氧氮基材料中的一种。荧光材料可以包括红色荧光体、黄色荧光体和绿色荧光体中的至少一种，但实施例不限于此。
[0044]光学透镜(未示出)可以设置在模制件57上，并且可以由具有在1.4到1.7的范围内的折射率的透明材料形成。此外，光学透镜可以包括透明树脂材料，诸如具有1.49的折射率的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、具有1.59的折射率的聚碳酸酯(PC)、以及环氧树脂(EP)或透明玻璃。
[0045]同时，当主体50和模制件57被实现时，可以应用各种材料。由于发光芯片54被驱动很长时间，诸如银膏或银涂覆层的金属部分(其为应用到用于发光器件15的电极的粘贴件55的一部分)可能会褪色。据分析金属部分会褪色，因为包括在衬底12与支撑件14之间的导热胶带粘合剂中的酸渗入模制件57，从而对金属部分产生影响。因此，本实施例提出一种防止包含在粘合件13中的酸性材料对发光器件15的金属部分产生影响从而使金属部分褪色的方法。
[0046]在这种情况下，丙烯酸材料可以用于粘合件13以增加粘附强度。当丙烯酸材料存在于粘合件13中时，从-COOH离子到OH-离子的氧化发生在金属部分的表面上，使得氧化层(皮)形成在金属部分的表面上，因而使金属部分褪色。此外，根据分析，活性金属(例如，Ag)和氢氧化物由于-COOH离子到OH-离子的离解或者在高湿度环境下渗入到界面的水分子的离解(H+到0H-)而形成。因此，金属部分褪色且发光强度降低。
[0047]粘合件13可以包括酸捕获材料或无酸材料。例如，酸捕获材料可以包括苯并三唑(BTA)以及无酸材料可以包括羟基。因此，添加到粘合件13的酸捕获材料能够防止添加到粘合件13的丙烯酸以气体形式排出。此外，羟基能够防止发光器件15的元件材料(例如金属材料)由于酸而褪色。通过使酸捕获材料和羟基中的至少一个包括在粘合件13中，能够防止发光器件15的元件材料褪色，使得能够防止发光器件15的发光强度降低。
[0048]根据实施例，将酸捕获材料或无酸材料提供至存在于支撑件14与发光芯片54之间的材料，使得能够减少包含在发光器件15中的金属的褪色。因此，能够防止发光强度随使用时间降低。
[0049]根据另一个实施例，提出一种防止包含在主体50中的酸性材料与包括在发光器件15中的金属材料反应从而使金属材料褪色的方法。苯并三唑或羟基布置在主体50与粘贴件55之间的区域中，使得能够防止在发光器件15中生成酸，并且生成的酸可以被去除。
[0050]图4是示出在图1的发光装置中形成丙烯酸和苯并三唑反应物的视图。苯并三唑反应物与丙烯酸反应，使得能够防止任何酸性材料生成。
[0051]图5是示出在图1的发光装置中形成羟基反应物作为无酸材料的视图。代替丙烯酸，其中将-COOH替换为羟基(-0H)的材料可以被用作羟基反应物，使得能够提高粘附强度并且能够防止酸性材料生成。羟基可以包括2-羟乙基乙酸酯或2-羟乙基丙烯酸酯。
[0052]图6是显示图5的酸型与无酸材料之间的金属褪色的程度的视图，其中无酸材料很少会导致金属褪色而酸型材料会导致金属褪色。
[0053]图7到图9是显示根据实施例的添加到发光装置的粘合件13的样本以及气体量的示例的视图。图7和图8示出根据实施例1或2的包括诸如苯并三唑或无酸材料的样本的粘合件13，其中所分析的样本量在0.04?0.06的范围内且总峰面积(total peak area)可以随所分析的样本量而变化，但实施例不限于此。总峰面积可以是荷质比的值以及气体量可以被表示为ppm。
[0054]参见图7和图9，根据第一实施例的添加到粘合件13的样本可以包括丙烯酸、2-乙基己基丙烯酸酯、2-乙基己基乙酸酯、2-乙基-1-己醇、环己烷、乙酸乙酯、甲苯、2-乙基-1-己基丙酸酯、莰烯和BTA(2，4，6-三甲基-苯甲酸)。苯并三唑(BTA)能够防止丙烯酸以气体排出。
[0055]参见图8和图9，根据第二实施例，添加到粘合件13的样本可以包括2-乙基己基丙烯酸酯、2-乙基己基乙酸酯、2-羟乙基乙酸酯、新异苧醇、1，2-乙二醇、2-羟乙基丙烯酸酯、2-氯乙醇、乙酸乙酯、甲苯、新异苧醇(来自ΙΒΟΑ)、1-甲基-2-1-(1-甲基乙基)_苯(来自IBOA)、甲酸异冰片酯(来自IBOA)、2-乙基己基丙烯酸酯、4-甲基-1-1-(1-甲基乙基)-环己烯(来自IBOA)以及2-乙基-1，4-苯并二氧杂环己烯。根据第二实施例的粘合件13能够通过使用代替丙烯酸的2-HEA材料提高粘附强度以及能够防止任何酸性材料生成。
[0056]图9是显示根据图7和图8的粘合件13的样本的GC-MS分析的气体量的视图。
[0057]图10是显示当导热胶带连附至发光装置时根据比较例的作为时间函数的发光器件的发光强度的视图。图11是显示当图11的发光装置没有胶带时发光器件的发光强度的视图。图12是显示根据实施例的通过添加到发光装置的粘合件13的发光器件的发光强度的视图。图13是显示根据实施例的通过添加到发光装置的粘合件13的无酸材料的发光器件的发光强度的视图。
