连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于将以隔壁划分的气密室的内侧及外侧互相电连接，堵塞形成在隔壁的、贯通气密室的内部和外部的开口部的连接器。
【背景技术】
[0002]一直以来，有将以隔壁划分的气密室的内侧及外侧互相电连接的要求。例如，在搭载集成电路的半导体芯片工艺中采用能够将内部减压到接近真空的状态的真空室，并将该真空室的内部及外部电连接。另外，还使氦(He)气体这样的分子量少的气体充满以隔壁划分的气密室的内部而进行减压。进行这样调整压力的气密室的内部与外部的电连接时，保持室内部的气密性的同时，要求室的内部与外部的可靠的电连接性。
[0003]作为现有的这种电连接构造，已知例如图7所示的结构(参照专利文献I)。图7是现有例的、以隔壁划分的、将调整压力的气密室的内侧及外侧互相电连接的电连接构造的示意图。
[0004]图7所示的电连接构造101互相电连接以隔壁(未图示)划分并且内部的压力被调整的室(未图示)的内部A侧及外部B侧。
[0005]在使用图7所示的电连接构造101的室中，在隔壁形成有贯通室的内部A侧与外部B侧的开口部(未图示)。而且，该开口部被连接器110堵塞。
[0006]在此，在连接器110的基体材料设有多个通路孔112。各通路孔112是将导电体填充到贯通基体材料的内表面与外表面之间的通孔的内部而成。通孔通过对贯通基体材料的内表面与外表面之间的贯通孔的内周面实施导电镀敷而形成。另外，在连接器110的内表面及外表面，设有通过通路孔112的导电体互相连接的一对导电垫片(pad) 113a、113b。
[0007]而且，对于连接器110在内侧配置多个第I连接器120A，并且对于连接器110在外侧配置多个第2连接器120B。
[0008]各第I连接器120A以沿对连接器110正交的方向延伸的方式配置，并且沿着连接器110的长度方向(图7中的上下方向)配置。另外，各第2连接器120B以沿对连接器110正交的方向延伸的方式配置，并且以与第I连接器120A对置的方式沿着连接器110的长度方向配置。
[0009]在此，各第I连接器120A具备:以对连接器110正交的方向延伸的方式配置的第2基板121 ;以及沿着第2基板121的宽度方向(在图7中对纸面正交的方向)以既定间距排列的多个接触部123。在第2基板121的表面(图7中的上表面)，沿着第2基板121的宽度方向以既定间距设有多个导电图案124。各接触部123连接在各导电图案124的一端侦U。另外，在各导电图案124的另一端侧，连接有信号线122。另外，各第2连接器120B具有与各第I连接器120A同样的结构。
[0010]在具有这样结构的电连接构造101中，使第I连接器120A沿图7中的箭头F方向前进，并使接触部123接触到设于连接器110的内表面的导电垫片113a。另一方面，使第2连接器120B沿图7中的箭头F’方向前进，并使接触部123接触到设于连接器110的外表面的导电垫片113b。由此，室内部A侧及外部B侧的信号线122、122经由室内部A侧的导电图案124、接触部123、连接器110的内表面的导电垫片113a、通路孔112、连接器110的外表面的导电垫片113b、接触部123、室外部B侧的导电图案124而电连接。
[0011]现有技术文献专利文献
专利文献1:日本特开2004 - 349073号公报。
【发明内容】
[0012]发明要解决的课题
然而，该图7所示的现有的电连接构造101存在以下的问题点。
[0013]即，在图7所示的电连接构造101的情况下，对连接器110的基体材料形成通路孔112时，会需要向形成在基体材料的通孔的内部填充导电体的工序。该导电体的填充工序对于在基体材料形成通孔的普通工序而言是附加工序，并且在填充导电体时还需要特别的设备，生产性极差。
