它实施方式中，也可以使用DPA(Direct Printed Antenna:直接印刷天线)法来形成导电图案。DPA法是预先准备用于制作导电图案的印刷版，通过轻拍等将导电图案形状从该版转印到树脂面的方法。
[0032]在上述方法特别是LDS法中，通过激光照射在第一树脂层的表面生成导电图案，因此第一树脂层和导电图案非常牢固地贴紧。
[0033]并且，在本发明的结构体中，在第一树脂层上沿着导电图案的至少一部分形状设有台阶部，在该台阶部，第一树脂层与第二树脂层贴紧。由此，导电图案周围的第一树脂层与第二树脂层的接触面积会增加。其结果是，导电图案周围的第一树脂层与第二树脂层之间的贴紧强度增加，因此能抑制第二树脂层与导电图案的边界面的剥离。
[0034]此外，在本说明书中，所谓“沿着导电图案的至少一部分形状设有台阶部”，是指沿着至少一部分导电图案(以下称为导电图案A)的轮廓形状设有台阶(包括从设有导电图案A的面凸出的台阶和凹陷的台阶中的任一种)。此外，台阶也可以与导电图案A的轮廓相接，也可以与导电图案A的轮廓之间隔开一定的间隔设置。另外，所谓“第一树脂层与第二树脂层在台阶部贴紧”，是指在第二树脂层中设有与第一树脂层的台阶对应的台阶，在该台阶的侧壁，第一树脂层与第二树脂层贴紧。
[0035]另外，本发明的结构体例如能如以下那样制造。首先，使用公知的射出成型技术将第一树脂层形成为所希望的形状(第一树脂层形成工序)。然后，使用上述手法，在第一树脂层的表面形成导电图案(导电图案形成工序)。此时，在导电图案形成工序后，以沿着导电图案的至少一部分形状设置台阶部的方式在第一树脂层形成工序中预先在第一树脂层设置台阶部。
[0036]然后，在第一树脂层上以夹着导电图案的方式层叠第二树脂层(层叠工序)。在层叠工序中，以与已形成的第一树脂层一体成型的方式将第二树脂层嵌入成型。S卩，在成型模具中配置有第一树脂层的状态下将第二树脂层成型(嵌入成型)，由此能使第一树脂层与第二树脂层在不存在包括上述台阶部的导电图案的区域中良好地贴紧(粘接)。
[0037]接着，参照附图详细说明本发明的几个实施方式。此外，在以下各实施方式的说明中，对表示相同的功能和作用的构件标注相同的附图标记，省略说明。