[0058]如图12和图13所示，由于金属由于从图10示出的比较例的导热胶带中生成的酸而褪色，因此通过去除从邻近发光器件的粘合件13生成的酸性材料或者防止酸性材料生成，能够防止发光强度降低。
[0059]根据实施例的发光器件可以应用到照明系统。照明系统具有其中排列有多个发光器件的结构。照明系统可以包括图14和图15中示出的显示装置、图16中示出的照明装置、照明灯、信号灯、车辆头灯、或电子布告板。
[0060]图14是显示根据实施例的具有发光器件的显示装置的分解透视图。
[0061]参见图14，根据实施例的显示装置1000可以包括:导光板1041、将光供应至导光板1041的发光模块1031、设置在导光板1041之下的反射件1022、布置在导光板1041上的光学片1051、布置在光学片1051上的显示面板1061、以及容纳导光板1041、发光模块1031和反射件1022的底盖1011，但实施例不限于此。
[0062]底盖1011、反射片1022、导光板1041和光学片1051可以构成发光单元1050。
[0063]导光板1041散射光以提供表面光。导光板1041可以包括透明材料。例如，导光板1041可以包括诸如PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)的丙烯酸系树脂、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PC(聚碳酸酯)、COC(环烯烃共聚物)和PEN(聚萘二甲酸)树脂中的一种。
[0064]发光模块1031布置在导光板1041的一侧中以将光供应至导光板1041的至少一侧处。发光模块1031用作显示装置的光源。
[0065]至少一个发光模块1031设置为从导光板1041的一侧直接或间接地供应光。发光模块1031可以包括衬底1033以及发光器件200或根据实施例的位于衬底1033上的发光器件封装。发光器件200排列在衬底1033上，同时以预定间隔彼此间隔开。
[0066]衬底1033可以包括包括有电路图案(未示出)的印刷电路板(PCB)。此外，衬底1033可以包括金属芯PCB(MCPCB)或柔性PCB (FPCB)以及典型PCB，但实施例不限于此。如果发光器件200设置在底盖1011的侧面上或散热板上，衬底1033可以被省略。散热板可以部分地接触底盖1011的顶表面。
[0067]此外，发光器件200布置在衬底1033上，使得发光器件200的光出射表面以预定间隔与导光板1041间隔开，但实施例不限于此。发光器件200可以直接或间接地供应光至光入射表面(其为导光板1041的一侧)，但实施例不限于此。
[0068]反射件1022可以设置在导光板1041之下。反射件1022将通过导光板1041的底表面向下传播的光向上反射，从而能够增强发光单元1050的亮度。例如，反射件1022可以包括PET、PC或PVC树脂，但实施例不限于此。反射件1022可以用作底盖1011的顶表面，但实施例不限于此。
[0069]底盖1011可以在其内容纳导光板1041、发光模块1031和反射件1022。为此目的，底盖1011具有容纳部1012，该容纳部1012具有带有打开的顶表面的盒形，但实施例不限于此。底盖1011可以与顶盖(未示出)耦接，但实施例不限于此。
[0070]底盖1011可以通过利用金属材料或树脂材料经由冲压工艺或挤压工艺来制造。此外，底盖1011可以包括具有优良的导热率的金属或非金属材料，但实施例不限于此。
[0071]显示面板1061例如是包括第一和第二透明衬底(其彼此相对且包括透明材料)的IXD面板，以及布置在第一与第二衬底之间的液晶层。偏振片(polarizing plate)可以连附至显示面板1061的至少一个表面，但实施例不限于此。显示面板1061利用穿过光学片1051的光来显示信息。显示装置1000可以应用于各种移动终端、笔记本电脑的监视器、监视器或膝上型电脑以及电视机。
[0072]光学片1051布置在显不面板1061与导光板1041之间，并且包括至少一个透明片。例如，光学片1051包括扩散片、水平和/或垂直棱镜片以及增亮片中的至少一个。扩散片将入射光散射，水平和/或垂直棱镜片将入射光聚焦在显示面板上，以及增亮片通过对损失的光进行再利用来增强亮度。此外，保护片可以设置在显示面板1061上，但实施例不限于此。
[0073]作为光学部件的导光板1041和光学片1051可以设置在发光模块1031的光路上，但实施例不限于此。
[0074]图15是显示根据实施例的具有发光器件的显示装置的透视图。
[0075]参见图15，显示装置1100包括底盖1152、其上排列有发光器件20