结构体和无线通信装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及具备导电图案的结构体和具备该结构体的无线通信装置。
【背景技术】
[0002]近年来，为了电子装置的薄型化和其构成的简单化而开发了与箱体一体地形成导电图案的技术。例如，在专利文献I中记载了具备天线导体电路的无线通信产品的壳体。壳体具备形状与天线导体电路匹配并具有导电性的保留区域。天线导体电路通过电镀或者电铸方式形成于保留区域后，被包装材料覆盖。
[0003]现有技术文献
[0004]专利f献
[0005]专利文献1:日本公开专利公报“特开2007 - 221513号公报(2007年8月30日公开)”
【发明内容】
_6] 发明要解决的问题
[0007]在上述技术中，壳体和包装材料的界面能通过相互融合而贴紧。另一方面，天线导体电路和包装材料的界面不易相互融合且不易贴紧。该贴紧的难度是由于天线导体电路被镀层覆盖，包括该镀层的部分无法熔解。因而，天线导体电路和包装材料有可能在该界面发生剥离。
[0008]本发明是鉴于上述问题而完成的，其主要目的在于提供用于在第一树脂层和第二树脂层的层间设有导电图案的结构体中抑制设有导电图案的部分的第一树脂层与第二树脂层的剥离的技术。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]为了解决上述问题，本发明的一个方式的结构体是在表面形成有导电图案的第一树脂层上以夹着该导电图案的方式成型第二树脂层而成的，在第一树脂层中设有第一贯通孔，上述导电图案经过第一贯通孔从第一树脂层中的第二树脂层侧的第一面延伸到第一树脂层中的与第二树脂层相反的一侧的第二面，第二树脂层具备填充第一贯通孔的至少一部分的第一突起部。
[0011]发明效果
[0012]根据本发明的一个方式，设于第一树脂层的第一贯通孔的至少一部分被在第一树脂层上成型的第二树脂层的第一突起部填充，成为恰好牢固地嵌合的状态。由此，起到第一树脂层与第二树脂层牢固地贴紧、抑制第一树脂层与第二树脂层在设有导电图案的部分剥离的效果。
【附图说明】
[0013]图1 (a)是表示本发明的一个实施方式(实施方式I)的结构体的概略构成的局部剖切立体截面图，(b)是将该结构体所具备的贯通孔和突起部的附近放大后的图。
[0014]图2是表示本发明的一个实施方式(实施方式I)的结构体的概略构成的侧视截面图。
[0015]图3是示意地表示本发明的一个实施方式(实施方式I)的结构体的制造工序的概要的图。(a)是侧视截面图，(b)是立体图。
[0016]图4是表示本发明的一个实施方式(实施方式2)的结构体的概略构成的侧视截面图。
[0017]图5是表示本发明的一个实施方式(实施方式3)的结构体的概略构成的侧视截面图。
[0018]图6是表示本发明的一个实施方式(实施方式4)的结构体的概略构成的侧视截面图。
[0019]图7是表示本发明的一个实施方式(实施方式5)的无线通信装置的概略构成的侧视截面图。
【具体实施方式】
[0020]本发明的结构体是如下构成:是在表面形成有导电图案的第一树脂层上以夹着该导电图案的方式成型第二树脂层而成的，在第一树脂层中设有第一贯通孔，上述导电图案经过第一贯通孔从第一树脂层中的第二树脂层侧的第一面延伸到第一树脂层中的与第二树脂层相反的一侧的第二面，第二树脂层具备填充第一贯通孔的至少一部分的第一突起部。
[0021]另外，本发明的无线通信装置是如下构成，具备:箱体，其包括本发明的结构体；以及天线，其包括上述导电图案。
[0022](结构体的概要)
[0023]本发明的结构体一般是组装于需要作为天线单元、信号传输路径、电力传输路径等导电图案的电子装置来对该电子装置提供该导电图案。例如，在一个实施方式中，本发明的结构体组装于无线通信装置，提供该无线通信装置所具备的天线的天线单元。另外，本发明的结构体也可以例如组装于电子装置，提供连接电路基板和其它电子部件的信号传输路径、电力传输路径等，也可以提供连接电路基板与接地的路径。
[0024]此外，本发明的结构体可以固定于电子装置，也可以能装卸地装载于电子装置。本发明的一个实施方式的结构体也可以构成电子装置的箱体的至少一部分。换言之，本发明的结构体可以构成带导电图案的箱体。此外，箱体是指保存电子装置所具备的电子部件的构件，带导电图案的箱体是指形成有导电图案的箱体。但是，本发明的结构体不限于此，也可以是电子装置所具备的箱体以外的构件。
[0025]在本发明的结构体中，导电图案被第一树脂层和第二树脂层夹着，因此能抑制导电图案向外部露出。由此，能确保美观，防止导电图案的损伤、变形、恶化等。
[0026]第一树脂层和第二树脂层均为射出成型物，可以含有相同的树脂，也可以含有不同的树脂。构成第一树脂层和第二树脂层的树脂例如能使用从丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(ABS)、聚碳酸酯-丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(PC-ABS)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-苯乙烯树脂(AS)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯树脂(PMMA)等中选择的一种以上的树脂，但是不限于这些。另外，也可以为了提高强度而在这些树脂中混合玻璃等其它材料。
[0027]另外，在一个方面中，构成第一树脂层的树脂也可以使用与构成第二树脂层的树脂相比具有耐热性的树脂。由此，在将第二树脂层成型时，能抑制形成第一树脂层和第二树脂层的树脂过度融合。例如，构成第一树脂层的树脂能使用PC，构成第二树脂层的树脂能使用 ABSo
[0028]导电图案是包括形成于第一树脂层的表面的导电体的图案。导电体的种类只要具有导电性即可，没有特别限定，能使用铜、铁、镲、金等金属、导电性聚合物、导电性炭等。另夕卜，导电图案的形成方法没有特别限定，例如，也可以通过在第一树脂层的表面镀上金属来形成导电图案，也可以将含有导电体的导电浆料印刷到第一树脂层的表面从而形成导电图案，也可以将铜箔等具有挠性的薄膜状的导电性体贴附于第一树脂层的表面从而形成导电图案。另外，用于形成导电图案的导电体不限于一种。例如，也可以在铜图案上实施镀金等将多个导电体组合来形成导电图案。
[0029]例如，在一个实施方式中，能用LDS (Laser Direct Structuring:激光直接成型)法来形成导电图案。即，在构成第一树脂层的树脂中预先混合有机金属，对第一树脂层的表面的形成导电图案的区域进行激光照射。由此，使有机金属从激光照射部析出，另外，对激光照射部进行微小的破坏(制造凹凸)，使该有机金属结合于该激光照射部，由此能合适地形成导电图案。另外，在其它实施方式中，也可以使用DPA(Direct Printed Antenna:直接印刷天线)法来形成导电图案。DPA法是预先准备用于制作导电图案的印刷版，通过轻拍等将导电图案形状从该版转印到树脂面的方法。
[0030]在上述方法特别是LDS法中，通过激光照射在第一树脂层的表面生成导电图案，因此第一树脂层和导电图案非常牢固地贴紧。
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