例，参照图7说明装有结构体10’的无线通信装置I的构成。图7是概略地表示无线通信装置I的构成的示意图。无线通信装置I具有结构体10’和内部装置5，结构体(下部箱体)10’与上部箱体7 —起构成无线通信装置I的箱体。另外，内部装置5具有电子电路部2、内部基板3以及安装部件4。内部基板3是用于装配安装部件4和电子电路部2的基板，安装部件4和电子电路部2用于实现无线通信装置I的各种功能。此外，电子电路部2经由供电弹簧6、导电图案51等与导电图案41连接。
[0075](实施方式5的优点)
[0076]根据该构成，导电图案31’牢固地固定于第一树脂层11’和第二树脂层21’。因此，能使得对导电图案41供给电力的供电弹簧6更牢固地固定于导电图案51。S卩，能使导电图案41与第二树脂层21’的贴紧性更均匀。因而，能进一步抑制导电图案41中的天线特性的共振频率的偏差，能使导电图案41的天线特性进一步稳定化。特别是如图7所示，导电图案51是用于将导电图案41与内部基板3连接的连接部分。作为连接部分的导电图案51和第一树脂层11’的贴紧性的偏差成为使天线性出现偏差的原因。
[0077]另外，如图7所示，在通常的天线设计中，优选天线配置在尽可能远离内部装置5的部位。将导电图案31’尽可能配置在内部装置5的附近，由此能将导电图案41配置在更外侧。通常，导电图案51多设计为以供电弹簧6的触点为中心的直径为2mm程度的圆。因而，在无线通信装置I中，导电图案31’能配置在离供电弹簧6的触点中心为I 一 3mm程度的距离处。
[0078][总结]
[0079]本发明的方式I的结构体(10)是在其表面形成有导电图案(41)的第一树脂层
(11)上以夹着该导电图案的方式成型第二树脂层(21)而成的，在第一树脂层(11)中设有第一贯通孔(12)，导电图案(31、41、51)经过第一贯通孔(12)从第一树脂层中的第二树脂层侧的第一面延伸到第一树脂层中的与第二树脂层相反的一侧的第二面，第二树脂层(21)具备填充第一贯通孔(12)的至少一部分的第一突起部(22)。
[0080]根据上述构成，根据本发明的一个方式，设于第一树脂层的贯通孔的至少一部分由在第一树脂层上成型的第二树脂层的突起部填充。由此，第一树脂层与第二树脂层牢固地贴紧。因而，起到抑制第一树脂层与第二树脂层在设有导电图案的部分剥离的效果。
[0081]优选本发明的方式2的结构体(110)是在上述方式I中，第一突起部(122)的顶端比第一突起部的根部粗。
[0082]根据上述构成，使得第一突起部更进一步不易从第一贯通孔和导电图案脱离而被牢固地固定。根据该构成，例如当为了对导电图案供给电力而使用供电弹簧时，能更大地设定供电弹簧的强度。因而，能进一步抑制导电图案中的天线特性的共振频率的偏差。
[0083]本发明的方式3的结构体(210)也可以是，在上述方式I或2中，在第一树脂层(211)中还设有第二贯通孔(212b)，导电图案(241)在一端部侧经过第一贯通孔(212a)从第一面延伸到第二面，在另一端部侧经过第二贯通孔(212b)从第一面延伸到第二面，第二树脂层(221)还具备填充第二贯通孔(212b)的至少一部分的第二突起部(222b)。
[0084]根据上述构成，结构体具备的导电图案的两端牢固地固定于第一树脂层和第二树脂层。因而，能使导电图案的天线特性进一步稳定化。
[0085]本发明的方式4的结构体也可以是，在上述方式I至3中的任一个方式中，第一突起部(322)在第二面上具备以塞住上述贯通孔的方式设置的栓形状部(323)。
[0086]根据上述构成，导电图案31’利用栓形状部323进一步牢固地固定于第一树脂层11’和第二树脂层321。另外，栓形状部323防止导电图案31’以及第一树脂层11’与突起部322的贴紧性降低。因而，能使导电图案的天线特性进一步稳定化。
[0087]优选本发明的方式5的无线通信装置(I)具备:箱体，其包括上述方式I至4中的任一个方式所记载的结构体；以及天线，其包括上述导电图案。
[0088]根据上述构成，起到与在上述方式I至4中的任一个方式所记载的结构体同样的效果。
[0089]本发明不限于上述各实施方式，能在权利要求所示的范围内进行各种变更，将在不同的实施方式中分别公开的技术方案适当地组合而得到的实施方式也包括在本发明的技术范围中。而且，能通过组合在各实施方式中分别公开的技术方案而形成新的技术特征。
[0090]工业h的可利用件
[0091]本发明能广泛地应用于使用导电图案的各种电子部件。特别是不限于此，能在将导电图案作为天线单元使用的无线通信装置中合适地应用。
[0092]附图标记说曰月
[0093]I无线通信装置
[0094]10、110、210、310 结构体
[0095]11、111、211 第一树脂层
[0096]12、111、212 贯通孔
[0097]21、121、221、321 第二树脂层
[0098]22突起部
[0099]23 界面
[0100]31、41、51 导电图案
【主权项】
1.一种结构体，其是在表面形成有导电图案的第一树脂层上以夹着该导电图案的方式成型第二树脂层而成的，其特征在于， 在第一树脂层中设有第一贯通孔， 上述导电图案经过第一贯通孔从第一树脂层中的第二树脂层侧的第一面延伸到第一树脂层中的与第二树脂层相反的一侧的第二面， 第二树脂层具备填充第一贯通孔的至少一部分的第一突起部。
2.根据权利要求1所述的结构体，其特征在于， 第一突起部的顶端比第一突起部的根部粗。
3.根据权利要求1或2所述的结构体，其特征在于， 在第一树脂层中还设有第二贯通孔， 上述导电图案在一端部侧经过第一贯通孔从第一面延伸到第二面，在另一端部侧经过第二贯通孔从第一面延伸到第二面， 第二树脂层还具备填充第二贯通孔的至少一部分的第二突起部。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的结构体，其特征在于， 第一突起部在第二面上具备以塞住上述第一贯通孔的方式设置的栓形状部。
5.一种无线通信装置，其特征在于，具备: 箱体，其包括权利要求1至4中的任一项所述的结构体；以及 天线，其包括上述导电图案。
【专利摘要】在第一树脂层(11)中设有第一贯通孔(12)，导电图案(31、41、51)经过第一贯通孔(12)从第一树脂层(11)的第一面延伸到第一树脂层(11)的第二面，第二树脂层(21)具备填充第一贯通孔(12)的至少一部分的第一突起部(22)。
【IPC分类】H01Q1-38, H01Q1-24, H01Q1-40
【公开号】CN104737368
【申请号】CN201480002772
【发明人】片山智文
【申请人】夏普株式会社
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2014年1月23日
【公告号】WO2014148102A1