[0014]另外，通过通路孔112的导电体使第I连接器120A及第2连接器120B的接触部123分别接触到互相连接的一对导电垫片113a、113b。在此，从连接器110的内侧或者外侧来看，通路孔112的导电体的部分和各接触部123接触的导电垫片113a、113b的部分处于不同位置。因此，从连接器110的内侧或者外侧来看，用于连接连接器110中的接触部123的面积较大，因此连接器110的小型化存在极限。
[0015]因此，本发明为解决这些问题点而完成，其目的在于提供一种连接器，以使得即便不向形成在基体材料的通孔的内部填充导电体也能保持室内部的气密性，同时能得到室的内部与外部的可靠的电连接性，并且能够减小用于连接连接器中的被连接部件的面积。
[0016]用于解决课题的方案
为了达成上述目的，本发明之中某一方式所涉及的连接器，用于互相电连接以隔壁划分的气密室的内侧及外侧，堵塞形成在隔壁的、贯通气密室的内部和外部的开口部，所述连接器的特征在于，具备:堵塞所述开口部的平板状的基体材料；通孔，互相电连接所述基体材料的内表面及外表面间，所述通孔通过对贯通所述基体材料的内表面与外表面之间的贯通孔的内周面实施在所述基体材料的内表面与外表面之间延伸的导电镀敷而成；以及金属制导电体，在所述基体材料的内表面及外表面的至少一个面以堵塞所述通孔的贯通孔的方式配置，并且与所述导电镀敷连接。
[0017]另外，该连接器中，优选所述金属制导电体配置在所述基体材料的内表面及外表面这两面。
[0018]发明效果
依据本发明所涉及的连接器，由于具备以堵塞通孔的贯通孔的方式配置在基体材料的内表面及外表面的至少一个面并且与通孔的导电镀敷连接的金属制导电体，所以能够利用金属制导电体来堵塞通孔的贯通孔，并能保持室内部的气密性。另外，由于金属制导电体与通孔的导电镀敷连接，所以能得到室的内部与外部的可靠的电连接性。因此，即便不将导电体填充到形成在基体材料的通孔的内部也能保持室内部的气密性，同时能得到室的内部与外部的可靠的电连接性。因此，不需要对于在基体材料形成通孔的普通工序而言是附加工序的导电体的填充工序，从而能够提高连接器的生产性。
[0019]另外，由于金属制导电体以堵塞通孔的贯通孔的方式配置在基体材料的内表面及外表面的至少一个面，并且与通孔的导电镀敷连接，所以从连接器的内侧或者外侧来看金属制导电体处于与通孔的导电镀敷重叠的位置。因此，能够减小用于连接连接器中的被连接部件(金属制导电体)的面积。由此，能够谋求连接器的小型化。
【附图说明】
[0020]图1是使用本发明所涉及的连接器的电连接构造的概略示意图；
图2是详细示出在使用图1所示的连接器的电连接构造中，连接器的周边的截面图； 图3是图1所示的连接器的平面图；
图4是沿图3中的4一4线的截面图；
图5是用于图1所示的连接器的基体材料的平面图；
图6是沿图5中的6 — 6线的截面图；
图7是现有例的、互相电连接以隔壁划分的、压力被调整的气密室的内侧及外侧的电连接构造的示意图。
【具体实施方式】
[0021]以下，参照附图，对本发明所涉及的电连接构造的实施方式进行说明。
[0022]在图1所示的电连接构造中，利用连接器I互相电连接以隔壁60划分并且内部被气密保持的气密室C的内侧及外侧。气密室C的内部既可为接近真空的状态，也可以用氦(He)气体这样分子量少的气体充满而减压到比外气压低的压力的状态。另外，气密室C的内部也可为比外气压高的压力的状态。
[0023]在此，如图1所示，在隔壁60形成有贯通气密室C的内部和外部的开口部61。另夕卜，在隔壁60形成有用于向隔壁60的气密室C内注入气体的气体注入用开口部62。该隔壁60为金属制。
[0024]而且，如图1及图2所示，隔壁60的开口部61被连接器I堵塞。
[0025]如图2所示，连接器I具备堵塞开口部61的基体材料10。基体材料10如图5所示，是沿宽度方向(图5中的左右方向)及长度方向(图5中的上下方向)延伸的大致矩形形状的平板状部件。如图2至图6所示，基体材料10具有:位于气密室C